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Ericsson 、高通與法國 Thales 展開 5G 上太空計畫，希冀借助衛星 5G 非地面網路擴大全球 5G 覆蓋
Ericsson 、高通技術公司與法國航太公司 Thales 三方宣布展開合作，在 3GPP 國際電信標準組織核准基於衛星的 5G 非地面網路( 5G NTN )後於地球衛星軌道部署 5G 服務，並將以智慧手機為重點使用案例的 5G 非地面網路測試與驗證，希冀藉由非地面 5G 網路技術使 5G 能夠分布到全球各個角落，實現無所不在的連網體驗。 此次的三方驗證希望能使僅能借助傳統衛星電話系統或使用體驗受限的區域也能感受 5G 技術來的高速與低延遲網路體驗，將借助低軌道( LEO )衛星作為 5G 非地面基礎設施的載具，使網路服務能在極端地域與跨海洋的偏遠或缺乏地面網路的區域提供網路覆蓋，並且能使
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了(intel)、Intel 5G Modem，跟英特爾有關，包含了iphone英特爾芯片、蘋果、集成電路、調製解調器
傳蘋果自研 5G 基頻晶片可能受專利問題而未能如期於 2023 年問世
先前曾有分析師指稱蘋果在收購 Intel 基頻部門後自研 5G 基頻晶片順利並有望提前在 2023 導入產品，不過近日分析師郭明錤又再度指稱蘋果可能受到技術問題無法提前導入自研 5G 晶片，但另一家媒體 FOSS Patent 則提出另一個論點：蘋果恐怕不是面臨技術問題，而是卡在 5G 相關專利，同時與先前蘋果與高通的專利糾紛有關。 根據 FOSS Patent 的說法，蘋果若提前導入自研 5G 晶片，有很高機率會受到高通以兩項專利控告，其中一項是使用訊息進行電話拒接，另一項是應用程式切換介面相關的專利，第一項專利將在 2029 年到期，後者則在 2030 前到期。 ▲許多後進者進入成熟技術的
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了SNAPDRAGON PLATFORMS、Your devices deserve、Snapdragon.，跟高通公司、索尼互動娛樂有關，包含了圖形、商標、圖形、字形、牌
Snapdragon 大戰天璣，高通與聯發科 2022 年市場常見 5G 手機平台比較
聯發科自推出天璣 Dynamisty 系列 5G 平台後，大幅縮減與高通的市占落差，尤其隨著中國體系品牌大量採用以及全球 5G 手機成為主流，使得聯發科藉中價位平台成功挑戰高通的市佔霸業，同時 2021 年末與 2022 年所推出的天璣 9000 與天璣 8000 系列更使聯發科在頂級晶片能與高通的 Snapdragon 800 系列一戰，此次也將高通與聯發科相近級距的平台做一系列的比較。 旗艦系列：意氣之爭之 Snapdragon 8 大戰天璣 9000 ▲ Snapdragon 8+ Gen 1 雖然架構與 Snapdragon 8 Gen 1 相同，然台積電 4nm 加持使得能源效率、發
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Qualcomm、Qualcomm、SDX65，跟高通公司、高通公司有關，包含了高通 x65 調製解調器、調製解調器、高通金魚草、5G
蘋果控告高通專利無效的訴訟被法院駁回，但蘋果仍可能 2025 年與高通合約到期後再提訴訟
雖然檯面上蘋果與高通已經在 2019 年和解，並簽署為期 6 年的專利特許與使用高通基頻晶片合約，並依照情況可延展 2 年，但蘋果仍持續美國法院提升兩項高通專利無效申訴，試圖減少高通收取通訊專利金額以及為自研 Apple Silicon 基頻晶片鋪路；但根據路透社報導，美國法院駁以「在雙方已經和解之下蘋果缺乏追究專利合約的資格」駁回蘋果的專利申訴，使雙方長期因通訊技術對簿公堂的情況暫時告一段落。 然而這也只是給高通一時的安寧，根據路透社新聞報導，蘋果仍告訴美國高等法院，一旦蘋果與高通的合約在 2025 年到期或是後續延展至 2027 年後，蘋果仍不排除再度向高通提出專利申訴。 ▲蘋果後續接手
Chevelle.fu
2 年前
照片中包含了室內設計、高通公司、高通金魚草、設計、移動電話
高通為 Wi-Fi 7 推出新一代射頻前端模組，除高通 FastConnect 與 Snapdragon 平台亦支援第三方 Wi-Fi 晶片及模組
高通宣布針對包括藍牙、 Wi-Fi 6E 與新一代 Wi-Fi 7 等推出全新射頻前端( RFFE )模組，除適用於智慧手機外，還能跨車用裝置、 XR 、 PC 穿戴裝置、行動寬頻與物聯網等領域，此外此先進射頻前端還能與 5G 共存，顯現高通在多元通訊領域的技術力；此射頻前端模組可搭配如 FastConnect 7800 Wi-Fi 7 / 藍牙系統與 Snapdragon 5G 數據機射頻，亦可搭配第三方 Wi-Fi 與藍牙晶片組與模組。目前高通新一代前端模組已經向客戶送樣，預計 2022 年下半年可見搭載此解決方案的商用設備。 ▲高通射頻前端模組高度整合基頻晶片置天線的關鍵元件，除了簡化設
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Qualcomm S、snapdragon、Tech Summit，跟高通公司、高通公司有關，包含了海、蘋果、移動電話、安卓系統、中央處理器
