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照片中包含了野餐、膳食、野餐、午餐、吃
小米推出 Redmi 12 5G 平價 5G 手機，7 千元有找高通平台玻璃質機背、三大電信通路獨賣
小米宣布在台推出 5G 平價新機 Redmi 12 5G ，不到 7,000 元的定價，搭載高通 4nm 製程的 Snapdragon 4 Gen 2 平台，並跳脫平價機種的塑料感，採用玻璃機身設計，使消費者能以更低的門檻進入 5G 世界，並有充裕的性能與流暢的 5G 連網； Redmi 12 5G 提供天空藍、急電銀與午夜黑，自 9 月 1 日起在台推出，提供三種儲存規格配置，並由三大電信通路獨賣，不在網路與其它通路推出。 ▲ Redmi 12 5G 為電信通路獨賣機種，提供三種配色 Redmi 12 5G 的 4GB RAM + 128GB 由遠傳電信獨賣，單機售價 6,999 元； Re
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了Change、is in your、hands，包含了蜂窩網絡、筆記本電腦、電話機、筆記本檢查、蘋果手機
強調公平貿易與環境永續的 Fairphone 5 公布，全機可拆修以外還允諾 5 次系統升級與 8 年安全更新
Fairphone 可說是當前手機市場相當獨特的一家公司，強調符合公平交易與環境永續原則，機身機構採用模組化易拆卸維修的設計，同時也強調自原物料自生產線都盡可能的依循環境永續與公平交易； Fairphone 在 2023 年 8 月底公布新一代的 Fairphone 5 ，除了延續品牌使命以外，還強調將提供 5 次的系統更新與長達 8 年的安全更新，遠超過一般手機品牌，其關鍵就是處理器使用的並非常規的手機用處理器型號。 ▲ Fairphone 5 提供 5 年保修，並確保 5 次系統升級與 8 年安全更新 Fairphone 5 售價為 699 歐元，將提供 5 年保修 ▲由於搭載工業用版本處
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了如果人生有地圖、微醺 I 倫敦、我的祕密河流，包含了功能手機、華碩ZenFone、手機配件、華碩ZenFone 10、ROG電話
疑似華碩內部被裁員工爆料指稱 Zenfone 10 將成末代 Zenfone ，華碩後續恐僅剩 ROG Phone (更新：華碩闢謠將維持 ROG Phone 與 Zenfone 雙旗艦產品線)
華碩 Zenfone 系列的發展恐怕只能用命運多舛形容，從最早成為 Intel Atom 手機市場先驅，但後續 Intel 宣布退出手機晶片市場改投高通懷抱，嘗試擴大產品線後又預估市場競爭過於激烈決定終止平價機型開發，末代平價機型 Zenfone Max Pro M2 卻意外的在寶可夢阿伯代言下繳出不錯的銷售成績；現在台灣科技媒體科技新報引述華碩內部爆料，指稱華碩在六月宣佈內部整併後又有一波裁員，並意外著爆出 Zenfone 10 恐成末代 Zenfone ，未來有可能僅存產品定位更特殊的 ROG Phone 。 華碩於 2023 年 8 月 29 日公開聲明，表示華碩將繼續維持 ROG Ph
Chevelle.fu
1 年前
數位部宣布開放可用於 Wi-Fi 6E 與 Wi-Fi 7 的 6GHz 非授權頻段，將帶來更快、更低延遲的無線網路
雖然 Wi-Fi 6E 技術已經公布一陣子，同時 Wi-Fi 7 也蓄勢待發，然而無論是 Wi-Fi 6E 或是 Wi-Fi 7 都將使用 6GHz 頻段的非授權頻段，故若當地法規並未開放 6GHz 相關非授權頻段，在當地推出的設備也都無法合法使用 Wi-Fi 6E 與 Wi-Fi 7 ；根據中央社報導，數位部長唐鳳在 2023 年 8 月 25 日的數位發展部媒體交流會宣布開放 6GHz（ 5945MHz-6425MHz ）頻段，同時只要 NCC 完成器材審驗規定即可受理網通廠商申請。 ▲台灣已有許多 Wi-Fi 6E Ready 的裝置與產品，在數位部宣布開放 6GHz 頻段後將有望陸續開
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了Snapdragon、G Series、The Place to Play all Your Games，跟高通公司有關，包含了遊戲控制器、電子遊戲機、遊戲控制器、便攜式遊戲機配件、電子產品
Gamescon 2023 ：高通擴展遊戲掌機平台發表 Snapdragon G1 Gen 1 、 Snapdragon G2 Ge1 與 Snapdragon G3x Gen 2 平台，滿足自串流遊戲到狂熱遊戲裝置體驗
