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數位部宣布開放可用於 Wi-Fi 6E 與 Wi-Fi 7 的 6GHz 非授權頻段，將帶來更快、更低延遲的無線網路
雖然 Wi-Fi 6E 技術已經公布一陣子，同時 Wi-Fi 7 也蓄勢待發，然而無論是 Wi-Fi 6E 或是 Wi-Fi 7 都將使用 6GHz 頻段的非授權頻段，故若當地法規並未開放 6GHz 相關非授權頻段，在當地推出的設備也都無法合法使用 Wi-Fi 6E 與 Wi-Fi 7 ；根據中央社報導，數位部長唐鳳在 2023 年 8 月 25 日的數位發展部媒體交流會宣布開放 6GHz（ 5945MHz-6425MHz ）頻段，同時只要 NCC 完成器材審驗規定即可受理網通廠商申請。 ▲台灣已有許多 Wi-Fi 6E Ready 的裝置與產品，在數位部宣布開放 6GHz 頻段後將有望陸續開
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1 年前
照片中提到了Snapdragon、G Series、The Place to Play all Your Games，跟高通公司有關，包含了遊戲控制器、電子遊戲機、遊戲控制器、便攜式遊戲機配件、電子產品
Gamescon 2023 ：高通擴展遊戲掌機平台發表 Snapdragon G1 Gen 1 、 Snapdragon G2 Ge1 與 Snapdragon G3x Gen 2 平台，滿足自串流遊戲到狂熱遊戲裝置體驗
高通在 2021 年底公布第一款針對掌上遊戲設備開發的 Snapdragon G3x Gen 1 ，在歷經產品推出以及汲取消費者、玩家意見後，高通選於 2023 年德國科隆遊戲展 Gamescon 2023 宣布擴大 Snapdragon G 遊戲平台陣容，公布 Snapdragon G1 Gen 1 、 Snapdragon G2 Ge1 與 Snapdragon G3x Gen 2 三款新平台，分別鎖定串流遊戲、主流遊戲玩家與極致遊戲玩家需求；此外高通亦針對開發商提供基於 Snapdragon G3xGen 2 的參考設計，加速產品開發流程。 ▲高通提供三種不同層級的 Snapdragon
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1 年前
Arm 已向美國證交所申請納斯達克上市計畫
Arm 在英國時間 2023 年 8 月 21 日於官網正式公布向美國證交所遞交納斯達克 NASDAQ 上市計畫，代號 ARM ；作為 Arm 首度公開募股的一環， Arm 將採用美國存託憑證( ADR ，或稱美國預託證券)而非普通股發行，並預計於納斯達克全球精選市場 NASDAQ-GS 上市。 ▲ Arm 將以 ARM 的代號在納斯達克上市 不過目前 Arm 仍在申請階段，除了股價仍未知以外，在美國證交所通過申請之前， Arm 的股票也還無法接受申購。這也是軟體銀行在原本計畫將 Arm 賣給 NVIDIA 失敗後啟動的「 B 計畫」，目前傳出 Arm 的大客戶皆有意願參與投資，然而彼此之間的
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1 年前
高通決議維持 Snapdragon 高峰會於夏威夷茂宜島 Wailea 舉辦計劃，並邀與會者參與與支持野火災後重建活動
高通多年以來皆是選擇夏威夷第二大島、茂宜島 Maui 南方的 Wailea 作為年度盛會 Snapdrgaon 高峰會的舉辦地，預計於 2023 年 10 月底舉辦的 2023 Snapdragon 高峰會也在日前宣布再度於同一場地舉行，然而隨著 2023 年 8 月 9 日茂宜島發生野火事件，造成茂宜島西側古城拉海納嚴重受創；在歷經評估後以及參照夏威夷州州長最新公告，高通決定維持原訂計畫，仍將於茂宜島 Wailea 舉辦 2023 Snapdragon 高峰會，然而也將採取積極舉動協助當地災後重建。 ▲高通將積極採取行動協助茂宜島進行災後重建，屆時與會者也將有機會參與與支持相關工作 高通表示
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1 年前
傳由於蘋果包下 2024 年台積電 3nm 多數產能，高通不得不把 Snapdragon 8 Gen 4 交由三星量產
由於台積電的 5nm 技術明顯優於三星同級製程，高通自 Snapdragon 8+ Gen 1 轉移到台積電後獲得明顯的能耗與發熱改善，後續的 Snapdragon 8 Gen 2 也委由台積電量產，據稱高通 Snapdragon 8 Gen 3 也將繼續由台積電 4nm N4P 製程生產；不過隨著蘋果包下大多數台積電 3nm 先進產能，爆料者指稱高通不得不升級到 3nm 製程的 Snapdragon 8 Gen 4 世代交由三星量產。 According https://t.co/kAKJOw8axx , Snapdragon 8 Gen 4 For Galaxy Manufacturers
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1 年前
