Huawei 全攻略 (3915) / 第16頁

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華為代工的 myTouch 照片釋出

約在三月初的時候，傳出 Huawei 將會幫 T-Mobile 代工生產新的 myTouch 手機，而現在這款手機的外觀照大致已經出來了。照片中的手機為全觸控式螢幕，型號可能是 U8680 或者 U8730 (其中一個會有實體鍵盤)，螢幕解析度據說會是 800 x 480，搭載 Android 2.3.6作業系統，側邊有 microSD 插槽，前有視訊鏡頭，雖然其他規格或者價格的消息都還沒出來，不過依照 myTouch 的定位來說，它應該也會是中階款機種。從消息來源中可以看到其他照片。消息來源 via消息來源 source

annti wang

13 年前

產業消息 Android Huawei 華為

Huawei Ascend D LTE、P1 LTE 和 D1 的外觀照片

地表最強的華為在 MWC2012 上應該算是大大地秀了一手，包括據說效能最高、體積最小的 K3V2 四核應用處理器和搭載此款處理器的 Ascend D quad 手機，除了主帥之外，其它例如電池容量較大的 D quad XL(XL不是指螢幕、而是電池容量)和雙核心支援 LTE 的 Ascend D1也算是規格之上。據說 Ascend D1 和 Ascend D quad 在規格部份可說是如出一轍，最大的差別只在 D1 並沒有用華為自家的 K3V2 處理器，而是用低一階的TI OMAP4460 1.5GHz 雙核心處理器，從外觀上則有神似於 Motorola Atrix 的網狀紋路背蓋，算是可

annti wang

13 年前

產業消息世界行動通訊大會 Samsung HTC ti intel qualcomm ARM nvidia Huawei zte 華為應用處理器中興

MWC 2012動向觀察01：Intel 瞄準長遠經營，汎 ARM 陣營手機廠商不安於室

今年的 MWC ，在應用處理器方面終於有了些許變化，除了 ARM 架構持續延燒以外， Intel 也終於一吐怨氣，不再只是展出原型機，而是即將上市的準產品。不過 ARM 陣營也有了微妙的變化，尤其華為強打自有品牌應用處理器，似乎也透露出這些手機廠商不甘心應用處理器受到晶片廠控制，更想一手包辦從裡到外的核心技術。跳轉繼續： Intel 也一掃多年以 Atom 挑戰智慧手機市場不斷失敗的情形，今年在 MWC 也大力鼓吹獲得廠商支持，終能推出商用化的 Atom 手機，並且不斷強調續航力與效能的優勢。但由於並未獲得主要智慧手機廠商的支持，多半是二線品牌或是系統營運商， Intel 把希望寄託在新興市

Chevelle.fu

13 年前

產業消息 Android ARM Huawei 平板 cortex-a9 華為四核心

華為有最快手機 Ascent D Quad，最快平板 MediaPad 10 FHD 也不能缺席

圖片來源： The Verge 華為一連表了處理器 K3V2 與手機 Ascent D quad 以外，怎可能會放過平板電腦？所以也有這樣一款一樣搭載 K3V2 處理器的 MediaPad 10 FHD 平板，從 FHD 三個字不難推測它是一款 10 吋 Full HD 解析度（ 1920 x 1200 ）的平板，厚度為 8.8mm ，系統為 Android 4.0，之所以沒正式發表的關係是因為它還是一款手工樣品。這款產品預計 Q2 上市，價格未定，螢幕品質應該可以期待一下。更多圖片請參閱引用來源引用來源： The Verge

Chevelle.fu

13 年前

產業消息 ARM Huawei 華為應用處理器 ascent d dual

頂級手機靠邊閃！華為發表搭載最快處理器的 Ascend D quad 手機

圖片來源： The Verge 華為有了最快的晶片，當然也要發表搭載最快晶片的最強手機，於是華為在 MWC 的主秀莫過於中間這款 Ascend D quad 智慧手機，除了搭載 1.5GHz 的華為 K3V2 四核處理器， 4.5 吋 720p 的螢幕與三鍵設計，系統為 Android 4.0 ，前 1.3MP 後 8MP 攝影鏡頭，暫時還不支援 LTE 技術，不過華為允諾年底會支援。其它規格包括杜比 5.1 環繞音效， earSmart 麥克風降噪技術以及 1,800mAh 的大容量電池，機身厚度為 8.9mm ，不過重量也高達 16.4 盎司（算起來居然要 460 克＠＠）抱歉眼花了，

