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三星將不再獨占 Snapdragon 8 Gen 2 高時脈版，傳下半年多款旗艦機將導入高時脈 Snapdragon 8 Gen 2
不同於過往高通在下半年才會推出時脈更高的 + ( Plus )版旗艦晶片，高通 Snapdrgaon 8 Gen 2 在公布後即由三星獨佔高時脈的 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy ，並獨家率先使用在三星 Galaxy S23 系列旗艦手機上；不過根據微博知名爆料來源數碼閒聊站指稱，三星高時脈版本的獨佔期將結束，預計將有多款設備使用高時脈的 Snapdragon 8 Gen 2 ，然而高通是否會為此冠上 Snapdragon 8+ Gen 2 則還是未知數。 ▲以目前旗艦智慧手機面對的問題多半不是單次跑分，而是在長時間中高負載的持續性效能衰退 不過以當前旗艦級智慧手機
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了B、STEP 3/20、Burbe the mag，跟高通公司有關，包含了筆點、上網本、顯示裝置、筆記本電腦、多媒體
高通攜手微軟於 Windows 11 on Snapdragon 運算平台執行生成式 AI ，並開放 Qualcomm AI Engine Direct SDK
近日生成式 AI 成為產業新趨勢，其中高通在 2023 年 2 月下旬展示在搭載 Snapdragon 8 Gen 2 的市售智慧手機執行 AI 繪圖應用，證實以當前頂級智慧手機執行生成式 AI 的可能性，並於 2023 年五月公布一份白皮書，認為邊際裝置端 AI 將邁向終端與雲混合執行；高通再於 5 月 24 日的微軟 Microsoft Build 2023 與微軟攜手，展示再 Windows 11 on Snapdragon 裝置執行生成式 AI ，雙方並允諾將合作擴展 AI 功能，並為消費者、企業與工業設備提供一流的 AI 體驗。 高通在活動強調，若要使生成式 AI 成為主流，勢必要能
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了Snapdragon、8、Gen 2，包含了橙子、金魚草、3 nm製程、高通公司、蘋果
傳聞指稱代號 SM8750 的高通 Snapdragon 8 Gen 4 將採用 Oryon 自主 CPU 架構與 8 CPU 核心配置
高通已經正式宣將率先於 PC 級處理器導入由 NUVIA 團隊設計的 Oryon 自主核心，不過更多消費者關心的是何時高通才會在智慧手機導入 Oryon 自主核心；先前傳聞指稱，高通仍需要至預計於 2024 年發表、 2025 年大量出貨的 Snapdragon 8 Gen 4 才會開始使用 Oryon 核心，根據數碼閒聊站的爆料指稱，代號 SM8750 的 Snapdragon 8 Gen 4 將配有 8 核心，並未朝向更多核心配置。若傳聞屬實，預計於 2023 年下半年公布 Snapdragon Summit 的 Snapdrgaon 8 Gen 3 可能會是高通最後一次使用 Arm 的公
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了2 high-performance cores、Fastest mobile CPU、20% lower power，包含了芯片組 a16 仿生、iPhone 14 專業版、iPhone 14、蘋果A16、蘋果 A15
電子時報指稱蘋果取下台積電 2023 年 9 成的 3nm 產能，將使用在 A17 Bionic 與 M3 晶片
根據電子時報 DigiTimes 報導，蘋果取下台積電 2023 年約 9 成的 3nm 製程，意味著其它想使用台積電新一代先進製程的客戶必須爭奪剩下的 10% 產能；畢竟蘋果據稱在 2020 年就已經率先下單台積電 3nm 產能，提前佈局的結果自然就換來更多的優先產能。 ▲ M3 晶片據聞也將為首波台積電 3nm 製程產物 電子時報進一步指出，蘋果將會把 3nm 製程率先用在預計於秋、冬發表的 iPhone 15 Pro 、 iPhone 15 Pro 的 A17 Bionic 處理器，另外 13 吋的新款 MacBook Air 、 24 吋 iMac 也有望使用 3nm 製程生產的 M3
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了Autotalks、TEKTON3、ATK5055T，包含了汽車、汽車、路、公路旅行、性質
高通收購以色列 V2X 車聯網晶片商 Autotalks
高通子公司高通技術公司宣布收購以色列 V2X 車聯網晶片商 Autotalks ，旨在強化汽車與精通生態系的 V2X 布局，確保為車聯網通訊安全解決方案提供獨立雙模解決方案，並藉強化 V2X 布局使 Snapdragon Digital Chassis 產品組合更完整。 Autotalks 是成立於 2009 年成立的吳晶圓半導體公司，專注於提供車規雙模全球 V2X 解決方案，旗下 V2X 可相容多種 V2X 標準，旨在藉由 V2X 減少事故與提升交通流暢度；高通將借助收購 Autotalks 納入其具量產能力的雙模 Autotalks 獨立安全解決方案。 ▲高通與 Autotalks 的既有
