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照片中提到了Snapdragon、X Elite、HIST，跟主動有關，包含了金魚草、酷3c、高通公司、中央處理器、12核
Snapdragon Summit 2023 ： Snapdragon X Elite 全大核 CPU 仍能保有出色續航力，單一平台可滿足自 23W 輕薄筆電至 45W 以上效能筆電設計
高通 Oryon CPU 自研架構選擇在 Snapdragon X Elite 行動 PC 平台進行首發，採用 12 核設計也突破以往高通行動 PC 平台的設計，是高通 PC 級處理器相當大的邁進，不過也有許多在初步介紹並未提及的細節；高通在 Snapdrgaon Summit 2023 的第二日透過 QA 方式進一步回答關於 Snapdrgaon X Elite 的細節。 高通 Snapdragon X Elite 仍是基於 Arm 指令集，不過並非最新一代的 Armv9 指令集，而是使用 Armv8.7 指令集，但並未告知為何不是最新的 Armv9 指令集，推測可能與 Oryon 架構開發
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了Media Pool、00000、Effects Library Clips，包含了車展、達芬奇解決方案、壞像布魯克林舞廳、Blackmagic設計、剪接
Snapdragon Summit 2023 ： Blackmagic Design 宣布專業影片剪輯軟體 DaVinci Resolve 將在 2024 年推出 Windows on Arm 原生版本
Black Magic 在高通 Snapdragon Summit v2023 宣布旗下知名專業影片剪輯軟體 DaVinci Resolve 將於 2024 年推出 Windows on Arm 指令集原生版本，並強調與高通攜手，針對 Snapdragon X Elite 架構進行最佳化，其中更針對 Qualcomm AIE 的 AI 加速進行強化，發揮 Snapdragon X Elite 出色的異構運算能力，提供專業影音使用者流暢、迅速的專業內容創作體驗。 ▲專業軟體提供 Arm 指令集原生支援對吸引專業內容創作者是相當重要的誘因 DaVince Resolve 宣布推出 Arm 指令集原
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了2uabqua、Snapdragon、E nei 8 8 Gen 3，跟社會學有關，包含了字形、文本、牌、儀表
Snapdragon Summit 2023 ：高通披露 Snapdragon 8 Gen 3 共 21 項效能評測成績， 安兔兔 214 萬分、 3D Mark WildLife 超過 110 幀且省電約 10%
高通在 Snapdragon Summit 2023 公布新一代旗艦手機平台 Snapdragon 8 Gen 3 ，並簡單提到相對 Snapdrgaon 8 Gen 2 的 CPU 約有 30% 效能增長、 20% 能耗降低， GPU 效能提升 25% 並減少 25% 能耗， AI 則大幅提升 98% 並改善 40% 能耗效能比，同時雖維持在台積電 4nm 製程，但整體能耗仍有 10% 的提升；不過這些籠統的數據相信對技術迷還是搔不到癢，高通也在正式發表 Snapdrgaon 8 Gen 3 的隔日公布 21 項常見測試軟體的跑分表現，其中經常被視為指標的安兔兔一口氣達到 214 萬分的表現
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了Hi-Res、AUDIO、WIRELESS，包含了頭戴式耳機、頭戴式耳機、耳機、藍牙、揚聲器
高通 aptX Adaptive 終於取得日本音響協會 Hi-Res Audio Wireless 認證編碼
高通 aptX 技術是在非蘋果裝置相當主流的進階藍牙音訊編碼，不過在日本音響協會推出 Hi-Res 高音質認證後， aptX 系列技術遲遲未能取得認證；在高通舉辦 Snapdragon Summit 2023 並公布高階藍牙音訊平台 Snapdragon S7 Audio Gen 1 的同一日，日本音響協會宣布 aptX Adaptive 成為 Hi-Res Audio Wireless 認證的編碼之一，意味著接下來應該會有不少採用 Snapdragon Sound 技術並冠上 Hi-Res Audio Wireless 的藍牙無線產品。 ▲即便採用符合認證的藍牙編碼，解碼器與單體也同樣須符合
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了C、3、x，跟薩菲威股份有限公司、DVS鞋有關，包含了橙子、個人電腦、電腦硬件、上網本、電腦
Snapdragon Summit 2023 ：高通展示由仁寶、緯創提供的 Snapdragon X Elite 參考設計，強調能滿足主流、效能與輕薄等不同型態裝置的設計需求
雖然基於高通 Snapdragon X Elite 平台的終端設備至少要等到 2024 年中旬才會陸續推出，不過高通與仁寶、廣達等合作夥伴在 Snapdragon Summit 展示三種不同型態的原型設計，包括主流級筆電、效能型筆電與輕薄型筆電設計，強調 Snapdragon X Elite 可對應不同的設備層級與裝置型態。不過這些產品都僅提供靜態展示，但 Snapdragon Summit 活動的最後一日將有效能測試的議程，不過不確定能否當日進行效能解禁。 ▲主流級參考設計的風格約略為新台幣 2 至 3 萬元 Core P 等級的機身設計 ▲主流級參考設計的上蓋帶有發光標誌 ▲效能型參考設計
