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Snapdragon 8 Gen 2 特色解密( 4 )：結合 AI 的 5G 數據機加上 Wi-Fi 7 與雙藍牙晶片架構帶來高速穩定又省電的全方位無線連接體驗
無線連接技術是作為高通霸業的重要基石， Snapdrgaon 8 Gen 2 在無線通訊技術也持續精進，借助 Snapdrgaon X70 5G 基頻與 FastConnect 7800 無線子系統的結合，為 Snapdrgaon 8 Gen 2 自行動網路、 Wi-Fi 到藍牙皆帶來高速、穩定與節能的連接體驗。 ▲ Snapdrgaon X70 5G 不僅具備 10Gbps 的 5G 下行理論峰值，借助 AI 使連線更穩定與節能 ▲借助 AI 的輔助，可實現 20% 以上的 5G Sub-6GHz 速度提升與 25% 的 mmWave 連接穩定性 Snapdrgaon 8 Gen 2 所搭配
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了MANCE ORE、CPU、2.8GHz，包含了顯示裝置、高通金魚草、高通公司、台積電、顯示裝置
Snapdragon 8 Gen 2 特色解密( 3 )： Snapdragon 8 Gen 2 全新 1+4+3 核心配置實際上為 1+2+2+3 的意義是甚麼？高通為何會採用這樣的設計
高通是行動運算業界首家導入基於 Arm 半客製化 CPU 架構(現稱為 cortex-X CPU )的廠商，也是第一家採用 1+3+4 核心配置的廠商，而今年公布 Snapdragon 8 Gen 2 時，則將核心配置改為 1+4+3 ，且若探究其架構設計，實際上則是 1+2+2+3 ，據稱是由 Cortex-X3 搭配雙核 Cortex-A715 、雙核 Cortex-A710 與三核 Cortex-A510 組成，這樣的全新配置混用兩個世代的微架構，霎那間令人摸不著頭緒，不過卻有其重要意義存在。 Snapdragon 8 Gen 2 受惠 Arm 新一代 DynamIQ Shared Un
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Qualcomm、S5 sound、platform，包含了介紹、公共關係、介紹、文本、設計
高通推出 S5 Gen 2 與 S3 Gen 2 兩款 Snapdragon Sound 音訊平台，完整支援藍牙 LE Audio 、空間音訊與 48ms 低延遲通話傳輸
高通在 2022 年 Snapdrgaon 高峰會第二日的主題演講公布新一代 Snapdragon Sound 音訊平台產品，包括 Qualcomm S5 Gen 2 與 Qualcomm S3 Gen 2 ，旨在提供為音響與中階耳機最佳化的系統單晶片，並為市場提供具備包括頭部追蹤空間音訊、低延遲語音反向通道、藍牙無損音質與包括 Auracast 在內的完整藍牙 LE Audio 等 Snapdragon Sound 多項新元素。 Qualcomm S5 Gen 2與 Qualcomm S3 Gen 2 已開始提供樣品給客戶，終端產品預計在 2023 年下半年問世 ▲ Qualcomm S5
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了REAL-TIME、SEMANTIC、SEGMENTION，跟電影通行證有關，包含了階段、高通金魚草、高通公司、馬什迪吉、軟件
三星與高通加深合作 間接證實 Galaxy S23 系列將全面搭載 Snapdragon 處理器
Qualcomm在此次Snapdragon Tech Summit技術大會也說明與三星深入合作，將其2億畫素規格的ISOCELL HP3感光元件與Snapdragon 8 Gen 2高度整合，另外也與Sony合作四重數位重疊拍攝技術，同時也包含讓Snapdragon 8 Gen 2進一步對應1吋面積設計的感光元件，而聲音技術部分也與Bose建立合作關係。 在此次Snapdragon Tech Summit技術大會中，Qualcomm公布諸多技術應用合作夥伴，其中在與三星合作推廣Snapdragon Pro系列賽事聲明中，並且強調雙方將在處理器深度合作，似乎也間接證實三星預計在2023年推出的年
Mash Yang
2 年前
照片中提到了Snapdragon、A Adobe，跟Adobe公司、高通公司有關，包含了階段、顯示裝置、紅色、晚、禮堂
高通攜手 Adobe ，為 Snapdragon 的 Android 、 PC 裝置與 XR 裝置帶來強大創意軟體
高通在 2022 年 Snapdrgaon 技術高峰會宣布與 Adobe 擴大合作，將釋放 Snapdragon 在多個平台的內容創作潛力，包括持續為 Android 裝置提供領先的頂級創作者體驗，以及為 Windows on Snapdragon 之 PC 裝置提供原生 Adobe Fresco 與 Adobe Acrobat ，還有為 Snapdragon Spaces 擴增與混合實境平台帶來 Adobe Aero 擴充創作者創作與觀看功能。 ▲雙方的合作將擴大到 Snapdragon 手機以外的內容創作，包括 Windows on Snapdragon PC 與 Snapdragon S