Chevelle.fu
1 年前
照片中包含了臂、雷內哈斯、電腦、臂、英偉達
高通資深副總裁 Alex Katouzian 、 Kedar Kondap 將於 Computex 首日進行「智慧運算全新時代」主題演講
隨著全球性的 Covid-19 疫情結束， Computex 2023 也再度邀請到國際重量級廠商進行實體主題演講，外貿協會宣布將邀請到台灣資通訊產業關係緊密的高通參與 5 月 30 日的主題演講，由高通資深副總裁暨行動、運算與 XR 總經理 Alex Katouzian 與資深副總裁暨運算與遊戲部門總經理 Kedar Kondap 針對「智慧運算全新時代」進行演說。 高通「智慧運算全新時代」將於 2023 年5 月 30 日上午 11 點於南港展覽館 2 館 7 樓星光會議中心舉辦。 ▲高通將由兩位資深副總裁擔任 Computex 2023 主題演講的嘉賓 Alex Katouzian 可說
Chevelle.fu
1 年前
照片中包含了英特爾、英特爾、英特爾、集成電路、片上系統
英國媒體指稱 Arm 將放下專利供應商身分開發自有行動晶片、 PC 處理器，希冀在上市時吸引更多投資人
英國科技產業之光 Arm 在成立以來皆是以作為中立的授權商身分提供 IP 給諸多 IC 晶片商使用， Arm 過往也以作為提供業界 IP 進行突破性創新自豪，但根據英國 Financial Times 金融時報報導， Arm 秘密成立一支自研處理器開發團隊，將自行開發行動裝置與 PC 處理器，旨在為了後續上市後能吸引更多投資人，但據稱此計畫僅停留在火力展示階段，沒有銷售或是授權的計畫。 從消息聽起來會令人相當質疑 Arm 的動機，畢竟只研發不販售或授權聽起來並不合理；不過若從作為技術火力展示為目的，也許可視為 Arm 希冀透過更深度理解其 IP 本質的內部團隊所開發的晶片，更容易對投資者說明
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了New and Updated Qualcomm loT and Robotics、Solutions for the Connected Intelligent Edge、Qualcomm，包含了高通公司、高通公司、物聯網、高通公司、中央處理器
高通推出 QCS8550 、 QCM8550 、 QCS4490 與 QCM4490 四款尖端物聯網平台，用於效能密集型物聯網與工業用掌上型裝置
為了滿足新一代工業與商業物聯網應用的嚴苛需求，並提供影片協作、雲端遊戲與零售等重要領域擴展物聯網生態系，高通推出兩類、四款全新的尖端物聯網解決方案，包括針對效能密集型物聯網等邊際 AI 處理應用的 QCS8550 、 QCM8550 ，以及鎖定供應用掌上型與運算裝置的 QCS4490 與 QCM4490 。 滿足自主機器人、工業無人機影音串流與智慧零售等應用 QCS8550 與 QCM8550 ▲ QCS8550 與 QCM8550 具備許多與 Snapdragon 8 Gen 2 相同的先進技術，但為工業規格等級的晶片 QCS8550 與 QCM8550 兩款平台具備強大的運算效能、邊際 A
Chevelle.fu
2 年前
傳高通 Snapdragon 8 Gen 3 除了 1 +5 + 2 的 CPU 配置外，還同時測試 2+4+2 核 CPU 配置
雖然高通的 Snapdragon 8 系列並未突破當前行動處理器 8 核 CPU 的上限，但也不可否認高通仍是最積極利用 Arm DynamIQ big.LITTLE 進行更複雜的 CPU 異構與異時脈配置的高階手機晶片商。先前傳聞高通的 Snapdragon 8 Gen 3 可能將採用 1 + 5 + 2 核配置，藉由增加 Cortex-A720 的數量加速主要應用程式的運算處理，但現在傳出高通同時還在測試更瘋狂的 2+4+2 配置，將 Cortex-X4 的數量提升至雙核，進一步提高峰值運算的性能。 Snapdragon 8 Gen3 has two cluster configurati
Chevelle.fu
2 年前
照片中跟蘋果公司。、母親照顧有關，包含了手機、iPhone SE、蘋果 iPhone 13 迷你、手機、蘋果iPhone 8
蘋果計劃 2025 年推新款 iPhone SE 開始搭載自製 5G 連網晶片
蘋果計劃在 2025 年推出新款 iPhone SE，並首度搭載台積電 4nm 製程生產、自家研發的 5G 連網晶片，以降低風險並評估性能表現。 雖然先前有消息指稱蘋果取消推出第4代iPhone SE，連帶也讓原訂在2024年於iPhone機種採用自製5G連網晶片的計畫受影響，但近期市場說法則指出蘋果仍計畫在2025年推出新款iPhone SE，同時也將採用由台積電代工生產的自製5G連網晶片。 不過，不像與Qualcomm合作的5G連網晶片設計，蘋果第一款自行研發設計的5G連網晶片僅支援6GHz以下頻段，並未額外加入支援毫米波連接規格，同時將以台積電4nm製程量產。 而先前看法認為，蘋果藉由i
Mash Yang
2 年前
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