BOSCH 、英飛凌、 Nordic 半導體、 NXP 與高通共同在德國設立 RISC-V 架構公司，將自車用擴大到行動與物聯網領域
BOSCH 、英飛凌 Infinion 、 Nordic 半導體、 NXP 與高通 Qualcomm 宣布進行共同投資，並在德國成立一家 RISC-V 的公司，旨在加速基於 RISC-V 架構未來產品的商業化，這家新公司將提供基於 RISC-V 的相容產品與提供參考架構，加速產業採用 RISC-V ，初期將先鎖定需求龐大、訴求穩定且產品生命周期較長的車用電子，後續將陸續擴大到行動裝置與物聯網領域。 雖然開源的 RISC-V 目前仍未在高階運算與消費級手機平台動搖到 x86 與 Arm 架構，然而對於較不受系統生態系的領域、如微控制器、車載系統等卻備受矚目，畢竟開源兩個字意味著相較收取商用授權的
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1 年前
Arm 有望在 2023 年 9 月份以超過 600 億美金估值在美國 IPO ，僅次於阿里巴巴與 Meta
被日本軟體銀行收購的 Arm 由於與 NVIDIA 的合併案失敗，最終不得不啟用 B 計畫進行上市，並在 2023 年 4 月拒絕英國政府在倫敦上市的計畫後策畫在美股上市，根據彭博社引述業內人士說法， Arm 計畫在 2023 年 9 月的第一週於美國那斯達克進行 IPO ，估值據稱會落在 600 億美金至 700 億美金之間，如此一來將成為僅次於 2014 年的阿里巴巴與 2012 年的 Meta ( Facebook 名義)的科技公司。 ▲ Arm 希望能以 800 億美金估值 IPO ，不過最終可能落在 600 億至 700 億美金之間 在 2023 年 Arm 的估值約落在 300 億
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1 年前
照片中提到了Snapdragon、8、Gen 2，包含了硬件、三星 Galaxy S23、高通公司、金魚草、三星
傳 Snapdragon 8 Gen 4 將採用台積電 N3E 製程，並採用 2+6 配置的 Phoenix 自研 CPU 核心
隨著高通 Qualcomm 收購 CPU 架構新創公司 Nuvia 後，高通註定走向自研 CPU 架構之路，高通也已經預告將在 2024 年率先在 PC 級平台導入 Oryon 自主 CPU 核心，至於行動平台則還要再緩緩，也就是預計在 2023 年 10 月底公布的 Snapdrgaon 8 Gen 3 會是高通最後一次在頂級行動平台使用 Arm 的半客製化架構；近期中國的數碼閒聊站也爆料了部分 Snapdragon 8 Gen 4 的相關資訊，其中值得關注的是 Snapdragon 8 Gen 4 將一改目前複雜的多組核心時脈配置，採用 2+6 核設計。 ▲高通自研 CPU 架構將率先使用
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1 年前
照片中包含了咖啡杯、咖啡、咖啡杯、產品設計、產品
動漫風耳機品牌 ANIMA 推出 ANW02 真無線耳機，設計大幅變更、支援 Snapdragon Sound 與 LE Audio
由 Acoustune 成立的動漫風格真無線耳機品牌 ANIMA 宣布推出第二世代產品 ANW02 ，繼承 ANW01 與動漫結合的特性，保有動漫風格的 Advent Voice 主題音效，並再度邀請到音樂製作人、作曲家暨 DJ 的 TAKU INOUE 進行情境式調音，耳機主體設計進行大幅度的更新，同時採用高通解決方案，具備完整的 Snapdragon Sound 體驗，同時也支援新一代 LE Audio 。 ANW02 提供黑色與灰色，將於 7 月 28 日在日本推出，建議售價為 33,980 日幣 ▲ ANW02 擺脫 ANW01 較無特色的的外型，據稱以 Acoustune 的耳機造型
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1 年前
照片中提到了Snapdragon、4、Gen 2，跟快活有關，包含了電腦牆紙、牆紙、文本、電腦、儀表
高通公布 4nm 製程的 Snapdragon 4 Gen 2 ，支援 108MP 相機、 FullHD 120Hz 高更新率顯示
高通 Qualcomm 宣布全新的主流級智慧手機平台 Snapdragon 4 Gen 2 ，高通強調相較當前 Snapdragon 4 Gen 1 有顯著的升級，包括採用 4nm 製程降低能耗、更快的 5G 連網與各種增強體驗，比如提供 108MP 主相機與支援 FullHD+ 120Hz 螢幕輸出；高通合作夥伴包括紅米 Redmi 、 vivo 等預計將在 2023 年下半年推出商用裝置。 ▲ Snapdragon 4 Gen 2 規格 Snapdragon 4 Gen 2 是 Snapdragon 4 系列首款 4nm 製程產品， Kryo CPU 最高時脈可達 2.2GHz ，相較現行
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1 年前
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