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傳高通將在 5 月發表台積電 4nm 版 Snapdragon 8 Gen 1+ ，並同步宣布新一代 Snapdragon 7
先前已經多次傳出高通 Snapdragon 8 Gen 1 將有兩種不同的製程，較早推出的 Snapdragon 8 Gen 1 採用三星 4nm 製程，而後續 Snapdragon 8 Gen 1+ 則改由台積電 4nm 製程生產；現在國外網站 onsitego 聲稱取得獨家消息，高通將選在 5 月宣布 Snapdragon 8 Gen 1 + ，同時將以 SM8745 作為識別碼，與現行三星製程的 SM8450 區別。 ▲ Snapdragon 8 Gen 1+ 據稱將採用不同的識別碼，預期有更佳的持續峰值性能 根據市場預估，雖然 Snapdragon 8 Gen 1 與 Snapdrag
Chevelle.fu
3 年前
高通宣布與 ESL Gaming 合作，舉辦 Snapddragon Pro Series 行動電競系列賽
隨著智慧手機性能不斷提升，手遊設計也越來越多元，也興起一股行動電競熱潮，作為 Android 晶片主要供應商的高通不僅呼應市場需求推出 Snapdragon Gaming 技術，今日宣布與 ESL Gaming 合作，將共同推出 Snapdragon Pro Series 行動電競系列賽，將在北美、歐洲、中東、中國與亞太等地舉辦基於手遊的電競巡迴賽，總獎金高達 200 萬美金。 ▲ Snapdragon Pro Series 將在全球舉辦三個層級的巡迴賽事，總獎金達 200 萬美金 高通強調此賽事將以具備 Snapdragon Elite Gaming 的裝置為基礎，提供深度遊戲最佳化、逼真的
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了S Snapdragon、8 mobile platform、Gen 1，跟高通公司有關，包含了驍龍 8 代 1 遊戲手機、高通金魚草、手機、安卓系統
揮別三星代工，傳高通下一代旗艦平台 Snapdragon 8 Gen 2 全委由台積電生產
雖然高通已經數次將 Snapdragon 高階與旗艦平台委由三星半導體代工生產，也包括今年的旗艦平台 Snapdragon 8 Gen 1 ，但先前已經傳出高通不滿三星製程的良率與表現，將會在 2022 年把 Snapdragon 8 Gen 1 (或是 Snapdragon 8 Gen 1 Plus )改由台積電生產，現在知名中國爆料主冰宇宙 Ice Universe 又爆料高通的下一代旗艦平台 Snapdrgaon 8 Gen 2 將全由台積電生產。 The root of all problems comes from processor power consumption, Samsu
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了5G、MediaTek、天璣8000系列，跟聯合委員會有關，包含了聯發科天璣900、聯發科、片上系統、中央處理器、多核處理器
聯發科引述 IDC 數據指稱手機晶片已在美國市佔近半已超越高通，但 Counterpoint Research 數據駁斥聯發科在美國市佔不到四成
聯發科近年藉由成功切入中國手機品牌，在市場上迅速獲得成長，也屢屢發出市佔超越高通的捷報，不過畢竟聯發科的成功是建立在中國品牌主攻市場，但如北美、除中國外的北亞區域等多仍為高通平台天下，但聯發科近期引述 IDC 數據，指稱聯發科在 2021 年第四季超越高通，達到 51% 市佔，高通僅有 43.9% ，不過後續又將聯發科市佔下修為 48.1% 。但另一家市調機構 Counterpoint Research 則反駁 IDC 數據，指出高通在北美仍有 55% 市佔，聯發科僅有 37% 。 ▲ IDC 數據顯示聯發科在北美是藉由電信商的入門 5G 機種擴大市佔 到底哪個分析機構的數據是正確的目前有點樸
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了Harnessing the power of Al to enable breakthrough、5G performance and user experience、Unmatched，包含了多媒體、多媒體、顯示裝置、屏幕截圖、文本
高通發表第 5 代 5G 數據平台 Snapdragon X70 ，結合 AI 創造更佳 5G 連接體驗
高通在 MWC 期間宣布第 5 代 5G 數據平台 Snapdrgaon X70 ，除了承襲高通 5G 平台一貫支援 Sub-6GHz 與 mmWave 頻段的特色，更借助結合 AI 架構，使網路連接、能源管理等進一步生急，兼具 5G 連網速度、網路連接穩定、低延遲與更佳的能源效率。 ▲借助 AI 技術， Snapdragon X70 能夠提升網路連接速度、穩定性、縮減延遲並更為節能 Snapdragon X70 符合 5G Release 16 規範，可帶來超過 10 Gigabit 的 5G 下載速度，同時進一步提升上船性能，借助 Qualcomm 5G AI 套件，能夠提升 Sub-6G
