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照片中提到了SONY、Qualcomm、Snapdragon，跟了索尼、高通公司有關，包含了索尼 4k、有源像素傳感器、索尼公司
高通 Snapdragon 與 Sony 半導體達成合作協議，針對影像技術領域進行合作
高通在上周舉辦的 Snapdragon 技術峰會第一日的議程中，宣布將與 Sony 半導體部門就行動影像技術進行合作，雖然雙方合作的項目並未公開，不過 Sony 將有一支技術團隊進駐高通總部所在的聖地牙哥。 根據高通的說法，高通希望藉由與 Sony 半導體建立夥伴關係後提供三大好處，第一是加速 Snapdragon 8 設備的影像處理技術，第二項是雙方能共同進行新產品原型的聯合開發並彼此共享研發資源，並可因此降低雙方的開發成本，最後一項是使 Sony 感測器與 Snapdragon 平台具備最佳化的搭配。 雙方的合作可視為 Sony 半導體深入平台供應鏈的重要策略， Sony 的感測器原本就廣
Chevelle.fu
3 年前
高通新處理器搭載常時開啟鏡頭設計 引發隱私安全疑慮
高通表示在使用者將手機螢幕關閉、上鎖，或是未開啟相機功能情況下，相機頂多僅能透過在Sensing Hub的ISP進行動態識別，而這樣的情況基本上無法清楚記錄影像，因此也很難構成隱私安全問題，甚至配合其他手機上鎖、身分識別機制，更可確保手機解鎖認證安全。 Qualcomm在今年推出的旗艦處理器Snapdrgon 8cx Gen 1中，除了強化相機拍攝功能，更進一步與Sony深入合作。不過，在此次處理器設計中，Qualcomm額外在Sensing Hub常時感測元件加入一組小型ISP，藉此讓相機能常時偵測是有其他人同時觀看使用者手機，但似乎也引發許多人擔心是否會有隱私問題。 對此，Qualcomm
Mash Yang
3 年前
照片中提到了Snapdragon、Snapdragon、digital chassis，跟高通公司、高通公司有關，包含了顯示裝置、汽車、車輛設計師、顯示裝置、旗幟
高通繼續佈局連網筆電、車載系統 尋求手機外更大發展機會
除了宣布推出新一代旗艦處理器Snapdragon 8 Gen 1，藉此持續布局提供頂級體驗的手機市場，Qualcomm接續更新對應常時連網筆電使用的Snapdragon 8cx Gen 3、Snapdragon 7cx+ Gen 3，藉此與微軟擴展更龐大的Windows PC市場，同時也以全新Snapdragon G品牌布局重度遊戲玩家市場。此外，Qualcomm也透露將與通用汽車旗下凱迪拉克品牌合作，藉此深入車載系統應用市場發展。 從先前透露說法，Qualcomm總裁暨執行長Cristiano Amon就曾透露日後將在行動裝置以外市場尋求更大發展機會，而今年在Snapdragon Tech
Mash Yang
3 年前
高通簡化 Snapdragon 平台命名方式重點放在容易判斷產品層級，並非為精簡產品做準備
今年高通搶在 Snapdragon 峰會前做了兩項關於品牌形象的重要宣布，其一是 Snapdragon 未來將視為獨立品牌，僅適度與高通品牌連結，另一個則是高通手機平台將取消原本三位數、採用簡化的命名方式，有不少人認為是為了接下來產品的精簡化作準備，不過其實觀察這次 Snapdragon 峰會出現的產品命名模式，就會理解到此次產品命名原則與產品線規劃無關。 過去高通採用三位數命名產生的困擾主要出現在 Snapdsragon 4 、 Snapdrgaon 6 與 Snapdragon 7 系列，因為這三大系列本質是以中到高階的主流市場為主，為了因應市場不同的產品定位需求與差異化，這三大系列嚴格來
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了S Snapdragon、8 mobile platform、Gen 1，跟高通公司有關，包含了阿波羅、數碼展示廣告、牌、小工具、儀表
面對聯發科天璣 9000 來勢洶洶，高通認為架構差異化、長期耕耘的生態是 Snapdragon 8 Gen 1 的硬實力所在
在高通舉辦 Snapdragon 峰會前夕，聯發科公布架構大升級的天璣 9000 平台，不僅使用 Armv9 指令集架構與 Cortex-X2 半客製化核心，無獨有偶在 CPU 配置也採用類似高通的 1+3+ 4 規劃，不禁令人好奇在聯發科架構急起直追下，還有近年聯發科在整體市場出色的表現，高通如何看待聯發科天璣 9000 平台對 Snapdragon 8 Gen 1 的影響。 高通表示，雖然乍看下天璣 9000 與 Snapdragon 8 Gen 1 在 CPU 採用相近的配置，不過若進一步探究整體架構，兩者就會出現顯著的差異，其中高通 Snapdragon 8 Gen 1 在 GPU 、
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了S Snapdragon、G3x gaming platform、Gen 1，跟高通公司、高通公司有關，包含了電子產品、移動電話、產品設計、手機、電子產品
