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照片中提到了Snapdragon、8、Gon: 2，包含了硬件、產品設計、設計、紅色、字形
高通 Snapdragon 8 Gen 2 工程機實機跑分公開，保守 43 度保護上限設定已有穩定的高效能表現
高通在 2022 年 Snapdragon 高峰會的尾聲，也不免俗的安排到場的技術媒體進行工程機的跑分實測，雖然工程機不代表實際終端裝置的效能，不過高通已在多年前與媒體溝通後理解媒體希冀的跑分測試環境，故提供的工程機皆為近似零售旗艦機設計的輕薄設計，如此一來相較傳統工程機也能獲得更接近市面上主流旗艦機均標的結果，雖然裝置本身不允許安裝額外的測試軟體，不過除了已經預載超過 20 項主流測試軟體，高通直接允許媒體使用多支工程機實際進行分組把玩跑分，而非僅提供單一 Golden Sample 。 ▲此次的工程機雖然看似類似零售裝置，不過細看就會發現許多零售機所沒有的額外感測器 ▲從監控軟體內暫時得到
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Qualcomm Spectra、Adreno GPU、Hexagon Processor，包含了禮堂、高通公司、移動電話、高通金魚草、台積電
Snapdragon 8 Gen 2 特色解密( 5 )： Snapdragon 8 Gen 2 受限 5W 能耗上限，除架構設計外借助與遊戲產業合作才得以實現流暢的光線追蹤
支援即時光線追蹤的遊戲在 NVIDIA 於 2018 年推出具備 RT Core 與 Tensor Core 的 RTX 20 系列後，歷經多次的技術改進才得以呈現流暢的遊戲體感；而高通 2022 年末發表的年度旗艦平台 Snapdragon 8 Gen 2 則強調可在手遊實現家用主機級的光線追蹤效果，由於行動裝置相較 PC 系統與遊戲機有更多的限制，高通為了在行動平台實現即時光線也是費盡心力，畢竟光是只有硬體支援是不夠的。 在與高通負責 Snapdragon Elite Gaming 的受訪者 Dave Durnil 對談時，Dave Durnil 開宗明義就強調行動平台在晶片面積、能耗的條
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了DIRECT FROM MOBILE、or earbuds, headphones,、and speakers，包含了通訊、公共關係、通訊、言語、公開演講
高通 Sound Sound 以空間音訊、無損音質、低延遲為音樂與遊戲愛好者帶來沉浸式聽感
高通在 2022 年 Snapdrgaon 高峰會針對 Snapdragon Sound 技術安排專屬的技術說明場次，後續筆者亦與主講人 Mike Canevaro 進行專訪；高通 Snapdragon Sound 是高通針對音訊技術組合的品牌，囊括多項音訊相關技術與體驗，今年則聚焦在溝通幾項重點特色：空間音訊、 aptX Lossless 無損音質編碼與支援包括 Auracast 在內的 LE Audio 。 ▲ Snapdragon Sound 的空間音訊可虛擬 24 聲道的音訊來源 空間音訊是音樂產業與影音遊戲產業相當看好的音訊技術，不同於傳統虛擬多聲道僅是模擬聲音在平面環繞傳遞的模式，
Chevelle.fu
2 年前
Snapdragon 8 Gen 2 特色解密( 4 )：結合 AI 的 5G 數據機加上 Wi-Fi 7 與雙藍牙晶片架構帶來高速穩定又省電的全方位無線連接體驗
無線連接技術是作為高通霸業的重要基石， Snapdrgaon 8 Gen 2 在無線通訊技術也持續精進，借助 Snapdrgaon X70 5G 基頻與 FastConnect 7800 無線子系統的結合，為 Snapdrgaon 8 Gen 2 自行動網路、 Wi-Fi 到藍牙皆帶來高速、穩定與節能的連接體驗。 ▲ Snapdrgaon X70 5G 不僅具備 10Gbps 的 5G 下行理論峰值，借助 AI 使連線更穩定與節能 ▲借助 AI 的輔助，可實現 20% 以上的 5G Sub-6GHz 速度提升與 25% 的 mmWave 連接穩定性 Snapdrgaon 8 Gen 2 所搭配
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了MANCE ORE、CPU、2.8GHz，包含了顯示裝置、高通金魚草、高通公司、台積電、顯示裝置
Snapdragon 8 Gen 2 特色解密( 3 )： Snapdragon 8 Gen 2 全新 1+4+3 核心配置實際上為 1+2+2+3 的意義是甚麼？高通為何會採用這樣的設計
高通是行動運算業界首家導入基於 Arm 半客製化 CPU 架構(現稱為 cortex-X CPU )的廠商，也是第一家採用 1+3+4 核心配置的廠商，而今年公布 Snapdragon 8 Gen 2 時，則將核心配置改為 1+4+3 ，且若探究其架構設計，實際上則是 1+2+2+3 ，據稱是由 Cortex-X3 搭配雙核 Cortex-A715 、雙核 Cortex-A710 與三核 Cortex-A510 組成，這樣的全新配置混用兩個世代的微架構，霎那間令人摸不著頭緒，不過卻有其重要意義存在。 Snapdragon 8 Gen 2 受惠 Arm 新一代 DynamIQ Shared Un