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了S、S Snapdragon、T，跟高通公司有關，包含了驍龍 8cx 第 3 代、筆記本電腦、金魚草8CX、5 nm製程、高通金魚草
爆料指稱高通將在 2024 年推出 12 核桌上型 PC 級的 Snapdragon 處理器
截至目前為止，高通與微軟合作的 Windows on Snapdragon 裝置仍聚焦在筆電型態的移動設備產品與所需的效能，不過隨著高通收購 Nuvia 後，再加上可能受到蘋果成功的將同樣基於 Arm 架構的 Apple M 系列處理器推至運算級的桌上型 PC 型態，現在傳出高通有意在 2024 年推出桌上型 PC 級應用處理器。 ▲ Arm 新一代的 DSU-110 ，使單一叢集自當前的 4 大 4 小最高 8 核提升到最高 12 個大核 據爆料指稱，高通的桌上型 PC 處理器將以 Hamoa 為代號，核心配置將突破當前 Snapdragon 最高 8 核、達到共 12 核心設計，並採用 8
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了SAMSUNG、Exynos、2200，包含了三星 Galaxy S22 處理器、三星蓋樂世 S22、三星、Exynos、高通金魚草
韓國消息指稱三星仍將推出 Exynos 2300 ，但降為中高階產品使用、使用 5nm 製程
中國爆料者冰宇宙 Ice Universe 指稱三星可能放棄公布新一代 Exynos ，在 2023 年的 Galaxy S23 旗艦機全面使用高通的 Snapdragon 8 Gen 2 ；現在韓國媒體 The Elec 指稱三星並未完全放棄在 2023 年推出代號 Exynos 2300 (暫定)的計畫，只不過產品定位將不再是與 Snapdragon 8 系列抗衡的旗艦級產品。 據稱三星 Exynos 面臨複雜的考驗，其一是雖然 Snapdragon 8 系列晶片的效能無法擊敗 Apple A 系列晶片且還有過熱問題，但 Exynos 近期的效能表現則更糟糕；三星評估縱使是新一代的 Exy
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了8cx、Qualcomm、Capdragen，跟高通公司有關，包含了電子產品、高通金魚草、個人電腦、電子產品
高通首款 Nuvia 架構 Snapdragon 晶片打入供應鏈，預計 2024 年出現市場終端裝置
高通 Qualcomm 在 NVIDIA 宣布收購 Arm 計畫不久後收購基於 Arm 指令集的 CPU 架構新創公司 Nuvia ，並在 2021 年投資者日宣布啟動 Nuvia 自研 CPU 架構計畫並將率先用於 PC 裝置領域；雖然高通目前與 Arm 陷入錯綜複雜的專利授權模式抗爭，但在高通 2022 年財報電話中，高通執行長 Cristiano Amon 證實基於 Nuvia 架構的晶片已經獲得設備商供應鏈青睞，進入 Design Win 階段，但實際終端設備上市的時間則遠於 2021 年聲稱的 2023 年，要至 2024 年才會看到設備問世。 ▲ Nuvia 正面臨 Arm 不承認
Chevelle.fu
2 年前
蘋果 iPhone 至 2023 年仍需仰賴高通 5G 基頻晶片，據稱 2025 年才會完成 5G 基頻 Apple Silicon 開發
蘋果幾年前與高通在基頻授權對簿公堂，最終的結果是雙方和解的同時，蘋果與高通在 2019 年簽署 6 年 5G 基頻晶片長期合約，但蘋果也同步接收失去最大買主(也就是蘋果)的 Intel 基頻部門(也是前英飛凌基頻部門團隊)打算自行開發 5G 基頻 Apple Silicon ；先前產業界曾傳出蘋果雖與高通的合約至少還將維持至 2024 年，不過蘋果有意提前到 2023 年就導入部分自研 5G 基頻晶片，但現在最新的傳聞則指稱蘋果至少 2023 年仍將盡數維持高通 5G 基頻晶片。 根據彭博社 Mark Gurman 指稱，蘋果 2023 年仍將全數採用高通的 5G 基頻解決方案，主要的原因是由
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Qualcomm，跟高通公司有關，包含了高通金魚草、中央處理器
高通看壞經濟狀況 財報預估高通處理器手機銷售量將有雙位數下滑
依照Qualcomm執行長Cristiano Amon說明，基於市場長時間處於經濟發展不確定情況，雖然目前公司營運仍可控制一定風險，但仍不免必須採取相對保守策略，除了調整採用其處理器產品的手機銷量預測數字，同時也將暫停對外招募人才，並且進行必要財務精簡措施。 在今年度的Snapdragon Tech Summit技術大會正式展開前，Qualcomm公布2022財年第四季財報結果，並且基於未來經濟發展不確定性，因此將先前預估採用其處理器的手機銷量減少比例，從先前的5%調整至雙位數下滑量。 Qualcomm上一季營收達113.96億美元，相比去年同期成長22%，淨利則達28.73億美元，成長幅度為
Mash Yang
2 年前
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