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高通公布 Snapdragon XR2+ Gen 1 頂級 XR 平台，提供 50% 持續效能與改善 30% 散熱使裝置更小、更輕
高通宣布強化版高階 XR 平台 Snapdragon XR2+ Gen 1 ，相較現行 Snapdragon XR2 Gen 1 提升 50% 的持續效能與 30% 散熱效率，使 XR 設備能採用更小、更輕盈的設計，多家合作廠商已宣布將在 2022 年底宣布推出搭載 Snapdragon XR2+ Gen 1 的 MR 與 VR 設備，在10 月 12 日 Meta 所公布的 Meta Quest Pro 頂級一體式 VR 頭戴裝置即採用 Snapdragon XR2+ Gen 1 。 ▲ Meta 的 Meta Quest Pro 是首款宣布採用 Snapdragon XR2+ Gen 1
Chevelle.fu
2 年前
傳 Snapdragon 7 Gen 2 採用類似 Snapdragon 8 系列的 1+3+4 配置，但 Prime Core 可能不是 Cortex-X3 半客製核心
雖然隨著 Snapdragon 8+ Gen 1 一起發表的 Snapdragon 7 Gen 1 目前僅有少數裝置採用，不過現在已經有新一代的 Snapdragon 7 Gen 2 (或可能稱為 Snapdrgaon 7+ gen 1 ，代號 SM7475 )的消息，據稱 Snapdragon 7 Gen 2 將採用與目前 Snapdragon 8 系列相同的 Prime Core 配置，採用 1+3+4 核。 高通預計在 11 月中旬於夏威夷舉辦的 Snapdragon 峰會公布新一代的 Snapdragon 8 Gen 2 ，但據稱 Snapdragon 7 Gen 2 (或可能稱為 S
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了wound、snapdragon，跟高通公司有關，包含了金魚草高通、高通金魚草、高通驍龍865、片上系統
高通 Snapdragon 7+ Gen 1 新款處理器將於 11 月揭曉 新款 Snapdragon 8 系列處理器將同步更新
Snapdragon 7+ Gen 1處理器仍會採用Arm Cortex-A710 CPU與Cortex-A510 CPU，分別作為效能核心與效率核心配置，至於主核設計則有可能換上Cortex-X CPU，或是運作時脈更高的CPU設計。 今年揭曉Snapdragon 7 Gen 1處理器之後，Qualcomm將可能接續推出名為Snapdragon 7+ Gen 1的新款處理器，或許最快會在今年11月舉辦的Snapdragon Tech Summit技術大會上揭曉。 相關消息指稱，名為Snapdragon 7+ Gen 1的新款處理器，將採用SM7475型號名稱，並且維持三叢集，其中主核與效能核
Mash Yang
2 年前
照片中提到了xiaomi、xiaomi、Xiaomi 12T Series，跟小米、Xoom Corporation有關，包含了小米11i、手機、英飛凌
小米發表 200MP 新機 Xiaomi 12T Pro 與搭載天璣 8100 的 Xiaomi 12T Pro ，皆有在台上市規畫
小米在台灣時間 10 月 4 日於德國公布 Xiaomi 12T Pro 與 Xiaomi 12T 國際版， Xiaomi 12T Pro 搭載高通 Snapdragon 8+ Gen 1 與 200MP 主相機， Xiaomi 12T 則採用定製版聯發科天璣 8100 Ultra 與 108MP 相機，此外保證 3 年系統重大升級與 4 年的安全性升級； 雖然小米下半年首波 Snapdragon 8+ Gen 1 與配有 1 吋級感光元件的旗艦機 Xiaomi 12S 系列並未推出國際版，但台灣小米透露此兩款產品將有在台上市規畫，近期將會公布上市資訊。 ▲ Xiaomi 12T Pro 在歐
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了ASKEY、III、S，跟皮特社區學院有關，包含了球隊、5G、中國時報、日月光集團、愛立信
日月光攜手高通與台灣產官學打造全球第一座 5G SA mmWave NR-DC 智慧工廠
在 5G 應用的願景當中，借助企業專網結合低延遲、高頻寬的 5G 技術建構新一代智慧工廠是相當重要的發展方向；立基台灣的全球半導體封裝與測試大廠日月光今日宣布，攜手高通 5G 技術，與包括亞太電信、亞旭電腦、資策會、 Ericsson 、富鴻網、國立成功大學智慧製造研究中心等台灣與全球產官學界，在經濟部工業局指導下，打造全球首座 5G SA mmWave NR-DC 智慧工廠。 日月光的 5G SA mmWave NR-DC 智慧工廠建構在企業專網架構上，並在場域全面使用台灣 5G 終端設備，結合 5G SA mmWave 雙連線的 Snapdragon X65 5G 數據機射頻；借助獨立組網
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Display、Process processing、unit，跟Snapdeal有關，包含了軟件、產品設計、字形、介紹、牌