高通在 2021 年底公布第一款針對掌上遊戲設備開發的 Snapdragon G3x Gen 1 ，在歷經產品推出以及汲取消費者、玩家意見後，高通選於 2023 年德國科隆遊戲展 Gamescon 2023 宣布擴大 Snapdragon G 遊戲平台陣容，公布 Snapdragon G1 Gen 1 、 Snapdragon G2 Ge1 與 Snapdragon G3x Gen 2 三款新平台，分別鎖定串流遊戲、主流遊戲玩家與極致遊戲玩家需求；此外高通亦針對開發商提供基於 Snapdragon G3xGen 2 的參考設計，加速產品開發流程。 ▲高通提供三種不同層級的 Snapdragon
Chevelle.fu
1 年前
Arm 已向美國證交所申請納斯達克上市計畫
Arm 在英國時間 2023 年 8 月 21 日於官網正式公布向美國證交所遞交納斯達克 NASDAQ 上市計畫，代號 ARM ；作為 Arm 首度公開募股的一環， Arm 將採用美國存託憑證( ADR ，或稱美國預託證券)而非普通股發行，並預計於納斯達克全球精選市場 NASDAQ-GS 上市。 ▲ Arm 將以 ARM 的代號在納斯達克上市 不過目前 Arm 仍在申請階段，除了股價仍未知以外，在美國證交所通過申請之前， Arm 的股票也還無法接受申購。這也是軟體銀行在原本計畫將 Arm 賣給 NVIDIA 失敗後啟動的「 B 計畫」，目前傳出 Arm 的大客戶皆有意願參與投資，然而彼此之間的
Chevelle.fu
1 年前
高通決議維持 Snapdragon 高峰會於夏威夷茂宜島 Wailea 舉辦計劃，並邀與會者參與與支持野火災後重建活動
高通多年以來皆是選擇夏威夷第二大島、茂宜島 Maui 南方的 Wailea 作為年度盛會 Snapdrgaon 高峰會的舉辦地，預計於 2023 年 10 月底舉辦的 2023 Snapdragon 高峰會也在日前宣布再度於同一場地舉行，然而隨著 2023 年 8 月 9 日茂宜島發生野火事件，造成茂宜島西側古城拉海納嚴重受創；在歷經評估後以及參照夏威夷州州長最新公告，高通決定維持原訂計畫，仍將於茂宜島 Wailea 舉辦 2023 Snapdragon 高峰會，然而也將採取積極舉動協助當地災後重建。 ▲高通將積極採取行動協助茂宜島進行災後重建，屆時與會者也將有機會參與與支持相關工作 高通表示
Chevelle.fu
1 年前
傳由於蘋果包下 2024 年台積電 3nm 多數產能，高通不得不把 Snapdragon 8 Gen 4 交由三星量產
由於台積電的 5nm 技術明顯優於三星同級製程，高通自 Snapdragon 8+ Gen 1 轉移到台積電後獲得明顯的能耗與發熱改善，後續的 Snapdragon 8 Gen 2 也委由台積電量產，據稱高通 Snapdragon 8 Gen 3 也將繼續由台積電 4nm N4P 製程生產；不過隨著蘋果包下大多數台積電 3nm 先進產能，爆料者指稱高通不得不升級到 3nm 製程的 Snapdragon 8 Gen 4 世代交由三星量產。 According https://t.co/kAKJOw8axx , Snapdragon 8 Gen 4 For Galaxy Manufacturers
Chevelle.fu
1 年前
BOSCH 、英飛凌、 Nordic 半導體、 NXP 與高通共同在德國設立 RISC-V 架構公司，將自車用擴大到行動與物聯網領域
BOSCH 、英飛凌 Infinion 、 Nordic 半導體、 NXP 與高通 Qualcomm 宣布進行共同投資，並在德國成立一家 RISC-V 的公司，旨在加速基於 RISC-V 架構未來產品的商業化，這家新公司將提供基於 RISC-V 的相容產品與提供參考架構，加速產業採用 RISC-V ，初期將先鎖定需求龐大、訴求穩定且產品生命周期較長的車用電子，後續將陸續擴大到行動裝置與物聯網領域。 雖然開源的 RISC-V 目前仍未在高階運算與消費級手機平台動搖到 x86 與 Arm 架構，然而對於較不受系統生態系的領域、如微控制器、車載系統等卻備受矚目，畢竟開源兩個字意味著相較收取商用授權的
Chevelle.fu
1 年前
Arm 有望在 2023 年 9 月份以超過 600 億美金估值在美國 IPO ，僅次於阿里巴巴與 Meta
被日本軟體銀行收購的 Arm 由於與 NVIDIA 的合併案失敗，最終不得不啟用 B 計畫進行上市，並在 2023 年 4 月拒絕英國政府在倫敦上市的計畫後策畫在美股上市，根據彭博社引述業內人士說法， Arm 計畫在 2023 年 9 月的第一週於美國那斯達克進行 IPO ，估值據稱會落在 600 億美金至 700 億美金之間，如此一來將成為僅次於 2014 年的阿里巴巴與 2012 年的 Meta ( Facebook 名義)的科技公司。 ▲ Arm 希望能以 800 億美金估值 IPO ，不過最終可能落在 600 億至 700 億美金之間 在 2023 年 Arm 的估值約落在 300 億
Chevelle.fu
1 年前
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