高通 Snapdragon 8 Gen 2 等處理器產品將在 Snapdragon Tech Summit 技術大會揭曉
Snapdragon Tech Summit技術大會發表的新處理器，沒意外將會以升級款Snapdragon 8 Gen 2處理器為主，另外也可能更新其他處理器產品，例如針對掌機產品打造的Snapdragon G3x Gen 1處理器後繼產品，以及針對筆電產品打造的新處理器。 雖然Qualcomm過去幾年都選擇在12月初舉辦Snapdragon Tech Summit技術大會，但今年顯然將提早至11月中旬舉辦，並且對外揭曉新一代Snapdragon 8 Gen 2等處理器產品。 依照Qualcomm官網顯示資訊，預期將在今年11月14日至17日期間舉辦第四屆Snapdragon Tech Sum
Mash Yang
2 年前
照片中提到了Qualcomm At Stock is o product of Qualcomm Technologies, Inc. and/or its subsides、A、Qualcomm，包含了電腦牆紙、電腦硬件、軟件、電腦、高通公司
高通推出全新統一化 Qualcomm AI Stack ，協助開發者單次 AI 應用開發即可相容各類 Snapdragon 平台
高通宣布全新的統一 AI 層疊( AI Stack )產品組合 Qualcomm AI Stack ，旨在統合高通旗下各類 Snapdragon 平台的 AI 開發環境，這也是高通首度提供可支援廣泛裝置的單一 AI 軟體產品組合； Qualcomm AI Stack 旨在提供 OEM 與開發者全方位的 AI 解決方案，使開發者在 Snapdragon的 AI 軟體套件開發的應用能夠輕易地使用在不同領域的平台，自行動裝置、汽車、 XR 、運算、物聯網至雲端平台。 ▲借助 Qualcomm AI Stack ， OEM 與開發者能夠將 AI 模型成果導入不同的 Snapdragon 平台 Qual
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Qualcom、SDX55，包含了x55 高通、5 nm製程、高通公司、調製解調器、高通金魚草
高通在歐洲的反競爭官司上訴成功，歐盟撤銷原本 10 億美金罰金
高通在前幾年與蘋果雙方由於授權金談不攏彼此對簿公堂，當時許多公司與國家組織也藉機參一腳，從包括高額授權模式、反競爭等對高通提起訴訟，其中歐盟的反壟斷機構對高通提出上訴，指稱高通涉嫌賄絡蘋果使用高通基頻技術違反反競爭條款， 4 年前裁定高通需繳納達 10 億美金的罰金，高通也再度提出上訴，當前歐盟法院翻盤認定高通未涉及反競爭，裁撤高通的 10 億美金罰款。然而歐盟反壟斷機構仍可再度提出上訴。 ▲歐盟法院認定當時蘋果開出的基頻晶片條件特殊，同期競爭對手也未有符合條件的產品 2018 年歐盟反壟斷機構認為高通在 2011 年至 2016 年期間，高通藉由支付蘋果達數十億美金，希望蘋果在產品獨家使用高
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Qualcomm、cellwize，跟高通公司、細胞出版社有關，包含了圖形、行業、市場行銷、供應鏈、產品
高通宣布收購 Cellwize ，強化 5G 無線接入網路相關技術布局
高通技術公司宣布收購行動網路自動化與管理技術公司 Cellwize Wireless Technology Pte. Ltd .，藉此強化 5G 無線接入網路( RAN )相關技術創新與領導； Cellwize 具備 5G 網路部署、自動化技術與管理軟體平台，將進一步強化高通在 5G 基礎設施解決方案的相關技術。 ▲高通借助收購 Cellwize ，將進一步強化 5G 基礎設施相關技術與佈局 高通預期收購 Cellewize 將可為高通在 5G 基礎設施帶來多項益處， Cellewize 在雲原生、多重供應商 RAN 自動化與管理平台具領先地位，雙方技術結合後，可為 5G 企業專網與公眾網路提
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Snapdragon、8、Gen 1，跟索那西、歐洲化學有關，包含了尺寸 9000、ARM Cortex-A710、聯發科、芯片組、中央處理器
觀點： Android 陣營處理器追求帳面規格的失衡架構規劃，導致旗艦處理器使用體驗難以抗衡蘋果 A 系列處理器
在近年雖然 Android 陣營的旗艦處理器帳面數據不斷提高，然而不僅多數裝置跑分數據仍不及蘋果 A 系列處理器，長時間執行遊戲內容的效能衰退更持續困擾各品牌的旗艦機種；若深究效能落差關鍵，除了與 Android 系統有著如 Windows 一樣是針對多元平台的通用性導致效能難以針對硬體最佳化外，還有經年月累追求帳面規格導致的結果。 相較蘋果直至 2017 年的 A11 Bionic 才邁入 6 核心， 2013 年三星的 Exynos 5410 與 2014 年的 Snapdragon 615 ( MSM8939 )就已是 8 核心，更遑論現在 Android 陣營自主流級以上皆為 8 核心
Chevelle.fu
2 年前
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