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高通推出5G固定無線存取平台Qualcomm 5G FWA Ultra Gen 3，結合AI較前一代產品節省50%能耗
5G技術除了作為行動通訊以外，也能在難以架設纜線的環境作為無線寬頻應用，稱為FWA，使網路能夠更完整覆蓋到全球各地；高通2023年宣布完整整合的Qualcomm Fixed Wireless Access Gen 3(FWA Gen 3)，在MWC大會前夕宣布推出強化版本Qualcomm Fixed Wireless Access Ultra Gen 3(FWA Ultra Gen 3)，結合AI技術與新一代mmWave模組，相較前一代mmWave FWA產品能省下50%功耗。 ▲相較去年推出的FWA Gen 3，FWA Ultra Gen 3結合第三代mmWave天線與AI降低能耗並提升在複
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了SAMSUNG、Awesome、*片僅供示意,各跡實授前售之颜色款式可能有所不同。，包含了三星A34、三星 Galaxy A34 5G、三星 Galaxy A54 5G、三星 Galaxy A34 5G A346m 128gb 雙 SIM 卡 GSM 解鎖 Android 智慧型手機、三星
傳聯發科為吸引三星增加天璣平台導入率打算提供優惠價
雖然三星規劃一系列自入門級至旗艦的Exynos處理器，不過旗下產品卻是橫跨Exynos、高通Snapdragon與聯發科天璣三種平台，傳聞指稱聯發科為了吸引三星擴大導入Exynos平台，打算提供三星優惠的採購價，不過考慮到三星與高通的合作關係，即便天璣9400的效能表現亮眼也很難打入Galaxy S或Galaxy Z的供應鏈，聯發科將著重在提供中階與入門的天璣平台。 There are rumors that Samsung's budget lineup may expand its use of MediaTek processors, as MediaTek has recent
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了Qualcomm®、Al Engine、Sensing，跟高通公司有關，包含了高通人工智慧引擎、金魚草、阿德雷諾、ry
高通專文介紹NPU之於裝置端執行生成式AI的意義，並強調透過異構運算能最大限度提升效能、能源效率
雖然行動裝置結合AI技術已經不是新聞，然而隨著生成式AI引領新一代AI技術，使AI不再只是作為單純的辨識與增強，而是能夠與使用者深度互動的技術，裝置端AI技術也邁入全新的局面，同時處理器產業也不約而同的標榜在架構中導入NPU，只不過若僅熟悉傳統PC領域的用戶，恐怕對於NPU會比較陌生，在新一代平台Snapdragon 8 Gen 3與下一代PC平台Snapdragon X Elite加入增強NPU設計的高通，就專為NPU在裝置端生成式AI的意義與NPU結合生成式AI如何增強使用體驗撰寫一則專文。 高通開宗明義的表示，NPU是作為高通異構運算的一環，並專為生成式AI應用而生，也是結合CPU、GP
Chevelle.fu
1 年前
高通於2023年Q4財報會議指稱蘋果將5G技術授權延展2年至2027年3月
雖然蘋果積極投入自研基頻晶片開發，不過多數的市場傳聞透露蘋果自研5G晶片的進度並不順遂，原本蘋果與高通雙方簽署的晶片供應合約僅至2023年到期，但在2023年9月蘋果繼續與高通續約將晶片供應至2026年，不過高通在2023年Q4的財報會議中指出，蘋果透過行使單方面選擇權，繼續將技術授權合約延展2年至至2027年3月。 ▲此次透露的蘋果合約並非晶片供應合約，而是通訊技術的專利授權 不過在財報會議提到的授權與先前的晶片供應授權意義不同，晶片供應是指高通持續為蘋果提供5G晶片，而專利授權則是確保蘋果裝置的5G技術符合高通專利技術，不見得使用的是高通基頻晶片，故專利授權延展至2027年不等同高通屆時仍
Chevelle.fu
1 年前
聯發科將在2024年第四季公布天璣9400，採台積電3nm製程並強化AI
聯發科行動處理器自曦力邁入天璣世代後有著不錯的表現，尤其2023年底公布的天璣9300以全大核設計成為當前行動處理器的CPU跑分王者；根據工商時報引述聯發科執行長蔡力行的說法，新一代的天璣9400將在2024年第四季量產，預計採用台積電N3製程，並將強化AI性能。 ▲高通與聯發科的競爭將在2024年第四季加溫，屆時聯發科將以Arm新一代全面運算組合迎戰高通自主CPU與GPU架構 據市場預估，高通將會在2024年中旬公布首款自主CPU架構Oryon的Snapdragon X Elite PC級處理器，並在2024年末公布基於Oryon架構的Snapdrgaon 8 Gen 4平台，同時也將由台積
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了VE，包含了車展、摩托車、汽車、車展、車輛設計師
