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Bowers & Wilkins 新一代藍牙耳機延續兼具外型與音質特色，並率先導入高通 aptX Adaptive 技術
Bowers & Wilkins (下稱 B&W )雖是以揚聲器聞名的音響品牌，不過在數年前以一款兼具奢華外型與音質的 P5 博得許多耳機愛好者的青睞，今年他們推出一系列新款藍牙耳機，不僅延續一貫的奢華外型與音質兼具的特色，同時率先導入高通 QCC5100 系列晶片，並成為首批具備高通新一代藍牙音訊標準 aptX Adaptive 的耳機產品。 此次發表的產品包括新一代高階抗噪無線耳機 PX7 、 PX5 ，與頸掛式耳機 PI3 、入耳式降噪 PI4 等， PX7 、 PX5 與 PI3 預計在 10 月上市， PI4 則要到 2020 年初才會上市。 高通 aptX Adap
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5 年前
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Wi-Fi 聯盟推動 Wi-Fi CERTIFIED 6 認證計畫，三星 Galaxy N10 成為第一款通過認證的智慧手機
雖然今年陸續有不少裝置標榜支援原為 Wi-Fi 802.11ax 的 Wi-Fi 6 標準，不過稍早 Wi-Fi 聯盟才正式公告 Wi-Fi CERTIFIED 6 認證計畫釋出第一款通過認證的智慧手機，由三星 Galaxy Note 10 系列拔得頭籌正式取得認證；支援 Wi-Fi 6 與通過 Wi-Fi CERTIFIED 6 主要的原因是認證計畫需要先公布最終版規範後才會開始進行，但多數的晶片商、設備業者都已經依循準最終版規範，故基本上設備本身已經算是準支援 Wi-Fi 6 ，不過取得認證的意義，則在於進一步確保連接的性能與穩定性。 Wi-Fi 6 是業界期待已久的新標準，除了保有像下鄉
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5 年前
高通將原與 TDK 合資的 RF360 控股公司股份完全收購，完整建構從數據機到天線的端對端方案
高通在 2016 年與日本 TDK 合作，在新加坡成立 RF360 控股，將高通無線技術與 TDK 的微米聲波 RF 濾波、封裝與模組技術整合，為高通的行動運算平台提供前端射頻模組與射頻濾波器的整合方案，當初成立的時候，高通佔 51% 股權、 TDK 旗下 EPCOS 佔 48% ，不過高通稍早宣布將收購 TDK 手中股權，正式將 RF360 控股完全納入旗下。在 2019 年 8 月時， TDK 於合資企業剩餘股份的姑姪為 11.5 億美金，高通此次加上初始投資、合資企業銷售額的推估與發展預估等，高通將斥資 31 億完成對 RF360 的收購。 在此次的併購後，高通可提供完整的數據機到天線端
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5 年前
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OPPO 發表 Reno 2 ，搭載高通 Snapdragon 730G 並具備 48MP 四鏡頭
OPPO 在今年推出新一代的 Reno 系列手機，也成為 OPPO 高階機的新系列，不過在 Reno 系列推出不到一年，就在稍早搶於蘋果發表會前於上海發表 Reno 2 ，核心平台升級到高通新世代遊戲專用準旗艦 Snapdragon 730G ，同時主相機系統升級到 4 鏡頭； OPPO Reno 2 也預計將在近期於台灣登場，同時還將針對既有用戶提供優惠購機方案。 ▲ Reno 2 整體設計仍與 Reno 相似，不過機背鏡頭增加到四鏡頭 Reno 2 外觀承襲 Reno 系列的設計，包括保留海豚鰭側旋升降的前鏡頭結構，使正面幾乎達到完全的全螢幕，而機背採用也保留對稱中軸線，不過鏡頭則從現行
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5 年前
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5G 手機將不再高不可攀，高通預告年底將有 5G 的 Snapdragon 700 平台裝置問世、 2020 將推 5G Snapdragon 600 平台
今年雖然市場上陸續有許多支援 5G 技術的裝置問世，但礙於平台選擇不多，幾乎清一色都是採用旗艦級平台，而作為率先推出支援 5G 平台的高通，繼今年 MWC 預告 2020 年將在 Snapdragon 800 系列旗艦平台整合 5G ，以及 表示 Snapdragon 700 系列將在 2020 年推出基於 7nm 、整合 5G 基頻的版本，在今年 IFA 也進一步表示，高通會在 2020 年擴大 5G 技術平台，除了 Snapdfragon 800 與次旗艦級 Snapdragon 700 系列外，在 2020 年下半年整合 5G 的 Snapdragon 600 系列平台。 此外，高通也表
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5 年前
