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照片中提到了匪0 aE 98 92 BE 3、EENIE EE IE E8IS BI 18 81、HBM Stacks，包含了AMD小芯片、Advanced Micro Devices公司、中央處理器、多芯片模塊、電腦
硬科技：集AMD技術之大成的超級電腦APU：EHP (下)
既然AMD看起來決定打造「超高階APU」，那想必各位科科頭上馬上浮現一個大大的問號：這東西要拿來作什麼？又準備要賣給誰？ 前情提要：集AMD技術之大成的超級電腦APU：EHP (上) 這些年來，AMD一直有個「說不出的痛」：在超級電腦市場幾乎銷蹤匿跡。 以今年6月的Top 500榜單來說，相較於滿山滿谷的Intel CPU和NVIDIA GPU，用到AMD CPU的只有「10台」，而GPU就更尷尬了，才區區「1台」裝了Radeon Vega。要不是因Zen 2世代的EPYC吸引了不少超級電腦新案，像突破2ExaFlops的美國國家核能安全管理局的El Capitan等等，堂堂AMD在Top 5
痴漢水球
2 年前
照片中提到了AMDA、“X3D" PACKAGING、(Hybrid 2.5 & 3D)，跟Advanced Micro Devices公司有關，包含了AMD X3D、中央處理器、AMD公司、英特爾
硬科技：集AMD技術之大成的超級電腦APU：EHP (上)
先前不學無術的筆者跟各位博學多聞的科科，野人獻曝了Intel與台積電的先進晶片封裝技術，也不小心開了一張「裝死夠久就要介紹隔壁棚的AMD到底在幹哪些好事」的空頭支票，現在就是兌現的時候了，而這段故事，主角是AMD曾寄以厚望、卻一路跌跌撞撞的APU(Accelerated Processing Unit)。 硬科技：談談Intel的多晶片水餃封裝技術 AMD在2006年以54億美元併購ATI，啟動融合CPU與GPU的Fusion後，該如何給予APU精確的市場定位，就變成AMD手上的燙手山芋，也主導了AMD後來10年的戰略規劃。 硬科技：簡報王與他們的產地：AMD K12、SkyBridge篇 硬
痴漢水球
2 年前

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