先前不學無術的筆者跟各位博學多聞的科科，野人獻曝了Intel與台積電的先進晶片封裝技術，也不小心開了一張「裝死夠久就要介紹隔壁棚的AMD到底在幹哪些好事」的空頭支票，現在就是兌現的時候了，而這段故事，主角是AMD曾寄以厚望、卻一路跌跌撞撞的APU(Accelerated Processing Unit)。
AMD在2006年以54億美元併購ATI，啟動融合CPU與GPU的Fusion後，該如何給予APU精確的市場定位，就變成AMD手上的燙手山芋，也主導了AMD後來10年的戰略規劃。
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硬科技：簡報王與他們的產地：AMD Fusion篇
隱藏在Fusion戰略背後的是更巨大的野心：讓走上泛用化之路的GPU與隨之而生的「異質運算(Heterogeneous Computing)」架構，成為AMD無法被Intel和nVidia攻破的不毀防線。
所以AMD會發展結構簡單、兩個整數運算核心共用「模組化」浮點運算器的叢集式多執行緒(CMT，Cluster-based Multi-Threading)微架構，也就不足為奇了。除了拼帳面上的核心數量，AMD打算在適當的時機，將浮點運算器換成完全汎用化的GPGPU，追求「CPU與GPU的共同勝利」。
事隔多年，我們也很清楚：「截長補短，讓GPU可彌補CPU不足」的這一天一直沒有到來。AMD的APU也是到了能夠和Intel一較長短的Zen微架構問世後，才逐漸扮演著最適當的角色。
硬科技：回顧AMD Zen微架構和EPYC (上)
硬科技：回顧AMD Zen微架構和EPYC (中)
硬科技：回顧AMD Zen微架構和EPYC (下)
在2015年的AMD財務分析師大會，AMD透露了計畫推出一款為了高效能伺服器而生的APU，也在當年7月，在IEEE Micro發表「Achieving Exascale Capabilities through Heterogeneous Computing(藉由異質運算實現百億億級運算)」一文。也因此，AMD的頂規APU就被正名為EHP(Exascale Heterogenous Processor)。
如果科科一時搞不清楚Exascale是怎樣的概念，只要記得這是Peta的1000倍就夠了，這也是競爭世界最快超級電腦的國家們，下一個競逐的重大標竿。
根據當時已知的情報，初代EHP提案規格是1顆包含16個Zen核心、Radeon 400系列(Arctic Islands，第四代GCN繪圖架構)與HBM2記憶體的怪物。後來更進化成「高效能運算導向」，透過2.5D封裝技術，包了32個Zen核心(8顆四核心CCD)、8個Radeon Vega(Greenland，14nm製程Vega10，第五代GCN)以及8塊4GB HBM2堆疊(總計32GB容量)，預定2016或2017年上市。
各位科科的眼睛絕對沒有看錯，假如覺得自己在作夢，你可以再看一次，我會等你。
想必科科們當下會嘀咕著「啊，昔日那位超級簡報王又來了」，但AMD陸續申請的專利權(多達7份，最早2010年的那份，申請者竟然署名「ATI」，原來早在那時候就在研究3D封裝的散熱議題了)與公佈過的論文，卻越看越像是玩真的。科科。
接續下集：集AMD技術之大成的超級電腦APU：EHP (下)
