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高通總裁：樂見與聯發科競爭加速 5G 設備普及，不過 Snapdragon 865 仍會是業界最強平台
繼結束高通台灣區總裁劉思泰採訪後，接著則是由高通全球總裁 Cristiano Amon 與高通技術公司資深副總裁暨行動部門總經理 Alex Katouzian 就高通產品規劃、技術相關問題接受台灣媒體採訪，同時 Cristiano Amon 表示，高通樂見聯發科與高通的市場競爭，加速 5G 終端在全球的普及速度，另外， Intel 選擇與聯發科的 5G PC 合作，也顯見高通 5G 全時聯網 PC 是正確的發展方向。 ▲左為 Cristiano Amon ，右為 Alex Katouzian 關於先進製程方面，問及現階段高通在前世代平台 Snapdragon 855 系列與三星合作，面對接下來
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5 年前
照片中提到了Qualcowm、865 SG Moble Pintfe，包含了樹、樹、娛樂
高通台灣區總裁劉思泰：高通 2020 年 5G 平台將擴大產品線覆蓋，看好模組化平台加速 5G 創新
在高通 Snapdragon 技術高峰會首日的主題演講結束後，高通副總裁暨台灣區總裁劉思泰 ST Law 先接受台灣媒體團訪，劉思泰總裁也針對他權限能及的範圍對高通在台灣與全球的 5G 布局進行回答。劉思泰總裁表示，他個人相當看好在稍早發表的 Snapdragon 865 與 Snapdragon 765 模組化平台計畫，認為此項模組化平台有助業者專注在技術創新上。 雖然預計在第二日的峰會才會針對高通的模組化平台計畫有更進一步的介紹，不過劉思泰總裁仍舊當前可透露的資訊傳達此計畫帶來的好處；高通當前不僅只有行動運算平台與 5G 技術，同時也提供完整的前端整合方案，高通模組化平台計畫就是將這些對裝
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5 年前
照片中提到了5G、5G、S 865，跟高通公司、高通公司有關，包含了人群、顯示裝置、展示廣告、公共關係、學術會議
高通 2020 5G 平台雙雄發表， Snapdragon 865 、 Snapdagon 765 於夏威夷 Snapdragon 峰會亮相
高通在 2019 年末夏威夷舉辦的 Snapdragon 峰會一口氣宣布兩款 5G 平台，為全新旗艦 Snapdragon 865 ，以及準旗艦平台 Snapdragon 765 / Snapdragon 765G ，藉由提供更廣泛的 5G 平台，迎合 2020 年 5G 服務將開始在全球大規模部屬，攜手設備業者、服務業者，為消費者帶來更能夠負擔的 5G 升級體驗。 ▲高通技術公司資深副總裁暨行動部門總經理 Alex Katouzian 高通技術公司資深副總裁暨行動部門總經理 Alex Katouzian 開場告知細節將在第二日進行深度介紹，首日僅告知 Snapdragon 865 仍需要搭配
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5 年前
高通 Snapdragon 技術高峰會將在台灣時間 12 月 4 日揭幕，預期 Snapdragon 865 旗艦平台正式登場
高通預告將在台灣時間 12 月 4 日、 12 月 5 日與 12 月 6 日的凌晨 3 點直播於夏威夷舉辦的 Snapdragon 技術高峰會，今年的主軸將繼續著重在 5G 技術的現況與進展，也將會公布新世代 Snapdragon  行動平台、 XR 與常時聯網 PC 相關消息。 高通將在活動網站進行主題演講直播與重播： 2019 Snapdragon 技術高峰會 ▲高通可能會在夏威夷峰會宣布 Snapdragon 8cx 的後繼版本 可預期高通將會在年度峰會就新款行動運算平台 Snapdragon 865 進行深度介紹，而業界傳聞 Snapdragon 865 將提供原生 5G 基頻與 4
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5 年前
高通 2019 新款 Snapdragon 處理器總整理，筆電專用平台、電競速求平台誕生、相較前幾年新品較少
時間即將進入年底，也依照慣例整理高通今年所推出的 Snapdragon 行動運算平台，今年高通有許多的產品線調整，其中相較前一兩年推出的平台數量縮減不少，低階版 Snapdragon 600 與 Snapdragon 400 系列今年沒有新產品更新，不過卻首度針對筆記型電腦型態推出 Snapdragon 8CX 以及與微軟合作的客製化版本 Microsoft SQ1 ，同時還有訴求電競手機的 Snapdragon 730G ，以下就針對今年高通的產品做簡單的介紹。 Snapdragon 800 系列 ▲ Snapdragon 800 系列今年導入 Prime Core 概念與 PC 平台專屬版
