產業消息 Android ARM 高通 聯發科 天璣 9000 聯發科天璣 9000 躍升真旗艦級平台的代價恐怕就是成本也增加一倍 聯發科搶在高通前宣布 2022 年的新旗艦平台天璣 9000 ,除了 CPU 架構也跟進高通、三星使用 Arm 的半客製化 CPU 層級, GPU 亦達到高規配置,同時聲稱安兔兔性能達百萬高分水準;不過根據中國科技社群爆料,天璣 9000 大躍進的代價就是成本也比起目前的天璣 1200 高出一倍、但仍低於高通下一代 Snapdragon 8 旗艦平台。 ▲天璣 9000 使用 Arm 新世代的 CPU 與 IP 大全套組合,效能突破安兔兔百萬等級 這也意謂若其它硬體規格相近,今年搭載天璣 9000 的旗艦機恐怕會更趨近高通新一代 Snapdrgaon 8 機種的價格,然而對聯發科而言,能與高通 Chevelle.fu 3 年前
科技應用 三星 qualcomm exynos 高通 三星 Exynos 處理器明年使用比重將增加2倍以上 減少對高通的依賴 在聯發科已經對外揭曉天璣9000系列處理器,Qualcomm也即將在11月底公布新款Snapdragon 8 Gen 1處理器,三星則可能會選在12月中旬公布旗下同樣以4nm EUV製程打造的Exynos 2200處理器,預期會率先應用在明年準備推出的Galaxy S22系列。 除了蘋果、Google均降低與Qualcomm合作比重,目前連三星也準備藉由增加自身Exynos處理器使用比例,藉此降低依賴Qualcomm處理器的情況。 市場消息指出,三星明年計畫增加自有Exynos處理器使用佔比,預期會增加2-3倍左右,藉此在Galaxy品牌手機減少使用Qualcomm處理器。同時,三星更設立在明 Mash Yang 3 年前
產業消息 GeekBench 高通 Windows on Arm Windows 11 Snapdragon 8cx Gen3 Geekbench 出現搭載高通新一代 Snapdragon 8cx Gen3 的聯想 QRD 跑分,性能提升近一倍 高通在日前投資者日活動宣布將投入自主 CPU 架構的 Snapdragon PC 級處理器開發,不過需要到 2023 年才會見到終端設備上市,不禁令人好奇高通是否會放棄在 2022 年更新處理器平台產品把未來賭在新架構上;不過近日 Geekbench 出現一款執行 Windows 11 的聯想 QRD 設備,在識別碼直接標明搭載 Snapdragon 8cx Gen3 ,確認高通仍將在 2022 年更新 Snapdragon PC 平台產品線。 ▲識別碼擺明是高通 Snapdragon 8cx Gen3 (圖片來源: Geekbench ) 且自 Geekbench 的測試結果, Snapdr Chevelle.fu 3 年前
產業消息 三星 qualcomm ARM windows 高通 聯發科 Windows on Arm 傳高通與微軟的 Windows on Arm 協議即將到期,三星與聯發科平台有望支援 Windows 11 微軟長期以來在 Arm 晶片的策略就與高通維持相當密切的關係,無論是 Windows Phone 或是 Windows 8 RT 到現在的 Windows 10 on Arm 與 Windows 11 on Arm ,高通皆是微軟的親密戰友,尤其運算級的 Windows 10 on Arm 與 Windows 11 on Arm 兩項計畫皆由高通晶片獨佔,至今還未看到其它 Arm 架構晶片供應商的產品;而隨著日前傳出聯發科計畫將提供旗下運算級晶片支援 Windows ,現在則傳出微軟與高通彼此之間的獨佔協議將到期的說法。 雖然微軟與高通從未提過雙方簽署過獨佔協議,不過微軟自喊出 Windows Chevelle.fu 3 年前
產業消息 qualcomm Snapdragon 高通 行動運算 5G XR 物聯網 Snapdragon Ride Snapdragon 8 高通強化 Snapdragon 品牌力,宣布視 Snapdragon 為獨立品牌並精簡產品命名原則 高通預計在台灣時間 12 月 1 日與 12 月 2 日舉辦 Snapdragon 技術高峰會,而在活動開始的前一周,高通釋出一段短片作為預熱,預告高通將會一改目前 Qualcomm Snapdragon 的關聯品牌宣傳,未來將把 Snapdragon 視為獨立品牌,只會在必要時適度與高通品牌進行關聯,並更新 Snapdrgaon 的火球主視覺與色彩;此外 Snapdragon 平台也將採迎接全新的命名原則,將以便於消費者容易判斷產品層級作為新命名原則的重點,而屆時所發表的新一代旗艦平台將是第一款使用新命名原則的產品。 We’re entering a new era of #Sn Chevelle.fu 3 年前
