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是聯發科傳於10月底推出新款Helio P70處理器 搭載獨立NPU運算元件這篇文章的首圖
聯發科10月底推出新款Helio P70處理器 搭載獨立NPU運算元件 對手瞄準高通S710
聯發科Helip P70首要競爭對手，預期為Qualcomm今年推出的Snapdragon 670，同時也可能對應Snapdragon 710市場競爭。 根據Digitimes引述市場消息表示，聯發科預計在10月底揭曉新款Helio P70處理器，其中將在處理器內額外配置獨立運作的NPU運算元件，藉此強化裝置端的人工智慧運算效能。 相較今年在MWC 2018期間揭曉的Helio P60，預計今年10月底推出的Helio P70依然維持台積電12nm FinFET製程，以及8核心架構設計，其中同樣維持4組Cortex-A73、4組Cortex-A53的大小核CPU組合，並且配置Mali-G72
Mash Yang
6 年前
是換上6吋螢幕設計 入門款手機Nokia 3.1 Plus於印度市場推出這篇文章的首圖
Nokia 3.1 Plus在印度推出 入門款6吋全尺寸螢幕 採用聯發科Helio P22處理器 售價159歐元起
Nokia 3.1 Plus採用全尺寸設計6吋螢幕，搭載聯發科Helio P22，提供2GB或3GB記憶體，採用16GB或32GB儲存容量設計，建議售價分別為159歐元與179歐元。 日前宣佈推出Nokia 5.1 Plus之後，HMD Global稍早也在印度市場宣布推出採6吋螢幕設計的Nokia 3.1 Plus。 相比去年推出的Nokia 3.1，今年推出的Nokia 3.1 Plus換上解析度達1440 x 720、18:9顯示比例設計的6吋螢幕，但未採用瀏海造型設計，而是以一般全尺寸螢幕形式打造。 內建處理器則為聯發科Helio P22，提供2GB或3GB記憶體，採用16GB或32G
Mash Yang
6 年前
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聯發科 5G 技術規格貢獻入全球 20 大，標準審核通過率僅次中國移動、聯想為全球第三
聯發科看準 5G 世代到來，除積極投入 5G 技術開發外，也強調在 5G 技術標準規格做出重大貢獻，為全球前 20 大廠內，而在標準審核的通過率更僅次於中國移動、聯想，為全球前三。根據德國市調 IPlytics GmbH 的調研，聯發科在 5G 標準制定提案相較其在 4G 參與度提升進 4 倍，同時提案通過率達到 43.18% 。 聯發科強調其具備國際性視野與運籌全球資源，而歐洲在行動通訊人才與電信設備廠有相當深厚的基礎，故在 11 年前就陸續在歐陸的英國、瑞典與芬蘭成立研發中心，董事長蔡明介也在近日走訪歐洲研發中心。
Chevelle.fu
6 年前
是聯發科在台展示智慧型手機尺寸設計的5G網路裝置原型機這篇文章的首圖
聯發科展示智慧型手機尺寸設計的5G網路裝置原型機 最快年底到明年上半年開始5G網路應用
聯發科預計今年底至明年上半年將會加快推動5G網路技術，同時預期也會持續推動諸如人工智慧、車聯網、物聯網，最快今年底至明年上半年間也會在5G網路應用有所著墨。 在台灣科技部主辦的積體電路60週年特展IC60中，聯發科實際展示以智慧型手機尺寸打造的5G網路裝置原型設計，強調接下來將會配合5G網路技術發展各類創新技術，例如5G手機、物聯網、人工智慧與車聯網技術。 聯發科智慧手機尺寸設計的5G晶片原型機 根據聯發科資深副總經理暨技術長周漁君博士說明，預計今年底至明年上半年將會加快推動5G網路技術，同時預期也會持續推動諸如人工智慧、車聯網、物聯網，同時也會積極推動各類5G網路應用產品。 而相比競爭對手Q
Mash Yang
6 年前
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協助客戶以更有競爭力的成本取得媲美 iPhone X 的 3D 臉部建模，聯發科推出雙目結構光參考設計
隨著主要以中國為首的手機業界" iPhone 有我們也要有"的特色，可預期越來越多將中國視為主要戰場的高階手機會導入 3D 結構光臉部辨識與建模技術，不過要 iPhone X 採用的 3D 結構光成本極高，以中國主流市場的價格帶恐難在手機上導入同級模組；而聯發科宣布用於智慧手機的雙目立體視覺結構光參考設計，可搭配聯發科 Helio P60 、 Helio P22 等內建硬體景深加速引擎與紅外線投射器，還有兩顆紅外線鏡頭與 AI 人臉辨識演算法，以更低的硬體成本達到同等級的人臉建模精度與生物安全辨識。 聯發科的參考方案由奇景光電提供的紅外線投射器與兩顆 IR 紅外線相機，搭配
Chevelle.fu
6 年前
是Nokia 5X於中國揭曉 確定採用「瀏海」造型、前後玻璃與塑膠機身設計這篇文章的首圖
Nokia 5X發表 採用聯發科Helio P60與「瀏海」造型 搭載前後玻璃與塑膠機身 人民幣999元起
