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高通實現與公平會和解承諾 在台灣成立營運與製造工程暨測試中心 明年正式營運
實行與公平會承諾，高通成立營運與製造工程暨測試中心將作為全新海外業務核心據點，就近與台灣產業結合，並且持續投入行動運算、5G等業務發展。 與台灣公平會達成和解之後，Qualcomm稍早宣布在台成立營運與製造工程暨測試中心，藉此強化Qualcomm與供應鏈、技術合作與業務發展等項目，並且作為Qualcomm海外業務核心據點，預計2019年初開始營運，同時也將近行人才招募與後續投資。 如先前與公平會達成和解時的承諾，Qualcomm稍早宣布成立台灣營運與製造工程暨測試中心 (COMET,Center for Operations, Manufacturing Engineering and Tes
Mash Yang
6 年前
Nokia公布5G網路標準必要技術專利授權費用 每台才3歐元 比高通、Ericsson都來得便宜
新技術初期導入時的價格普遍都會偏高，通常普及之後就會慢慢下降，目前的5G技術專利授權費用，是以Nokia為最低。 在Qualcomm、Ericsson接連公布旗下5G網路標準必要技術專利授權費用後，Nokia稍早也宣布將以每部裝置以3歐元 (約3.48美元)價格提供授權。 Ericsson稍早提出每部裝置以2.5美元至5美元浮動價格計價，而Qualcomm提出每部裝置以批發價格的2.275%比例收取授權費用，若採用多模設計的話則將以3.25%比例計費，但計算價格上限為400美元 (亦即Qualcomm每部裝置授權計費方式將介於9.1美元與13美元範圍內)。相比之下，Nokia所提每部裝置5G技
Mash Yang
6 年前
sd845
高通次世代 7nm 行動運算平台已經將樣品交遞客戶，可搭 Snapdragon X50 實現 5G 連接
美國高通稍早發出通知，表示其次代旗艦行動運算平台已經將樣品交至合作客戶，並透露新一代平台將採用 7nm 製程，另從敘述中提及可搭配 Snapdragon X50 5G 數據機，也顯示此新行動運算平台還未整合 5G 基頻技術；隨著第一批營運商最快將在 2018 年底至 2019 年開始進行 5G 商轉，高通也強調已全力協助客戶在 2018 年底推出 5G 行動熱點，並於 2019 年上半年能推出 5G 手機/行動裝置。 關於高通新一代旗艦行動運算平台預計在 2018 年第四季公布詳細資訊與名稱。
Chevelle.fu
6 年前
是中興確認將在IFA 2018揭曉旗艦新機AXON 9，以及首波5G連網產品這篇文章的首圖
中興IFA 2018將推出旗艦新機AXON 9 與首波5G連網設備
IFA 2018將是美國解除中興禁令後，中興參加的首場大型展覽並且已經預告會推出旗艦新機AXON 9。 針對IFA 2018即將展示內容，今年剛與美國商務部達成和解，並且解除貿易禁令的中興宣布，將會以新款AXON 9手機，以及首波進軍5G市場的應用產品為主。 在此之前，中興其實已經對外展示5G手機原型設計，但此次預計推出的AXON 9預期仍搭載Qualcomm Snapdragon 845處理器，同時主要是以X20 LTE數據晶片對應高速連網使用需求，因此預期中興首波對應5G連網需求產品，可能還是以搭載Qualcomm X50數據晶片的連網設備為重點。 至於AXON 9具體設計，目前暫時還沒有
Mash Yang
6 年前
是高通與台灣公平會達成和解，用加碼投資台灣換取從 234 億台幣罰金降為 27 億台幣這篇文章的首圖
高通與台灣公平會達成和解，用加碼投資台灣換取從 234 億台幣罰金降為 27 億台幣
在日前台灣公平會起訴高通商業壟斷一事終於算是告一段落，高通與公平會正式達成和解，並由於和解條件等同先前處分之緣故，公平會自此撤銷對高通的處分，而高通向台灣智慧財產法院提起的訴訟也同時終結，同時台灣政府單位將保留高通在七月底前繳納的金額 27 億台幣，等同原本高達 234 億的罰金縮減為 27 億。 雙方的和解內容建立在建立的共識上，高通同意為特定行為進行承諾，以互信與公平原則就高通行動通訊標準的必要專利部分(不包括在元件層級進行授權或是特定權利金相關條款。)，著重在確保備授權人與 SEP 權利人進行善意協商承諾，而公平會則將保留七月底前已經繳納的罰金，但不再繼續收取後續的部分。不過做為條件，高
Chevelle.fu
6 年前
是三星未來三年狂砸223億美元發展人工智慧、5G、車用電子等領域這篇文章的首圖
三星看好人工智慧、5G、車用電子等領域 三年要投資223億美元及4萬名職缺
