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是施壓逼和？Qualcomm再向蘋果提出三項專利侵權訴訟這篇文章的首圖
高通再戰蘋果 再提出三項專利侵權訴訟 求償數千萬美金
雖然大家都說高通想要以戰逼和，逼蘋果恢復購買高通的數據晶片，但現在高通又提出三項新訴訟，而且沒有和解規劃。 路透新聞報導指出，Qualcomm稍早再於聖地牙哥聯邦地方法院向蘋果提出訴訟，聲稱蘋果侵害其三項專利，並且要求蘋果應支付至少數千萬元的賠償金額。 目前蘋果與Qualcomm在美國國際貿易委員會的訴訟，將在今年4月再次開庭審理，因此預期Qualcomm此次再次向蘋果提出三項專利侵害指控，主要是希望在先前提出指控專利被認為失效情況下，再次加強向蘋果施壓。 Qualcomm與蘋果在法院間的訴訟，預計要等到4月再次開庭審理才會有更具體進展，在此之前雙方的指控分別為Qualcomm指稱蘋果在未支付
Mash Yang
6 年前
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高通 QCC5100 、 QCC302x 新世代低功耗藍牙音訊單晶片大獲市場青睞，省電、高品質為市場帶來全新無線聆聽體驗
高通在此次 MWC 展示多款由合作夥伴開發、採用高通 QCC5100 與 QCC302x 的藍牙 5.0 低功耗藍牙音訊產品，此兩款晶片可支援高通 aptX 、 aptX HD 技術，實現高品質的聆聽體驗，同時亦具備高通 cVc 降噪技術可提供清晰的語音通話，同時高通 TureWiress 真無線立體聲模式，提供穩定連線與簡易的配對體驗，能使左右耳電量分配均衡，並可提升整體電池。續航力。 高階的 QCC5100 系列具備可編程的四核處理，較過往高通的系統單晶片能夠具備更好的功耗效能，並能使耳機易於差異化，採用 QCC5100 方案的入耳式耳機更能以僅 65mAh 電池提供最高 10 小時播放。
Chevelle.fu
6 年前
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無線充電果然將成趨勢，高通宣布可相容 Qi 標準的 Quick Charge for Wireless Power 無線快充
近期在行動裝置領域發生相當大的變化，過往由手機廠商制訂的特殊快速充電規格的情況近期也漸漸出現被 USB IF 所制訂的 USB PD 規範統一的情況，而高通也自 QC4 規範後強調與 USB PD 的互通性，同時也由於無線充電技術的精進，越來越多高階機種可支援無線充電，高通選在此次 MWC 宣布 Quick Charge for Wireless Power (天啊也太長...可以簡寫成 QC4WP 嗎...)無線快充計畫，並強調可與 WPC 的 Qi 相容。 高通強調其 Quick Charge for Wireless Power 的計畫自裝置到充電板端，同時此計畫亦與 QC 充電器連動，
Chevelle.fu
6 年前
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高通首款整合 5G 的 SoC 晶片預計 2020 商用化，同時 Snapdragon 8cx 5G 平台將搭配 Snapdragon X55 提供卓越 5G 體驗
雖然高通已然成為首波 5G 裝置的技術供應商，亦已宣布第二代 5G 基頻平台 Snapdragon X55 將在今年登場，不過作為基頻技術領先者，高通仍不因此停止腳步，於今年 CES 宣布高通新一代 Snapdragon 平台成功把 5G 整合到 SoC 內，這款晶片將在今年第二季提供樣品給合作夥伴、預計 2020 年上半年投入商用裝置；同時高通亦宣佈去年底伴隨 Snapdragon 855 一起發表的 PC 型態專用晶片 Snapdragon 8cx 推出 5G 平台版本，將搭配 Snapdragon X55 提供卓越的 5G 連網體驗。 高通新一代 Snapdragon 5G 系統單晶片將
Chevelle.fu
6 年前
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高通發表第二世代 5G 基頻晶片 Snapdragon X55 ，涵蓋 2G 至 5G 多模並支援 4G / 5G 動態頻譜共享
隨著全球 5G 營運即將開始，搶在其它品牌還未正式將基頻晶片商用前，高通第一世代 5G 基頻數據機晶片 Snapdragon X50 已將在今年上半年於各品牌 5G 手機展露頭角，不過作為基頻技術的領先者，高通當然不會原地踏步，搶在 MWC 前夕宣布第二世代 5G 新空中介面數據機 Snapdragon X55 ，除了更先進的性能，同時也將在今年下半年就有望搭載在商用裝置上。 Snapdragon X55 預計將用於包括旗艦智慧手機、行動熱點、常時連網電腦、筆記型電腦、平板電腦、固定式無線網路存取點如路由器、 AR / VR 設備以及車載等裝置平台，為各型態裝置提供高速 5G 連線體驗。 Sn
