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產業消息 台積電 聯發科 5G 智慧穿戴 MediaTak 物聯網 5G RedCap
聯發科宣布支援5G RedCap的M60數據晶片與T300系列晶片，為消費級、企業與工業物聯網帶來低成本、低複雜度的5G解決方案
繼高通Qualcomm宣布5G RedCap(輕量級5G)解決方案後，聯發科MediaTek也宣布兩系列的5G RedCap解決方案，包括M60數據晶片與T300系列晶片，將作為使消費級、企業與工業物聯網自4G LTE邁進5G技術的重要關鍵，提供較傳統5G更具成本優勢且低複雜度的解決方案，並可應用於穿戴裝置、輕量級AR裝置、物聯網模組與帶有AI功能的各式終端；聯發科預計T300系列產品於2024年上半年送樣、2024年下半年推出商業樣品。 ▲M60 5G數據機解決方案相較現行的5G eMBB與4G解決方案可省下超過70%能耗 5G RedCap旨在取代現行4G LTE Cat4網路解決方案，具
Chevelle.fu
1 年前
產業消息 聯發科 5G MediaTak 天璣 Snapdragon 690 天璣 720
聯發科推出中階 5G 平台天璣 720 ，採 2+6 配置並強調具 5G UltraSave 省電技術
由於各國營運商 5G 開通的進度相較 4G 世代來的更快速，在號稱 5G 元年的 2020 年下半年，晶片供應商也很快就推出中價位的 5G 平台，在高通推出 Snapdragon 765G 與 Snapdragon 690 之後，聯發科也宣布推出天璣 720 中價位 5G 平台。從產品定位，天璣 720 的目標將鎖定高通 Snapdragon 690 的層級。 天璣 720 是一款 2+6 的 8 核心平台，採雙 Cortex-A76 搭配 6 核 Cortex-A55 ，搭配 Mali G57 GPU ，採 7nm 製程，畢竟是中價位的產品線，天璣 720 支援中價位機種較常使用的 LPDD
Chevelle.fu
5 年前

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