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是Qualcomm將雙鏡頭、人工智慧帶進更多中階及入門手機產品這篇文章的首圖
高通發表S632、S439、S429處理器 中階機種也能用搭載雙鏡頭、人工智慧功能
高通發表了新的處理器系列，也同時將雙鏡頭、人工智慧帶進中階與入門行動裝置上。 Qualcomm稍早宣布更新Snapdragon 600系列與Snapdragon 400系列處理器，分別推出Snapdragon 632、Snapdragon 439，以及Snapdragon 429三款產品，最主要將時下流行的雙鏡頭相機組合與人工智慧技術帶到更多中階、入門機種使用。 其中Snapdragon 632將可對應2400萬畫素相機，或是雙1300萬畫素相機設計，並且對應人像景深拍攝模式，以及遠近焦段組合配置，本身幾乎是以先前推出的Snapdragon 626作為強化，採用Kryo 250自主架構設計的運
Mash Yang
6 年前
Personal computer, Multimedia, Presentation, Electronics, Display device, Gadget, Computer Monitors, display device, electronic device, technology, display device, presentation, personal computer, multimedia, electronics, gadget, computer
高通 Snapdragon 1000 將專注於 PC 類應用，傳除筆電外亦將用於頭戴 MR 裝置與桌上型裝置
高通與微軟自 Windows 手機就開始緊密合作，同時也曾短暫開發過 Windows 8 RT 筆記型電腦設備，不過直至去年，高通與微軟才算是認真想要耕耘筆記型電腦市場，推出了 Windows 10 on Snapdragon 裝置計畫，雖然在市場上有些雷聲大雨點小的情況，但今年 Computex 高通又宣布推出 Snapdragon 850 作為新一代 Snapdragon 筆電的核心。 而在 Arm 公布新一代微架構 Cortex-A76 ，強調其設計除能滿足高性能手機外，亦能用於筆記型電腦等運算級產品，也不免引發更多遐想，而後續也有消息指出高通正在開發代號 SDM1000 的筆記型電腦級
Chevelle.fu
6 年前
是Qualcomm預計推出完全對應筆電設計的Snapdragon 1000處理器的第1張圖
高通推出Snapdragon 1000處理器 原型可對應Win 10常時連網筆電
高通過去採用行動裝置用的處理器，替各品牌打造了常時連網筆電，現在更進一步推出可能是為Win 10常時連網筆電設計的S1000處理器，或許也將會用在ChromeBook常時連網版也說不定。 Qualcomm在今年Computex 2018揭曉針對筆電產品設計的Snapdragon 850之後，雖然不少人認為此款處理器似乎僅以去年推出的Snapdragon 845進行運作時脈提昇，但Qualcomm目前似乎有意將兩款處理器透過手機或筆電產品作為應用區隔。而在稍早消息裡，似乎顯示Qualcomm實際上仍針對筆電產品打造一款全新處理器產品，同時可能將以先前傳聞的Snapdragon 1000名稱命名。
Mash Yang
6 年前
Web page, Organization, Line, World Wide Web, Brand, Intel XMMT 7560LTE Advanced Pro modem delivering speeds exceeding 1Gbpsfor the next generation of advanced cellular devicesSingle-SKU Global Coverage. Gigabit Speeds. 14nm for Slim,Powerful Designs.Our fifth-generation LTE modem, the Intel XMM 7560 modem builds on a traditionof fast speeds, low latency, and radio innovation-offering gigabit speeds forthe first time in a single, global SKU. The first of its kind to be designed via Intel's14nm manufacturing process, it delivers high-speed LTE-advanced connectivityfor quality voice calls and data-intensive applications, including video streamingmulti-player gaming, virtual reality applications and moreIntelXMM 7560The Intel XMM 7560 modem is fast-reaching blazing fast speeds exceeding 1Gbpsin the downlink (Cat 16), and up to 225Mbps in the uplink (Cat 15)-meeting 3GPPRelease 13 requirements. Beyond LTE, it also supports LAA (Licensed AssistedAccess), providing enhanced flexibility and throughput. The modem's architectureis optimized to provide these services, while also ensuring in-device coexistenceThis modem was designed with the global manufacturer in mind. Not only does itsupport six modes of operation, it also provides 5x Carrier Aggregation for downlink offour non-contiguous bands up to 100MHz. In total, the Intel SMARTI 7 RF transceiverand the Intel XMM 7560 platform are capable of up to 230 Carrier Aggregationcombinations, covering every major operatorThe Intel SMARTi 7 transceiver offers industry-leading band density-supporting35 bands simultaneously in a single