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聯發科聲稱搭載天璣9000系列平台的高階手機終於在2024年進入美國市場
雖然聯發科天璣平台近年在手機晶片市佔大有斬獲，然而高階天璣平台如天璣9000系列始終未能切入美國市場，不過這樣的情況終於要在2024年有所改變；聯發科在分析師日公布2024年內將有搭載天璣9000系列的旗艦手機進入美國市場，只是甚麼品牌的產品、哪款天璣9000系列平台都還不得而知。 Breaking news out of #MediaTekAnalystDay: the first @MediaTek premium segment smartphone will launch in the US later this year. pic.twitter.com/oG1FgxA5yO &md
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了QUALCOMM、QDF2400，跟高通公司有關，包含了書、規格、臂
高通推客製化伺服器處理器 代號 SD1 採用 80 核心 Oryon 架構、支援 PCIe 5.0
高通「SD1」新型伺服器級處理器採用 Oryon 架構，配置 80 組 CPU 核心，並使用台積電 N5P 製程製造。 近期宣布推出Snapdragon X Plus，同時也確認Snapdragon X Elite至少會有三款不同規格之後，相關消息指稱Qualcomm接下來也計畫針對伺服器使用需求打造客製化處理器。 在此之前，Qualcomm其實就曾針對伺服器市場提供自主架構設計處理器產品，但當時還不像目前有人工智慧等特定運算需求，因此主要還是以Intel、AMD等業者提供通用行處理器為主，使得Qualcomm佈局伺服器市場聲量逐漸趨緩。 不過，Qualcomm並未計畫退出伺服器市場競爭，即便
Mash Yang
1 年前
照片中提到了Snapdragon、☑、Plus，包含了上網本、筆記本電腦、戴爾電腦、電腦、戴爾電腦
高通公布Snapdragon X Plus中高階PC平台，採用10核Oryon CPU、具45 TOPS AI性能
高通繼公布旗艦級PC平台Snapdragon X Elite後，再宣布定位稍低的Snapdragon X Plus平台；Snapdragon X Plus採用10核心Oryon CPU，NPU性能則與Snapdragon X Elite看齊、達45TOPS性能，單論純AI性能仍高於現階段Intel第一代Core Ultra與AMD Ryzen 8000系列APU；高通將Snapdragon X Plus定位在與Intel Core Ultra 7 155H、AMD Ryzen 9 7940HS競爭。 Snapdragon X Plus將以輕薄設計的筆電為主要產品型態，高通預計搭載Snapdra
Chevelle.fu
1 年前
高通社群預告4月24將進行Snapdragon X Elite相關活動，合作夥伴可能公布首款商用終端裝置
高通在Snapdragon官方社群預告將在2024年4月24日進行發表活動，雖然高通並未明確指明將發表的產品類型，不過由於預告短片出現筆記型電腦與X字樣，故可預期將會是一場與新一代AI PC平台Snapdragon X Elite相關的活動，然而到底是單純的平台再次公布(可能進一步宣布Snapdragon X Elite平台的版本)，或是哪家品牌商要進行首發還不得而知。但最近聯想Lenovo Yoga Slim 7 14 2024 Snapdragon Edition的設計已先行曝光，有可能會率先進行首發。 👀 Stay tuned for 4/24. pic.twitter.com/8SQ6
Chevelle.fu
1 年前
照片中包含了音樂會、黃健森、英偉達 GTC、英偉達、人工智能
NVIDIA官網透露執行長黃仁勳將在COMPUTEX 2024前一晚舉辦主題演講，搶在主辦單位眾星雲集的主題演講前
NVIDIA執行長黃仁勳是COMPUTEX 2023的開幕主題演講嘉賓，而COMPUTEX 2024的主題演講嘉賓更是眾星雲集，除了由AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士Lisa Su擔任6月3日開幕主題演講嘉賓以外，包括首度來台參與主題演講的高通總裁暨執行長Cristiano Amon，力拼重返榮耀的Intel執行長Pat Gelsinger，台灣之光聯發科副董事長暨執行長蔡力行博士都名列官方主題演講嘉賓，獨缺NVIDIA執行長黃仁勳身影。不過根據朋友的提點，在NVIDIA官網即可搜尋到NVIDIA執行長黃仁勳在COMPUTEX的主題演講時間，但卻選在COMPUTEX前一晚的7點。 ▲雖然官網活動
Chevelle.fu
1 年前
