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高通 Snapdragon 6 Gen 1 規格曝光，傳採 4nm 、並支援 4K 短片與 108MP 主相機
高通已經陸續進行 Snapdragon 平台的品牌重塑，繼陸續發表 Snapdragon 8 Gen 1 系列與 Snapdragon 7 Gen 1 後，知名爆料者 Evan Blass 也公布一張高通 Snapdragon 6 Gen 1 的規格表，相較目前的 Snapdragon 695 5G ，代號 SM6450 的 Snapdragon 6 Gen 1 的規格將有顯著的提升。 pic.twitter.com/B2d6GWdjNA — Evan Blass (@evleaks) August 26, 2022 ▲ Snapdragon 6 Gen 1 的子系統為 Snapd
Chevelle.fu
2 年前
傳三星 Galaxy S23 Ultra 有望使用高通 3D Sonic Max 指紋辨識器，辨識範圍大幅提升
雖然現在螢幕下指紋辨識是 Android 中階以上手機常見的生物辨識技術，不過多半辨識範圍限制較多，雖然高通在 2019 年末就已經發表辨識面積提升 17 倍的 3D Sonic Max ，但至今仍鮮少聽聞有手機採用，僅有 Vivo 集團曾在幾款機種中使用，不過最近與高通再簽署長期合作協議的三星傳出將在下一代頂級機種 Galaxy S23 Ultra 使用這項技術。 ▲先前聽到的說法是 3D Sonic Max 需搭配柔性螢幕基板 高通 3D Sonic Max 技術是高通超音波指紋辨識器的強化版本，高通 3D Sonic 超音波指紋辨識器主打相較主流的光學感測器有更高的安全性，同時不易受到手
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了SAMSUNG，包含了美女、產品、黑髮、美人、頭髮
三星第四世代摺疊機 Galaxy Z Fold4 、 Galaxy Z Flip4 九月初在台開賣、分別為 30,888 元起與 56,888 元起、早鳥預購 8 月 30 可搶先領機
三星甫在 8 月初全球發表第四世代摺疊機 Galaxy Z Fold4 與 Galaxy Z Flip4 ，台灣在今日公布在台上市計畫與售價，三星表示自上一代起摺疊機在台銷售大增；其中 Galaxy Z Flip3 與 Z Flip3 上市後較前一世代摺疊機銷售量提升 20 倍，也使台灣三星對此次 Galaxy Z Flip4 上市充滿信心，而 Galaxy Z Fold 系列問世以來亦獲得商務人士的支持， Galaxy Z Fold3 加入 S Pen 支援後獲得壓倒性的用戶好評，此次 Galaxy Z Fold4 在以此為基礎更為精巧、耐用，滿足商務使用者的要求。 售價與預購資訊 ▲ 9
Chevelle.fu
2 年前
高通將於 Snapdragon 峰會前的 9 月下旬首屆汽車投資者大會，聚焦 Snapdragon Digital Chassis 車載解決方案
高通預計提前到 11 月中旬舉辦 2022 年的 Snapdragon 峰會，而高通稍早再公告將在 9 月 22 日舉辦首屆汽車投資者大會，以 Snapdragon 平台當中的 Snapdragon Digital Chassis 作為活動重心。 Snapdragon Digital Chassis 是高通以「單一 Snapdragon 平台藍圖」為核心的計畫中的一環，以高通自行動通訊與智慧手機為基礎的 Snapdragon 技術，轉化到汽車領域並希冀帶動汽車產業進行以軟體定義的產業轉型，使車輛在生命周期能持續進行更智慧、更安全且具備客製化的升級，並將新一代智慧車打造為帶有輪子的超級電腦。 ▲
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Galaxy S2 es、SAMSUNG，跟三星集團、三星Galaxy S8有關，包含了三星、三星蓋樂世 S22、三星Galaxy S21、三星Galaxy Note系列、三星
三星同意將高通的 3G 、 4G 與 5G 等通訊專利許可延長至 2030 年，並展望由 Snapdragon 平台驅動三星高階產品邁向 6G 技術
高通宣布，三星同意將與高通的通訊專利技術協議延長 7 年至 2030 年，意味著三星至 2030 年為止皆會持續使用高通 Snapdragon 平台開發 Galaxy 終端產品；此項專利技術協議包括高通自 3G 、 4G 、 5G 甚至到 6G 的專利許可。 三星與高通的合作關係也不僅止於 Galaxy 智慧手機，也提及三星還計畫將 Snapdragon 平台用於旗下的 PC 、平板、虛擬實境設備等設備；高通與三星已有長達 20 年的合作關係，此次的專利延長授權可說是進一步確保三星在短期內仍會使用高通 Snapdragon 平台開發終端裝置。 ▲即便聯發科晶片市佔急起直追，但高通在先進通訊技術