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5 年前
高通新旗艦平台 Snapdragon 865 規格疑似曝光，延續 Prime Core 設計、整體性能提高約 20%
隨著高通即將在 12 月初於夏威夷舉辦 Snapdragon 高峰會活動，業界也預期高通將會在活動發表新一代 Snapdragon 865 平台，有中國媒體開始爆料 Snapdragon 865 的可能規格，據稱將延續 Snapdragon 855 的 Prime Core 架構 1 + 3 + 4 核心設計，整體性能較 Snapdragon 855 約提升 20% 。 ▲高通在 Snapdragon 855 導入名為 Prime Core 的 CPU 配置，也將繼續出現在 Snapdragon 865 上 根據該篇爆料， Snapdragon 865 將採用三星 7nm EUV 製程，並提供
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5 年前
高通 5G 版 Snapdragon 700 平台據稱將採用 Snapdragon 735 為型號，將採 1+1+6 的 Prime Core 設計
高通日前宣布即將在更主流的 Snapdragon 700 系列添加原生 5G 基頻的成員，而近期也有新的傳聞指出，這款整合 5G 的平台將稱為 Snapdragon 735 ，雖與當前的 Snapdragon 家族都採用兩個高效能核心與六個省電核心的設計，不過卻引進 Snapdragon 855 的 Prime Core 概念，兩個高效能核心將採不同的時脈設定，藉此進一步在效能與能耗的平衡有更好的表現。 根據當前的消息指出， Snapdragon 735 將採用一個 2.36GHz 的 Cortex-A76 搭配一個 2.32GHz 的 Cortex-A76 與六個 1.73GHz 的 Cor
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5 年前
微軟與高通攜手希望再啟 Arm 架構與 Windows 的可能性，但 Surface ProX 會否是你的 Mr. Right ？
微軟在 2013 年的 Windows 8 世代推出採 Arm 架構處理器的初代 Surface RT ，不過當年由於處理器不能相容傳統 x86 軟體，微軟為其提供 Windows RT 系統，但只能執行特定應用程式，導致裝置的市場接受度不佳，最終 Windows RT 失敗下台一鞠躬；而在 2017 年，微軟與高通大張旗鼓的宣布 Windows 10 將支援 Arm 架構，同時 Arm 架構處理器可透過相容模式執行傳統 x86 軟體，也宣告微軟再度啟動對 Arm 架構 PC 的支援，但直到稍早微軟公布 Surface ProX ，才更篤定微軟這次是玩真的。 回到 2017 年，高通當時是透過
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5 年前
自主核心架構研發大不易，傳三星將解散 CPU 核心架構部門並轉向類似高通的半客製化 Cortex-A 方案
雖然 Arm 提供的 Cortex-A 核心架構是當前市場上許多晶片開發商選擇的架構，不過或許是由於蘋果採用 Arm 微指令集開發的自主架構表現優異，如高通、三星等也紛紛投入客製化核心開發，不過即便指令集擺在眼前，把這些指令集構成自主核心仍不容易，隨著高通近年轉向基於 Cortex-A 的 Kryo 半客製化架構後，現在也傳出三星在歷經十年的自主核心開發後，有意解散位於德州奧斯丁的自主核心架構研發部門，並採取與高通類似的半客製化核心方案或 Arm 的 Cortex-A 公版方案。 三星開發自主核心 Mongoose 已經進入第四代，不過不要說能否追上蘋果自行設計的核心表現，甚至也跟不上高通與
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5 年前
高通恢復對華為供貨，並希望能恢復與華為長期供貨協議
在日前中美貿易戰之下，許多美國晶片元件商由於美國政府政策，導致無法向特定中國品牌供貨，其中華為也接連失去包括高通、 Intel 的晶片供應，但這樣的情況也對這些美系晶片商造成一定程度的衝擊，畢竟華為的訂單量也不少；而根據高通執行長 Steve Mollenkopf 表示，高通將恢復對華為的晶片供應，同時也希望接下來能夠與華為達成長期供貨的協議，不過提供的產品類型並未透露。 此舉可追溯到今年七月，美國商務部就針對美系廠商發出公告，表示有意與華為繼續進行交易的廠商可提出申請，不過販售的產品指定是像是晶片組這樣高整合度的零組件，而在八月份美國商務部開放華為 90 天臨時協議之際，至少有 130 家美
Chevelle.fu
5 年前
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