Samsung將於2018年帶來採用7nm、11nm製程的處理器? 日前，Samsung宣佈將會為中高階手機生產採用11nm製程的處理器，據悉效能上在同樣功耗下，比起現時採用14nm製程的Snapdragon 660高15%，而晶片面積更小10%，意味著生產成本更低，預期首款採用11nm製程的處理器將於2018的上半年度登場。另外，廠商亦提及採用7nm製程處理器的生產亦會同時進行，最快將於2018的下半年度登場。 來源 HKD$10 贊助 Android-HK HisTrend.HK 限時褔利品：USB Type-C 轉接頭 HK$30 四枚 詳情請點擊：http://www.histrend.hk/products/usb-type-c-adapter Ar Android-HK 7 年前
產業新聞 「ROG Masters 2017」台港澳總決賽精彩落幕，台灣區 GoldenMix 力克勁敵霸氣奪冠！ + (9 月 4 日，台北訊) 華碩 ROG 玩家共和國「ROG Masters 2017」台港澳總決賽昨 (3) 日圓滿落幕，一連兩天精彩賽事，共計吸引上千名玩家前來共襄盛舉；其中來自台灣區的「GoldenMix」「Action Live」兩支隊伍選手們，在冠亞之戰使出渾身解數，除了展現令人驚豔的高超技巧，亦充分發揮良好團隊默契，不分軒輊的堅強實力，讓賽況一度陷入膠著，前兩場比賽結束雙方各拿下一勝，戰成平手，全場觀眾及支持者無不繃緊神經、熱血沸騰！直到進入第三回合，才由「GoldenMix」率先打破僵局，不僅讓全隊士氣大振，更打亂對手佈局與節奏，助其維持一路領先，雙方在歷經超過 3 小時的激 廖阿輝 7 年前
新品資訊 Galaxy S9可能導入模組化配件、初期獨佔7nm製程Snapdragon 845處理器 相關消息指出，三星預計明年推出的旗艦新機Galaxy S9除將導入Qualcomm Snapdragon 845處理器，更可能採用對應模組化配件設計，讓手機能透過各類配件擴充應用功能。 先前曾曝光Nokia品牌新機消息的Eldar Murtazin透露，三星計畫在明年準備推出的旗艦新機Galaxy S9導入模組化配件設計，讓使用者能透過不同模組化配件擴充手機功能。同時，模組化配件設計也可能採取類似Moto Z系列機種搭載的磁吸接點形式連接，讓使用者能快速更換不同模組化配件。 除此之外，相關消息也指出Galaxy S9將維持導入Infinite Display雙側曲面螢幕、3D臉部識別技術等設計 Mash Yang 7 年前
產業消息 intel 筆電 處理器 core i 硬體 市場動態 Kaby Lake Coffee Lake 頭條話題 8th Core i 8 Gen 第8代Core i系列處理器揭曉 首度導入Intel 10nm製程技術 在今年Computex 2017期間預告，Intel終於將第8代Core i系列處理器神祕面紗揭開，除了證實藉由增加額外兩組核心帶來40%以上效能提昇，並且宣布在多工處理效率也有顯著增加表現。而在第一波釋出處理器將是對應輕薄筆電使用為主的U系列規格，而針對桌機使用的S系列則將在秋季內推出，估計在即將來到的IFA 2017期間將會有更多機種採用此系列處理器。 先前就有不少傳聞的第8代Core i系列處理器，在Computex 2017期間宣布即將推出消息後，Intel很快地在今日 (8/21)宣布推出消息，首波預計以針對輕薄筆電打造的U系列規格為主，分別推出Core i7-8650U、Core Mash Yang 7 年前
產業消息 全新10nm製程! Kirin 970處理器規格曝光 早前有報道指已經開始量產的Kirin 970處理器，日前有規格曝光，可見這款基於全新10nm製程採用64bit ARM架構的處理器，配備Cortex-A73和Cortex-A53核心各四顆，並採用LPDDR4記憶體，圖像處理器則為Mali-G72 MP8。預計這款處理器最快會搭載於10月16日發表的Huawei Mate 10手機。 來源 HKD$10 贊助 Android-HK HisTrend.HK 限時褔利品：USB Type-C 轉接頭 HK$30 四枚 詳情請點擊：http://www.histrend.hk/products/usb-type-c-adapter Arlo Baby Android-HK 7 年前