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了CPU、Qualcomm Al Engine、GPU，包含了通訊、公共關係、介紹、文本、公開演講
Snapdragon Summit 2023 ：高通總裁 Cristiano Amon 宣示行動運算主軸將自 5G 邁進 5G + AI ，透過原生執行 AI 為行動體驗帶來即時、可靠、個人化與安全的增強體驗
高通總裁 Cristiano Amon 在先前就宣布未來的 AI 將邁向結合裝置與雲端的混合 AI ，而在 Snapdragon Summit 2023 ， Cristiano Amon 再次強調行動裝置的發展主軸將自現行的 5G 邁向 5G 與 AI 的結合，借助能在裝置端執行強大的 AI ，提供即時、可靠、個人化、安全的行動運算增強體驗。 此次在 Snapdragon Summit 的多項重點平台，包括 Snapdragon X Elite 行動 PC 平台、 Snapdrgaon 8 Gen 3 旗艦手機平台、 Snapdragon S7 Sound Gen 1 平台等，都相較前一代產品
Chevelle.fu
1 年前
Snapdragon Summit 2023 ：高通推出跨裝置串接計畫 Snapdragon Seamless ，使不同系統的手機、電腦、耳機與 XR 設備能無縫串聯
同時握有手機、電腦、智慧穿戴、耳機與 XR 設備生態的蘋果能夠以自身之力將不同型態的設備的體驗串接，微軟 PC 與 Google Android 手機、 Android Wear 智慧錶、多個廠牌的真無線耳機還有 XR 設備之間就難以達到類似的無縫體驗，但現在高通意欲結合生態鏈夥伴透過 Snapdragon 平台解決不同品牌設備、不同作業系統、不同裝置型態的無縫串接體驗，稱之為 Snapdragon Seamless 。 Snapdragon Seamless 將先於智慧手機、 PC 、耳機設備導入，最快將於 2023 年底前可應用於終端設備，後續將擴大到車載、 XR 與物聯網 ▲包括微軟、
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了Qualcomm、S7 sound、platform，跟高通公司、9寶石有關，包含了介紹、介紹、多媒體、文本、牌
Snapdragon Summit 2023 ：高通公布 Qualcomm S7 Sound Gen 1 先進音訊 Snapdragon Sound 平台，強大運算提供沉浸音訊體驗、支援基於 Wi-Fi 的高通 XPAN 連接模式
高通在 2023 的 Snapdragon Summit 公布高階藍牙音訊平台 Qualcomm S7 Sound Gen 1 與 Qualcomm S7 pro Sound Gen 1 ，兩款平台皆是符合藍牙 5.4 標準的新一代高階藍牙音訊平台，除了具備 Snapdragon Sound 技術與 AI 強化以外， Snapdragon S7 pro Sound Gen 1 還支援基於微功耗 Wi-Fi 的 Qualcom XAPN (高通擴充個人區域網路)通訊技術。 ▲ Bose 將為首批導入 Snapdragon S7 Sound Gen 1 的合作夥伴 高通 Snapdragon S7
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了Snapdragon Wear OS by Google、wear platforms，跟高通公司有關，包含了天空、RISC-V、電腦硬件、精簡指令集計算機
高通攜手 Google 使 RISC-V 架構的 Snapdragon Wear 支援 Wear OS ，壯大 RISC-V 的生態
似乎高通 Qualcomm 收購 NUVIA 而被 Arm 告上法庭一事使雙方關係不再穩定，高通繼攜手 BOSCHE 、 Infineon 、 Nordic 、 NXP 聯合成立 RISV-V 架構公司後，高通再宣布與 Google 合作將基於 RISC-V 的 Snapdragon Wear 穿戴解決方案，並搭配 Wear OS by Google 系統；此合作將協助 OEM 廠商推出具客製化核心、低功耗、高效能的智慧錶時可縮減上市時程。 目前市場上的 Wear OS 裝置的核心都是基於 Arm 指令集 CPU ，高通此次就智慧穿戴與 Google 聯手也是值得關注的一步，因為 RISC-V
Chevelle.fu
1 年前
放棄 Cortex-A520 節能核的聯發科天璣 9300 傳整體性能勝過高通 Snapdragon 8 Gen 3 約 10%
高通 Qualcomm 與聯發科 Mediatek 的旗艦處理器大戰預計在 2023 年 10 月展開，將由高通 Snapdragon 8 Gen 3 對壘聯發科天璣 9300 ，而這次兩者的性能大戰可能會有更顯著的不同，因為傳聞天璣 9300 直接捨棄搭配 Cortex-A520 效能核，以 4 個 Cortex-X4 半客製化核心搭配 4 個 Cortex-A720 性能核；根據中國爆料指稱，天璣 9300 在整體效能將以 10% 的差距領先 Snapdragon 8 Gen 3 。 根據數碼閒聊站的說法，天璣 9300 將以 3.25GHz 的單核 Cortex-X4 搭配 3 核 2.
Chevelle.fu
1 年前
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