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照片中提到了5G、Snapdragon 870 5G Mobile Platform、Qualcowm，跟高通公司有關，包含了文獻、金魚草865、高通金魚草、移動電話
舊瓶裝新醋恐怕是迫不得已，中國爆料指出 Snapdragon 888 上半年缺貨、多款旗艦改用 Snapdragon 870 墊檔
高通在去年底發表全新旗艦平台 Snapdragon 888 之後，在今年初宣布一款相當怪異的旗艦級產品 Snapdragon 870 ，其本質是 2020 年旗艦平台 Snapdragon 865 的時脈提升版本，雖然高通以往都會在下半年推出旗艦平台時脈提升的強化版本，不過對於 Snapdragon 865 則已是二度提升，不過從中國爆料的消息，恐怕高通在今年宣布 Snapdragon 870 也是迫不得已。 根據中國微博"數碼閒聊站"指出，由於今年上半年 Snapdragon 888 供貨不足，造成中國多家手機品牌將採用 Snapdragon 870 推出旗艦機種，據稱將
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了S 5G、...，跟艾米斯通訊、聖伊莎貝爾有關，包含了企業家、高通公司、高通金魚草、5G、電子產品
高通財報亮眼，但仍警告業界晶片荒仍待 2021 年下半年才有望解套
雖然聯發科 2020 年晶片出貨收度超越高通，不過也不代表高通狀況不佳；根據高通近日公佈財報表現，高通的 2021 財年第一季( 2020 年 10 月- 12 月)營收相較 2020 同一季增長 62% ，淨利自 9.25 億飆高到 24.55 億美金，成長幅度達 165% 。 ▲高通認為半導體業界受到 PC 產業訂單大幅追加晶圓廠訂單，上半年的整個產業的晶片荒仍將持續 雖然 2020 年受到武漢肺炎影響，初期電子業界受到消費者支出縮減、工廠停擺等因素狀況不佳，但隨著新型態的遠距辦公與遠距教學成為趨勢，使得電子產業呈現顯著增長，由以 PC 產業受益最顯著，但這也出現另一個問題，即是當前半導體
Chevelle.fu
4 年前
路透社記者推論高通將重返自主 CPU 架構設計，藉此提升產品差異化與競爭力
高通在去年底收購擁有 Arm 指令集自主架構 CPU 設計能力的新創公司 Nuvia ，並強調將藉由 Nuvia 加強自身的競爭力，根據路透社記者與高通的財報電話與高通新任 CEO Christiano Amon 對話的推論，高通應該會重新啟動自主 CPU 架構設計。 Valid point. Wonder how long it'll be until Qualcomm goes to an architectural license like Apple, considering that is much lower cost than its current top-tier l
Chevelle.fu
4 年前
照片中包含了花藝設計、Redmi注意事項9、紅米手機注8、5G、Redmi Note 9 5G
Redmi 全民 5G 機 Redmi Note 9T 5G 與大電量機種 Redmi 9T 在台推出
台灣小米宣布引進小米旗下平價品牌紅米 Redmi 兩款新機，其一為 Redmi 品牌首款雙 5G 機種 Redmi Note 9T 5G ，以及標榜大電量與 AI 4 鏡頭的 Redmi 9T ，強調皆定價在台幣萬元內，提供中階與入門市場最佳 CP 值機種。 ▲ Redmi Note 9T 為 Redmi 手款 5G 雙卡雙待機種 Redmi Note 9T 5G 提供 4GB RAM + 64GB 與 4GB + 128GB 兩種配置，以及晨曦紫、日暮黑雙色，建議售價為 6,999 元與 7,499 元，將於 2 月 1 日於指定通路、電信通路推出。而 Redmi 9T 提供 4GB RAM
Chevelle.fu
4 年前
電子時報指出，台積電 3nm 製程將在 2021 試產、 2022 下半年量產
電子時報報導指出，台積電有望在 2021 年進行 3nm 製程( N3 )的風險評估試產，預計 2022 年下半年正式量產，此外根據台積電電話會議透露，台積電預計在 2022 年投入 3D 系統整合晶片 3D SoIC 封裝技術，初期將會先應用在 HPC 相關產品。 ▲ HPC 應用對 3nm 製程相當感興趣 根據台積電在電話會議透露，當前對 N3 製程透露出顯著興趣的客戶仍以 HPC 與智慧手機為主，此外也指出當前 CoWoS 與 InFO 等 3DFabric 封裝技術正逐漸往小晶片架構發展，台積電正著手與相關客戶開發異構的 3DFabric 架構。 可預期的是包括蘋果、 AMD 兩大客戶