產業消息 Intel證實第九代Core i系列處理器採10nm+製程設計 即將在8月21日正式揭曉第8代Core i系列處理器細節之前，Intel稍早宣布開放Ice Lake設計的第9代Core i系列處理器預先說明登記，似乎將以更快速度將新款處理器帶進市場。 雖然尚未正式揭曉第8代Core i系列處理器細節，但Intel在日前透露已經完成Ice Lake架構最終設計之餘，稍早更確認採Ice Lake架構的第9代Core i系列處理器將以10n m+製程技術打造，若以採用10nm製程設計的Cannon Lake架構處理器將帶來顯著效能提昇，或許意味第9代Core i系列處理器將有更高效能表現。 不過，由於Intel具備的10nm製程技術初期似乎仍不穩定，因此第8代C Mash Yang 7 年前
產業消息 globalfoundries hbm2 GLOBALFOUNDRIES 宣布推出 2.5D HBM 解決方案，先以 14nm 展示並將整合到 7nm 製程設計系統 對於一般消費級應用來說， HBM 高頻寬記憶體還不是太普遍的技術，目前也僅有 AMD 於 Fury 以及 VEGA 兩系列消費級 GPU 當中使用過這項高成本的記憶體，不過對於高效能運算、資料中心而言，記憶體頻寬與傳輸速度就凌駕成本的考量， NVIDIA 的企業級運算加速器 Pascal P100 以及 Volta V100 則都仰賴 HBM2 記憶體以滿足高效能運算、跨 GPU 間記憶體相互存取的需要。而由原 AMD 晶圓廠切分的 GLOBALFOUNDRIES 宣布推出 2.5D HBM解決方案，鎖定資料中心、網路以及雲端需求。 其解決方案基於 14nm FinFET 製程的 FX-14 Chevelle.fu 7 年前
產業消息 Kirin 970處理器採用10nm製程，將於9月量產 日前，有更多關於Huawei下一代旗艦處理器Kirin 970的消息傳出，有指這款將採用TSMC 10nm製程的處理器，將於9月量產，並會應用至10月發表的Mate 10旗艦新機上。Kirin 970將保留上代的Cortex A73架構，主要改善圖像處理能力，並會增加至十二顆核心，效能上預計有力與Exynos 8895和Snapdragon 835一爭。 來源 HKD$10 贊助 Android-HK HisTrend.HK 限時褔利品：USB Type-C 轉接頭 HK$30 四枚 詳情請點擊：http://www.histrend.hk/products/usb-type-c-adapte Android-HK 7 年前
產業消息 Snapdragon 845有最新消息！高通竟然意外曝光最新處理器：7nm製程、專為5G而設！ 目前市場上搭載Snapdragon 835 的手機都有不少款，而接下來大家最關注的想必就是會首次出現在Galaxy S9 的Snapdragon 845 了吧？之前我們就有看過網友帶來有關處理器的一些消息，但現在高通竟然不小心曝光了處理器的資料，我們就來看看與之前獲得的消息有沒有什麼出入吧。 據曝光消息顯示，Snapdragon 845 將會採用最頂級的7nm 製程工藝，內部擁有八核心CPU，其中有四顆為高性能核心+四顆A55 低功耗核心。值得一提的是，高性能架構為高通基於ARM Corterx-A75 修改；搭載的GPU 為Adreno 630，支持4x16bit LPDDR4X 內存和UF ZingGadget 7 年前
高通正式發佈Snapdragon 450：14nm工藝+性能提升25% 關於高通下一代中低階處理器Snapdragon 450已經有一段時間了，現在官方終於正式發佈了Snapdragon 450處理器，用上了14nm FinFET製程工藝。這是除了低階的Snapdragon 200系列外，高通全部處理器都採用了10nm或者14nm先進工藝。 根據官方給出的數據，450會比上一代處理器的CPU、GPU性能提升25%，續航時間將增加4個小時，處理器內部集成了8個A53核心、運行頻率1.8GHz，GPU為Adreno 506，支援單顆2100萬像素或者雙1300萬像素鏡頭，集成X9 LTE基帶。高通表示Snapdragon 450處理器預計在今年Q3季度出樣給客戶，年底 Android-HK 7 年前
