搜尋關於iphone 17的資訊

傳不僅只Pro機型、iPhone 17全機種都有望導入均溫板

目前中高階以上的旗艦級Android手機都已經採用均溫板，即便連特立獨行的Sony也在2024年的Xperia 1 VI加入均溫板，反而蘋果自始還未在iPhone採用均溫板協助處理器散熱；根據分析師郭明錤的調查報告，蘋果有望在iPhone 17 Pro使用均溫板與石墨片，不過根據中國快科技引述產業鏈，iPhone 17將全面導入均溫板，此外也聲稱iPhone 17全系列都會換上高更新率面板，只是並未提及會是90Hz或是更高的更新率。 ▲即便是向來特立獨行的Sony Xperia也在Xperia 1 IV採用均溫板(照片為Xperia 1 VI拆解圖) 均溫板是目前常用於高階輕薄裝置的散熱設計，

Chevelle.fu

iPhone 17 系列將優化設計以支援 Apple Intelligence Service

即將推出的 iPhone 17 系列將針對 Apple Intelligence Service 進行設計優化，提升使用體驗。相關消息指稱，蘋果計畫在今年推出的新款iPhone 17系列大幅升級硬體設計，其中包含透過改良內部散熱系統，藉此讓系統運作穩定性提升，藉此讓「Apple Intelligence」服務執行更有效率。據說新款iPhone 17系列都會配置VC均熱板 (vapor chamber)設計，藉此讓新機預計搭載的A19處理器執行效能能穩定輸出，同時也能讓「Apple Intelligence」服務執行效率提升。除了Pro機種將加入VC均熱板設計，包含標準款機種也會配置VC均

Mash Yang

iPhone 17 系列可能搭載高刷新率 OLED 螢幕

iPhone 17 系列在 2025 年發表時，可能搭載支援高刷新率的 OLED 螢幕，提升視覺效果。相關消息指稱，蘋果可能會在2025年推出的新款iphone 17系列全數換上支援高畫面更新率的OLED顯示螢幕。先前其實就有消息指出蘋果將在新款iPhone機種採用相同LTPO技術顯示面板設計，意味過往僅在Pro級別機種搭載的ProMotion功能，可能在所有iPhone 17系列機種都會搭載。而蘋果可能會在其他硬體規格區隔Pro級別機種與標準款機種差異，例如可能在iPhone 17 Pro Max採用更小的Face ID感測元件，同時也讓動態島介面佔用面積變小，記憶體更可能進一步增加至

Mash Yang

蘋果計劃推出更薄、更便宜的 iPhone 17 Air

蘋果 iPhone 17 Air 將透過簡化相機系統等設計降低成本，售價將低於 Pro 系列機種。針對近期有不少傳聞的「iPhone 17 Air」，華爾街日報在相關報導指稱此款採低於8mm厚度設計的新機種，將會透過簡化相機系統降低生產成本，使其最終售價能比Pro系列機種更低。在原先傳聞中，「iPhone 17 Air」售價可能會比Pro系列機種高，甚至超過定位頂規的iPhone 16 Pro Max，並且預計在2025年9月公布。不過，依照華爾街日報稍早取得消息，則指稱「iPhone 17 Air」售價可能會低於1000美元，並且透過簡化相機系統，甚至移除其中一組揚聲器來減少生產成本。

Mash Yang

iPhone 17 預計採更複雜鋁框設計 Slim 版厚度僅 6 毫米

市場分析指出 iPhone 17 將採更複雜鋁框設計以提升質感，iPhone 17 Slim 厚度僅 6 毫米，為歷來最薄機型。海通國際證券科技研究管理總監蒲得宇 (Jeff Pu)在稍早的分析研究報告指稱，蘋果預計明年推出的iPhone 17系列機種將採用更複雜的鋁金屬框體設計，而iPhone 17 Pro Max則會採用更窄化設計的動態島介面，另外市場傳聞的「iPhone 17 Slim」將採用6mm機身厚度設計，使其變得更為輕薄。而蒲得宇更指出，蘋果至少要等到2026年才會導入台積電的2nm製程，意味在iPhone 17系列機種採用的A19處理器將以台積電強化版3nm製程 (N3P製