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Qualcomm、S5 sound、platform，包含了介紹、公共關係、介紹、文本、設計
高通推出 S5 Gen 2 與 S3 Gen 2 兩款 Snapdragon Sound 音訊平台，完整支援藍牙 LE Audio 、空間音訊與 48ms 低延遲通話傳輸
高通在 2022 年 Snapdrgaon 高峰會第二日的主題演講公布新一代 Snapdragon Sound 音訊平台產品，包括 Qualcomm S5 Gen 2 與 Qualcomm S3 Gen 2 ，旨在提供為音響與中階耳機最佳化的系統單晶片，並為市場提供具備包括頭部追蹤空間音訊、低延遲語音反向通道、藍牙無損音質與包括 Auracast 在內的完整藍牙 LE Audio 等 Snapdragon Sound 多項新元素。 Qualcomm S5 Gen 2與 Qualcomm S3 Gen 2 已開始提供樣品給客戶，終端產品預計在 2023 年下半年問世 ▲ Qualcomm S5
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了REAL-TIME、SEMANTIC、SEGMENTION，跟電影通行證有關，包含了階段、高通金魚草、高通公司、馬什迪吉、軟件
三星與高通加深合作 間接證實 Galaxy S23 系列將全面搭載 Snapdragon 處理器
Qualcomm在此次Snapdragon Tech Summit技術大會也說明與三星深入合作，將其2億畫素規格的ISOCELL HP3感光元件與Snapdragon 8 Gen 2高度整合，另外也與Sony合作四重數位重疊拍攝技術，同時也包含讓Snapdragon 8 Gen 2進一步對應1吋面積設計的感光元件，而聲音技術部分也與Bose建立合作關係。 在此次Snapdragon Tech Summit技術大會中，Qualcomm公布諸多技術應用合作夥伴，其中在與三星合作推廣Snapdragon Pro系列賽事聲明中，並且強調雙方將在處理器深度合作，似乎也間接證實三星預計在2023年推出的年
Mash Yang
2 年前
照片中提到了Snapdragon、A Adobe，跟Adobe公司、高通公司有關，包含了階段、顯示裝置、紅色、晚、禮堂
高通攜手 Adobe ，為 Snapdragon 的 Android 、 PC 裝置與 XR 裝置帶來強大創意軟體
高通在 2022 年 Snapdrgaon 技術高峰會宣布與 Adobe 擴大合作，將釋放 Snapdragon 在多個平台的內容創作潛力，包括持續為 Android 裝置提供領先的頂級創作者體驗，以及為 Windows on Snapdragon 之 PC 裝置提供原生 Adobe Fresco 與 Adobe Acrobat ，還有為 Snapdragon Spaces 擴增與混合實境平台帶來 Adobe Aero 擴充創作者創作與觀看功能。 ▲雙方的合作將擴大到 Snapdragon 手機以外的內容創作，包括 Windows on Snapdragon PC 與 Snapdragon S
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了S、S Snapdragon、T，跟高通公司有關，包含了驍龍 8cx 第 3 代、筆記本電腦、金魚草8CX、5 nm製程、高通金魚草
爆料指稱高通將在 2024 年推出 12 核桌上型 PC 級的 Snapdragon 處理器
截至目前為止，高通與微軟合作的 Windows on Snapdragon 裝置仍聚焦在筆電型態的移動設備產品與所需的效能，不過隨著高通收購 Nuvia 後，再加上可能受到蘋果成功的將同樣基於 Arm 架構的 Apple M 系列處理器推至運算級的桌上型 PC 型態，現在傳出高通有意在 2024 年推出桌上型 PC 級應用處理器。 ▲ Arm 新一代的 DSU-110 ，使單一叢集自當前的 4 大 4 小最高 8 核提升到最高 12 個大核 據爆料指稱，高通的桌上型 PC 處理器將以 Hamoa 為代號，核心配置將突破當前 Snapdragon 最高 8 核、達到共 12 核心設計，並採用 8
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了SAMSUNG、Exynos、2200，包含了三星 Galaxy S22 處理器、三星蓋樂世 S22、三星、Exynos、高通金魚草
韓國消息指稱三星仍將推出 Exynos 2300 ，但降為中高階產品使用、使用 5nm 製程
中國爆料者冰宇宙 Ice Universe 指稱三星可能放棄公布新一代 Exynos ，在 2023 年的 Galaxy S23 旗艦機全面使用高通的 Snapdragon 8 Gen 2 ；現在韓國媒體 The Elec 指稱三星並未完全放棄在 2023 年推出代號 Exynos 2300 (暫定)的計畫，只不過產品定位將不再是與 Snapdragon 8 系列抗衡的旗艦級產品。 據稱三星 Exynos 面臨複雜的考驗，其一是雖然 Snapdragon 8 系列晶片的效能無法擊敗 Apple A 系列晶片且還有過熱問題，但 Exynos 近期的效能表現則更糟糕；三星評估縱使是新一代的 Exy
Chevelle.fu
2 年前
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