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照片中提到了Harnessing the power of Al to enable breakthrough、5G performance and user experience、Unmatched，包含了多媒體、癮科技、高通公司、多媒體、文本
高通於 2022 5G 峰會進一步介紹第五代 5G 平台 Snapdragon X70 新特色，下行達 10 Gb 速度、具更聰明的智慧天線切換
高通在今年 MWC 公布全新 5G 連網平台 Snapdragon X70 的特色，而在稍早的 5G 峰會高通則進一步公布 Snapdragon X70 的功能特色與里程碑； Snapdragon X70 是高通第 5 世代的 5G 技術平台，也延續系列支援 5G mmWave 與 Sub-6GHz 的特色，除了預期的效能提升與能耗減少外， Snapdragon X70 也帶來全新的 Qualcomm Smart Transmit 3.0 智慧天線技術。 高通目前已經向客戶提供 Snapdragon X70 的樣品，採用 Snapdragon X70 的終端設備有望於 2022 年底問世；由於
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了Wi-Fi 7、high-performance、toolkit，包含了多媒體、中國國家足球隊、無線上網、無線網絡、平面設計
高通推出基於 Wi-Fi 7 連接規範第三代 Networking Pro 平台設計 相關應用產品下半年推出
相比早期的Wi-Fi 3之前設計，Wi-Fi 7可對應使用頻段增加約100倍，同時無線通訊頻道也從早期的單頻增加至4頻設計，有效頻寬更增加至320MHz，而無線傳輸容量也擴展至33 Gbps，因此不僅能大幅提升企業、家用網路連接傳輸效率，更可加速推動8K以上畫質多媒體內容，或是更擬真的虛擬視覺，以及更即時的網路線上互動體驗。 繼今年在MWC 2022宣布推出以Wi-Fi 7連接規範打造的FastConnect 7800無線網路晶片，Qualcomm稍早更宣布推出具擴展性的商用Wi-Fi 7專業網路解決方案，同時也是Qualcomm自2019年8月推出第一代Networking Pro平台之後的
Mash Yang
3 年前
照片中提到了Qualcomm，跟高通公司有關，包含了高通公司、納斯達克代碼：QCOM、高通金魚草、物聯網
高通第二季營收增加 41% 淨利更增加 67% NUVIA 技術打造 PC 處理器將在 2023 年完成
在此次公布財報中，Qualcomm表示源自設備與服務的營收達94.17億美元，相比去年同期62.39億美元增加不少，而源自授權營收則達17.47億美元，相比去年同期16.96億美元也呈現微幅增長。 Qualcomm稍早公布2022財年第二季財報結果，其中營收達111.64億美元，相比去年同期79.35億美元約增加41%，淨利則達29.34億美元，相比去年同期17.62億美元有67%成長幅度。同時，Qualcomm總裁暨執行長Cristiano Amon透露以NUVIA技術打造的全新自有架構PC等級處理器，將會在2023年下半年時完成製作。 不過，相比去年宣布以NUVIA技術打造的處理器會在今年
Mash Yang
3 年前
照片中提到了STELLANTIS、STLA Brain、PC central，跟高通公司、雅詩蘭黛公司有關，包含了斯特蘭蒂斯、汽車、克萊斯勒、躲閃、斯特蘭蒂斯
握有愛快羅密歐、飛雅特、雪鐵龍、克萊斯勒的 Stellantis 集團宣布將與高通達成長期協議，為集團 14 大品牌導入 Snapdragon Digital Chassis 解決方案
車載電子平台已經進入全新的時代，數位化、智慧化與連網化成為主要趨勢，尤其是電動車蓬勃發展更促使各車廠更重視車載電子平台技術，不少車廠與集團紛紛宣布與電腦與通訊晶片大廠合作投入更智慧的新一代平台開發；握有包括愛快羅密歐、飛雅特、雪鐵龍與克萊斯勒等跨原本義大利、法國與美國等 14 大汽車品牌的 Stellantis (也是還在與藍牙聯盟為了藍牙授權對簿公堂的集團)宣布與高通進行長期合作，將為旗下 14 大平台導入高通 Snapdragon Digital Chassis 解決方案，並自 2014 年起廣泛作為 STLA Brain 駕駛輔助平台與 STLA Smart Cockpit 數位座艙的核
Chevelle.fu
3 年前
韓國財經媒體指稱三星將在 Galaxy S22 FE 與部分 Galaxy S23 採用聯發科處理器
聯發科的手機晶片縱使近期市佔表現出色，但主因是由於中低價位平台的銷售出色，高獲利的中高階平台表現仍不敵高通，不過今年所發表的天璣 9000 由於整體表現有飛躍性的提升，也使聯發科在旗艦機型聲勢大漲；現在根據韓國財經媒體 Bisiness Korea 報導指稱，聯發科天璣平台有望打入三星旗艦平台，將用於 Galaxy S22 FE 與部分 Galaxy S23 。 雖然聯發科平台已經攻入三星電子供應鏈，但多以中低價位機種為主，這也是聯發科首度打入三星旗艦機的供應鏈，不過受到影響的恐怕不是高通的 Snapdragon ，而是三星自家的 Exynos 平台。據稱搭載聯發科平台的三星旗艦機將會用於特定
