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照片中提到了8cx、Qualcomm、Capdragen，跟高通公司有關，包含了電子產品、高通金魚草、個人電腦、電子產品
高通首款 Nuvia 架構 Snapdragon 晶片打入供應鏈，預計 2024 年出現市場終端裝置
高通 Qualcomm 在 NVIDIA 宣布收購 Arm 計畫不久後收購基於 Arm 指令集的 CPU 架構新創公司 Nuvia ，並在 2021 年投資者日宣布啟動 Nuvia 自研 CPU 架構計畫並將率先用於 PC 裝置領域；雖然高通目前與 Arm 陷入錯綜複雜的專利授權模式抗爭，但在高通 2022 年財報電話中，高通執行長 Cristiano Amon 證實基於 Nuvia 架構的晶片已經獲得設備商供應鏈青睞，進入 Design Win 階段，但實際終端設備上市的時間則遠於 2021 年聲稱的 2023 年，要至 2024 年才會看到設備問世。 ▲ Nuvia 正面臨 Arm 不承認
Chevelle.fu
2 年前
蘋果 iPhone 至 2023 年仍需仰賴高通 5G 基頻晶片，據稱 2025 年才會完成 5G 基頻 Apple Silicon 開發
蘋果幾年前與高通在基頻授權對簿公堂，最終的結果是雙方和解的同時，蘋果與高通在 2019 年簽署 6 年 5G 基頻晶片長期合約，但蘋果也同步接收失去最大買主(也就是蘋果)的 Intel 基頻部門(也是前英飛凌基頻部門團隊)打算自行開發 5G 基頻 Apple Silicon ；先前產業界曾傳出蘋果雖與高通的合約至少還將維持至 2024 年，不過蘋果有意提前到 2023 年就導入部分自研 5G 基頻晶片，但現在最新的傳聞則指稱蘋果至少 2023 年仍將盡數維持高通 5G 基頻晶片。 根據彭博社 Mark Gurman 指稱，蘋果 2023 年仍將全數採用高通的 5G 基頻解決方案，主要的原因是由
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Qualcomm，跟高通公司有關，包含了高通金魚草、中央處理器
高通看壞經濟狀況 財報預估高通處理器手機銷售量將有雙位數下滑
依照Qualcomm執行長Cristiano Amon說明，基於市場長時間處於經濟發展不確定情況，雖然目前公司營運仍可控制一定風險，但仍不免必須採取相對保守策略，除了調整採用其處理器產品的手機銷量預測數字，同時也將暫停對外招募人才，並且進行必要財務精簡措施。 在今年度的Snapdragon Tech Summit技術大會正式展開前，Qualcomm公布2022財年第四季財報結果，並且基於未來經濟發展不確定性，因此將先前預估採用其處理器的手機銷量減少比例，從先前的5%調整至雙位數下滑量。 Qualcomm上一季營收達113.96億美元，相比去年同期成長22%，淨利則達28.73億美元，成長幅度為
Mash Yang
2 年前
傳 Arm 打算改變晶片授權模式直接向設備商收取專利授權金，且限制 SoC 不能使用 Arm 以外的 GPU 與 NPU 架構
日前 Arm 對於高通透過收購 Nuvia 間接獲得 Arm CPU 指令集而非直接向 Arm 購買授權一事對簿公堂， Arm 認定高通雖然收購了 Nuvia ，但若要發展自主架構 CPU 則仍需再度向 Arm 取得授權，當然高通也不是省油的燈，也同時對 Arm 進行反擊；現在高通再度提供更多的反訴訟資料，顯示 Arm 恐怕會出狠招，將直接向終端設備製造商收取專利授權費用，同時還打算設下嚴苛的條件。 Arm 還未對高通的控訴提出任何公開說明 高通表示， Arm 告知終端設備商，預計於 2024 年後將不再直接把架構 IP 授權給晶片商，經片商一旦合約到期後 Arm 將不再續約， Arm 反而直
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了見證 Surface 10 周年 下一波浪潮將從這裡實現、E、****，跟歐文斯伯勒高中、桑蒂有關，包含了麥格勞希爾教育、通訊、教育、電子產品、電子機器
微軟宣布 Surface Laptop 5 、 Surface Pro 9 、 Surface Studio 2+ 在台上市，以新陣容迎接 Surface 10 周年
微軟自推出第一代 Surface 自有品牌平板電腦至今已 10 年，在今年微軟一口氣公布 Surface Laptop 5 、 Surface Pro 9 、 Surface Studio 2+ 三系列新機，台灣微軟也宣布將自即日起陸續在台推出這三大系列新機型。 Surface Laptop 5 ▲ Surface Laptop 5 為 EVO 認證筆電 ▲ Surface Laptop 5 提供 13.5 吋與 15 吋兩種機型 ▲兩種尺寸 I/O 配置皆相同，左側為 USB Type-A 與 Thunderbolt 4 ▲右側為讀卡機 Surface Laptop 5 為符合 Intel
Chevelle.fu
2 年前
高通將 aptX 與 aptX HD 藍牙音訊編碼貢獻給 Android AOSP ，但還未確認是否收取額外授權費用
