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照片中提到了Snapdragon、8 Gen 3、2uab，跟聯發科、聯發科有關，包含了標牌、ARM Cortex-A720、ARM Cortex-A520、ARM Cortex-X4、人工智能
傳聞中國手機品牌在2024年下半年提前將Snapdragon 8 Gen 3與天璣9300打入中階設備，以犧牲利潤換取市占
雖然將旗艦手機平台用於中價位手機並不罕見，不過考慮到成本問題以及避免打壓高階機種，通常會是採用前一世代的旗艦平台，維持年度旗艦平台用於高階機的差異化；然而根據數碼閒聊站的說法，由於中國手機品牌希望能進一步擴大市佔率，將在2024年下半年陸續將高通Snapdragon 8 Gen 3與天璣9300下放到中價位機種(折新台幣2萬元以下級距)，雖然由於晶片報價偏高，但這些品牌寧可犧牲利潤也要擴大市佔。 不過值得關注的是由於高通Snapdragon 8 Gen 3較以往提前發表，首波終端設備的上市時間也跟著提前推出，而聯發科天璣9300雖然發表時間大致未變，但終端設備上市的時間較過往提前，也意味著產品
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1 年前
照片中提到了HD 30 Co、H，包含了Microsoft Surface Pro、Surface Pro 8、Surface Pro、Surface Pro 7、微軟
傳微軟將在2024年春季推出基於Intel Core Ultra與高通Snapdragon X Elite的Surface裝置，AI將成主打功能
微軟在2023年的Surface產品更新推出新款Surface Hub、Surface Laptop Studio、Surface Laptop Go和Surface Go，唯獨Surface Pro與Surface Laptop缺席，根據Windows Central的爆料，微軟將會在2024年春季公布新款Surface Pro 10與Surface Laptop 6，且將主打AI功能，同時微軟寄望機於高通Snapdragon X Elite的新Surface裝置能與蘋果Apple Silicon抗衡。 根據Windows Central的線報來源，新款Surface Pro與Surface
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1 年前
照片中提到了PCMARK、APPLICATIONS、12869-13112，跟紐約藝術學院、斐貝塔西格瑪有關，包含了上網本、個人電腦、上網本、電腦硬件、高通公司
Snapdragon X Elite將為高通Windows on Snapdragon平台一大突破，但能否成功的關鍵恐怕仍取決於微軟
高通在2023年11月初於夏威夷茂宜島舉辦的Snapdragon高峰會除了例行性宣布旗艦行動平台Snapdragon 8 Gen 3，另一個焦點則是宣布自2021年開始布局的自研CPU首發產品Snapdragon X Elite將成為高通Windows on Snapdragon電腦平台的新戰力；隨著微軟在2023年引領AI PC的發展，AMD與Intel也順勢推出支援AI技術的新平台，高通能否透過Snapdragon X Elite在Windows PC拓荒成功也是許多Arm架構關注者在意的。 ▲雖然洋洋灑灑的列出多家合作夥伴，但會不會有夥伴在最後一刻收手呢？ 在2023年Snapsdrag
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1 年前
照片中提到了天玑前所未有4超大核+4大核 全大核旗舰CPU、性能核心、能效核心，跟歐洲化學、阿斯卡里銀行有關，包含了階段、聯發科、聯發科、高通公司、集成電路
傳聯發科天璣9400將延續天璣9300的Arm Cortex無節能核配置，跑分將高於自研Oryon CPU的高通Snapdragon 8 斯ˋ
聯發科在2023年的年度旗艦手機平台天璣9300大膽採用不具節能核的4核心Cortex-X4搭配4核心Cortex-A720，在純CPU的多核跑分順利勝過高通Snapdragon 8 Gen 3；現在傳出聯發科2024年末的下一代旗艦手機平台將採用相同的Arm Cortex技術全大核策略，並據稱能夠在單核心與多核全面擊敗高通第一款Oryon自研CPU手機平台Snapdragon 8 Gen 4。另外爆料來源指稱天璣9400的客戶仍將為「藍綠米」(vivo、OPPO與小米)中國三大集團，看起來聯發科旗艦平台還是不太容易打進非中國系品牌。 根據數碼閒聊站的說法，天璣9400的樣品雖是與天璣9300
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1 年前
照片中包含了特寫、索尼 INZONE H9 無線降噪遊戲耳機、了索尼、主動噪音控制、索尼公司
藍牙聯盟頒布針對遊戲需求的Gaming Audio Profile 1.0，具備語音混音通道Sony、Intel、高通都參與規格制定
雖然無線耳機已是目前的趨勢，即便是以往著重穩定與低延遲的電競品牌也陸續推出無線電競耳機，然而現行的無線電競耳機皆是採用需要特定收發器的2.4GHz技術而非通用的藍牙技術，主要的原因就是藍牙音訊雖然相當普及，但現行的通訊標準不僅有嚴重的延遲問題，也由於通話協定的關係無法迎合目前遊戲內通訊與直播等需求；隨著被視為藍牙音訊重大變革的LE Audio推出，藍牙聯盟也公布針對遊戲的Gaming Audio Profile 1.0(GAP 1.0)標準。 ▲Sony應該是最積極參與GAP標準制定的公司，代表成員即佔了5席 GAP標準是由多家娛樂與藍牙技術廠商代表共同協力制定的標準，小組成員尤其以Sony最
