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疑似搭載 Snapdragon 8cx Gen 3 的微軟 Surface 筆電跑分曝光，多核不遜於 25W 版第 11 代 i7
雖然日前傳聞微軟可能依循 Google 作法自行開發 Arm 架構處理器取代現行與高通合作的 Windows on Snapdragon 模式，不過畢竟開發處理器並非一蹴可幾，還是需要時間醞釀；近日 Geek Bench 出現一款代號 OEMVL Product Name EV2 的設備，搭載高通去年底發表的 Snapdragon 8cx Gen 3 ，以命名模式來看極可能是微軟新一代的 Surface 產品，意味著很有機會是 Surface Pro X 的新一代機種。 前兩世代的 Surface Pro X 在性能表現並未給人留下太深刻印象，畢竟 Snapdragon 8cx 與 Snapd
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了FERRARI、O Snapdragon、PREMIUM，跟法拉利車隊、高通公司有關，包含了法拉利車隊、商標、字形、牌
高通與法拉利簽署戰略合作協議，並於超跑車載平台、 F1 賽事與電競深度合作
高通與義大利知名超跑品牌法拉利宣布簽署戰略合作協議，將借助高通的科技技術協助法拉利進行數位轉型，其中高通將提供 Snapdragon 平台作為法拉利超跑的數位平台與雲連接技術，此外亦將在 F-1 賽事、法拉利電競車隊攜手合作。 在 Instagram 查看這則貼文 Scuderia Ferrari（@scuderiaferrari）分享的貼文 法拉利將借助 Snapdragon Digital Chassis 技術為新一代超跑提供數位科技，包括遠距資訊處理、連接、數位座艙與先進輔助駕駛技術，同時高通與合作夥伴也將協助法拉利進行數位座艙的設計、開發與整合。 ▲高通也將成為法拉利 2022 賽季的
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了Qualcomm、Qualcomm、SDX65，跟高通公司、高通公司有關，包含了高通 x65 調製解調器、調製解調器、高通金魚草、5G
蘋果與高通檯面下的風暴即將展開，被判無效的高通專利有望翻盤
高通雖然與蘋果雙方專利戰在檯面上已經和解，但現在又傳出曾被法院裁定無效的高通專利有望翻盤，如果高通翻盤成功，又會成為高通向蘋果索取專利費用的條件；根據路透社指出，雖然高通與蘋果雙方已經和解，不過兩者在 2018 年對簿公堂期間，曾一度被法院裁定無效的高通專利現在有望上訴成功，一旦翻盤就會成為高通向蘋果索取專利費用的條件。 根據路透社的說法，蘋果在 2018 年向法院提出高通專利無效的申訴，當時被裁定高通指稱的專利與技術基礎專利或現有專利相同，並不具原創與創新要素，當時法院裁定高通專利無效；然而高通後續又再度上訴，同時法院認為當時裁定專利無效所引述的資料可能本身就是由高通所提出，並表示高通的專利
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了A Snapdragon Insiders 1，包含了象山遠足徑、象山、旅行、象山站、健行
高通為台灣消費者設立 Snapdragon Insiders 官方社群，總裁暨執行長 Cristiano Amon 親邀台灣消費參與計畫
高通在 2021 年三月推出 Snapdragon Insiders 官方社群計畫，希望透過社群方式凝聚消費者向心力，並使對技術有興趣的消費者能夠率先掌握關於高通 Snapdragon 的第一手與深度消息，計畫開始後也觸及超過 390 萬名粉絲；不過初期計畫主要針對歐美消費者族群，今日台灣高通宣布 Snapdragon Insiders 台灣社群啟動，包括 Snapdragon Insiders 官方 IG 與台灣官網皆正式上線，高通總裁暨執行長 Cristiano Amon 亦親自拍攝一段短片邀請台灣的 Snapdrgaon 粉絲加入。 在 Instagram 查看這則貼文 Snapdrag
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了Introducing the integrated SIM (İSIM)、İSIM、integrated as part，包含了高通公司、SIM卡、高通公司、移動電話、IP多媒體服務身份模塊
高通攜手 Vodafone 、 Thales 展示新一代 iSIM 技術，直接將 SIM 功能嵌入應用處理器省卻更多空間
雖然目前透過在手機電路板安裝晶片的 eSIM 功能還未能全面普及，不過通訊產業已經為了越來越錙銖必較的手機內部空間朝向更高整合技術發展，高通宣布與 Vodafone 、 Thales 合作，展示將 SIM 功能直接嵌入在手機應用處理器的 iSIM 技術，進一步把 SIM 功能自獨立卡片、外掛晶片整合在手機系統單晶片，使主機板空間再進一步被釋放。 以結果來說， iSIM 可視為 eSIM 概念的下一步發展方向，因為 eSIM 實際上仍需在手機電路空間配置一顆晶片與相關電路，只是相對傳統 SIM 卡省下配合卡槽的讀卡機空間，藉由將 SIM 功能整合在系統單晶片，能夠使手機電路空間進一步被釋放，並且