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了Phhe，包含了瑪利亞廣場、慕尼黑、無線、蘋果、移動電話
日月光將協助蘋果封裝測試自製 5G 連網晶片 預計 2023 年用於新款 iPhone 13
目前市場傳聞指稱，蘋果已經投入自製5G連網晶片，最快會在2023年用於iPhone機種 (預期以iPhone 15為稱)，使得原訂與Qualcomm合作關係可能會提前結束。 蘋果先前傳聞自製的5G連網晶片，目前有消息指稱已與台灣日月光洽談合作事宜，或許將由日月光旗下日月光半導體，以及矽品精密協助其5G連網晶片封裝測試。 在此之前，日月光也與Qualcomm維持合作關係，透過日月光半導體及矽品精密提供封裝測試服務，而目前Qualcomm向蘋果提供的5G連網晶片，便是由日月光半導體及矽品精密進行封裝。 目前市場傳聞指稱，蘋果已經投入自製5G連網晶片，最快會在2023年用於iPhone機種 (預期以
Mash Yang
3 年前
照片中提到了1238、WED、8/7，包含了化石第 6 代智能手錶、化石第 6 代、化石第 6 代、Fossil 男士第 6 代觸摸屏智能手錶、化石
高通將推出 Snapdragon Wear 5100 系列穿戴裝置處理器 可能會用在下半年推出的 Pixel 品牌手錶
高通兩款處理器都會支援Android作業系統，同時也相容Google提出的Wear OS作業系統，至於Snapdragon Wear 5100預計會在今年下半年推出，但Snapdragon Wear 5100+有可能會等到隔年才會進入市場，但具體細節還是要以Qualcomm公布內容為準。 在2020年針對穿戴裝置推出Snapdragon Wear 4100處理器，去年更推出升級款Snapdragon Wear 4100+處理器之後，消息指稱Qualcomm將在今年宣布推出Snapdragon Wear 5100系列處理器，預計會以三星精進的4nm製程技術生產。 Qualcomm將會推出Snap
Mash Yang
3 年前
聯發科 3 月推出天璣 8000、8100 處理器 搭載於 Redmi、realme 手機 高通將推新款 Snapdragon 7 系列處理器抗衡
首波採用天璣8000處理器的業者，有可能包含Redmi、realme等品牌，預期主要還是會以中國品牌居多。而隨著聯發科推出新款定對主流市場的處理器產品，或許Qualcomm也會準備推出新款Snapdragon 7系列處理器作為對抗。 聯發科日前已經證實將在今年接續推出定位主流市場需求的天璣8000處理器，而相關消息透露此款處理器將會在3月間正式亮相，同時還會有衍生版本—天璣8100，至於首波採用此款處理器的品牌將包含Redmi、realme等。 除了天璣9000處理器即將應用在OPPO新款旗艦手機Find X5系列，聯發科顯然將接續推出天璣8000系列處理器，藉此爭取更多手機市場發
Mash Yang
3 年前
照片中提到了movation、Developing、with Superpowers，跟電影愛好者有關，包含了英特爾、帕特里克·P·蓋辛格、英特爾、台積電、英特爾核心
高通執行長說的戰友原來包括 Intel ， Intel 執行長 Pat Gelsinger 透露有興趣參與投資 Arm 的聯合投資財團計畫
NVIDIA 在 2020 年宣布將收購 Arm 時，高通現任執行長 Cristiano Amon 曾在 2021 年指稱一旦 NVIDIA 收購受阻、 Arm 選擇上市，高通將與有志一同的產業夥伴成立共同資金投資 Arm ，而當時 Cristiano Amon 口中的有志一同的產業夥伴恐怕包括 x86 霸王 Intel ；根據那斯達克引述路透社報導， Intel 執行長 Pat Gelsinger 接受採訪時，表示若存在打算投資 Arm 的聯合投資財團， Intel 有興趣加入聯合投資的陣容。 Pat Gelsinger 指出，雖然 Intel 並非 Arm 的大客戶，但 Intel 旗下產
Chevelle.fu
3 年前
高通公布 Wi-Fi 7 願景，借助多重連結與提升頻寬帶來更快、更不受干擾的連接體驗
雖然 Wi-Fi 7 規範還未正式頒發，不過通訊業界領先者早已投入先期相關技術，如聯發科就率先進行基於泛 Wi-Fi 7 技術的展示，而高通亦在稍早於官方 QnQ 部落格公開 Wi-Fi 7 的願景，此篇部落格由擔任 WFA 董事的高通資深工程總監 Andrew Davidson 撰寫，他也是參與 20 年以上 Wi-Fi 聯盟計畫與貢獻多項標準的資深工程人員。 Andrew Davidson 表示，高通在 Wi-Fi 發展提供多樣的共向，例如協助將 MIMO 與 MU-MIMO 導入 802.11n 與 802.11ac ，還有將 OFDMA 引進 Wi-Fi 6 ，高通也將持續與 IEEE
Chevelle.fu
3 年前
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