電競手機全攻略 / 第5頁 (126666) - Cool3c

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照片中提到了LEGION、SAVAGE INSIDE、STYLISH OUTSIDE，跟萊吉亞、積家有關，包含了手機、手機、移動電話、移動設備、牆紙

強調專注在電競本質的遊戲手機新血， Lenovo Legion Phone Duel 動眼看

在高通的 Snapdragon 865 Plus 的新聞發表上，華碩 ROG 與聯想 Lenovo Legion 是兩家率先導入該平台的品牌，雖然 ROG Phone III 暖身已經一段時間，不過聯想搶在 ROG Phone III 發表之前率先宣布旗下第一款電競手機 Legion Phone Duel ，聯想以 Legion 與 ROG 兩個電競子品牌在電競市場擴大競爭的企圖相當明顯。也由於 Legion Phone Duel 國際板使用標準 Google Android UI 搭配聯想開發的 app ，語系部分以標準 Google 的敘述呈現，避免使用自主 UI 可能無法入台的尷尬情況，

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高通宣布 Snapdragon 865 Plus 5G 平台，華碩 ROG Phone 3 、聯想 Legion 電競手機將率先採用

高通正式宣布 Snapdrgaon 865 5G 平台的強化版本 Snapdragon 865 Plus ，進一步藉由提升時脈帶來更強大的運算性能表現，同時華碩與聯想也宣布將分別在 ROG Phone 3 與 Legion 電競手機採用 Snapdragon 865 Plus 。高通也宣布搭載 Snapdragon 865 Plus 的設備將陸續在 2020 年第三季上市。相較 Snapdragon 865 ， Snapdragon 865 Plus 進一步將 Kryo 585 CPU Prime Core 時脈提高到 3.1GHz ，使其性能提高 10% ，並進一步也提升 Adreno 6

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照片中提到了REPUBLIC OF、GAMERS、腾讯游戏，跟Interjet有關，包含了移動電話、ROG Phone II、ROG電話、華碩ROG遊戲手機、手機

騰訊宣布華碩 ROG Phone 3 將在七月於中國發表

由於電競手機在中國須仰賴與手遊平台的合作，像是華碩也是自 ROG Phone II 宣布與騰訊遊戲合作，使其迅速在中國手遊玩家市場竄紅，而 ROG Phone 3 也記取之前的成功經驗，再度與騰訊遊戲再續前緣；稍早騰訊也透過中國社群平台，宣布 ROG Phone 3 將在七月於中國推出。騰訊也強調中國版本的 ROG Phone 3 是與騰訊遊戲進行深度定製的成果，若以 ROG Phone 2 的經驗，應該可預期 ROG Phone 3 將會有規格較標準板略降但更便宜的騰訊特別版本。 ▲工信部照片可見三鏡頭配置根據先前的傳聞， ROG Phone 3 將使用 6.59 吋高更新率 FullH

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華碩 ROG Phone 3 實機短片曝光，確認外型承襲系列設計、加入三鏡頭並有騰訊特別版

根據傳聞，華碩很可能會選在七月份一口氣公布 ZenFone 7 與 ROG Phone 3 ，除了有更多規格細節資訊曝光外，近期還有一段非常簡短的實機短片曝光，從快速晃過的正反面設計，可看到 ROG Phone 3 仍承襲系列的賽博龐克風 3D 玻璃機背，但似乎取消電漿銅散熱孔，像機鏡頭模組更長，似乎為三鏡頭設計，另外曝光機種刻有 Tencent Games 字樣，也意味著在中國將繼續與騰訊合作，推出特別規格版本。 ▲中國工信部的照片顯示整體設計承襲前兩代賽博龐克風據先前中國公信局認證資訊， ROG Phhone 3 將搭載 Snapdragon 865 平台，但時脈將比原本高通公布的更高，

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照片中提到了MediaTek helio | G85、READY FOR GAMING GREATNESS、1 GHz GPU，包含了聯發科、聯發科、Redmi注意事項9、芯片組、中央處理器

聯發科推出針對主流遊戲手機的 Helio G85 平台，除 GPU 時脈拉高到 1GHz 外幾乎與 Helio G80 無異

小米在上周發表的紅米 Note 9 所搭載的聯發科 Helio G85 平台是聯發科新一代的遊戲平台，聯發科也在官網放上這款平台的細部介紹，而這款平台使用了簡單有力的暴力方式提升遊戲效能，就是拉高 GPU 的時脈，在官方宣傳， Helio G85 所搭配的 Mali-G52 GPU 有著高達 1GHz 的時脈，較 Helio G80 的 950MHz 更為提升。 ▲除了 GPU 時脈拉高之外，包括 CPU 時脈、多媒體支援等與 Helio G80 無異 Helio G85 嚴格來說是 Helio G80 的超頻版本，其 8 核心 CPU 同樣配置了雙核 2GHz 的 Cortex-A75 與