Chevelle.fu

13 年前

產業消息世界行動通訊大會 ARM Huawei 華為應用處理器四核心

地表最強？華為推出 K3 四核應用處理器

圖片來源： The Verge 根據 The Verge 的資料，華為這次在 MWC 將發表一款 4 核心 Cortex-A9 搭配 16 核 GPU 的 K3V2 處理器，華為聲稱這顆處理器號稱效能高過現有的所有處理器，並且能源管理效率比起現有處理器強過 50%。新聞來源： The Verge

Chevelle.fu

13 年前

產業消息 tablet Huawei 平板電腦華為 Android4.0

疑似華為 MediaPad 10 外觀照流出

在 MWC 即將登場前(或者也是因為 iPad3 即將問世？)，各家廠商也紛紛出現新消息，之前華為的副總裁在微博上表示會在 MWC2012 中發表兩款高階行動裝置，一是 Ascend D1 Q 智慧型手機，另一款則是平版電腦 MediaPad 10，俄國網站 hi-tech.mail.ru 上出現一些 MediaPad 10 的套圖，據說重量頗輕，搭載 Android4.0，可能會有 3G 版本和 microSD 卡槽，從圖片中還可以看到一個外接 Dock 槽和相機鏡頭以及閃光燈，大部分都是外觀照，正確規格和價格的部分就要等到展覽會上發表了。

annti wang

13 年前

中國 Huawei 華為 Ice Cream Sandwich ics Honor U8860 Andorid 4.0 中國新聞

華為與新聯通推出 Honor 白色版，直接搭載 ICS

在去年9月就推出的華為 Honor，昨天在中國與中國聯通聯手推出了白色版，最大的特點就是直接搭載 Android 4.0（ICS），將在2012年情人節期間推出。 Honor 的重點規格如下： CPU為Qualcomm Snapdragon MSM 8255T（同Xperia Arc S），單核，時脈1.4GHz 記憶體為512MB 內建儲存為4GB 後鏡頭為800萬畫素電池1930mAh 之前號稱小米殺手的 Honor（U8860），其規格以現在來看並不太別突出，而且外型與其他家也有部份雷同，不過雖然同是 Honor ，白色聯通版 Honor 加強了一些地方：拍照品質強化（1080p錄影

科妹

13 年前

Android Huawei 華為 ics android 4.0 Icrea Cream Sandwich Ascend P1 Ascend P1 S 中國新聞

最薄手機王座再換人，華為推出 Ascend P1 S Android 手機

（圖片來源：華為）近來動作頻頻的華為（Huawei），在 CES 發表了兩支手機，型號分別為 Ascend P1 與 Ascend P1 S ，其中 Ascend P1 S 厚度只有6.68mm，在 Motorola RAZR XT910（7.1mm）與 Fujitsu Arrows μF-07D（6.7mm）之後，成為新一代的輕薄機之王，以下為 Ascend P1 S 手機的重點規格，而 Ascend P1 幾乎與前者一樣，除了厚度略增為 7.69mm ： Ascend P1 SCPU為TI OMAP 4460，雙核、1.5GHzGPU為PowerVR SGX 5404.3吋 AMOLE

女乃女未

13 年前

產業消息 microsoft patent 微軟 Huawei 專利華為

Huawei 被 Microsoft 看中，洽談專利費事宜

Microsoft 對於專利的使用方法一向與 Apple 不同，大多是用來收取專利費用，先前已與 Motorola、廣達電子和HTC 等廠商簽定協議，要它們每賣出一部 Android 手機，就向Microsoft繳付一定的專利費用。中國品牌 Huawei （華為）最近表示，Microsoft 最近開始接觸他們商討這事，今次 Huawei 看來也是難逃魔掌。Huawei 的 Android 手機業務漸入佳境，也開始打進海外市場的時候，就被 Microsoft 看中，也算是不幸了。編按：被微軟盯上這件事代表 Huawei 這間公司不可小覷延伸閱讀：專利到底是保護自己的盾牌，還是用來偷襲對手的短

Unwire.hk

13 年前

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