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照片中提到了LYTIA、78450NC，包含了階段、電視、聽眾、設計、表演藝術
高通與 Sony 、三星的合作，暗示 2023 年旗艦機會是大量使用 Sony IMX 898 、 IMX 800 與三星 ISOCELL HP3 的一年
高通在 2022 年 Snapdragon 高峰會宣布擴大與感光元件廠商的合作，除了 Sony 以外還同步宣布與三星合作， Sony 與三星也分別公布與高通 Snapdragon 8 Gen 2 深度合作的感光元件，依照市場慣例，恐怕 2023 年市場上將充斥著搭載這幾款感光元件的 Android 旗艦機。 從今年市場上扣除三星、 Sony 與 Google 以外，華碩與中國體系品牌的 Snapdragon 8 Gen 1 旗艦機廣泛使用的 Sony IMX766 應該可視為是高通與 Sony 雙方合作進行最佳化推廣的結果，畢竟借助雙方的合作，對於品牌而言能夠省去大量相機系統調整的時間，尤其對
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Snapdragon、8、Gen 2，跟工作組有關，包含了影城、產品設計、產品、牌、字形
八卦傳聞指稱高通 Snapdragon 8 Gen 3 有可能因為台積電 3nm 製程延後轉單給三星
隨著高通與三星兩家專業晶圓代工競爭日趨激烈，如高通、 NVIDIA 皆採用多個晶圓代工廠並行生產產品的模式，雖然高通新一代的 Snapdragon 8 Gen 2 選擇台積電生產，不過高通也屢次聲明採用多元代工廠生產模式，不會押寶在單一晶圓代工廠；現在傳聞由於台積電 3nm 製程延後，高通有可能把 Snapdragon 8 Gen 3 轉單給已經公布 3nm GAA 的三星。 [Rumor] - Recently Samsung Vice President visited ASML for negotiating to research 1.4mm node at 2025. (produc
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Snapdragon、Snapdragon 782G Mobile Platform、The perfect balance of amplified performance and captivating，跟斯特納線有關，包含了文獻、產品、產品設計、牌、字形
高通公布 Snapdragon 782G 運算平台，為 Snapdragon 778G+ 的時脈升級版
雖然高通近期逐漸將 Snapdragon 產品線導入新命名原則，目前在高階的 8 系列與次旗艦 7 系列皆已推出 Snapdragon 8 Gen 1 、 Snapdragon 8 Gen 2 與 Snapdragon 7 Gen 1 ，不過仍悄悄地公布一款採用舊命名方式的中高階產品 Snapdragon 782G 。 Snapdragon 782G 在產品介紹業面敘述開宗明義告知是 Snapdragon 778G+ 的強化版(雖然 Snapdragon 778G+ 也是 Snapdragon 778G 超頻版)，除了同樣採用 Kryo 670 GPU 搭配 Adreno 642L GPU 以
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Snapdragon、8、Gon: 2，包含了硬件、產品設計、設計、紅色、字形
高通 Snapdragon 8 Gen 2 工程機實機跑分公開，保守 43 度保護上限設定已有穩定的高效能表現
高通在 2022 年 Snapdragon 高峰會的尾聲，也不免俗的安排到場的技術媒體進行工程機的跑分實測，雖然工程機不代表實際終端裝置的效能，不過高通已在多年前與媒體溝通後理解媒體希冀的跑分測試環境，故提供的工程機皆為近似零售旗艦機設計的輕薄設計，如此一來相較傳統工程機也能獲得更接近市面上主流旗艦機均標的結果，雖然裝置本身不允許安裝額外的測試軟體，不過除了已經預載超過 20 項主流測試軟體，高通直接允許媒體使用多支工程機實際進行分組把玩跑分，而非僅提供單一 Golden Sample 。 ▲此次的工程機雖然看似類似零售裝置，不過細看就會發現許多零售機所沒有的額外感測器 ▲從監控軟體內暫時得到
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Qualcomm Spectra、Adreno GPU、Hexagon Processor，包含了禮堂、高通公司、移動電話、高通金魚草、台積電
Snapdragon 8 Gen 2 特色解密( 5 )： Snapdragon 8 Gen 2 受限 5W 能耗上限，除架構設計外借助與遊戲產業合作才得以實現流暢的光線追蹤
支援即時光線追蹤的遊戲在 NVIDIA 於 2018 年推出具備 RT Core 與 Tensor Core 的 RTX 20 系列後，歷經多次的技術改進才得以呈現流暢的遊戲體感；而高通 2022 年末發表的年度旗艦平台 Snapdragon 8 Gen 2 則強調可在手遊實現家用主機級的光線追蹤效果，由於行動裝置相較 PC 系統與遊戲機有更多的限制，高通為了在行動平台實現即時光線也是費盡心力，畢竟光是只有硬體支援是不夠的。 在與高通負責 Snapdragon Elite Gaming 的受訪者 Dave Durnil 對談時，Dave Durnil 開宗明義就強調行動平台在晶片面積、能耗的條