Mash Yang

傳聞蘋果iPhone 17 Slim將使用聯詠科技的TDDI OLED將厚度降至極緻

傳聞蘋果將在2025年推出主打纖薄美型的iPhone 17 Slim，希望透過差異化的設計藉此取代目前銷售委靡不振的Plus機型；根據電子時報的傳聞，蘋果為了盡可能縮減iPhone 17 Slim厚度，可能會使用來自聯詠科技的TDDI OLED面板，同時蘋果可能會率先在其它裝置嘗試性導入TDDI OLED後，再行配置於iPhone 17 Slim。聯詠科技是主攻顯示驅動IC的台灣知名公司，其TDDI OLED是將觸控與面板驅動整合至面板的技術，透過進一步的整合使面板模組能更為纖薄；雖然實際的厚度差異可能僅有一些些，但是考慮到現行智慧手機在追求極致薄型已經進入走火入魔的情況，這些細微的差異即是

Chevelle.fu

照片中提到了6-core CPU、15% faster than A17 Pro、20% less power usage than A17 Pro，包含了建築、正面、文本、儀表、廣場

分析師郭明錤指稱iPhone 17系列的蘋果A19系列處理器將維持台積電3nm製程，2026年僅有部分iPhone 18搭載2nm製程處理器

雖然iPhone 16甫於2024年9月20上市，但財經產業已經開始探討蘋果未來的布局；根據知名分析師郭明錤透露，蘋果2025年的iPhone 17系列的A19系列處理器將搭載台積電N3P製程，而非如先前業界預期率先跨入2nm製程，此外即便至2026年，蘋果也僅打算在部分的iPhone 18使用2nm製程處理器。 The processors for 2025 iPhone 17 models will be made by TSMC's N3P process/3-nanometer technology. The processor for 2026 iPhone 18 model

Chevelle.fu

照片中包含了手機、iPhone X、手機、iPhone 15 專業版、人臉編號

分析報告指稱2025年的薄型iPhone 17雖可能比Pro還貴，但美型設計有望熱銷

依據蘋果iPhone的發表週期，理論上2024年9月就會公布iPhone 16系列，不過多數調查報告指稱iPhone 16仍不會有顯著的升級，比較明顯的提升是螢幕尺寸稍微增加以及iPhone 16 Pro也將具備與iPhone 16 Pro Max相同的潛望鏡頭；不過根據9to5Mac引述分析師Jeff Pu的調查報告，2025年的iPhone 17將會有不錯的銷售，尤其是對傳聞中的薄型iPhone產品線(可能稱為iPhone 17 Air或iPhone 17 Slim)寄予厚望。 ▲由於iPhone 12將面臨支援週期尾聲，預期會帶動一股換機潮 Jeff Pu指稱，iPhone 17系列將採

Chevelle.fu

郭明錤指稱主打個性化的iPhone 17 Slim將僅有單鏡頭且可能使用自研5G基頻晶片

由於已經歷經幾個世代的證實，蘋果iPhone的Plus機型是四種機型當中銷售最差的，且僅佔總銷售量約5%至10%，先前已傳出蘋果正考慮取消Plus機型，並以全新型態的纖薄設計機型取代；根據分析師郭明錤指稱，蘋果將在2025年下半年推出iPhone 17 Slim，這款產品不會把硬體性能與規格作為重點，而是著重外型設計的創新，甚至只會搭載單鏡頭。 ▲iPhone Plus系列銷售慘淡，蘋果將透過強調設計感的Slim機型取代郭明錤指稱iPhone 17 Slim將會搭載6.6吋的2,740x1,1260解析度螢幕，動態島面積與現行iPhone 15 Plus差不多，不過中框材質將會採用鈦鋁合金取

Chevelle.fu

蘋果 iPhone 17、MacBook、Apple Watch 都將瘦身回歸輕薄設計，

蘋果將在 2025 年推出的 iPhone 17 系列及新款 MacBook 將採用更輕薄設計，提升攜帶性和使用體驗。今年在5月更新的iPad Pro因為改變螢幕結構，使得機身明顯比一同更新的iPad Air更為輕薄，而就彭博新聞記者Mark Gurman在其「Power On」專欄指稱，蘋果接下來更新產品將再次主打輕薄。過去蘋果推出的iPhone系列多半著重在輕薄機身設計，但在後期推出機種則是因為相機更新與電池因素，使得機身厚度明顯增加，重量也相對增加一些。而依照Mark Gurman的說法，接下來準備在2025年更新的iPhone 17系列將採取更輕薄機身設計，同時連帶也會讓產品定位、

Mash Yang

熱門文章