
強化射頻前端解決方案,高通與 TDK 合資成立 RF360 控股公司
高通原本即於射頻前端擁有相當強的技術,然而高通當然不會僅止於滿足現狀,稍早宣布與 TDK 達成協議,結合高通無線技術以及 TDK 微米聲波 RF 濾波、封裝與模組整合技術,以將前端射頻模組與射頻濾波器做成完全整合系統,鎖定包括行動裝置、物聯網、無人機、機器人、汽車應用等市場,合資 RF360 控股公司。 此舉是為了強化越來越複雜的射頻,包括行動通訊、無線網路、藍牙、衛星定位等技術,以及針對新興物聯網與各類通訊的整合應用,需要提供微型化、高整合的解決方案,兩者結合後,將包括表面聲波( SAW )、溫度補償表面聲波( TC-SAW )、體聲波( BAW )、全球頻帶等濾波器與濾波技術,並結合高通包
9 年前