三星宣布要在三年內投資223億美金到人工智慧、5G連網技術、汽車電子元件等新興領域發展。 三星稍早宣布將在未來三年投入投入25兆韓元 (約223.25億美元)，預計在未來三年後讓投資金額高達180兆韓元 (約1607.4億美元)，並且擴大招募4萬名職缺投入人工智慧、5G連網技術，汽車電子元件，以及生物製藥等領域發展。 在此之前，三星便已經表明將以「One Samsung」推動物聯網、5G連網應用技術發展投資，此次更宣布擴大在人工智慧、5G連網技術、汽車電子元件等新興領域發展，預計藉此壯大三星本身在重要技術領域發展能力，進而建造更大市場經濟規模。 以目前三星在市場發展資源，本身除了在顯示螢幕面板
Mash Yang
6 年前
是華為更著重手機產品創新 將與更多合作夥伴推動5G網路應用這篇文章的首圖
華為軟硬並重 持續強化手機產品創新 5G網路時代創造更多發展機會
華為注重軟體與硬體的研發創新，例如將Android作業系統底層編碼約80%比例重新編寫，藉此讓作業系統與硬體架構有更好相容性，2017年投入研發經費就達人民幣896億元，佔下全年營收的14%左右，比蘋果投入研發經費更高，在硬體創新部分，華為也會持續關注全尺寸螢幕設計、折疊螢幕使用情境，甚至無線充電、防水，以及升降鏡頭形式的應用模式。 對於近期IDC市調統計數據顯示華為在全球手機出貨表現已經超越蘋果，僅次於三星渠求手機出貨量的成長表現，而接下來也將迎接5G連網應用時代來臨，華為消費者業務營運長萬颷稍早接受訪談時表示，比起整體出貨量表現與市佔成長，華為更看重的是中高階產品於市場成長表現，同時也認為
Mash Yang
6 年前
是Motorola用模組配件讓Moto Z3成為「第一款」5G連網手機這篇文章的首圖
Motorola Moto Z3搭配專屬5G模組 將成為「第一款」5G連網手機
Motorola新款的5G連網模組，除了可以讓Z3成為首款5G連網手機外，如果是安裝在其他非Z3的其他Moto手機，仍可透過新款Moto Mods額外搭載的Snapdragon X24 LTE數據晶片提昇原本4G LTE連網速度。 在先前預告將於芝加哥舉辦新機發表活動後，Motorola稍早宣布推出新款旗艦機種Moto Z3，同時也推出整合Qualcomm Snapdragon X50 5G連網數據晶片的全新Moto Mods模組化配件，藉此讓Moto Z3成為「第一款」對應5G連網機能的智慧型手機。 以Moto Z3硬體規格來看，分別配置採6吋全尺寸規格的Max Vision AMOLED螢
Mash Yang
6 年前
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華為消費者業務首席營運官萬颷談現況：手機比起總量更看重中高階市佔， 5G 終端將如期上市
在稍早，由華為消費者業務首席營運官萬颷與台灣媒體針對華為近期的戰略進行訪談；針對華為近日於手機出貨超越蘋果，成為全球第二大手機廠，關於此，萬颷認為比起總出貨量與市佔率，華為更看重在中高階市場的市佔率，畢竟唯有在中高階市場站穩腳步，才更能彰顯品牌對於消費者是有價值的，也意味著公司健康成長。 相較出貨與市佔率、華為更重品牌健康發展 萬颷表示，要增加市佔相當容易，只要將價格下殺、降低硬體規格配置，很快就能衝出一波市佔，但華為曾有慘痛的教訓，推出低規格的低價產品，雖繳出瞬間的亮眼成績，卻造成消費者體驗不佳，導致消費者購買一次後就不願再次購買，對品牌力有嚴重的傷害。 回到出貨增長，萬颷認為這是由於公司持
Chevelle.fu
6 年前
Display device, Leisure centre, Computer Monitors, display device, technology, display device, leisure centre
華為網通邁向 5G ，亦期許新融合網路帶來創新與更強大的連接體驗
此趟使受到華為邀請，在今日前往華為的大本營深圳進行幾天的參訪，而在首日參訪了阪田園區當中的技術展廳，雖在消費端華為的印象是手機品牌，不過成立至今已經 30 年的華為的老本行是網通技術，即便在成為目前全球手機出貨第二大品牌的華為，仍有一半的營收來自網通部門，手機與消費終端則佔約四成。 華為位於深圳的阪田園區當中，在地下室布置了一區的網通相關技術展示區，目前的展示重點，可說是華為接下來網通發展的布局與概念，另一方面也幾乎是所有網通廠對於 5G 共通的想法。 雖然目前 5G 才剛釋出第一個標準，但當初在規劃 5G 之時，就不像前幾代技術是以通話與行動寬頻作為重心，而是希望打造一個能行遍全球、滿足各類
Chevelle.fu
6 年前
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