Gogoro Pulse成全球首款宣布導入高通Snapdragon Digital Chassis的二輪載具
高通與Gogoro於2023年9月的德國國際車展IAA宣布合作，成為第一家宣布在二輪載具導入高通Snapdragon Digital Chassis車載平台的品牌；在2024年1月30日，Gogoro於公布全新旗艦車款Gogoro Pulse車系時，也一併宣布其iQ Touch HD智慧儀表是基於高通Snapdragon Digital Chassis平台的產物，採用為二輪載具型態開發的QWM2290晶片。 ▲高通在2023年9月德國IAA車展宣布將Snapdragon Digital Chassis平台擴大到二輪與新型態載具 高通Snapdragon Digital Chassis主要是針對
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了gogoro Qualcomm，跟五郎郎、高通公司有關，包含了通訊、摩托車、車輛設計師、通訊、設計
Gogoro全新性能旗艦車Gogoro Pulse車系第二季末交車，空力外型、9kW動力、主動矩陣頭燈輔以高通智慧儀表
Gogoro睿能科技搶在2024年農曆年前公布全新旗艦車系Gogoro Pulse，Gogoro Pulse是Gogoro自Series 1問世以來大幅革新的車款，自外型風格、動力系統到智慧平台都有著較過往車款截然不同的樣貌，外型也擺脫Gogoro以往圓潤的膠囊風格，採用更為銳利的動感線條，以符合其史上最大動力Gogoro的形象，但同時全新的Hyper永磁馬達與Hyper Core電控結合還具備更出色的能源轉換效率，並搭配全新高亮度主動式矩陣頭燈、基於高通Snapdragon Digital Chassis的iQ Touch HD觸控智慧儀表，成為Gogoro回應競爭對手在規格、性能不斷提升的
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了如果人生有地圖、微醺 I 倫敦、我的祕密河流，包含了功能手機、華碩 Zenfone 10 RAM 無鎖版 5G、ROG電話、手機、ROG遊戲手機7
Google Play Console出現Zenfone 11資訊，疑似搭載Snapdragon 8 Gen 4
先前曾有華碩離職員工爆料華碩有意放棄Zenfone手機產品線並專注於ROG Phone電競手機產品線，不過華碩不僅很快就出面駁斥傳聞，還強調後續Zenfone仍會追求現在市場越來越罕見的小巧高性能特性；91mobiles在Google Play Console的硬體清單中發現了標註為ZenFone 11的新機，將如預期一樣搭載Snapdragon 8 Fen 3平台。 ▲Zenfone 11將維持FullHD+解析度螢幕 91 Mobiles找到的資訊顯示，Zenfone 11將配有8核心高通Kryo 9xx CPU，時脈設定則與Snapdragon 8 Gen 3相同，為1個3.3GHz C
Chevelle.fu
1 年前
CES 2024：爭取登台的realme 12 Pro於CES率先展示旗艦級潛望長焦技術，並攜手名錶設計師打造模組設計
創立初始定位在年輕、敢越級的realme於2024年宣布品牌再造，並在CES舉辦媒體活動，旨在闡述品牌重塑的理念，以及一窺即將公布的realme 12 Pro於相機的革新，強調新一代中高階機型realme 12 Pro將搭載同級最高規格、源自品牌旗艦realme GT 5 Pro同源的潛望長焦鏡頭，realme也強調不同於realme GT 5 Pro無望登台，當前已積極爭取realme 12 Pro國際版公布後在台推出。 ▲realme的中高階數字系列機種是在台推出的最高階機型，旗艦機GT系列則短期無望在台推出 隨著在台經營數年，realme也逐漸理清台灣消費者偏好與需求，故近期聚焦在超值與
Chevelle.fu
1 年前
CES 2024：高通於CES聚焦Snapdragon Digital Chassis平台，以科技協助汽車與二輪載具創新
高通在CES 2024把焦點放在車輛與移動科技領域，攜手合作夥伴展現Snapdragon Digital Chassis數位底盤技術的完整產品組合解決方案，自連接、數位座艙、駕駛輔助等新一代車輛需求提供全方位的技術與平台，截至目前為止，全球已有超過3.5億輛搭載Snapdragon Digital Chassis的車輛在路上行駛，同時高通也希冀進一步將技術擴展到二輪載具，為移動產業帶來安全與創新。 結合基頻數據、精準定位、C-V2X、Wi-Fi與藍牙的新一代車用連網技術 ▲連接技術一向是高通的專業領域 隨著車輛產業的革新，新一代汽車也紛紛為車輛導入各式的連網技術，自最基礎偏向娛樂與裝置對車內中
Chevelle.fu
1 年前
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