由於藍牙聯盟所提供的標準編碼並非將音質作為優先，故如 CSR 即開發 aptX 編碼技術提供比當時 SBC 更好的音質，後續 Sony 也推出 LDAC 編碼使藍牙可達高音質，後續 Sony 藉由將 LDAC 貢獻給 Android 的 AOSP 計畫，並且宣布不向 Android 手機收取編碼授權費，使 LDAC 成為 Android 手機廣泛支援的高音質編碼；根據開發者 MishaalRahman 指稱，高通也繼 Sony 後，將 aptX 與 aptX HD 兩項編碼貢獻給 Android AOSP ，但授權模式還未公布，但依循 LDAC 模式未向設備端收取授權費的機會不低。 ▲高通並未
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了09:40 *®.、11、S22 Ultra，跟阿爾塔洛馬高中有關，包含了電子產品、三星、三星 Galaxy S22 Ultra、癮科技、電子產品
疑似搭載 Snapdragon 8 Gen 2 的 Galaxy S23 測試機數據曝光，並證實獨特的 1+2+2+3 核設計
高通即將在 2022 年 11 月的夏威夷 Snapdragon 峰會發表 Snapdragon 8 Gen 2 旗艦平台，近期也在 Geekbench 數據庫中被挖掘到一款搭載不知名處理器、代號 SM-S911U 的三星測試機的測試成績，根據代號命名原則與效能表現應為搭載高通 Snapdragon 8 Gen 2 的 Galaxy S23 測試機。 ▲ Geekbench 測試結果，同時披露與當前 Snapdragon 8 系列不同的 CPU 核心配置方式 SM-S911U 是一款配有 8GB RAM 的測試機，其中顯露與當前高通 Snapdrgaon 8 系列截然不同的 1+4+3 核心配
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了20，包含了aptX、aptX、藍牙、高通公司、LDAC
大聯大詮鼎推出高通 QCC5171 藍牙 5.3 無線耳機方案，加速 aptX Loseless 、藍牙超寬頻語音、低延遲模式等新技術普及
大聯大詮鼎集團宣布推出高通 QCC5171 藍牙 5.3 晶片的無線耳機方案，借助全新的參考設計加速業界導入高通新一代 Snapdragon Sound 技術普及，使新一代藍牙耳機能藉此具備如無損音質、藍牙超寬頻語音與低延遲遊戲模式等特性。 ▲ QCC5171 是高通新一代 Snapdragon Sound 的高階解決方案，採用藍牙 5.3 並支援包括主動降噪、無損音質等新技術 QCC5171 是高通新一代高階藍牙 SoC ，為 Snapdragon Sound 技術的藍牙 5.3 晶片，具備包括 aptX 、 aptX HD 、 aptX Adaptive 等編碼還有高通進階主動降噪技術的支
Chevelle.fu
2 年前
Razer 公布全球首款搭載 Snapdragon G3x 的 Android 遊戲掌機 Razer Edge 將於 2023 年初上市
高通 Qualcomm 在 2021 年底宣布針對行動遊戲的 Snapdragon G3x 平台，當時也敲定由 Razer 成為全球首發合作夥伴，隨著計劃公布將近一年，Razer 、高通與 Verizon 宣布將於 2023 年初推出名為 Razer Edge 的 Android 行動掌機。 Razer Edge 提供三個版本，包括 399.99 美金純 Wi-Fi 的 Razer Edge Wi-Fi ，以及同樣只有 Wi-Fi 但多贈送 Razer Hammerhead True Wireless 2021 真無線耳機、 499.99 美金的 Razer Edge FOUNDERS EDI
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Snapdragon、XR2+、Gen 1，跟高通公司、Snapdeal有關，包含了好玩、三星 Galaxy Z 折疊 4、高通金魚草、安卓系統、蘋果手機
高通 Snapdragon XR2+ Gen 1 處理器發表 已率先用於 Meta Quest Pro
Snapdragon XR2+ Gen 1處理器也整合Qualcomm無線連接技術，以及諸如聲控、手勢識別互動等操作體驗，藉此讓更多虛擬視覺頭戴裝置能以更自然方式互動，並且結合雲端平台協同運算，呈現更豐富的虛擬視覺應用內容。 隨著Meta公布新款Quest Pro，Qualcomm也正式揭曉應用在Quest Pro的Snapdragon XR2+ Gen 1處理器，相較目前提供的Snapdragon XR2 Gen 1處理器在運算效能提升50%，同時更讓散熱效率提升30%，並且讓應用裝置體型可以變得更小，同時也能對應更長電池使用時間。 Snapdragon XR2+ Gen 1處理器整體設計，
Mash Yang
2 年前
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