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了DIRECT FROM MOBILE、or earbuds, headphones,、and speakers，包含了通訊、公共關係、通訊、言語、公開演講
高通 Sound Sound 以空間音訊、無損音質、低延遲為音樂與遊戲愛好者帶來沉浸式聽感
高通在 2022 年 Snapdrgaon 高峰會針對 Snapdragon Sound 技術安排專屬的技術說明場次，後續筆者亦與主講人 Mike Canevaro 進行專訪；高通 Snapdragon Sound 是高通針對音訊技術組合的品牌，囊括多項音訊相關技術與體驗，今年則聚焦在溝通幾項重點特色：空間音訊、 aptX Lossless 無損音質編碼與支援包括 Auracast 在內的 LE Audio 。 ▲ Snapdragon Sound 的空間音訊可虛擬 24 聲道的音訊來源 空間音訊是音樂產業與影音遊戲產業相當看好的音訊技術，不同於傳統虛擬多聲道僅是模擬聲音在平面環繞傳遞的模式，
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2 年前
Snapdragon 8 Gen 2 特色解密( 4 )：結合 AI 的 5G 數據機加上 Wi-Fi 7 與雙藍牙晶片架構帶來高速穩定又省電的全方位無線連接體驗
無線連接技術是作為高通霸業的重要基石， Snapdrgaon 8 Gen 2 在無線通訊技術也持續精進，借助 Snapdrgaon X70 5G 基頻與 FastConnect 7800 無線子系統的結合，為 Snapdrgaon 8 Gen 2 自行動網路、 Wi-Fi 到藍牙皆帶來高速、穩定與節能的連接體驗。 ▲ Snapdrgaon X70 5G 不僅具備 10Gbps 的 5G 下行理論峰值，借助 AI 使連線更穩定與節能 ▲借助 AI 的輔助，可實現 20% 以上的 5G Sub-6GHz 速度提升與 25% 的 mmWave 連接穩定性 Snapdrgaon 8 Gen 2 所搭配
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2 年前
照片中提到了MANCE ORE、CPU、2.8GHz，包含了顯示裝置、高通金魚草、高通公司、台積電、顯示裝置
Snapdragon 8 Gen 2 特色解密( 3 )： Snapdragon 8 Gen 2 全新 1+4+3 核心配置實際上為 1+2+2+3 的意義是甚麼？高通為何會採用這樣的設計
高通是行動運算業界首家導入基於 Arm 半客製化 CPU 架構(現稱為 cortex-X CPU )的廠商，也是第一家採用 1+3+4 核心配置的廠商，而今年公布 Snapdragon 8 Gen 2 時，則將核心配置改為 1+4+3 ，且若探究其架構設計，實際上則是 1+2+2+3 ，據稱是由 Cortex-X3 搭配雙核 Cortex-A715 、雙核 Cortex-A710 與三核 Cortex-A510 組成，這樣的全新配置混用兩個世代的微架構，霎那間令人摸不著頭緒，不過卻有其重要意義存在。 Snapdragon 8 Gen 2 受惠 Arm 新一代 DynamIQ Shared Un
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Qualcomm、S5 sound、platform，包含了介紹、公共關係、介紹、文本、設計
高通推出 S5 Gen 2 與 S3 Gen 2 兩款 Snapdragon Sound 音訊平台，完整支援藍牙 LE Audio 、空間音訊與 48ms 低延遲通話傳輸
高通在 2022 年 Snapdrgaon 高峰會第二日的主題演講公布新一代 Snapdragon Sound 音訊平台產品，包括 Qualcomm S5 Gen 2 與 Qualcomm S3 Gen 2 ，旨在提供為音響與中階耳機最佳化的系統單晶片，並為市場提供具備包括頭部追蹤空間音訊、低延遲語音反向通道、藍牙無損音質與包括 Auracast 在內的完整藍牙 LE Audio 等 Snapdragon Sound 多項新元素。 Qualcomm S5 Gen 2與 Qualcomm S3 Gen 2 已開始提供樣品給客戶，終端產品預計在 2023 年下半年問世 ▲ Qualcomm S5
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了REAL-TIME、SEMANTIC、SEGMENTION，跟電影通行證有關，包含了階段、高通金魚草、高通公司、馬什迪吉、軟件
三星與高通加深合作 間接證實 Galaxy S23 系列將全面搭載 Snapdragon 處理器
Qualcomm在此次Snapdragon Tech Summit技術大會也說明與三星深入合作，將其2億畫素規格的ISOCELL HP3感光元件與Snapdragon 8 Gen 2高度整合，另外也與Sony合作四重數位重疊拍攝技術，同時也包含讓Snapdragon 8 Gen 2進一步對應1吋面積設計的感光元件，而聲音技術部分也與Bose建立合作關係。 在此次Snapdragon Tech Summit技術大會中，Qualcomm公布諸多技術應用合作夥伴，其中在與三星合作推廣Snapdragon Pro系列賽事聲明中，並且強調雙方將在處理器深度合作，似乎也間接證實三星預計在2023年推出的年
Mash Yang
2 年前
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