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1 年前
高通強調AI將重寫PC使用體驗，結合裝置端執行生成式AI將打造更直覺無縫的智慧助理
高通即將在2024年推出架構與性能都大幅翻新的PC平台Snapdragon X Elite，除了是首次導入自研Oryon CPU架構的平台以外，也特別強調具備高效能的AI加速架構；高通在即將邁入歐美假期前夕，由財務長Akash Palkhiwala專為AI PC撰寫專文，強調下一代結合AI的PC將徹底改變PC使用體驗，同時也重申能夠離線執行AI的終端的重要性。 在專文中提到，當前火熱的生成式AI固然驅動全新體驗與使用案例，但僅憑藉雲端仍會受到許多限制，包括網路的頻寬、延遲還有企業所重視的安全問題，故能夠在終端裝置執行AI將是下一波重要進展，其中於PC終端結合AI，將有助PC成為真正的智慧助理，
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1 年前
高通第五屆高通台灣創新競賽公布獲獎團隊，前三名分別以發展漁牧的AI視覺應用、創新XR體驗與免特殊硬體與感測器的手勢辨識為主題
高通在台舉辦的「高通台灣創新競賽」已經邁入第五屆，在激發台灣優秀創新人才之餘，也透過完整的育成團隊自先進技術應用、商業指導至智財權驅動等提供相關的培訓與扶持，使創新應用得以落實並商業化；此次第五屆高通台灣創新競賽分別由Agromeans辰明智能、PetaRay兆輝光電與CoolSo酷手科技獲得，分別頒發12.5萬美金、10萬美金與7.5萬美金的獎勵。 ▲辰明智能以農漁畜牧的AI視覺感知技術奪冠 獲得冠軍的辰明智能的主題是專注於農漁畜牧的AI視覺感知技術，結合光譜分析、立體視覺與邊際運算，可透過遠端即時監控動植物的生長與健康，可降低工作人員負擔同時預先防範異常。 ▲PetaRay利用光場投射至視
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1 年前
照片中提到了00，包含了電子產品、蘋果 iPhone 15 Plus、iPhone 12、iPhone 15 專業版、iPhone 14 專業版
爆料指稱蘋果因為技術未能突破將5G基頻晶片計畫，高通有望獲得長期飯票
根據日本方面引述供應鏈的傳聞，蘋果恐怕已經放棄自行研發5G基頻晶片的計畫，主因是歷經多年燒錢挖人至今仍未有技術性的突破，一旦蘋果放棄自研5G基頻晶片，高通將毫無疑問的成為最後的大贏家，並持續獲得來自蘋果的基頻晶片長期訂單。不過目前此事還未獲得蘋果親口證實，但對於屢次傳出研發計畫不順遂的蘋果顯然不樂見這樣的傳聞。 Breaking News: Apple is reported to discontinue its in-house modem development. According to multiple sources, Apple is currently in the proces
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1 年前
照片中提到了Qualcom realme ArcSoft、A Turning Point in Telephoto Imaging、The powerful join together to witness，包含了大氣層、地球、/ m / 02j71、地球大氣、宇宙
realme聯手高通、ArcSoft為realme GT5 Pro相機系統深度合作，打造由Snapdragon 8 Gen 3與Sony IMX890建構的頂級長焦影像系統
手機的拍照系統不斷進化，不過長焦鏡頭往往是相對廣角主鏡頭與超廣角鏡頭容易被忽略的，許多號稱三主鏡頭配置的中價位旗艦平台手機在長焦使用的感光元件也有些濫竽充數，但隨著以人像為主的長焦拍攝需求提高與蘋果iPhone強化長焦鏡頭技術，2024年手機相機系統的新戰場也將轉移到長焦；realme選在2023年11月22日於深圳舉辦的「長焦影像新拐點」技術溝通會，就宣布將為下一代旗艦機Realme GT5 Pro打造頂級長焦相機系統，並攜手高通Qualcomm、ArcSoft進行長焦相機的深度調校。 ▲realme與高通合作使影像處理時能發揮Snapdragon 8 Gen 3的異構加速處理速度，同時與A
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1 年前
照片中跟床浴及其他有關，包含了MacBook Pro m3、蘋果MacBook Pro、蘋果、蘋果M3、蘋果
蘋果iPhone最快要到2026年才會在iPhone導入自研5G基頻，並可能在2028年將自研基頻整合到MacBook Pro的處理器
蘋果Apple多年以來都在設法把各種晶片改為內部研發的Apple Silicon，藉此提升對晶片規格的控制力，目前也成功的將手機、Mac電腦的核心晶片轉為自行研發，不過基頻晶片仍是蘋果不得不仰賴外部晶片廠的部分，先前也傳出蘋果由於自研基頻晶片計畫不順，不得不與高通Qualcomm在度延長合約；根據彭博社的Mark Gurman在Power On指稱，蘋果最終仍會設法擺脫對高通基頻晶片的依賴，除了智慧手機以外，蘋果也打算在iPad、Apple Watch甚至MacBook導入自研基頻晶片，同時可能透過SoC或是系統封裝的方式使基頻架構成為應用處理器的一部分。 根據Mark Gurman的說法，蘋
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1 年前
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