最新 | 熱門
照片中提到了Snapdragon、8、Gen 2，包含了硬件、三星 Galaxy S23、高通公司、金魚草、三星
傳 Snapdragon 8 Gen 4 將採用台積電 N3E 製程，並採用 2+6 配置的 Phoenix 自研 CPU 核心
隨著高通 Qualcomm 收購 CPU 架構新創公司 Nuvia 後，高通註定走向自研 CPU 架構之路，高通也已經預告將在 2024 年率先在 PC 級平台導入 Oryon 自主 CPU 核心，至於行動平台則還要再緩緩，也就是預計在 2023 年 10 月底公布的 Snapdrgaon 8 Gen 3 會是高通最後一次在頂級行動平台使用 Arm 的半客製化架構；近期中國的數碼閒聊站也爆料了部分 Snapdragon 8 Gen 4 的相關資訊，其中值得關注的是 Snapdragon 8 Gen 4 將一改目前複雜的多組核心時脈配置，採用 2+6 核設計。 ▲高通自研 CPU 架構將率先使用
Chevelle.fu
1 年前
照片中包含了咖啡杯、咖啡、咖啡杯、產品設計、產品
動漫風耳機品牌 ANIMA 推出 ANW02 真無線耳機，設計大幅變更、支援 Snapdragon Sound 與 LE Audio
由 Acoustune 成立的動漫風格真無線耳機品牌 ANIMA 宣布推出第二世代產品 ANW02 ，繼承 ANW01 與動漫結合的特性，保有動漫風格的 Advent Voice 主題音效，並再度邀請到音樂製作人、作曲家暨 DJ 的 TAKU INOUE 進行情境式調音，耳機主體設計進行大幅度的更新，同時採用高通解決方案，具備完整的 Snapdragon Sound 體驗，同時也支援新一代 LE Audio 。 ANW02 提供黑色與灰色，將於 7 月 28 日在日本推出，建議售價為 33,980 日幣 ▲ ANW02 擺脫 ANW01 較無特色的的外型，據稱以 Acoustune 的耳機造型
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了Snapdragon、4、Gen 2，跟快活有關，包含了電腦牆紙、牆紙、文本、電腦、儀表
高通公布 4nm 製程的 Snapdragon 4 Gen 2 ，支援 108MP 相機、 FullHD 120Hz 高更新率顯示
高通 Qualcomm 宣布全新的主流級智慧手機平台 Snapdragon 4 Gen 2 ，高通強調相較當前 Snapdragon 4 Gen 1 有顯著的升級，包括採用 4nm 製程降低能耗、更快的 5G 連網與各種增強體驗，比如提供 108MP 主相機與支援 FullHD+ 120Hz 螢幕輸出；高通合作夥伴包括紅米 Redmi 、 vivo 等預計將在 2023 年下半年推出商用裝置。 ▲ Snapdragon 4 Gen 2 規格 Snapdragon 4 Gen 2 是 Snapdragon 4 系列首款 4nm 製程產品， Kryo CPU 最高時脈可達 2.2GHz ，相較現行
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了SONY、ZEISS T、SONY，跟了索尼、了索尼有關，包含了小工具、索尼Xperia 1、索尼Xperia 8、索尼Xperia 1 II、索尼Xperia V
高通宣布與 Sony 在智慧手機產品進行長期合作，將涵蓋旗艦、高階與中階智慧手機
高通宣布與 Sony 展開長期策略結盟，雙方將就旗艦、高階與中階智慧手機合作，將高通 Snapdragon 平台與技術整合到 Sony 未來的手機產品；彼此宣布合作可能暗示著 Sony 有望循三星模式獨佔獲得高通定製版(高時脈版)的 Snapdragon 手機平台，即意味著 2024 年 Sony 新一代 Xperia 旗艦機可能搭載 Snapdragon 8 Gen 3 for Xperia 。 ▲雖然高通為三星打造 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy ，但三星也有意自行開發新一代旗艦手機平台 高通與 Sony 在此時宣布合作令人玩味，雖然高通為三星提供 Snapdr
Chevelle.fu
1 年前
高通擴大 Qualcomm S3 Gen 2 平台至 USB 收發器，為既有裝置升級低延遲遊戲音訊、 Snapdragon Sound 與 LE Audio 新體驗
隨著藍牙聯盟與成員將 LE Audio 規格與功能正式底定， 2023 年下半年至 2024 年初市場上將陸續有許多支援 LE Audio 的新產品問世，作為中高階藍牙晶片供應商的高通宣布將擴大 Qualcomm S3 Gen 2 中階音訊平台的範圍，除了耳機裝置端以外，將進一步提供 USB 收發器的新平台，為規格不支援 LE Audio 的既有筆電、遊戲機、手機等提供 LE Audio 的技術與 Snapdragon Sound ，尤其針對遊戲玩家更能提供不到 20ms 的低延遲音訊與反向語音通道。 提供 USB 收發器形式、為既有設備升級 LE Audio 與 Snapdragon Sou
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了Qualcomm® QCS8250、Video Collaboration Reference Design、Qualcomm QCS8250 Video Collaboration Reference Design is a product of Qualcomm Technologies, Inc. and/or its subsidiaries.，包含了角度、電腦硬件、高通公司、參考設計、產品設計
高通推出頂級視訊協作平台套件，結合 AI 與視訊會議所需影、音技術