Chevelle.fu
6 年前
是2017 年版上半年高通新款 Snapdragon 家族應用處理器簡介與比較這篇文章的首圖
高通將為 Android Go 入門裝置推出 QM215 晶片，華為傳名列測試計畫合作夥伴
雖然在歐美日韓歐洲與台灣等地，消費者已經習慣至少 Snapdragon 400 等級以上的智慧手機機種，然而在印度、東歐與非洲等地，消費者仍需要更低價的機種，而 Google 也為此需求規劃比 Android One 需要更低規硬體的 Android Go 系統，現在也傳出高通鎖定這類低階市場需求，將推出針對 Android Go 的 QM215 晶片，雖然理論上可視為 Snapdragon 215 的後繼產品，但據稱此款晶片不會冠上 Snapdragon 的名稱。 依照慣例高通近期經常將前一代的中駟調整後做為新一代的下駟， QM215 也據稱是源自 Snapdragon 410 或是 Sna
Chevelle.fu
6 年前
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高通 Snapdragon 700 家族第二款成員 Snapdragon 712 ，較前一代提升 10% 效能
高通在去年度在既有的 Snapdragon 600 與 Snapdragon 800 之間另闢 Snapdragon 700 系列，第一款產品 Snapdragon 710 具備 Snapdragon 845 同級的 AIE 引擎效能，不過在整體性能卻與 Snapdragon 600 系列的高階版近似，但拜先進製程所賜，整體的性能能耗表現尚稱優異；稍早高通搶於 MWC 前公布 Snapdragon 700 家族第二世代成員 Snapdragon 712 ，除了時脈之外僅小部分架構與 Snapdragon 710 有所差異。 Snapdragon 712 維持 8 核心 Kryo 360 CPU
Chevelle.fu
6 年前
是經濟專家認為Qualcomm在晶片授權市場並無違反壟斷情形這篇文章的首圖
經濟專家作證 高通在晶片授權市場並無違法壟斷
高通認為三星、華為在內品牌手機都已經採用高通以外廠商，或是使用自有通訊晶片，蘋果在後續推行新機也均採用Intel提供數據晶片情況下，也造成高通數據晶片在高階旗艦機種市佔比例明顯下滑，也並沒有市場壟斷及刻意打壓競爭對手。 在與美國聯邦貿易委員會 (FTC)的訴訟中，Qualcomm方面請來競爭政策與反壟斷經濟專家Tasneem Chipty協助作證，強調Qualcomm在市場並無違反壟斷情形。 市場資訊公司Matrix Economics所屬競爭政策與反壟斷經濟專家Tasneem Chipty於法院作證說明，Qualcomm並沒有辦法迫使手機廠商接受誇張的授權條款，並且甘願支付高達數十億美元的授
Mash Yang
6 年前
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蘋果表示在對高通提出反壟斷訴訟後，高通拒為新版 iPhone 提供基頻晶片
雖然看起來就是一個夕鶴的後果，不過蘋果首席營運長 Jeff Williams 稍早在向美國聯邦貿易委員會陳述時提及在蘋果對高通提出反壟斷訴訟後，高通拒絕為蘋果提供新一代的基頻晶片，根據蘋果的自述，它們原本仍打算在今年度的 iPhone XR 與 iPhone XS 、 iPhone XS Max 採取 Intel 、高通基頻並行使用的策略，不過最終高通拒決了蘋果的訂單，迫使 Intel 全面轉向 Intel 基頻晶片。 根據 Jeff Williams 的說法，高通向蘋果收取每台設備 7.5 美金的基頻晶片費用，不過蘋果僅打算付出 1/5 、也就是每台設備 1.5 美金的價格，這也導致蘋果與高
Chevelle.fu
6 年前
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以下犯上成功，高通 Snapdragon 675 在測試項比 Snapdragon 710 表現幾乎不相上下
高通在 2018 年 10 月下旬發表 Snapdragon 600 系列高階產品線新處理器 Snapdragon 675 ，主打導入更先進的 AI 性能，不過根據最近網路上流出的跑分成績，其整體性能似乎比當前 Snapdragon 710 更為亮眼。 目前跑分數據據信是以搭載 Snapdragon 675 的中國海信 U30 所進行測試的，這款搭配 6GB RAM 的手機在總合性能測試的安兔兔得分以 17.4 萬分超過採用 Snapdragon 710 的 Oppo R17 Pro ，至於在處理器效能的 GeekBench 則與 Snapdragon 710 相當接近。 不過原本 Snapd
Chevelle.fu
6 年前
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