SKU for true global mobile coverage. With 4x4DL-MIMO and 256QAM, it's not just fast, it's agile-benefiting both manufacturersand carriers with gigabit speeds, delivered over mixed spectrum assets for performanceand efficiency.The Intel XMM 7560 modem is a competitive option for device manufacturerslooking to quickly design and launch LTE devices in multiple market segmentsand geographies worldwide, and a strong addition to Intel's broad portfolio ofconnectivity solutions., Intel, XMMT, 7560, LTE, Advanced, Pro, modem, delivering, speeds, exceeding, 1Gbps, for, the, next, generation, of, advanced, cellular, devices, Single-SKU, Global, Coverage., Gigabit, Speeds., 14nm, for, Slim,, Powerful, Designs., Our, fifth-generation, LTE, modem,, the, Intel, XMM, 7560, modem, builds, on, tradition, of, fast, speeds,, low, latency,, and, radio, innovation-offering, gigabit, speeds, for, the, first, time, in, single,, global, SKU., The, first, of, its, kind, to, be, designed, via, Intel's, 14nm, manufacturing, process,, it, delivers, high-speed, LTE-advanced, connectivity, for, quality, voice, calls, and, data-intensive, applications,, including, video, streaming, multi-player, gaming,, virtual, reality, applications, and, more, Intel, XMM, 7560, The, Intel, XMM, 7560, modem, is, fast-reaching, blazing, fast, speeds, exceeding, 1Gbps, in, the, downlink, (Cat, 16),, and, up, to, 225Mbps, in, the, uplink, (Cat, 15)-meeting, 3GPP, Release, 13, requirements., Beyond, LTE,, it, also, supports, LAA, (Licensed, Assisted, Access),, providing, enhanced, flexibility, and, throughput., The, modem's, architecture, is, optimized, to, provide, these, services,, while, also, ensuring, in-device, coexistence, This, modem, was, designed, with, the, global, manufacturer, in, mind., Not, only, does, it, support, six, modes, of, operation,, it, also, provides, 5x, Carrier, Aggregation, for, downlink, of, four, non-contiguous, bands, up, to, 100MHz., In, total,, the, Intel, SMARTI, RF, transceiver, and, the, Intel, XMM, 7560, platform, are, capable, of, up, to, 230, Carrier, Aggregation, combinations,, covering, every, major, operator, The, Intel, SMARTi, transceiver, offers, industry-leading, band, density-supporting, 35, bands, simultaneously, in, single, SKU, for, true, global, mobile, coverage., With, 4x4, DL-MIMO, and, 256QAM,, it's, not, just, fast,, it's, agile-benefiting, both, manufacturers, and, carriers, with, gigabit, speeds,, delivered, over, mixed, spectrum, assets, for, performance, and, efficiency., The, Intel, XMM, 7560, modem, is, competitive, option, for, device, manufacturers, looking, to, quickly, design, and, launch, LTE, devices, in, multiple, market, segments, and, geographies, worldwide,, and, strong, addition, to, Intel's, broad, portfolio, of, connectivity, solutions., text, font, line, product, area, document, organization, paper, brand, web page, Intel XMMT 7560LTE Advanced Pro modem delivering speeds exceeding 1Gbpsfor the next generation of advanced cellular devicesSingle-SKU Global Coverage. 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消息指出 intel 仍未完全取下蘋果 2018 年 iPhone 基頻晶片，但 2019 年的 5G 世代將是關鍵