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Qualcomm，跟高通公司有關，包含了高通金魚草、片上系統、集成電路
高通財報顯示營收與獲利均成長 但已預測全球手機銷量將下滑
Qualcomm預期今年第四季財報表現中，手機業務營收可能會出現趨緩，其中可能包含第三季換機需求減少，加上等待新款處理器問世的過渡時期，以及包含烏俄戰爭導致多家品牌智慧型手機終止向俄羅斯出貨等因素，都可能影響手機市場接下來的第三季整體銷售表現。 Qualcomm稍早公布2022財年第三季財報結果，其中營收達109.28億美元，相比去年同期成長37%，淨利則達37.3億美元，相比去年同期增加84%。而最大獲利來源依然源自手機相關晶片產品，約佔61.49億美元，相比去年同期增加59%，至於其他產品如對應智慧連網裝置晶片業務則佔營收約18.33億美元，成長幅度為31%，而無線射頻前端晶片業務則佔營收
Mash Yang
2 年前
蘋果在聖地牙哥擴大徵才，可能為了研發通訊系統 要挖高通牆角
由於Qualcomm總部恰好位於聖地牙哥，因此有部分市場看法認為蘋果選擇在聖地牙哥擴大辦公空間，有可能就近吸引更多人才加入，藉此為自身通訊系統發展作準備，並且盡早擺脫仰賴Qualcomm等業者的情況。 蘋果稍早買下位於加州聖地牙哥的Rancho Vista辦公大樓，藉此擴大軟硬體發展，並且預計在今年底於當地增加1200個新工作機會。 在此之前，蘋果主要是在加州大學聖地牙哥分校鄰近地點，以及Rancho Bernardo社區附近租賃辦公室。而預計成為在聖地牙哥的新辦公大樓，佔地面積將達67英畝 (約82020坪)，收購價格則是4.45億美元。 此外，蘋果計畫在今年底於當地增加1200個新工作機會
Mash Yang
2 年前
照片中提到了Snapdragon、SUMMIT、Save the Date | November 15-17 | Hawaii，包含了愛、字形、圖形、圈、海報
高通拍板 Snapdragon 峰會提前半個月至 11 月中舉辦，活動場地依舊來去夏威夷
做為高通近年底重頭戲的 Snapdragon 峰會時程在日前就已經於高通官方行事曆曝光，只不過正式的 2022 年版官網至近日才正式公開，今年高通年度活動 Snapdragon 峰會確認提前半個月至 11 月 15 日至 17 日舉辦，同時也確認活動場地仍選在一貫的夏威夷，不過高通 2021 年底的 Snapdragon 峰會就已經恢復在夏威夷實體舉辦，故再度強調於夏威夷舉辦並不意外，只不過受限於疫情，去年親自與會的媒體相較以往少了許多，今年可能也還未能回到 2019 年的人數規模。 ▲每年的峰會就是 Snapdragon 頂級平台改版之時，屆時將會是由台積電生產的 Snapdragon 8
Chevelle.fu
2 年前
照片中包含了顯示裝置、汽車、交通方式、擋風玻璃、運輸
高通將推出新一代 Snapdragon Wear 穿戴式裝置處理器 且可能連同名稱一併更換
有消息指稱新款Snapdragon Wear處理器，將以三星4nm製程打造，預期將推出Snapdragon Wear 5100與Snapdragon Wear 5100+兩款設計。 Qualcomm稍早預告將推出新一代Snapdragon Wear平台，或許將可能會是日前傳聞的Snapdragon Wear 5100系列處理器，但也有可能因應新款手機處理器命名方式，重新調整Snapdragon Wear系列處理器命名方式。 至於首款採用此處理器的穿戴裝置，有可能會是Fossil預計推出新款智慧手錶，或是由三星接下來準備推出的新款Galaxy Watch 5系列採用，另外也可能應用在Google
Mash Yang
2 年前
照片中包含了光、車輛設計師、光、設計、牆紙
高通社群預告將在近期宣布新一代 Snapdragon Wear 平台
高通最後一次更新智慧穿戴平台已是 2020 年的 Snapdragon Wear 4100 系列，這款平台本質是以 2018 年推出的 Snapdragon 429 平台作為基礎，不過隨著智慧穿戴市場似乎由於全球 Covid-19 疫情呈現增長，輔以 Google WearOS、三星 Tizen 雙方合作，高通在 2021 年擴大舉辦 Snapdragon Wear 生態鏈峰會，並於 2022 年 Computex 預告將在年內公布全新的 Snapdragon Wear 平台，而稍早高通官方社群也張貼預告，暗示新一代 Snapdrgaon Wear 即將到來。 View this post o
Chevelle.fu
2 年前
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