高通於Embedded World公布能耗媲美藍牙的QCC730低功耗Wi-Fi平台與RB3 Gen 2機器人平台兩款嵌入式產品
由於智慧手機在近10年的快速發展，也促成技術同源的工業嵌入式平台受益，高通在嵌入式應用展會Embedded World 2024公布兩項針對嵌入式應用的全新平台，包括QCC730低功耗Wi-Fi網路連接平台，以及可活用在廣泛領域的Qualcomm RB3 Gen 2機器人平台；此外高通也預告將在2024年推出具技術領先的工業級運算SoC，將具備領先的硬體與雙核AI引擎，該平台預計在2024年6月提供客戶樣品。 高通攜手超過35家包括嵌入式設計中心、經銷商、獨立軟體供應商等產業夥伴，於Embedded World 2024展示基於Qualcomm解決方案的機器人、製造、資產與車隊管理、邊際AI智
Chevelle.fu
1 年前
高通公布Qualcomm S3 Gen 3與Qualcomm S5 Gen 3兩款Snapdragon Sound音訊平台，分別提升第三方音訊增強功能與基於AI的出色降噪
高通宣布兩款藍牙5.4的中階Snapdragon Sound音訊平台，包括Qualcomm S3 Gen 3與Qualcomm S5 Gen 3，除了延續高通一貫出色的音訊體驗，Qualcomm S5 Gen 3利用提升50倍的AI性能帶來出色的降噪體驗，而Qualcomm S3 Gen 3借助高通語音與音樂擴展計畫，使OEM的中價位藍牙音訊裝置能更輕易導入各式經過驗證第三方音訊強化功能；兩款平台皆可支援aptX 24bit 48kHz無損音訊、LE Audio與Auracast廣播功能。 ▲兩款音訊平台皆為藍牙5.4，支援無損音訊與LE Audio Qualcomm S3 Gen 3旨在透過
Chevelle.fu
1 年前
Canasys指稱蘋果將在2025年Q1或Q2推出M4處理器，高通也傳出Snapdragon X Elite將提供三種配置擴大Windows on Arm布局
根據調研公司Canalys指稱，蘋果已經著手進行搭載M4晶片的MacBook Pro的開發，預期最快會在2025年第一季或第二季公布；此外另一方面在Windows on Arm計畫長期委靡不振的高通打算下猛藥，據稱有意將Snapdragon X Elite擴大到3款產品線，除了已公布的12核心版本外，還有10核心與8核心兩個版本，因應多元裝置型態的需求。 Thank you to the person who provided valuable information today. According to Canalys analysis, it seems that Apple M4 wi
Chevelle.fu
1 年前
Qualcomm 發表 Snapdragon 8s Gen 3 強化 AI 運算能力
Snapdragon 8s Gen 3 行動運算平台，將 AI 運算參數規模提升至 100 億組，並支援新款 AI 模型，可應用於虛擬助理、圖像生成、相機等功能。 去年10月宣布推出定位旗艦的行動運算平台Snapdragon 8 Gen 3之後，Qualcomm不意外地在今年舉辦年度技術大會之前推出新款升級版運算平台Snapdragon 8s Gen 3，同樣將由小米率先推出首款搭載Snapdragon 8s Gen 3的裝置，而包含iQOO、realme在內手機品牌業者也將推出搭載此運算平台裝置。 相較Snapdragon 8 Gen 3已經能對應13億及20億組以上參數運算規模，Snapd
Mash Yang
1 年前
照片中提到了Snapdragon、8s、Gen 3，包含了黑暗、高通公司、金魚草、圖形處理單元、阿德雷諾
高通再細分Snapdragon 8平台公布Snapdragon 8s Gen 3，擴大邊際生成式AI布局、首款商用裝置3月推出
高通宣布為了使更多消費者能夠體驗裝置端生成式AI，推出隸屬Snapdragon 8 Gen 3系列的Snapdragon 8s Gen 3平台，終端裝置價格預期較Snapdragon 8 Gen 3更為平易近人，但享有同級的核心功能與生成式AI體驗，並可支援與執行Baichuan-7B、Llama 2和Gemini Nano等熱門大型語言模型(LLM)；包括榮耀(Honor)、iQOO、realme、Redmi與小米都將推出基於Snapdragon 8s Gen 3的裝置，首款產品預計於2024年3月推出。 ▲高通將「s」視為可提供與無印版相同體驗的親民版本，Snapdragon標誌從紅白色塊
Chevelle.fu
1 年前
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INSIDE - Sisley
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