高通推出 Snapdragon G3x Gen 1 遊戲平台，攜手 Razer 推出 Snapdragon G3x 掌機開發套 件
高通在今年 Snapdrgaon 峰會最大的爆點莫過於宣布進軍 Android 掌上遊戲機平台，宣布攜手知名遊戲設備商 Razer 共同打造 Snapdragon G3x 掌機開發套件，採用 Snapdragon G3x Gen 1 遊戲平台，此平台將納入 Snapdragon Elite Gaming 、 Snapdragon Sound 、 5G 等多項 Snapdragon 平台特色技術。 ▲掌機是 Snapdragon 平台最新支線 ▲高通看中手遊市場的成長動能 遊戲機是 Snapdragon 最新的計畫版圖，是繼智慧手機、常時聯網電腦、智慧穿戴、 XR 到汽車之後的第六項平台，雖然過
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了8cx compute platform、Gen 3、S Snapdragon，跟高通公司有關，包含了計算機鍵盤、計算機鍵盤、Surface Pro X、上網本
高通發表新一代 Snapdragon 8cx Gen 3 常時聯網平台， CPU 與 GPU 效能有感提升
不同於去年高通 Snapdragon 峰會僅公布 Snapdragon 888 ，今年高通除了首日主題演說公開行動運算平台 Snapdragon 8 Gen 1 外，第二日的主題演講則宣布旗艦級第三世代常時聯網平台 Snapdragon 8cx Gen 3 ，雖是做為過渡到 Nuvia 自主 CPU 架構前的最後一世代，但終於不再是將時脈提升的小改版，而是全新規劃的運算平台，具備顯著提升的性能。 ▲搭載新一代 Snapdragon 常時聯網平台的裝置預計在 2022 年上半年問世 除了高階平台 Snapdragon 8cx Gen 3 以外，也宣布針對中階與入門市場推出 Snapdragon
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了S Snapdragon、Vertex Al NAS、Neural，跟高通公司有關，包含了電腦牆紙、車輛設計師、交通方式、設計、運輸
高通宣布支援 Google Cloud Vertex AI NAS 神經網路結構搜尋技術， Snapdragon 8 Gen 1 為首發支援平台
在發表全新 Snapdragon 8 Gen 1 平台之際，高通亦宣布與 Google Cloud 合作，將具自動化進行 AI 模型產生與優化的 Neural Architecture Search ( NAS ，神經網路結構搜尋 )技術與高通 AI Engine 整合，高通 Snapdragon 8 Gen 1 將是首款支援 Google Cloud Vertex AI NAS 技術的晶片商。 除了行動運算平台外，未來雙方在 NAS 的合作也將擴大到包括 IoT 、常時連網電腦、 XR 與汽車平台上，同時 Google Cloud Vertex AI NAS 也將整合到 Qualcomm N
Chevelle.fu
3 年前
高通 Snapdragon 8 Gen 1 旗艦平台正式發表， AI 快四倍、支援 2 億畫素相機與 Snapdragon X65 5G 數據機
高通在日前宣布將為旗下運算平台進行多方面的改革，未來 Snapdragon 將成為獨立品牌，同時產品線也將採用更精簡的命名原則，而在此宣布後的首款產品，即是在高通 Snapdragon 峰會首日主題演講所宣布的 Snapdragon 8 Gen 1 ，這也象徵未來 Snapdragon 運算平台皆會逐漸調整為此項新命名方式，理論再隔一年的新一代平台就會稱為 Snapdragon 8 Gen 2 。 採用 Snapdragon 8 Gen 1 的商用平台預計在 2021 年底推出，包括黑鯊、榮耀、 iQOO 、 Motorola 、努比亞、一加、 realme 、紅米、 Sharp 、 vivo
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了Mobile gaming、# 1、Consumer preference，包含了介紹、基本電話、高通公司、高通金魚草、頭戴式耳機
蘋果開始斷捨離 為什麼高通不怕與蘋果分手？
高通掌握了通訊晶片的專利與研發經驗，不認為蘋果準備劃刀切割既有合作關係會造成太大影響，甚至認為少了蘋果也不會構成任何影響。 在Qualcomm正式揭曉新一代旗艦處理器之前，不少市場關注話題仍在於Qualcomm與蘋果之間合作關係。 由於先前就有不少傳聞指稱，蘋果藉由接手Intel針對行動裝置佈局的5G網路技術團隊，以及持續取得資源，預計在2023年推出自主研發的5G網路數據晶片，藉此擺脫目前iPhone等裝置仍仰賴Qualcomm供應連網數據晶片的合作關係，進而讓本身硬體及軟體整合效益更高。 而對於這樣的情況，Qualcomm顯然也早有準備，更認為無法透過特定廠商合作關係維持主要營收，因此從近
Mash Yang
3 年前
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