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高通宣布具先進 AI 與機器學習機能的中價位智慧型相機系統的視覺運算單晶片 QCS610 、 QCS410
原本機器視覺就是 AI 與機器學習的重要應用項目，隨著智慧都市、安全監控與智慧製造對機器視覺影像需求提高，除了透過邊際運算系統處理大量的影像資訊流之外，也希冀能在智慧相機端進行一定程度的智慧影像辨識；高通今日宣布針對中價位智慧相機需求，推出兩款具備 AI 與機器學習技術的視覺運算系統單晶片。 QCS610 、 QCS410 。 QCS610 與 QCS 410 已經開始送樣，同時高通亦與 ODM 、獨立軟體供應商、授權設計中心以及經銷商著手提供參考平台與開發套件。如華晶科技預計在第三季推出基於 QCS610 的參考設計硬體開發套件。 QCS610 與 QCS410 藉由整合 Kryo CPU
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了Gaming、Connectivity、Qualcomm' Snapdragon Elite Gaming"，跟薩菲威股份有限公司有關，包含了驍龍765參數、金魚草865、高通金魚草、高通公司、中央處理器
傳高通下一代旗艦 Snapdragon 875 完整平台高達 250 美金，但會支援 100W 快速充電
縱使受到武漢肺炎造成全球性影響，不過市場仍預期高通會在年末發表新一代平台 Snapdragon 875 ，但根據中國的爆料， Snapdragon 875 的完整平台(包過主晶片與無線連接相關元件)將高達 250 美金，較現行 Snapdragon 865 平台的 150-160 美金高出許多，也可能會導致 2021 年的 Android 旗艦機價位創新高。 Rumor) SD875 Chip 'Set' $250, SD875 $130 SD865 Chip 'Set' $150 ~ $160, SD865 $80 - It is said that Xiao
Chevelle.fu
4 年前
高通宣布第一款具備 5G 與 AI 之機器人平台 RB5 ，以 Snapdragon 865 平台技術作為基礎
高通宣布推出全球首款具備 5G 與 AI 的機器人平台 RB5 ，藉由整合兩項創新技術，能夠打造高效能與低功耗的創新機器人與無人機設計，能應用在包括消費、企業、工業甚至國防領域，當前以有 20 家以上的客戶已經開始使用評估平台，另有 30 家以上的生態系參與者投入相關軟硬體開發。 基於高通 RB5 平台的機器人預計在 2020 年內上市。 RB5 平台基於高通 QRB5165 處理器，其本質酷似 Snapdragon 865 ，具備 8 核心 Kryo 與 Adreno 650 GPU ，並具備支援 Hexagon 張量加速器的第五代 AIE ，提供 1.5TFLOPS AI 性能；不過更重要
Chevelle.fu
5 年前
照片中提到了Raising the bar、Qualcomm、FastConnect"，包含了多媒體、多媒體、高通公司、cnBeta.COM、牌
高通 FastConnect 6900 與 FastConnect 6700 無線網路晶片設計推出 支援Wi-Fi 6E與藍牙5.2 相關產品最快下半年推出
Qualcomm推出支援Wi-Fi 6E連接模式，並且加入藍牙5.2的FastConnect 6900與FastConnect 6700無線網路晶片，相關應用產品，預期最快會在今年下半年推出。 預計擴大無線網路傳輸頻寬，推動VR等內容體驗 去年宣布啟用全新FastConnect子系統品牌，並且推出多款對應Wi-Fi 6連接模式的網路晶片設計後，Qualcomm此次宣布對應Wi-Fi 6E連接模式與藍牙5.2的全新產品，其中包含兩款無線網路晶片設計FastConnect 6900與FastConnect 6700，以及對應路由器產品使用的Networking Pro 1610、Networkin
Mash Yang
5 年前
照片中提到了Raising the bar、with next-generation Qualcomm、FastConnect portfolio set to，包含了藍牙、藍牙、高通公司、無線網絡、無線上網
高通推出整合 6GHz Wi-Fi 6E 與藍牙 5.2 之行動無線連接產品 FastConnect 6900 、 Fast Connect 6700
高通宣布推出在美國宣布將開放 6GHz 頻段予 Wi-Fi 使用後，接下來各家通訊晶片品牌也將陸續發表支援 6GHz 頻段的 Wi-Fi 6E 晶片，而高通宣布了針對行動裝置無線連線的 FastConnect 6900 與 Fast Connect 6700 平台，不僅支援 6GHz 之 Wi-Fi 6E ，還具備支援下一代藍牙音訊標準 LE Audio 的藍牙 5.2 技術，將為新世代行動裝置提供更快速的 Wi-Fi 連接與音訊體驗。 FastConnect 6900 與 Fast Connect 6700 已經開始送樣，預計在 2020 年下半年進入量產出貨，採用 14nm 製程，並具備先
Chevelle.fu
5 年前