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了C ARA、MONÁI、METREPCLS，包含了軟件、電子產品、產品設計、多媒體、設計
NVIDIA 借助軟體調整使 NVIDIA A100 在一年內 AI 性能提升 5 成，全新 Jet AGX Orin 奪下邊際推論性能之冠
雖然 NVIDIA 在 GTC 大會公布全新一代加速器 NVIDIA H100 ，性能聲稱比起目前 NVIDIA A100 有飛躍性的提升，但這不代表 NVIDIA 推出新硬體後就不再服務舊世代架構的用戶， NVIDIA 今日公布全新的 MLPerf v2.0 推論性能結果，借助在軟體不斷的革新，相較去年公布的結果，使 NVIDIA A100 的效能提升達 50% ；此外也隨著新一代嵌入式超算平台 Jetson AGX Orin 的問世， Jetson AGX Orin 借助全新硬體架構奪下邊際運算系統的效能王者頭銜。 ▲借助軟體持續精進， NVIDIA A100 相較去年表現最高提升達 50
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了El，包含了三星Galaxy Z系列、三星 Galaxy Z 折疊 3、三星 Galaxy Z Flip3 5G、三星銀河z翻轉、三星 Galaxy Buds2
傳三星下半年的 Galaxy Z Fold4 與 Z Flip4 也將使用台積電代工的 Snapdragon 8 Gen 1+
今年對三星半導體恐怕是嚴重受挫的一年，除了傳出包括高通、 NVIDIA 等晶圓代工客戶的下一代產品將轉單給台積電外，自行設計且寄與厚望 AMD RDNA2 GPU 的 Exynos 2200 最終性能也不如預期，現在又爆料三星預計在下半年推出的折疊旗艦機 Galaxy Z Fold4 與 Galaxy Z Flip4 也不挺自家半導體部門產品，將使用台積電 4nm 製程生產的 Snapdrgaon 8 Gen1+ 。 Samsung Galaxy Fold4，Flip4，Snapdragon 8 Gen1 Plus，TSMC 4nm 100% sure — Ice universe
Chevelle.fu
3 年前
傳高通將在 5 月發表台積電 4nm 版 Snapdragon 8 Gen 1+ ，並同步宣布新一代 Snapdragon 7
先前已經多次傳出高通 Snapdragon 8 Gen 1 將有兩種不同的製程，較早推出的 Snapdragon 8 Gen 1 採用三星 4nm 製程，而後續 Snapdragon 8 Gen 1+ 則改由台積電 4nm 製程生產；現在國外網站 onsitego 聲稱取得獨家消息，高通將選在 5 月宣布 Snapdragon 8 Gen 1 + ，同時將以 SM8745 作為識別碼，與現行三星製程的 SM8450 區別。 ▲ Snapdragon 8 Gen 1+ 據稱將採用不同的識別碼，預期有更佳的持續峰值性能 根據市場預估，雖然 Snapdragon 8 Gen 1 與 Snapdrag
Chevelle.fu
3 年前
高通宣布與 ESL Gaming 合作，舉辦 Snapddragon Pro Series 行動電競系列賽
隨著智慧手機性能不斷提升，手遊設計也越來越多元，也興起一股行動電競熱潮，作為 Android 晶片主要供應商的高通不僅呼應市場需求推出 Snapdragon Gaming 技術，今日宣布與 ESL Gaming 合作，將共同推出 Snapdragon Pro Series 行動電競系列賽，將在北美、歐洲、中東、中國與亞太等地舉辦基於手遊的電競巡迴賽，總獎金高達 200 萬美金。 ▲ Snapdragon Pro Series 將在全球舉辦三個層級的巡迴賽事，總獎金達 200 萬美金 高通強調此賽事將以具備 Snapdragon Elite Gaming 的裝置為基礎，提供深度遊戲最佳化、逼真的
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了S Snapdragon、8 mobile platform、Gen 1，跟高通公司有關，包含了驍龍 8 代 1 遊戲手機、高通金魚草、手機、安卓系統
揮別三星代工，傳高通下一代旗艦平台 Snapdragon 8 Gen 2 全委由台積電生產
雖然高通已經數次將 Snapdragon 高階與旗艦平台委由三星半導體代工生產，也包括今年的旗艦平台 Snapdragon 8 Gen 1 ，但先前已經傳出高通不滿三星製程的良率與表現，將會在 2022 年把 Snapdragon 8 Gen 1 (或是 Snapdragon 8 Gen 1 Plus )改由台積電生產，現在知名中國爆料主冰宇宙 Ice Universe 又爆料高通的下一代旗艦平台 Snapdrgaon 8 Gen 2 將全由台積電生產。 The root of all problems comes from processor power consumption, Samsu
Chevelle.fu
3 年前
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