在蘋果 Apple 與高通 Qualcomm 雙方為了基頻技術與專利授權模式撕破臉後，當前最大的贏家就是已經淡出手機事業、但仍看好 5G 通訊技術的 Intel ，實際上 Intel 的基頻技術也正是接手蘋果早期的合作夥伴英飛凌 Infenion 基頻部門；雖然近期消息指出蘋果很可能在 2018 年就全面與高通訣別導入 Intel 的基頻晶片，但根據日本日經報導指出，由於 Intel 當前的基頻晶片產能與良率恐怕還無法滿足蘋果 iPhone 的需求， 2018 年式的 iPhone 仍將由 Intel 與高通兩者同時供應基頻晶片的狀況。 雖然與蘋果原定在 2018 年統一採用 Intel 基頻
Chevelle.fu
6 年前
是小米Max 3通過中國工信部審核 預計將在7月揭曉、台灣也會引進的第1張圖
小米Max 3將在7月揭曉 搭載高通S710處理器 台灣也會上市
小米新機採用6.9吋螢幕、5400mAh電池容量，支援雙卡雙待通訊規格，被預期就是小米Max 3，據傳將搭載Qualcomm Snapdragon 710處理器，強調裝置端的深度學習應用。 中國工信部稍早通過一款型號為M1804E4T的小米新機，或許有可能就是小米執行長雷軍日前透露將在7月揭曉的大尺寸新機小米Max 3。 (圖為小米Max 2外型) 從相關數據顯示，型號為M1804E4T的小米新機分別採用6.9吋螢幕、5400mAh電池容量，並且支援雙卡雙待通訊規格，與小米Max系列機種過往採用大尺寸螢幕、大電池容量的設計相仿，因此此款新機為小米Max 3的機率相當高。 同時，就先前消息顯示，
Mash Yang
6 年前
Intel, ARM architecture, Central processing unit, Computer Servers, 10 nanometer, Qualcomm Centriq, Integrated Circuits & Chips, , ARM Holdings, Technology, arm server cpu, blue, light, azure, product, electric blue, computer wallpaper, technology, font, line, product
高通高估其資料中心產品的市場需求，將裁撤近一半部門員工
高通在 2017 年正式針對資料中心應用發表 Centriq 晶片，不過現在則傳出高通為了安撫先前遭遇博通惡意收購中對於董事會減少不必要支出的承諾，在重新檢視公司產品規劃與市場需求後，決定縮減資料中心晶片部門規模，預計將裁撤近 280 位員工，佔部門約 1/3 到 1/2 左右的人數。 根據高通的說法，高通再度檢視數據中心的未來機會，認為若要與現行市場龍頭 Intel 競爭需要相當長的時間耕耘，但同時也因為已經打入如阿里巴巴、騰訊、百度等供應鏈，也並非完全沒有市場機會與需求，高通與幾位投資者與買家溝通後，最終決定雖刪減投資但仍保留資料中心晶片的產品線。 對於 Arm 而言，高通的資源再調整無非
Chevelle.fu
6 年前
是中美貿易摩擦 Qualcomm完成收購恩智浦時間可能再次面臨延後的第1張圖
中美貿易戰不停 中國還不讓高通收購恩智浦
若Qualcomm收購恩智浦事宜始終未能獲得中國政府批准，意味此項交易將面臨破局，Qualcomm不但無法順利以440億美元金額收購恩智浦，更可能面臨未能順利收購恩智浦，將以等值金額回購股票，藉此提昇每股收益的支出。 雖然歐盟、韓國監管機構均在日前同意Qualcomm收購恩智浦，但中國地區監管機構似乎基於近期中美貿易摩擦而放緩此項交易審核。 華爾街日報報導指出，由於近期中美貿易情況產生摩擦，使得中國政府對於各項收購交易審核事宜腳步放緩，除了延後審核Qualcomm收購恩智浦事宜，同時就連由美國貝恩資本 (Bain Capital LLC)領頭的「日美韓聯盟」，計畫以190億美元金額收購Tosh
Mash Yang
7 年前
是避免私人情感影響公司發展 Qualcomm確定不再提名Paul Jacobs擔任新董事會成員的第1張圖
博通買高通失敗外一章 高通創辦人之子、前董事長將連董事位置都不保
Qualcomm或許基於公司未來發展考量，稍早更進一步證實在3月23日舉辦的年度股東大會中，將不再提名Paul Jacobs擔任新董事會成員，意味Paul Jacobs將無法在Qualcomm董事會干預公司未來發展策略。 讓前執行長Paul Jacobs從董事會主席位置退離後，雖然Qualcomm依然保留Paul Jacobs擔任董事會成員身分，但在接下來即將在3月23日的年度股東大會中，將不再提名Paul Jacobs擔任新董事會成員，意味Paul Jacobs將無法再干預Qualcomm未來市場發展。 先前基於避免私人情感等因素干預公司發展策略，因此Qualcomm董事會在不久前要求Pau
Mash Yang
7 年前
是Qualcomm撤換執行董事長 Paul Jacobs確定不再留任這篇文章的首圖
博通買高通再下一城 高通創辦人之子、現任董事長Paul Jacobs將離職 僅擔任董事
Qualcomm表示董事會將推舉自2016年加入的獨立董事Jeffrey Henderson擔任非執行董事長，並且藉此為投資者權益做最大考量，避免高層因個人私心因素干預董事會決定。 近期因博通計畫惡意收購事情影響，加上先前股東內部投票風向也傾向支持博通推舉人選之下，Qualcomm執行董事長Paul Jacobs確定不再留任，但未來仍將維持擔任Qualcomm董事會成員之一，只是不再負責原本管理事宜。 根據Qualcomm稍早公布消息，確定Qualcomm執行董事長Paul Jacobs確定未來不再擔任原本職務，但仍將維持擔任Qualcomm董事會成員之一，意味日後將以更符合投資者最大利益為目
Mash Yang
7 年前
是專訪／Qualcomm希望以無縫佈署方式讓更多終端裝置擁抱人工智慧這篇文章的首圖
快速運用人工智慧技術 高通傾向以CPU、GPU等 軟硬協同學習框架 達成更高機器學習運算
並非Qualcomm不重視以獨立學習運算元件達成加速效果的優勢，而是考量其背後所面臨風險，因此將發展重心放在以軟體、學習框架驅動既有硬體的人工智慧應用模式，藉此擁抱更具彈性的人工智慧技術佈署。 相比華為、蘋果與聯發科對於端點學習運算加速的想法不同，雖然Qualcomm認為採用獨立學習運算元件提高效率的作法也很重要，但目前主要還是著重於以既有CPU、GPU與其他運算元件，配合軟體與學習框架達成等同，甚至更高的機器學習運算能力，同時也較不受限於獨立運算元件版本能力限制，藉此能讓更多基於Snapdragon運算平台裝置均可快速佈署人工智慧應用。 在與Qualcomm人工智慧暨機器學習產品管理總監Ga
Mash Yang
7 年前
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