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力新國際、高通、 OneScreen 攜手在台推出智慧教室軟硬體訂閱服務，近日將於台北市校園建置示範智慧教室
隨著教育型態的改變，智慧教室的概念也逐步成為趨勢；力新國際與高通宣布與美國教育科技大廠 OneScreen 合作，借助 Qualcomm IoT Services Suite 為基礎建構教育即服務( EaaS )解決方案，在台灣推出「智慧教室訂閱服務」，將提供校園優質的智慧教室硬體與結合即時互動教學軟體、應用、營運服務，近日也預計將在台北市校園建構示範智慧教室，將結合具先進物聯網技術的教學工作臺、 OneScreen 互動觸控螢幕等設備。 ▲將智慧教育的軟硬體整合結合訂閱制，協助校園進行教育數位轉型且能持續導入新技術 當前除了教育科技軟硬體服務整合的趨勢，結合新一代具備 5G 、 4G 、 W
Chevelle.fu
3 年前
微軟公布 Project Volterra 微型桌機開發系統，搭載 Snapdragon 處理器、 NPU 並具備 Arm 架構原生開發軟體
微軟在 Bulid 開發者大會公布了一款獨特的開發系統產品 Project Voltera ，這是一款類似於 Mac mini 尺寸的微型電腦，並有著 Surface 產品的設計風格，不過並非針對消費大眾而來，而是一款為開發者開發支援 AI 功能應用程式的開發環境，更特別的是這款產品將搭載高通的 Snapdragon 處理器與搭配 NPU 。 目前微軟還未公布 Project Voltera 產品細節與售價，預計今年內公布更多細節與上市 ▲強調搭載高通旗艦級 Snapdragon 與 NPU 從前導短片的介紹， Project Voltera 是一款著重在使軟體開發者開發 AI 應用的系統，搭
Chevelle.fu
3 年前
Computex 2022 ：高通預告今年金發表全新 Snapdragon Wear 智慧穿戴平台
高通最後一次更新 Snapdrago Wear 平台已經是在 2020 年 7 月的 Snapdrgaon Wear 4100 ，不過或許受到 Google 宣布與三星破冰將 WearOS 與 Tizen 合併為單一系統平台，使高通又在去年宣布針對 Snapdragon Wear 進行平台投資與生態加速器計畫，同時在 2021 年秋季舉辦第一屆 Snaspdragon Wear 生態鏈峰會；高通在稍早 Computex 的線上說明會時，高通資深副總裁暨行動、運算與XR部門總經理 Alex Katouzian 明確指稱，高通將在今年推出全新的 Snapdragon Wear 平台。 ▲高通在 2
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了Next-Gen CPU、Adreno GPU、Designed to set performance，跟Chromebook、Windows Phone有關，包含了軟件、軟件、產品設計、設計、牌
Computex 2022 ：高通預告 Nuvia 設計的運算平台 2022 年開始提供樣品，終端裝置 2023 年問世
高通在 2021 年宣布收購 CPU 新創公司 Nuvia ，並在同一年底宣布由 Nuvia 團隊啟動自主 CPU 架構設計，在稍早高通針對 Computex 的簡報雖未再公布任何行動運算產品相關訊息，不過預告自主 CPU 架構產品將在今年內提供樣品予客戶，終端裝置則維持原訂計畫在 2023 年問世，與 2021 年末公布自主 CPU 設計的時間表相同。 ▲高通在 2021 年末宣布將由 Nuvia 團隊啟動自主 CPU 架構計畫 高通在說明會提及，全新的 CPU 架構以樹立行動運算的標竿為目的，包括在性能、能耗等將相較現行使用 Arm 標準微架構設計有更出色的表現，初期將以提供 Window
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了The defining moment.、The new era.、Leica，包含了手、手模型、手、標誌語言、圖片說明
小米宣布將與徠卡進行長期合作，雙方首款聯合研發手機將在 7 月問世
徠卡原本在智慧手機領域與華為關係相當緊密，不過近期也積極與其它手機品牌攜手，例如夏普除了推出搭載徠卡技術的智慧手機外，也為徠卡代工品牌手機；而小米宣布將與徠卡進行長期的行動影像戰略合作，雙方合作的第一款影像旗艦手機預計在今年 7 月問世。 ▲高通在發表 Snapdragon 8 Gen 1 時即宣布與徠卡旗下數位影像公司進行合作 不過這也是一件有趣的事情，因為高通在 2021 年底的 Snapdrgaon 8 Gen 1 發表活動時，就在高通 AIE 的技術章節提到與徠卡旗下數位影像部門合作，將 Leica Leitz Looks 濾鏡整合到 AIE 功能當中，當時並未提到合作模式與細節，但有
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了Snapdragon、8+、Gen 1，跟La 8有關，包含了手機、手機、平面設計、電子產品、設計
