新品資訊 zeiss VIVO 蔡司 天璣 8200 Snapdragon 7 Gen 3 vivo推出前後50MP超廣角的vivo V30系列，vivo V30 Pro獲天璣8200與蔡司影像技術加持 vivo宣布在台推出vivo V30系列，包括採用高通Snapdragon 7 Gen 3平台的vivo V30與搭載聯發科天璣8200的vivo V30 Pro兩款雙生機，主打纖薄美型與前後50MP超廣角鏡頭，同時主鏡頭系統更搭配柔光人像3.0，拍攝人像能夠更均勻且柔和進行補光，同時還具備自動色溫調整功能；而vivo V30 Pro也是vivo擴大與蔡司Zeiss合作、首度將Zeiss影像技術下放至v系列，結合Sony旗艦級主鏡頭，能夠提供源自蔡司的影像色彩，前後鏡頭並支援蔡司人像鏡頭包，輕鬆拍出電影效果般的人像。 ▲v30系列三色青澈、花似錦與玄黑(左至右)，其中V30 Pro提供單一花似 Chevelle.fu 1 年前
新品資訊 小米 Civi 3 8200 Ultra 小米推出 Civi 3 系列手機 搭載客製化天璣 8200 Ultra 處理器 小米Civi 3搭載與聯發科共同客製化的天璣8200 Ultra處理器，採用6.55吋的Full HD+ OLED螢幕，以及3200萬畫素的雙視訊鏡頭。 小米先前預告即將推出的Civi 3系列手機，今日 (5/25)正式在中國地區推出，並且攜手WGSN (沃斯全球時尚網)，以近期較受歡迎的四款關鍵色打造機身外觀，同時採用上下分層、採不同色調的設計。 規格部分，Civi 3系列確定搭載標榜與聯發科共同客製化的天璣8200 Ultra處理器，並且採用6.55吋、Full HD+解析度與120Hz畫面更新率設計的OLED螢幕，最高支援1920Hz高頻率調光設計，內建電池容量為4500mAh，支援67 Mash Yang 1 年前
產業消息 台積電 聯發科 5G LE Audio Wi-Fi 6E 200MP 天璣 9200 天璣 8200 天璣 7200 聯發科公布天璣 7200 平台， CPU 架構世代比天璣 8200 新穎、採用天璣 9200 同級台積電 4nm 製程 聯發科搶在 2023 MWC 開展前夕公布全新的中階平台天璣 7200 ，強調使用與當前旗艦平台天璣 9200 相同的台積電第二代 4nm 製程，並採用 2+6 核 CPU，同時也為主流與中階裝置提供包括 FullHD+ 144Hz 螢幕支援、可支援 200MP 主元件、 4K HDR 錄影與新一代藍牙 LE Audio 規格等功能。 不同於今年公布的天璣 8200 屬於時脈提升的小改版架構而停留在 Cortex-A78 與 Cortex-A55 的組合，天璣 7200 採用比天璣 8200 更新穎且具能源效率的 CPU 核心架構，採用雙核 Cortex-A715 搭配 6 核心 Cortex Chevelle.fu 2 年前
科技應用 realme GT Neo 5 realme GT Neo 5 將於 2/9 正式亮相 搭載 240W 有線快充 可能採用高通 Snapdragon 8+ Gen 1 或聯發科天璣 8200 處理器 為了確保手機端也能安全使用，因此在手機內會加入面積達6580mm²的石墨烯相變散熱材料，電池也會針對快充使用模式最佳化，標榜在連續1600次完全循環充電之後，依然可維持80%比例的電池健康度。 今年初預告將推出240W有線快充技術，並且計畫用於2月即將推出的市售機種realme GT Neo 5之後，realme稍早確認將在2月9日正式揭曉realme GT Neo 5上市消息。 目前還無法確認realme GT Neo 5具體規格等細節，但是場推測此款手機可能採用Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1處理器，或是同步推出採用聯發科天璣8200處理器的衍生版本，但最 Mash Yang 2 年前
新品資訊 k60 redmi Snapdragon 8 Redmi K60 系列發表 分別換上 Snapdragon 8 Gen1、Gen 2 與天璣 8200 處理器 均採 6.67 吋螢幕與 2K 解析度規格 Redmi K60採用Snapdragon 8+ Gen 1處理器，Redmi K60 Pro則採用Snapdragon 8 Gen 2處理器，Redmi K60e則是採用聯發科天璣8200處理器。 公布小米13系列之後，Remi品牌隨即也宣布推出K60系列，分別推出Redmi K60、Redmi K60 Pro及Redmi K60e三種規格，處理器則分別採用Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1處理器與Snapdragon 8 Gen 2處理器，以及聯發科的天璣8200處理器。 其中，Redmi K60、Redmi K60 Pro都採用TCL旗下華星光電提供的6.67吋、2 Mash Yang 2 年前
產業消息 聯發科 Cortex-A78 Mali-G610 天璣 8200 聯發科公布天璣 8200 晶片平台，延續天璣 8000 系列特色、終端產品 2022 年末上市 聯發科在 2022 年藉著天璣 8000 與天璣 8100 ，旨在從高通 Snapdragon 860 與 Snapdragon 870 手中搶下次旗艦級手機市場，畢竟是全新架構加上製程，天璣 8000 系列確實在效能與裝置續航力都有出色的表現，而在 2022 年末，聯發科再宣布天璣 8000 家族新成員天璣 8200 ，並預告搭載天璣 8200 的終端裝置將於 2022 年底問世。 天璣 8200 如先前傳聞是天璣 8000 系列的時脈強化版，畢竟面對 GPU 效能一般的高通 Snapdragon 7 Gen 1 縱使是天璣 8000 也綽綽有餘，以市場狀況天璣 8200 在 2023 年真 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 ARMv8 聯發科 天璣 8000 天璣 8100 Snapdragon 7 Gen 1 中國論壇爆料聯發科天璣 8200 規格，僅為現行天璣 8000 系列時脈提升版 聯發科手機處理器在 2022 年於以往被高通單方面壓制的旗艦與準旗艦級產品大有斬獲，其中的大功臣除了效能能與 Snapdragon 8 Gen 1 並肩的天璣 9000 以外，在準旗艦級則由新開發的天璣 8000 與天璣 8100 牽制高通將前兩世代旗艦更名而來的 Snapdragon 870 與 Snapdragon 860 ；近日中國爆料來源數碼閒聊站也再次爆料聯發科下一代準旗艦天璣 8200 的規格，不過不同於天璣 8200 的整體升級，天璣 8200 僅為天璣 8000 系列的時脈提升版。 據稱天璣 8200 維持 4 核 Cortex-A78 與 4 核 Cortex-A55 的組合 Chevelle.fu 2 年前