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照片中提到了MediaTek、helio GoT、70，包含了聯發科、聯發科技曦力、高通金魚草、高通公司、中央處理器

聯發科 Helio G 系列遊戲平台再推新產品， Helio G70 、 Helio G70T 正式亮相

雖然 Helio G70 與 Helio G70T 正式的官方新聞稿還未出來，不過除了官網資訊已經上線外，看起來聯發科是已經在 CES 與特選媒體溝通過這兩款隸屬 4G 遊戲系列的平台了，總之聯發科在去年底推出鎖定手遊電競的 Helio G90 嘗到甜頭，又宣布同樣隸屬 Helio G 系列的 Helio G70 與 Helio G70T ，定在在更平價的遊戲平台。 Helio G70 與 Helio G70T 雖也採用與 Helio G90 系列類似的 4+4 八核心格局，不過無論是 CPU 的層級或是 GPU 設計都更為主流， Helio G70 採用四個 2.0GHz 的 Cortex-

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華碩 ROG Phone II 動手玩(配件篇)：整合度更勝前一代產品、展現掌中遊戲機企圖心

華碩在去年發表品牌首款電競手機 ROG Phone ，以高規格、周邊搭配與市場差異化，試圖在多數同中求異的旗艦機殺出一條血路，而這條產品線也在華碩決定重整智慧手機部門後被保留，今年再度發表新一代的 ROG Phone II ，不僅延續旗艦規格設計，也將多款配件進行重新設計，使手機與配件的搭配更為完整，此篇將介紹 ROG Phone II 的周邊。 ▲大全套特典 ▲此次包裝內容物都有統一的黑紅色封套華碩提供測試的是包括旅行箱的大全套配件組，行李箱設計與先前 ROG Phone 一致，為金屬邊框的登機箱，採用華碩 ROG 識別性的黑底圖騰搭配電漿橘點綴作為主視覺，打開後就是此次 ROG Phon

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華碩新一代王者電競手機 ROG Phone II 動手玩，高效能之外還給你滿滿大電力

華碩在一年前首度推出電競品牌 ROG 的第一款手機 ROG Phone ，強調從外觀設計、性能滿足電競玩家需求，並可搭配各類周邊化身遊戲機中樞，當時顛覆不少消費者對華碩手機的印象，而在華碩宣布手機部門重整後， ROG Phone 不僅繼續續存，且被視為重點產品，今年華碩推出新一代的 ROG Phone II ，不僅保有第一代為遊戲而生的風格，更再度進化。 ▲包裝外盒 ▲外包裝仍為獨特的設計 ▲包裝的三個面各別為手機、 AeroActive Cooler II 與配件盒 ▲機背承襲第一代 ROG Phone 的風格 ROG Phone II 的設計風格承襲前一代 ROG Phone 特色，機背偌

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聯發科將在 7 月 30 發表行動遊戲平台 Helio G90 ，可能是 P90 的延伸產品

隨著以中國為主的市場對遊戲專用手機的市場熱度越來越高，多家廠商也紛紛欲試打算推出針對遊戲需求設計的機種，除了設計酷炫、針對遊戲需求的操作體驗與軟體體驗，最終還是會回到處理器平台；或許是看到高通今年上半年首度針對電競手機發表 Snapdragon 730G 平台，聯發科也打算在 7 月 30 日發表 Helio G90 遊戲平台。 ▲ Helio G90 預期會是與高通 Snapdragon 730G 抗衡的產品線當前這款平台的資訊並不多，然而同樣以 90 的型號命名之，有極大的機率是採用當前的 Helio P90 做為基礎的遊戲強化版平台，然而除了提高 CPU 與 GPU 時脈之外，是否會在

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華碩 ROG Phone II 八月上市，搭載 SD855+ 與 12GB RAM 及 512GB 儲存售價 26,990 元

搶在中國發表會前一天，華碩率先公布新一代電競手機 ROG Phone II 的台灣上市計畫，預計將在 8 月 1 日於台灣上市，除搶先搭載高通 Snapdragon 855+ 版高效能平台外，內建 12GB RAM 與 512GB 儲存亦較前一代機型有長足的提升， ROG Phone II 單機售價為 26,990 元，而 TwinView 雙螢幕基座建議售價為 6,990 元， GamePad 遊戲控制器建議售價 3,990元，炫光智慧保護殼建議售價為 1,490 元，桌上型遊戲基座建議售價為 4,990元， WiGig 無線投影底座建議售價為 7,990 元，五合一擴充底座建議售價為 2,

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