產業消息 qualcomm 高通 eSIM iSIM Snapdragon 8 Gen 2 高通宣布 Snapdragon 8 Gen 2 的 iSIM 技術獲 GSMA 商用認證，預計 iSIM 於 2027 年拿下 eSIM 當中 19% 市佔率 近年整合於手機內部的晶片式 SIM 卡 eSIM 在國際市場越來越普及，畢竟對內部空間錙銖必較的手機能省下多少空間就盡可能節省， eSIM 改採晶片設計相較傳統 SIM 卡不僅更小，還一併少了卡托、 SIM 卡讀取電子接點等結構；高通在 2022 年與 Thales 、 Vodafone 與三星共同展示整合在處理器晶片的 iSIM ，高通於 2023 MWC 進一步宣布 Snapdragon 8 Gen 2 不僅支援 iSIM ，還獲得 GSMA 的安全認證提供可商用化的能力。高通希冀至 2027 年， iSIM 可拿下整體 eSIM 出貨量的 19% 。 ▲ iSIM 仍是一種廣義的 eSI Chevelle.fu 7 個月前
產業消息 qualcomm 高通 eSIM iSIM Snapdragon 888 Galaxy Z Flip3 5G 高通攜手 Vodafone 、 Thales 展示新一代 iSIM 技術，直接將 SIM 功能嵌入應用處理器省卻更多空間 雖然目前透過在手機電路板安裝晶片的 eSIM 功能還未能全面普及，不過通訊產業已經為了越來越錙銖必較的手機內部空間朝向更高整合技術發展，高通宣布與 Vodafone 、 Thales 合作，展示將 SIM 功能直接嵌入在手機應用處理器的 iSIM 技術，進一步把 SIM 功能自獨立卡片、外掛晶片整合在手機系統單晶片，使主機板空間再進一步被釋放。 以結果來說， iSIM 可視為 eSIM 概念的下一步發展方向，因為 eSIM 實際上仍需在手機電路空間配置一顆晶片與相關電路，只是相對傳統 SIM 卡省下配合卡槽的讀卡機空間，藉由將 SIM 功能整合在系統單晶片，能夠使手機電路空間進一步被釋放，並且 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 ARM Vodafone 物聯網應用 iSIM Arm 再從服務業者端搶攻物聯網發展，攜手 VodaFONE 自整合 iSIM 、物聯網軟體與網路服務合作 Arm 甫宣布與中國聯通進行物聯網領域的合作後，再宣布與 Vodafone 達成策略合作協議，以延續先前雙方於 iSIM 整合 SIM 卡技術的合作作為基礎，並輔以物聯網軟體、網路服務的整合，為企業提供不須使用傳統 SIM 卡、可編程的連網系統單晶片，使其能於全球各地市場進行安全部署、遠端配置與管理，大幅降低成本與複雜度。 Arm 與 Vodafone 的策略合作整合 Arm Kigen 與 Pelion 物聯網平台服務以及 Vodafone 的全球物聯網連接方案，使得裝置能運用 NB-IoT 與 LTE-M 技術進行遠端配置，並且提供安全、開放與標準化的部署途徑，同時藉由 Kigen iSI Chevelle.fu 4 年前
