新品資訊 surface 微軟 snapdragon 8cx Surface ProX 微軟 Surface ProX 採與高通合作的 Surface SQ1 處理器，基於 Snapdragon 8cx 、具備 LTE 常時聯網 先前傳聞微軟打算將高通 Snapdragon 8cx 平台用於新款的 Surface 上，作為承襲斯Surface 初期 Arm 架構強調輕薄與常時聯網的新裝置，確實稍早的發表會發表了一款搭載 Arm 架構處理器的 Surface 產品，但卻非入門導向，而是定調在中高階產品，是以微軟客製化處理器 Surafce SQ1 的 Surface Pro X 。 Surface ProX 將在 11 月 5 日推出，預計售價為 999 美金。 ▲可輸出兩路 4K 影像 ▲搭載雙 USB Type-C 不過 Surface SQ1 的本尊就是高通的 Snapdragon 8cx ，但應該是針對微軟的設 Chevelle.fu 5 年前
產業消息 surface 微軟 amd apu snapdragon 8cx 微軟預計 10 月 2 日紐約發表新世代 Surface 產品，傳聞除 Intel 外將有高通、 AMD 平台的 Surface 裝置 微軟預計在美國時間 10 月 2 日於紐約舉辦 Surface 硬體發表活動，根據傳聞，微軟將在今年為 Surface 進行顯著的產品設計變動，除了 Surface Pro 據稱會把介面更新到 USB Type-C 外，還傳聞微軟預計推出高通平台的全時聯網裝置，同時更傳出微軟有計畫推出 AMD 的 APU 裝置；然而，傳聞中使用雙螢幕的 Surface 裝置可能不會在此次活動發表，會另行在 2020 年才發表。 據稱此次產品更新不再使用純 Intel 平台的原因，是由於當時用於 Surface 設備的 Cherry Trail 與 Skylake 平台遇到嚴重的穩定性問題，使得 Surface Chevelle.fu 5 年前
新品資訊 三星 高通 Windows on Snapdragon snapdragon 8cx Galaxy Book S 三星推出新款 WoA 常時聯網筆電 Galaxy Book S ，採高通 Snapdragon 8cx 、續航力達 23 小時 三星在 Galaxy Note 10 的發表活動上，還公布一款 Windows on Arm 的 LTE 常時聯網筆電 Galaxy Book S ，採用高通首款針對 PC 型態規劃的 Snapdragon 8cx 7nm 高效能行動運算平台，基本設計型態基於 Galaxy Book 2 ，利用拱形框架結構提供強固性，輔以頂部與底部金屬材質設計，並僅有 960 公克重，續航力最高可達 23 小時連續影片播放。 Galaxy Book S 也是繼聯想在 Computex 公布 5G WoA 裝置" Project Limitless "之後，第一款有具體型號與上市日期的 Sn Chevelle.fu 5 年前
快訊 intel 筆記型電腦 intel core i5 高通 snapdragon 8cx 高通強調即便是 x86 相容模式， Snapdragon 8cx 也可在 7W TDP 殺爆 15W TDP 的 Core i5-8250U 高通對旗下首款專門為筆記型電腦裝置型態的平台 Snapdragon 8cx 充滿信心，畢竟較前兩世代由既有旗鑑手機平台調整而來的 WOS ( Windows on Snapdragon )，此次無論是 CPU 的架構設計，或是 GPU 的規模還有 IO 規劃，都不同於先前兩世代產品。 而外媒也在 Computex 期間由高通技術人員展示與 Intel i5-8250U 的性能比較(台灣場次則多由財經線詢問關於高通與華為在美國封殺後的影響...)，強調高通不僅在原生 app 有傑出的性能，即便是 x86 相容模式也有傑出的表現，而重點在於 Snapdragon 8cx 為 7W TDP 無風扇產 Chevelle.fu 5 年前
快訊 COMPUTEX台北國際電腦展 高通 Microsoft 微軟 Windows 10 on Snapdragon snapdragon 8cx Computex 2019 ：高通希冀以 Snapdragon 8cx 、 5G 與 WOS 計畫，帶動行動 PC 產品變革 高通在去年底發表第一款針對 PC 的行動運算 Snapdragon 8cx ，不同於針對智慧手機的 Snapdragon 855 ， Snapdragon 8cx 從 CPU 的配置、時脈設定、 GPU 規模到 IO 等，皆針對 PC 裝置的使用型態規劃，不像前兩代 WOS / Windows on Snapdragon 仍是以智慧手機平台晶片調節時脈而來。 希望將智慧手機的經驗驅動行動裝置創新 高通也藉由今年 Computex ，針對高通此次提出的 Project Limitedless /無限計畫平台的 Snapdragon 8cx 與常時聯網筆電裝置與媒體進行溝通；高通表示，在近十年智慧 Chevelle.fu 5 年前