Nokia X5採用聯發科Helio P60，5.86吋螢幕，兩種規格建議售價分別為人民幣999元與1399元。 先前因故延後在中國地區揭曉的Nokia X5，稍早終於由HMD Global公布具體細節，形式上仍與Nokia X6一樣採用「瀏海」造型螢幕，但機身則採用前後玻璃設計，而機身框體仍維持塑膠材質。 硬體規格部分，Nokia X5採用聯發科Helio P60，同時搭載19:9顯示比例的5.86吋螢幕，解析度僅採1520 x 720，分別提供3GB或4GB記憶體，以及32GB或64GB儲存容量選項，電池容量則為3060mAh，外觀配色除了黑、白配色之外，還額外提供藍色選擇。、 相機部分則
Mash Yang
6 年前
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聯發科 Helio 推出大眾價位產品線 A 系列，首款產品 Helio A22 採 12nm 工藝與人工智慧
聯發科宣布推出大眾價格帶的新產品線 Helio A 系列，主打為大眾市場帶來許多源自高階機的技術，亦將 AI 技術下放，讓大眾機種也能享有最新科技，首款產品 Helio A22 亦已獲得小米採用，使用在大眾機種紅米 6A 上。 Helio A22 採用 12nm 製程，四核心 2.0GHz Cortex-A53 ，搭配 IMG PowerVR GE 系列 GPU ，可支援 20:9+ 全面屏解析度，記憶體可支援 LPDDR3 或是 LPDDR4 ，並且能支援 13MP + 8MP 雙鏡頭或單 21MP 相機，另外無線部分可支援 Cat.7 、雙卡雙 VoLTE / VLTE ，以及支援如藍牙
Chevelle.fu
6 年前
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聯發科 NB-IoT SoC MT2625 獲得日本軟銀認證，為其奠定進軍日本市場基礎
行動通訊的下一個戰場即將轉到物聯網應用上，而聯發科在去年 CEATEC 就已經在日本展出物聯網方案，稍早聯發科也宣布其 NB-IoT 系統單晶片 MT-2625 通過軟銀集團旗下軟體銀行的 NB-IoT 聯網認證，除肯定聯發科在 NB-IoT 的技術基礎外，可為未來有意進軍日本 NB-IoT 應用的廠商提供快速且可靠的方案。 MT-2625 基於 arm Cortex-M 架構，並整合虛擬靜態隨機存取記憶體、快閃記憶體與電源管理架構，可支援包括 3GPP R13 ( NB1 ) 與 R14 (NB2 ) 的 450MHz - 2.1GHz 全頻段，適合用於包括智慧家居控制、物流追蹤與智慧儀表等
Chevelle.fu
6 年前
Nokia 6, Nokia 3, Nokia 8, Nokia 7 Plus, Nokia 5, Nokia 8 Sirocco, Nokia 6 (2018), Nokia 2, Nokia, NOKIA, 03:00, Thursday, May, 17, androldo, mobile phone, gadget, communication device, product, portable communications device, electronic device, feature phone, smartphone, product, cellular network, 諾基亞6，諾基亞3，諾基亞8，諾基亞7 Plus，諾基亞5，諾基亞8 Sirocco，諾基亞6（2018），諾基亞2，諾基亞，諾基亞，03：00，星期四，5月17日，androldo，手機，小工具，通信設備，產品，便攜式通信設備，電子設備，功能手機，智能手機，產品，蜂窩網絡
HMD 推出平價全螢幕機種 Nokia 3.1 ，搭 8 核心處理器與 Android One 系統
HMD Global 宣布將在 7 月 5 日於台灣推出主打 8 核心與 18:9 全螢幕的平價機種 Nokia 3.1 ，採用 5.2 吋 18:9 螢幕具備小巧機身，同時也提供主 13MP 與前 8MP 相機，建議售價為 4,390 台幣，並與遠傳合作推出月付 599 的 0 元搭機方案。 Nokia 3.1 採用 5.2 吋 HD+ 螢幕，具備 2.5D 康寧 Gorilla 玻璃，搭載聯發科 MT6750N 八核心 1.5GHz 應用處理器，搭配 2GB RAM 與 16GB 內建儲存，可支援 LTE Cat.4 網路，電池為 2,900mAh ，連接介面為 microUSB ，系統為
Chevelle.fu
6 年前
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自拍先決的美型機， OPPO R15 星空紫動手玩
或許是為了讓旗下機種能夠更具差異化， OPPO 在發表 R15 時，推出採用聯發科 Helio P60 的 R15 ，以及採用高通 Snapdragon 660 的 R15 Pro ，兩者除了處理器外，亦在些許部分包括機背、防水等進行差異化，而這次則拿到做為主力的 R15 星空紫進行動手玩。 OPPO 雖在今年預計推出旗艦機 Find 系列的新機種，不過不得不說 OPPO 的 R 系列才是使 OPPO 打下江山的關鍵系列，畢竟在近年消費者對於旗艦機的認知，有著單價高、功能缺乏亮點、容易發熱、耗電快、不易薄型化的問題，當然這有很大一部分是智慧手機發展初期的爆炸性創新使得現在難以在手機上年年有所突
Chevelle.fu
7 年前
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