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了Qualcomm、NUVIA，跟高通公司、美國錢幣協會有關，包含了圖形、商標、版式、圖形、矢量圖形
高通收購 Arm 指令集 CPU 新創公司 NUVIA ，為重啟自主 CPU 架構鋪路
高通宣布以 14 億美金收購 Arm 指令集 CPU 新創公司 NUVIA ，旨在藉由 NUVIA 的 CPU 自主架構技術提升高通在行動處理器、 PC 級處理器與車載領域的競爭力。從結果來看，蘋果自主架構的出色表現， Arm 把原本由高通獨佔的客製化架構以 Cortex-X1 名義開放授權，以及 NVIDIA 宣布收購 Arm ，都是間接促使高通收購 NUVIA 的動機。 高通在 32 位元世代曾在 CPU 使用自主微架構，不過到了 64 位元世代，除了第一世代 Kryo 產品仍提及採用自主化架構後，後續皆是強調採用半客製化架構，一方面是由於高通在策略上強調整體設計而非著重處理器當中的單一項
Chevelle.fu
4 年前
高通第二世代 3D 超音波指紋辨識器正式推出，今年初將有手機採用
高通宣布推出第二代 3D 超音波指紋辨識器技術，相較目前廣泛使用在三星裝置的第一世代 3D 超音波指紋辨識器提升 50% 感應速度，面積也提高 77% ，同時擷取的生物特徵資訊提高 1.7 倍，在提高實用性的同時也增加安全性。高通預計 2021 年初將有智慧手機導入第二代 3D 超音波指紋辨識器，如果以過去的合作關係，或許是將在近日公開的三星 Galaxy S21 系列。 ▲三星是目前業界最積極使用高通 3D 超音波指紋辨識技術的廠商，照片為 Galaxy Note 20 Ultra 高通強調 3D 超音波指紋辨識器除了能夠透過超音波偵測立體指紋外，其模組厚度僅有 0.2mm ，能夠縮減設備厚
Chevelle.fu
4 年前
小米 11 性能、電力、充電與遊戲測試：首款搭載高通旗艦 S888 處理器手機來了！
小米11性能、電力測試來了，來看看高通S888處理器的威力如何！ 首款搭載高通 S888 處理器的小米 11 阿輝也入手啦！這裡阿輝也和大家實測小米 11 與高通 S888 的性能與電力的測試結果給大家一個參考嘍～當然目前阿輝入手的是中國版本，台灣上市大家還要再等等嘍！ 小米 11 規格 搭載基於 Android 11 的 MIUI 12 系統 高通 S888 處理器 內建 8GB/12GB 記憶體 / 128GB / 256GB 儲存空間 6.81 吋 AMOLED 四曲面 OLED 螢幕，解析度 3200 x 1440 WQHD 解析度、120Hz 高更新率、10bit 顯色能力、1500
廖阿輝
4 年前
照片中包含了釘、視聽設備、釘、H＆M、電子產品
真無線耳機先驅 EARIN 推出開放式耳機 A-3 ，不分左右耳、強調世界最輕、最小設計
在蘋果宣布 AirPods 後，許多人恐怕已經不記得早在 2014 年於群募平台 KickStarter 推出真無線耳機的先驅品牌 EARIN 了，雖然 EARIN 已經許久未有新品，不過在今年 CES 前夕，宣布全新的開放式真無線耳機 EARIN M3 ，除了主打最小、最輕以外，強調開放設計可不分左右耳配戴，並透過自動偵測技術傳輸正確的聲道計畫。 EARIN A-3 已在官網上架，充電盒提供黑與銀二色，建議售價為 199 美金 ▲ EARIN A-3 採開放式設計，標榜配戴後自動區分左右耳 ▲充電盒具備 USB Type-C 與 Qi 兩種充電方式 EARIN A-3 搭載 14.3mm 單
Chevelle.fu
4 年前
照片中包含了適合、史蒂文·莫倫科普夫、高通公司、首席執行官、董事會
高通 CEO 將由現任總裁 Cristiano Amon 接手
從1995年加入Qualcomm，並且從技術基層做起，進而從2018年起成為Qualcomm總裁的Cristiano Amon，是協助推動Qualcomm技術成長重要角色，因此未來接手擔任Qualcomm新任執行長，預期將能繼續帶領公司在行動網路技術維持領先地位。 現任執行長Steve Mollenkopf確定退休 Qualcomm宣布，現任執行長Steve Mollenkopf將會在今年內退休，未來將由現任總裁Cristiano Amon接手擔任執行長，而此項人事異動將會在今年6月30日起生效。 從2014年3月開始擔任Qualcomm執行長的Steve Mollenkopf，在Qualco
Mash Yang
4 年前
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