高通發表台積電製程 Snapdragon 8+ Gen 1 ，每瓦效能提升 20% 、同場加映 Snapdragon 7 Gen 1 (註：華碩公布 ROG Phone 6 將採用 Snapdragon 8+ Gen 1 )
有鑑於中國市場與中國手機製造商對於高通是不可忽視的重點地帶，高通選在中國舉辦「高通霄龍之夜」發表小改版旗艦平台 Snapdragon 8+ Gen 1，另外同步公布中高階平台 Snapdragon 7 Gen 1 ；一如預期的 Snapdragon 8+ Gen 1 較原始版本進一步提高時脈換取 10% 整體效能與 30% CPU 效能，但更關鍵的是製程自三星 4nm 轉移到台積電 4nm ，一舉使每瓦效能提升 20% 。 搭載高通 Snapdragon 8+ Gen 1 的終端裝置預計今年第三季推出，包括華碩 ROG (不知是否變相暗示華碩 ZenFone 不會使用)、黑鯊、榮耀、 iQOO
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了Snapdragon、m，跟去啊有關，包含了移動芯片組、高通金魚草、高通公司、中央處理器、移動處理器
高通 Snapdragon 8 Gen 1+ 處理器先搭載於 Motorola 新機 Snapdragon 7 Gen 1 處理器也將搭載於 6 月新機
有說法指稱Motorola將率先推出採用Snapdragon 8 Gen 1+處理器的手機產品，預計6月對外公布，而包含小米、華碩等品牌也預期會推出應用此款處理器的手機產品，同時OPPO等品牌則計畫推出搭載Snapdragon 7 Gen 1處理器的新機。 Qualcomm預計在5月20日於晚間8點舉辦「驍龍之夜」活動，預期將揭曉揭曉Snapdragon 8 Gen 1+與Snapdragon 7 Gen 1兩款處理器。 而就目前消息來看，Snapdragon 8 Gen 1+將從三星4nm EUV製程改為台積電4nm FinFET製程，而整體架構則與去年底推出的Snapdragon 8 Ge
Mash Yang
3 年前
照片中提到了3.6 Gbps、peak Wi-Fi speed、6GHZ operation，跟高通公司有關，包含了多媒體、產品設計、產品、設計、筆記本電腦
AMD 與高通合作，為 AMD Ryzen PRO 商用行動平台提供最佳化且可靠的 FastConnect 連網技術
由於 AMD 的產品線不像 Intel 那麼豐富，尤其缺乏連接相關的產品，故無論是桌上型系統、筆記型電腦的網路連接晶片都須仰賴其它品牌，其中也不乏使用 Intel 的 Wi-Fi 6 方案。不過 AMD 宣布與高通攜手，為 Ryzen PRO 平台提供最佳化的 Qualcomm FastConnect 平台，為 AMD 商用筆記型電腦提供快速、可靠且可管理的連接解決方案。 ▲ AMD 與高通的合作除了提供 FastConnect 平台外，更重要的是提供企業所需的可管理性與遠端功能 AMD 不僅與高通進行合作，也同時攜手微軟，為近日所推出的 Lenovo ThinkPad Z 、 HP Elit
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了Snapdragon、m，跟去啊有關，包含了標籤、高通公司、產品設計、高通金魚草、商標
高通 Snapdragon 7 Gen 1、Snapdragon 8 Gen 1+ 預計在 5/20 當天揭曉 後者採用台積電 4nm FinFET 製程
Snapdragon 8 Gen 1+處理器以Snapdragon 8 Gen 1處理器為基礎，但製程換成台積電4nm FinFET製程技術生產，依然維持「1+3+4」組核心配置，維持採用1組Cortex X2 CPU，搭配3組Cortex-A710 CPU，以及4組Cortex-A510 CPU，運算效能則將提升10%左右。 Qualcomm中國稍早預告，將在5月20日晚間8點舉辦「驍龍之夜」活動，預期將會揭曉日前有不少傳聞的Snapdragon 7 Gen 1處理器，甚至可能同步揭曉強化版設計的Snapdragon 8 Gen 1+處理器。 依照先前消息透露，Snapdragon 7 Ge
Mash Yang
3 年前
照片中包含了機、機、產品設計、設計、產品
高通宣布 Robotics RB6 機器人平台與 RB5 AMR 參考設計，為自主機器人提供智慧且聯網的頂尖平台
工業 4.0 、智慧城市、物流革新等皆脫離不了結合 AI 與聯網技術的自主機器人，高通在 5G 峰會針對產業需求推出新一代平台與參考設計，包括效能更高的 Qualcomm Robotics RB6 平台，以及 Qualcomm RB5 AMR 參考設計，提供基於高通 AI 與聯網技術的先進功能，兩者皆可作為自主機器人、農業機器人、物流機器人、自動化產線機器人、城市飛行器、自主防衛系統等先進機器人應用。 Qualcomm Robotics RB6 平台是高通新一代平台，可支援 3GPP release 15 、 16 、 17 與 18 的先進網路功能，包括可用於連接商用、企業專網等的 Sub-
Chevelle.fu
3 年前
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