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照片中提到了888、5G、Qualcom，跟薩菲威股份有限公司有關，包含了手、釘、特寫、H＆M
2021 年 Android 旗艦機必備的高通 Snapdragon 888 架構解密，第一款商用化 Arm Cortex-X1 架構晶片、業界最強 26TOPS AI 性能、 支援 5G TDD 與 FDD 載波聚合
高通在稍早的 2020 Snapdragon 線上技術峰會正式揭開新一代旗艦平台 Snapdragon 888 的架構細節，除了昨日公布採三星 5nm 製程與整合 X60 5G 數據機外，也確認為首款採用 Arm Cortex-X1 客製化 CPU 微架構商用處理器，此外達 26 TOPS 的 AI 性能也帶來更驚人的表現與 AI 應用，同時也首度導入虛擬化技術，能夠在多個獨立的 OS 之間切換。 ▲ Snapdragon 888 平台晶片 ▲ Snapdragon 888 關鍵特色 簡單整理 Snapdragon 888 平台特色， Snapdragon 888 為三星 5nm 製程，採 P
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了888、5G、Qualcomm，跟888運動有關，包含了手、釘、儀表、特寫、H＆M
高通 2020 Snapdragon 線上技術峰會會後連線訪談：整合 5G 基頻的 Snapdragon 888 用三星 5nm 是 3 年前評估後結果，與微軟持續合作將深化高通於行動運算版圖
在台灣時間 12 月 2 日凌晨舉辦的高通 2020 Snapdragon 線上技術峰會後的數個小時進行兩場訪談，第一場由高通總裁 Cristiano Amon 、高通資深副總裁暨行動部門總經理Alex Katouzian 與亞太區媒體進行越洋連線訪談，另一場則由高通副總裁暨台灣與東南亞區總裁劉思泰進行台灣與東南亞區的市場面訪談。 ▲左一為高通總裁 Cristiano Amon ，左二為高通資深副總裁暨行動部門總經理Alex Katouzian ，右一為日本資深自由撰稿人笠原一輝 雖然高通在首日技術峰會並未公開 Snapdragon 888 的技術細節，僅強調幾項特點，不過確認 Snapdra
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了....、888、5G，跟高通公司有關，包含了圖形、儀表、顯示裝置、圖形、字形
高通最新旗艦處理器 將命名 Snapdragon 888
依照Qualcomm說明，每一年的處理器更新都會帶來更高階的使用體驗，此次宣布推出的Snapdragon 888處理器也不例外。 相較過往命名方式，顯然Qualcomm在此次推出的旗艦處理器採用不同命名原則，並且以Snapdragon 888作為正式名稱 (註)，而非先前傳聞的Snapdragon 875。 註：Qualcomm並未透露此次命名原則，但對中文使用者而言，這樣的命名方式將與中文的「發發發」諧音相似，但以Qualcomm解釋僅透露以數字「8」代表旗下最高階等級處理器。 [embedded content] 在設計部分，Snapdragon 888處理器搭載Qualcomm第三代5G
Mash Yang
4 年前
安兔兔官方爆料，聯發科新一代中階平台 MT6893 整體性能超過 Snapdragon 865
聯發科日前被爆出正在著手開發 6nm 製程的新一代中階天璣晶片平台，預期將會提供三種不同設定的分支，先前在 GeekBench 也曾有代號 MT6893 的 CPU 測試數據曝光，展現出媲美(但略輸) Snapdrgaon 865 的效能，而安兔兔官方近期以"還不能曝光的聯發科平台"發表了一篇文章，介紹應該是這款 MT6893 的平台效能，整體戰力比起高通當前(但很快就要變成前朝)旗艦 Snapdragon 865 還高。 MT6893 將是一款定位在準旗艦級的產品，直接競爭對手將是三星 Exynos 1080 與高通下一代的 Snapdrgon 700 ，很可能會隸屬天璣
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了5G、11 111111、MediaTek，跟伊恩諾（IarnródÉireann）、聯發科有關，包含了天璣1000、金魚草865、聯發科技天璣、高通公司
聯發科可能將推出對比 Snapdragon 865 的天璣系列新高階處理器
聯發科預計推出一款型號為MT6893的處理器，預期將恢復採用三叢集設計，其中將以一組運作時脈達3.0GHz的Arm Cortex-A78 CPU，搭配三組運作時脈為2.6GHz的Cortex-A78 CPU，以及四組節電設計的Cortex-A55 CPU構成總計八核心架構。 但Qualcomm接下來也準備推出新款Snapdragon 875處理器 相關消息指稱，聯發科預計推出一款型號為MT6893的處理器，效能定位可能與Qualcomm Snapdragon 865處理器相仿。 盡管聯發科一再強調其天璣系列處理器鎖定高階以上機種使用，但多數手機品牌依然以優先採用Qualcomm高階處理器為主，
Mash Yang
4 年前
照片中包含了喝、都市六號、無線、高通公司、藍牙
HiBy 圈鐵真無線耳機 WH3 登台，強調採可個人化的數位分頻技術與高通 TWS+ 技術