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3 年前
照片中提到了Qualçemm，跟高通公司有關，包含了高通首席執行官、克里斯蒂亞諾·阿蒙、常務董事、5G
高通執行長 Cristiano Amon 發表年度公開信，強調統一技術藍圖在未來十年將市場規模擴大七倍
高通執行長 Cristiano Amon 在歲末之際發表年度公開信，為高通對明年與未來的展望與如何實現萬物智慧連結的世界進行分享；雖然高通近期在行動運算晶片領域被聯發科超越，高通仍繳出漂亮的成績單，在 2021 會計年度創下營收紀錄，受惠於智慧手機以外的業務多元化策略，高通已經連續五季保持半導體業務睡前利潤超過 100% 的同比成長，還有實現技術授權業務的穩定發展。 Cristiano Amon 對高通在 2022 年的發展深具信心，強調高通處在數位轉型與主業產業趨勢的交匯點，各領域產業皆對高通技術的需求增加，包括行動與 PC 結合，基於 5G 的光纖級無線固網應用，實體與數位空間融合的原宇宙
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3 年前
高通攜手台灣網通產業與國家兩廳院，以 5G mmWave 打造亞洲最大文化專網
高通與中華電信、啟碁科技、廣達電腦在今年 10 月 30 日，於國家兩廳院場域以 5G mmWave 技術打造全亞洲最大的藝文專網，借助 5G mmWave 帶來 600Mbps 的上傳速度與 5G 低延遲特性，使兩廳院演出的「神不在的小鎮」演員，能同時與網路直播主、線上觀眾進行影音即時串流與互動，實現異地共演、虛實整合，還可帶來多視角觀演，為台灣未來 5G mmWave 商用展現公共場域高速傳輸與應用的可能性。 「神不在的小鎮」是由文化部、經濟部與資策會共同支持的國家兩廳院「文化科技 5G 垂直應用場域建構與營運計畫」的其中一項成果，由中華電信、啟碁科技與廣達電腦等台灣資通訊業者建構 5G
Chevelle.fu
3 年前
聯發科天璣 9000 與高通 Snapdragon 8 Gen 1 跑分實測比較曝光，兩者互有高低但差異不大
聯發科今年底所發表的天璣 9000 來勢洶洶，首度與高通、三星同樣在 CPU 使用 Arm 的半客製化架構，使得 CPU 性能也提升到相同層級，不過由於高通、聯發科與三星選擇不同的製程與不同的 GPU ，故難以單純使用 CPU 作為性能基準，而聯發科為了宣傳天璣 9000 的性能，也在中國社群以短片進行性能實測，恰好日前 Snapdragon 8 Gen 1 的測試結果也已經曝光，正好可作為實際比較。 以安兔兔來說，天璣 9000 確實如先前預告的一樣突破百萬大關，而高通 Snapdragon 8 Gen 1 也同樣突破百萬，不過高通在 CPU 的測試項得分較低，聯發科則是 GPU 性能落後，
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了2022 FLAGSHIP 5G SOC、MediaTek Dimensity 9000、Snapdragon，跟索那西、梅貝爾卡特有關，包含了驍龍 8 代 1、摩托羅拉Edge、真我GT 5G、高通公司、高通金魚草
高通明年中將以台積電 4nm 製程打造 Snapdragon 8 Gen 1+ 成僅次於蘋果的第二大客戶
相關消息指稱，高通下一款旗艦處理器在台積電投片量將高於天璣9000，以及Snapdragon 8 Gen 1，並且將使高通躍升台積電第二大客戶，僅次於蘋果，並且超越聯發科與AMD，消息更指出美國禁令前，華為旗下的海思半導體投片量其實更超過高通跟聯發科總和。 在聯發科正式揭曉旗艦處理器天璣9000，而Qualcomm也公布旗下旗艦處理器Snapdragon 8 Gen 1之後，相關消息指稱Qualcomm準備在台積電投片生產下一款旗艦處理器產品，預計以台積電4nm製程打造，預計最快在2022年5月至6月間進行量產。 以時間點來看，此款處理器應該會是Snapdragon 8 Gen 1升級款產品，
Mash Yang
3 年前
照片中提到了S Snapdragon、8 mobile platform、Gen 1，跟高通公司有關，包含了阿波羅、高通金魚草、摩托G8、安卓系統
高通 Snapdragon 8 Gen 1 的 GPU 效能與 A15 Bionic 不相上下，然 CPU 性能進步幅度有限
作為高通年度旗艦的 Snapdragon 8 Gen 1 在近日也由參與夏威夷發表活動的科技媒體公布其參考設計測試機的跑分數據，從結果來說， Snapdragon 8 Gen 1 在 GPU 性能已經與蘋果 A15 Bionic 並駕齊驅，然而 Arm 標準的 Cortex X2 微架構仍無法達到蘋果自主微架構的水準。 由 XDA Developer 測試的結果， Snapdragon 8 Gen 1 的 GPU 效能在安兔兔遠超過高通發表的 20% 提升，達到 33% 的水準；不過 Geekbench 5.0 的核心測試就有點尷尬，單核心表現確實高於高通允諾的成績，但是在多核的表現則低於預期
Chevelle.fu
3 年前
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