照片中提到了NEW、DG1: SOFTWARE DEVELOPMENT VEHICLE、intel)，跟英特爾有關，包含了英特爾dg1、英特爾Xe、顯卡、圖形處理單元
台積電 5nm 除 AMD 與 NVIDIA 訂單外，傳可能拿下 Intel Xe GPU 訂單
根據工商時報報導，台積電的 5nm 代工在明年狀況相當順遂，除了今年蘋果、華為將率先導入 5nm 以外，宣布與台積電達成長期合作的 AMD 、 NVIDIA 再下一代的新 GPU ，高通新運算平台、連發科、博通等也將陸續成為台積電 5nm 與 5nm+ 製程的客戶，另外甚至傳出 Intel 也有望將部分非 CPU 產品委由台積電生產，其中包括 Intel 寄與厚望的 Xe GPU 與 FPGA 產品。 ▲高通新一代 Snapdragon 875 與 5G 晶片亦有可能由台積電再度奪下代工 根據工商時報的資訊，今年首波採用台積電 5nm 製程的客戶包括蘋果的 A14 / A14X 與華為海思的
Chevelle.fu
5 年前
照片中提到了Snapdragon 768G 5G Mobile Platform、Qualcomm、snapdragon，包含了文獻、文獻、線、區域、牌
高通再推 5G 中高階新平台 Snapdragon 768G ，旨在進一步滿足持續增長的 5G 市場
高通在去年底發表第一款 5G 整合式行動運算平台 Snapdragon 765 與 Snapdragon 765G ，旨在提供市場更平易近人的 5G 行動裝置，使 2020 年全球營運商陸續提供大規模 5G 商用裝置時，能夠提供消費者願意負擔的價格的設備；而在 Snapdragon 765 登場半年之際，高通也宣布 Snapdragon 765G 的強化版本、 Snapdragon 768G ，旨在提供更高的遊戲體驗與性能，同時也強調相較競品具備完整的 5G 全球頻段支援。 從規格資訊可推測， Snapdragon 765G 應該是看準聯發科前些日子推出提高時脈、改善功耗但仍舊僅支援 Sub-
Chevelle.fu
5 年前
照片中提到了"140-200M，包含了iPhone視頻、iPhone X、iPhone 11、蘋果iPhone XS Max、iPhone 6
高通、華為、三星主推的 MPEG-5 EVC 技術標準定案 可對應 8K 解析度 壓縮比更高
MPEG-5 EVC免費授權使用的Layer 1基本模式，大致可對比H.264編解碼技術，但平均壓縮比例約可再降低31%，而解碼還原時間更可縮減60%，而付費授權的Layer 2主要模式則對比H.265編解碼技術，其中平均壓縮比例約可再減少26%。 繼1993年提出的MPEG-1、1995年提出的MPEG-2，同時後續在2003年提出相容AVC/H.264編解碼標準的MPEG-4 Part10，以及在2013年提出相容H.265編解碼標準的MPEG HEVC之後，國際化標準組織 (ISO)稍早宣布由華為、Qualcomm與三星帶頭推動的MPEG-5 EVC技術標準已經正式定案。 由於可向下相容
Mash Yang
5 年前
照片中提到了32.073、RDNA、THE NEXT GEN RATION OF，跟Onvia有關，包含了階段、魯汶大學、Advanced Micro Devices公司、魯汶大學、英偉達
行動版 RDNA GPU 早期性能測試優於 Snapdragon 865 的 Adreno 650
雖然高通與 AMD 鮮少提及此事，不過高通現行 Adreno GPU 的技術團隊是自 AMD 手中取得的 Imageon 行動版 GPU ，不過自 AMD 把 Imageon 賣給高通後，直到去年推出 RDNA 後，才宣布透過與三星進行專利授權的技術合作模式，使 AMD 重返行動 GPU 市場；而一年過去，雖然目前還未看到三星把 RDNA 技術商用畫，不過根據爆料，三星目前測試中的新一代 Exynos 所使用的 RDNA GPU 的性能將以蘋果 A14 為目標，剎 GFXBench 整體效能高於高通 Snapdragon 865 的 Adreno 650 。 根據聲稱來自台灣的發文者在韓國 C
Chevelle.fu
5 年前
照片中提到了Gaming、Connectivity、Qualcomm' Snapdragon Elite Gaming"，跟薩菲威股份有限公司有關，包含了介紹、高通金魚草、高通公司、牌、介紹
高通 Snapdragon 875 資訊疑似曝光，搭 Snapdragon X60 數據機與台積電 5nm 製程
今年高通的 Snapdragon 865 雖有著強悍的劃時代表現，不過隨著年底蘋果理應依照產品規劃將推出採台積電 5nm 製程的 A14 晶片，屆時高通也會在年底推出同級的新平台；現在傳出應為 Snapdragon 875 的高通下一代旗艦也將採用台積電 5nm 製程，同時會搭配全新的 Snapdragon X60 5G 數據機。 根據外媒 91mobile 獲得的讀者線報，高通 Snapdragon 875 將會是高通第一款 5nm 製程平台，不過目前還未確認 Snapdragon 875 的 Snapdragon X60 數據機會採用當前 Snapdragon 865 的分離設計或是採整合
Chevelle.fu
5 年前
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