思維寶藍宣布在台推出海貝音樂 HiBy 的圈鐵真無線耳機 WH3 ，採用美國樓氏平衡電樞單體搭配動圈，並採用高通藍牙 5.0 晶片 QCC5121 ，具備可個人化設定的數位分頻與高通 TWS+ 技術，充電盒支援 Qi 無線充電。 WH3 建議售價為 5,290 元 ▲ WH3 採用圈鐵混合 ▲ WH3 採數位分頻，提供豐富的客製化聲音機能 HiBy WH3 採用樓氏平衡電樞單體搭配大型複合動圈振膜單體，透過數位分頻技術提供豐富的個人化能力，並提供三種建議分頻點，包括 2.7kHz 的人聲與解析、 10kHz 的原聲樂器與 18kHz 的樂器強化與低頻模式，可個人化使聲音偏向動圈、動鐵或是平均混
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了Qualcomm、snapdragon、Qualcowm，跟高通公司、高通公司有關，包含了高通驍龍460、高通金魚草、移動電話、芯片組
高通獲美國政府許可向華為出貨晶片，但僅限 4G 晶片
在中美貿易戰當中，受到衝擊最大的莫過於華為，首先是失去對海外市場不可或缺的 Google Android 服務的奧援，其次是旗下海思晶片平台也在技術、生產被迫中斷，然而華為在全球手機市場畢竟仍佔有一席之地，其它手機晶片商也想藉機殺入華為供應鏈，紛紛向美國政府申請銷售授權，而高通上周終於獲得美國政府許可，能夠出貨晶片予華為，但根據透露獲得許可的晶片僅限 4G 平台。 高通原本就是華為晶片供應商之一，只是華為將重心放在自有的海思平台上，過往使用高通晶片的機種多為入門機型，但對於受到美國貿易制裁的華為畢竟不能再生產晶片，現在僅能使用所剩不多的庫存，為了使手機能夠繼續銷售，也不得不選擇設法從其它晶片供
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了Qualcomm"、snapdragon、Intelligent mobility starts here.，跟高通公司有關，包含了多媒體、高通金魚草、2018世界移動大會、金魚草800
中國討論串指出 Snapdragon 875 將採 Cortex-X1 作為 Prime Core ，時脈定在 2.84GHz
Arm 在今年公布 Cortex-A78 CPU IP 時，也宣布提供半客製化方案 Cortex-X 以及依循此方案的參考設計 Cortex-X1 微架構，根據中國數碼閒聊站的討論，高通的 Snapdragon 875 平台將採用 Cortex-X1 作為其中的 Prime Core ，雖然採用 5nm 技術，不過時脈則仍保守的定在與 7nm 製程標準版 Snapdragon 865 相同的 2.84GHz 。 根據數碼閒聊站的說法， Snapdragon 875 仍將採用 1+3+4 的架構設計，採單核心 2.84GHz 的 Cortex-X1 作為 Prime Core ，搭配 3 核心
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了Cortex-A78C: Scalable 'big' Core Computing、arm CORTEX®-A78C、arm DynamlQ，跟福汀有關，包含了軟件、軟件、中央處理器、ARM Cortex-A78、ARM架構
Arm 公布為高效能筆電級運算的 Cortex-A78C CPU 微架構，可實現 8 大核 DynamIQ 設計
Arm 稍早公布 Cortex-A78 微架構家族最新成員 Cortex-A78C ，這也是除了手機平板等級的 Cortex-A78 / Cortex-X1 、車載的 Cortex-A78AE 之後，第三款新世代高效能運算微架構成員，而 Cortex-A78C 的目標並非手機，而是下一代筆記型電腦層級的運算效能，其最大的特色就是突破當前 DynamIQ 限制，可實現單一 Cluster 容納 8 核 Cortex-A78C 設計，整體性能將有突破性的進化。 以手機、平板型態設備而言，當前 DynamIQ 會定義在單一 Cluster 容納 4 大核 + 4 小核的考量很多，包括晶圓的面積、能耗
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了Qualcomm、snapdragon，跟高通公司有關，包含了金魚草730手機、高通金魚草、移動電話、金魚草730
Snapdragon 875 安兔兔成績曝光，達到 85 萬分驚人成績
高通 Snapdragon 875 預計將在 12 月 1 日的 Snapdragon 線上峰會公開，先前亦有一些前期測試數據曝光，而根據近期最新的安兔兔測試成績， Snapdragon 875 似乎一口氣突破現行的 60 萬分高牆，一口氣達到 85 萬分的驚人表現，且據稱這個成績並非由開發設備創下，而是某款規劃中的旗艦機工程機。 The Snapdragon 875 scores Cute. Funny how the Exynos 1080 is 150,000 points behind yet that is a "midrange" chip. Dont get
Chevelle.fu
4 年前
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