快訊 COMPUTEX台北國際電腦展 聯想 高通 5G snapdragon 8cx Computex 2019 ：高通宣布 Snapdragon 8cx 5G 平台的 Project Limitless ，聯想將採此計畫推出 5G PC 在 Computex 前夕，高通已經預告了與聯想的 Snapdragon 8cx 的合作，在今天 Comptex 發表會，高通正式宣布聯想將成為正式採用 Snapdragon 8cx 與 5G 平台的合作夥伴，同時高通也宣示 Project Limitedless /無限計畫，此計畫將採用高通的 Snapdragon 8cx 5G 平台作為基礎，成為全球首款針對 PC 提供 5G 連網的 7nm 平台計畫。 關於 Snapdragon 8cx 可見去年底報導： 高通宣布高性能聯網電腦專用 Snapdragon 8cx 平台，具典型 PC 級 I/O 介面、支援 Windows 10 企業版且具 Chevelle.fu 5 年前
快訊 Snapdragon 聯想 高通 5G snapdragon 8cx 高通官方粉絲團預告，聯想將成 Snapdragon 8cx 的 5G 筆電首發品牌 高通在去年底發表第一款專為全時聯網 Windows 10 筆記型電腦所開發的 Snapdragon 8cx 平台，相較 Snapdragon 855 不僅有更高的性能，也針對筆記型電腦環境與使用習慣強化 I/O 介面，平台特性等，很顯然希望藉由更顯著的差異化與 Intel 平台競爭，今年初也預告 Snapdragon 8cx 將搭配高通第二世代 5G 平台 Snapdragon X55 作為 5G 全時聯網的組合；而隨著 Computex 將至，高通在官方粉絲團釋出一段短片，似乎也預告高通即將攜手聯想推出基於 Snapdragon 8cx 的 5G Windows 10 全時聯網筆電。 關於 Chevelle.fu 5 年前
產業消息 世界行動通訊大會 Snapdragon 高通 5G 高通 qualcomm snapdragon 8cx 高通首款整合 5G 的 SoC 晶片預計 2020 商用化，同時 Snapdragon 8cx 5G 平台將搭配 Snapdragon X55 提供卓越 5G 體驗 雖然高通已然成為首波 5G 裝置的技術供應商，亦已宣布第二代 5G 基頻平台 Snapdragon X55 將在今年登場，不過作為基頻技術領先者，高通仍不因此停止腳步，於今年 CES 宣布高通新一代 Snapdragon 平台成功把 5G 整合到 SoC 內，這款晶片將在今年第二季提供樣品給合作夥伴、預計 2020 年上半年投入商用裝置；同時高通亦宣佈去年底伴隨 Snapdragon 855 一起發表的 PC 型態專用晶片 Snapdragon 8cx 推出 5G 平台版本，將搭配 Snapdragon X55 提供卓越的 5G 連網體驗。 高通新一代 Snapdragon 5G 系統單晶片將 Chevelle.fu 6 年前
專家觀點 高通 Windows 10 on Snapdragon snapdragon 8cx 高通解釋筆電級處理器 Snapdragon 8cx 另闢戰線用意，架構規劃以筆電散熱格局、組件搭配與多工需求為出發點 高通在稍早針對 Snapdragon 8cx 這款筆電級平台的產品策略與技術進行進一步的訪談，在前兩世代高通用於 Windows 10 on Snapdragon 的平台仍是基於旗艦智慧手機的平台進行調整，而 Snapdragon 8cx 這樣的專屬平台的出現也宣示高通持續發展 Windows 10 on Snapdragon 平台與裝置的決心。 Snapdragon 8cx 的命名，是取 Snapdragon 800 旗艦系列的 8 ，搭配 Compute 的 c ，以及 eXtreme 的 x 所組成，而這也將成為高通接下來針對筆電型裝置的新命名原則，高通也暗示未來 Snapdragon Chevelle.fu 6 年前
產業消息 高通 novago Snapdragon 855 snapdragon 8cx 高通 Snapdragon 8CX 晶片與原型常時聯網電腦動眼看 在稍早高通發表針對高性能全時聯網筆電的 Snapdragon 8CX 後，在展示區也擺放了晶片與搭載 Snapdragon 8cx 的原型常時聯網電腦；將 Snapdragon 8cx 與昨天發表的 Snapdragon 855 的晶片擺在一起，採用 LGA 封裝的 Snapdragon 8cx 呈現長方形，而 BGA 封裝的 Snapdragon 855 方正許多，但由於並非裸晶，無法直接比較兩者的晶圓規模是否有所差異，然而可確認的是有較多 I/O 需求與加大 GPU 規模的 Snapdragon 8cx 應該會比 Snapdragon 855 更大些。 至於搭載 Snapdragon 8c Chevelle.fu 6 年前