高通在首屆汽車投資者日公布 Snapdragon Ride Flex 車載晶片，整合數位駕駛艙、自駕、網路與機器視覺於單一晶片
高通在 2022 年 9 月下旬舉辦的首屆汽車投資者日宣布將推出全新的 Snapdragon Ride Flex SoC 作車用晶片的頂級產品， Snapdragon Ride Flex 為高度整合的高性能車用晶片，旨在以單一晶片整合多個車用晶片功能，以單晶片結合安全虛擬化技術提供數位座艙、自動駕駛、網路、機器視覺等多項功能。 高通表示 Snapdragon Drive Flex 已獲得多家車廠導入，此次還未公布 Snapdragon Ride Flex 的細節，預計在 2023 年 CES 進行進一步的介紹。 ▲ Snapdragon Ride Flex 將作為高通最頂級的車用晶片平台，搭配
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了南台灣創新中心成立 高雄展覽館合作簽、主辦單位:Qualcom 合作單位:，包含了通訊、公共關係、通訊、商業、服務
高通挹注南台灣創新動能，在亞灣 5G AIoT 創新園區設立據點、攜手中華電信打造智慧校園
以往科技公司多將資源集中在北台灣，不過隨著中部與南部也在地方政府積極爭取與吸引知名科技廠商進駐後，也有越來越多科技公司在南台灣投注資源；美國高通公司一口氣宣布三項於深耕南台灣的計畫，包括於高雄亞灣 5G AIoT 創新園區設立「高通南台灣創新中心」，與高雄展覽館簽定備忘錄扶持新創與促進 5G 創新落地商用，還有攜手中華電信推展「無線關愛」計畫於南台灣打造智慧校園。 ▲高通於高雄設立高通南台灣創新中心，結合仁寶先進設備與亞灣 5G 場域帶動台南灣科技創新 高通此次呼應「大南方、大發展：南台灣計畫」，繼日前協助日月光高雄廠成為全球首座 5G mmWave 企業專網智慧工廠，透過高通台灣創新競賽連結
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了es、$5G、www.pn，跟艾米斯通訊、老師有關，包含了企業家、高通公司、高通金魚草、中央處理器、移動電話
中國爆料指稱 Snapdragon 8 Gen 2 一公布即有高時脈版本
目前 Android 陣營的旗艦晶片多會再公布半年後再追加時脈提升的版本，尤其高通的 Snapdragon 8+ Gen 1 除了時脈提升外更借助轉移到台積電拉開與原本 Snapdragon 8 Gen 1 的差距；隨著高通即將在 11 月中旬於夏威夷舉辦年度活動 Snapdragon 峰會，中國的數碼閒聊站再度爆料，指稱高通此次即可能直接公布 Snapdragon 8 Gen 2 的標準版本與高時脈版本，此外也指稱聯發科新旗艦天璣 9000 系列也將持續強化 CPU 設計，不過兩者縱使 GPU 能與蘋果 A 系列抗衡，但 CPU 設計仍有一定落差。 雖然目前還無法證實高通是否會在第一時間公布
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Snapdragon、Gen 1、S，包含了手機、手機、蜂窩網絡、移動電話、手機配件
高通宣布 Snapdragon 6 Gen 1 與 Snapdragon 4 Gne 1 ，分別在 2023 年 Q1 與 2022 年 Q3 問世
在 Snapdragon 8 Gen 1 、 Snapdragon 7 Gen 1 陸續公布後，高通宣布以全新命名原則的中階與主流平台 Snapdragon 6 Gen 1 與 Snapdragon 4 Gen 1 ，其中 Snapdragon 6 Gen 1 要至 2023 年第一季才會有終端產品問世，而 Snapdragon 4 Gen 1 則在本季推出，由 iQOO 的 Z6 Lite 在三周後搶得首發，另外 Motorola 也預定將推出搭載 Snapdragon 6 Gen 1 的手機產品。 ▲ Snapdragon 6 Gen 1 規格 Snapdragon 6 Gen 1 採用
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Positioned to be、the preferred、platform for PCs，包含了高通努維亞、高通公司、中央處理器、ARM 架構家族、片上系統
高通的 Nuvia 自研核心計畫遭 Arm 提出訴訟，聲稱 Nuvia 的微架構授權被高通併購後無效
專利授權一向是複雜的問題，除了俗稱的專利蟑螂以外，許多看似不相關甚至還有合作關係的大廠商對簿公堂也往往是各種錯綜的專利糾葛，而現在高通的 Nuvia 自研 CPU 架構計畫受到專利訴訟阻撓，出手的不是競爭對手，而是作為 Arm 指令集與架構 IP 供應的 Arm ，但如果探究原因應該不算太複雜，單純就是高通收購 Nuvia 之後的指令集專利授權轉移問題。 根據 Arm 的論點，當時與 Arm 洽談指令集( Armv9 )授權的是 Nuvia ，然而 Nuvia 被高通收購後，僅有向 Arm 購買微架構(如 Cortex-X 、 Cortex-A )授權的高通並不持有指令集授權，故聲稱高通的 N
Chevelle.fu
2 年前
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