
高通宣布 Snapdragon 8 Gen 2 的 iSIM 技術獲 GSMA 商用認證,預計 iSIM 於 2027 年拿下 eSIM 當中 19% 市佔率
近年整合於手機內部的晶片式 SIM 卡 eSIM 在國際市場越來越普及,畢竟對內部空間錙銖必較的手機能省下多少空間就盡可能節省, eSIM 改採晶片設計相較傳統 SIM 卡不僅更小,還一併少了卡托、 SIM 卡讀取電子接點等結構;高通在 2022 年與 Thales 、 Vodafone 與三星共同展示整合在處理器晶片的 iSIM ,高通於 2023 MWC 進一步宣布 Snapdragon 8 Gen 2 不僅支援 iSIM ,還獲得 GSMA 的安全認證提供可商用化的能力。高通希冀至 2027 年, iSIM 可拿下整體 eSIM 出貨量的 19% 。 ▲ iSIM 仍是一種廣義的 eSI
2 年前