產業消息 intel Snapdragon 高通 蘋果 Apple Silicon 數據晶片 高通預估 2023 年蘋果可能完成自研數據晶片開發,率先調降對蘋果的基頻晶片預估出貨量 高通與蘋果的數據晶片專利糾紛已經在 2019 年落幕,雙方也簽署了為期 6 年的合作協議,不過蘋果同時也藉機收購失去主要客戶、也就是蘋果本人的 Intel 基頻晶片部門,該部門源自 Intel 收購的英飛凌基頻部門,暗示蘋果未來連數據晶片也將邁向 Apple Silicon ;而在高通甫結束的投資者日活動,高通財務長指出 2023 年高通對蘋果的 5G 基頻晶片出貨量將調降至總量的 20% ,因應高通預期屆時已經完成自主數據晶片開發。 ▲蘋果自研晶片計畫持續擴大,日前也藉機收購失去最大客戶的 Intel 基頻晶片部門 外界原本預期考慮到研發與驗證還有與高通的合約關係,蘋果可能要到 2025 年 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 俥科技 BMW soc 高通 自動駕駛 機器視覺 Snapdragon Ride 先進輔助駕駛 BMW 集團宣布將採用高通 Snapdragon Ride 平台打造下一代先進輔助駕駛與自動駕駛平台 BMW 在高通投資者日大會宣布與高通合作,將借助高通 Snapdragon Ride 平台打造下一代先進輔助駕駛與自動駕駛系統, BMW 集團將活用高通旗下包括機器視覺、影像 SoC 與 ADAS 處理器等相關資源建構未來輔助駕駛與自動駕駛平台。 BMW 將藉助高通 Car-2-Cloud 管理平台、 Snapdragon Ride 視覺系統 SoC 、視覺感知季構成新一代自動駕駛堆疊,新一代平台將包括專為支援車輛前視、後視與環視鏡頭的電腦視覺系統單晶片,以及為 ADAS 運算的高效能 SoC ,藉此實現 BMW 所需的駕駛策略、其它規劃與駕駛功能。 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 高通 智慧城市 5G 時代廣場 Wi-Fi 6 物聯網 高通將結合智慧城市加速器計畫成員生態系的物聯網技術,把時代廣場帶來未來科技體驗 高通宣布與 L&L Holding Company 進行合作,將把極具指標性的紐約時代廣場挹注全新科技技術,高通將作為技術資源整合者,將高通智慧城市加速器計畫成員的技術進行生態系整合,為時代廣場區域帶來全新的智慧娛樂、智慧飯店與智慧零售體驗,這項計畫將以 TSX Broadway 作為計畫名稱。 TSX Broadway 計畫預計在 2022 年底正式展開。 TSX Broadway 藉由 Qualcomm IoT Services Suite 提供多種 IoTaas (物聯網即服務),結合視覺、聲音、物理、虛擬與增強實境;目前高通亦與 L&L Holding Company Chevelle.fu 3 年前
產業消息 高通 Snapdragon 898 Snapdragon 8 中國爆料 下一款旗艦可能不叫 Snapdragon 898 ,中國爆料高通將全面更改 Snapdragon 產品命名原則 由於高通目前世代的旗艦平台 Snapdragon 888 再度改變高通 Snapdragon 的產品命名模式,故外界多半預測即將在夏威夷時間 11 月 30 日(台灣時間 12 月 1 日)發表的新一代旗艦平台將以 Snapdragon 898 稱之,但根據中國爆料名人冰宇宙 Ice Universe 指稱,高通可能會採用全新的命名原則,將以 Snapdragon 8 Gen 1 稱之。 This is no joke. Qualcomm seems to really name Snapdragon 898 "Snapdragon 8 gen1" — Ice Chevelle.fu 3 年前
產業消息 AR 高通 虛擬實境 AR眼鏡 XR 擴增實境 Snapdragon Spaces 高通針對沉浸空間式 XR 內容與 AR 眼鏡應用,推出 Snapdragon Spaces+ XR 開發平台 由於 AR 與 XR 再度重新被包裝在 Metaverse 議題內又成為火熱議題, AR 與 XR 內容需求再度提高,其中又以 AR 眼鏡為新一波的浪潮;作為提供一體式頭戴 AR 設備平台重要廠商的高通宣布推出 Snapdragon Spaces XR 開發者平台,使內容開發者更易投入如 AR 眼鏡一類可適應周遭空間的 AR 體驗與內容。 Snapdragon Spaces 開發套件已經提供給部分開發人員,預計 2022 年春季全面推出;另外包括聯想、 Motorola 、 OPPO 、小米等皆預計在 2022 年推出基於 Snapdraon Spaces 的設備。此外如德國電信、 NTT D Chevelle.fu 3 年前