結合視訊會議的協作模式蔚為盛行，許多企業、教育機構與醫療單位也紛紛導入高階視訊會議系統；高通宣布推出高通視訊協作平台( Qualcomm Video Collaboration Platform )，結合高通於 AI 、影像與音訊的關鍵技術，並提供自專業一體式視訊設備到外接視訊配件等不同層級的參考設計，使 OEM 商能夠輕鬆設計與部署具增強體驗的 AI 視訊會議產品，包括圓展科技、 Bose 、 HP 、 Jabra GN 、聯想、羅繼、微軟等皆為計畫合作夥伴。 ▲合作夥伴 為不同層級的視訊裝置提供三層級的平台 高通的視訊協作平台提供三大平台層級，包括 VC5 、 VC3 與 VC1 ，皆可支
Chevelle.fu
1 年前
高通利用 Stable Diffusion 創作 2023 Snapdragon 高峰會預告短片，暗示 Snapdragon 8 Gen 3 外 PC 平台也將登場
高通在 2023 年 COMPUTEX 結束不久後即在官網的官方活動列表更新 2023 年 Snapdragon 高峰會的時間，相較以往進一步提前至 10 月底，高通也在近期陸續發出正式媒體邀請，並提供一段由 Stable Diffusion 產生的活動預告動畫，當中也暗示了 2023 年 Snapdragon 高峰會的重點，可確定高通除了例行性在活動更新旗艦級 Snapdragon 手機平台以外，也將帶來新一代的 Snapdrgaon PC 級平台。 ▲ 2023 年 Snapdragon 高峰會大舉提前至 10 月底 高通將於美國時間 2023 年 10 月 24 日至 10 月 26 日
Chevelle.fu
1 年前
高通 Snapdragon 8 Gen 3 工程機安兔兔與 GeekBench 測試數據曝光，領先當前 Snapdragon 8 Gen 2 但 CPU 性能仍不敵蘋果 A16
高通 Qualcomm 已經預告 2023 年的 Snapdragon 高峰會將提前至 10 月底舉辦，這也暗示高通新一代旗艦手機平台 Snapdragon 8 Gen 3 將在活動亮相；根據來自中國 NonxCrino 與數碼閒聊站在微博貼出疑似 Snapdragon 8 Gen 3 工程機的測試成績，可預期高通 Snapdragon 8 Gen 3 將會較現行 Snapdragon 8 Gen 2 有顯著的進步，但同時 Arm 標準微架構的 CPU 仍不敵蘋果 A16 處理器。 代號 Qti Pineapple for arm64 的裝置在安兔兔取得 177 萬分的表現，較現行 Snapd
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了S、Catch the next wave of、mind-blowing innovation，跟高通公司有關，包含了砂、文本、字形、儀表
高通 2023 Snapdragon 高峰會提前至 10 月底，預期公布 Snapdragon 8 Gen 3 與第一款 Oryon CPU 運算平台
高通 Qualcomm 作為公布年度旗艦級產品的 Snapdragon Summit ( Snapdrgaon 高峰會)以往多於 11 月底至 12 月初舉辦，不過 2022 年首度回歸大型實體活動後將時間向前挪了 2 週，高通在 COMPUTEX 2023 尾聲在官網更新年度重要活動規劃，赫見 2023 Snapdragon 高峰會再度提前兩周，預計於 2023 年 10 月 24 日至 10 月 26 日之間舉辦。 ▲除了 Snapdrgaon 8 Gen 3 以外，高通也可能進一步介紹採用 Oryon CPU 的 Snapdragon PC 運算平台 作為 2023 年 Snapdrag
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了QUALCOMM ORYON™ CPU、E，包含了階段、光、牆紙、顯示裝置、燈光
COMPUTEX 2023 ：高通主題演講強調 Oryon CPU 架構 Snapdragon PC 將於 2024 年問世，重申混合 AI 是未來 AI 必然型態
高通為 COMPUTEX 2023 開展首日的主題演講嘉賓由高通資深副總裁暨行動、運算與XR部門總經理 Alex Katouzian 以及高通資深副總裁暨運算及遊戲部門總經理 Kedar Kondap 擔任，除了在主題演講多次重申基於邊際 AI 與雲端 AI 的混合式 AI 將是未來主流的 AI 型態在演講尾聲， Kedar Kondap 強調採用 Oryon CPU 自研架構運算平台的 Snapdragon PC 終端將於 2024 年問世。 ▲高通認為 AI 的發展正逐步朝向生成式 AI 高通開場以 2022 年 12 月釋出的形象短片開場，由在 2023 年以「媽的多重宇宙」拿下第 95
Chevelle.fu
1 年前
友站推薦
報告：高通、英特爾等美國投資人 已向中國 AI 產業注資逾 400 億美元
INSIDE - 鉅亨網
報告：高通、英特爾等美國投資人 已向中國 AI 產業注資逾 400 億美元
深入分析：高通怎麼用 Snapdragon X Elite 晶片，對蘋果發出一帖戰書？
INSIDE - Sisley
深入分析：高通怎麼用 Snapdragon X Elite 晶片，對蘋果發出一帖戰書？
就是要找到外星人！高通聯合創辦人 Franklin Antonio 為此留下 2 億美元遺產
INSIDE - Sisley
就是要找到外星人！高通聯合創辦人 Franklin Antonio 為此留下 2 億美元遺產
英特爾推IDM 2.0考慮分拆晶圓代工部門，業內人士不看好：「很難和台積電、三星競爭」
關鍵評論 - 莊貿捷
英特爾推IDM 2.0考慮分拆晶圓代工部門，業內人士不看好：「很難和台積電、三星競爭」
四代 iPhone SE 沒了？高通躍升最大贏家
INSIDE - Jocelyn
四代 iPhone SE 沒了？高通躍升最大贏家

新文易數

相關文章