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在台灣終於解決缺貨問題的 ZenFone 6 ，日本上市一周後搶得 SIM Free 第二名佳績
隨著華碩的 ZenFone 6 強調將在 9 月解決台灣缺貨問題後，甫在 8 月 23 日於日本上市的 ZenFone 6 也在日本 SIM Free 市場告捷，上市不到一周時間， 128GB 版本在日本 BCN 排行榜奪下 SIM Free 第二名的表現，而在 BCN 日本合約與 SIM Free 總合銷售表現也拿下 10 名的表現， 256GB 也站上 47 名。 雖然日本過往智慧手機多為隨著電信業者服務的合約機種為主，日本的合約機將會與服務業者的 SIM 卡鎖定，故若要更換電信服務業者需要幫手機進行付費解鎖或是從另一家電信商購買合約機，但隨著日本越來越多第二類電信業者出現，也有不少年輕消
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5 年前
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高通推出四款第二世代 WiFi 6 產品，並歸納在 Networking Pro 平台
高通宣布四款隸屬第二世代 WiFi 6 的平台方案，同時也隨著這四款新 WiFi 6 解決方案的推出，一併宣布 Networking Pro 平台，並將這四款晶片平台方案歸納在 Networking Pro 平台方案之中，藉由 Networking Pro 平台作為樹立高通旗下 WiFi 6 產品性能指標性的象徵。 高通 Networking Pro 包括 1200 、 800 、 600 與 400 四個產品，針對應用規模、運算力進行功能差異化，高通希望藉由這四款產品滿足當前 WiFi 的密集環境使用需求，不僅在住家、辦公環境，也能在像是辦公大樓、體育館、購物中心與學術廳院等提供穩定的高網路
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5 年前
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三星推出新款 WoA 常時聯網筆電 Galaxy Book S ，採高通 Snapdragon 8cx 、續航力達 23 小時
三星在 Galaxy Note 10 的發表活動上，還公布一款 Windows on Arm 的 LTE 常時聯網筆電 Galaxy Book S ，採用高通首款針對 PC 型態規劃的 Snapdragon 8cx 7nm 高效能行動運算平台，基本設計型態基於 Galaxy Book 2 ，利用拱形框架結構提供強固性，輔以頂部與底部金屬材質設計，並僅有 960 公克重，續航力最高可達 23 小時連續影片播放。 Galaxy Book S 也是繼聯想在 Computex 公布 5G WoA 裝置" Project Limitless "之後，第一款有具體型號與上市日期的 Sn
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5 年前
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穩了!聯發科 Helio G90 跑分成績擊敗高通 Snapdragon 730
聯發科昨天發表品牌首度針對手遊的產品線 Helio G90 與 Helio G90T ，無論是架構規劃或產品訴求可說是瞄準高通今年度所發表的 Snapdragon 730 與 Snapdragon 730G 而來，外界也不免好奇聯發科的 Helio G90 與 Helio G90T 表現如何？根據外媒挖出的測試成績， Helio G90 似乎在性能的表現不惡，可在跑分方面超越高通 Snapdragon 730 。 ▲ G90 安兔兔跑分優於 Snapdragon 730 的 21 萬分 根據安兔兔的測試數據，搭載高通 Snapdragon 730 的機種普遍落在 21 萬分初左右，而 Heli
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5 年前
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高通與騰訊遊戲簽署合作備忘錄，除遊戲提供最佳化並發展雲電競、 AR/VR 及 5G 遊戲等內容
除了中國當地的遊戲市場外，有錢有勢的騰訊也投資許多國際級的遊戲公司，也讓手遊相關業者不敢輕忽其影響力，就連設備商如華碩的 ROG Phone II 也強調是與騰訊共同開發，當然晶片供應商像是高通、聯發科也陸續發表針對遊戲體驗的平台，也不容錯過與騰訊的合作；高通旗下子公司高通技術公司(中國)宣布與騰訊簽署合作備忘錄，將以全領域的遊戲為目標進行深度合作。 高通與騰訊的合作包括內容最佳化，強化高通 Snapdragon Elite gaming 與騰訊發行的遊戲的特性，發展雲端電競、 AR/VR 以及如 5G 遊戲應用等，最終的目的是進一步提升遊戲玩家透過高通 Snapdragon 平台遊玩手遊的體
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5 年前
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