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照片中提到了Raising the bar、Qualcomm、FastConnect"，包含了多媒體、多媒體、高通公司、cnBeta.COM、牌
高通 FastConnect 6900 與 FastConnect 6700 無線網路晶片設計推出 支援Wi-Fi 6E與藍牙5.2 相關產品最快下半年推出
Qualcomm推出支援Wi-Fi 6E連接模式，並且加入藍牙5.2的FastConnect 6900與FastConnect 6700無線網路晶片，相關應用產品，預期最快會在今年下半年推出。 預計擴大無線網路傳輸頻寬，推動VR等內容體驗 去年宣布啟用全新FastConnect子系統品牌，並且推出多款對應Wi-Fi 6連接模式的網路晶片設計後，Qualcomm此次宣布對應Wi-Fi 6E連接模式與藍牙5.2的全新產品，其中包含兩款無線網路晶片設計FastConnect 6900與FastConnect 6700，以及對應路由器產品使用的Networking Pro 1610、Networkin
Mash Yang
5 年前
照片中提到了Raising the bar、with next-generation Qualcomm、FastConnect portfolio set to，包含了藍牙、藍牙、高通公司、無線網絡、無線上網
高通推出整合 6GHz Wi-Fi 6E 與藍牙 5.2 之行動無線連接產品 FastConnect 6900 、 Fast Connect 6700
高通宣布推出在美國宣布將開放 6GHz 頻段予 Wi-Fi 使用後，接下來各家通訊晶片品牌也將陸續發表支援 6GHz 頻段的 Wi-Fi 6E 晶片，而高通宣布了針對行動裝置無線連線的 FastConnect 6900 與 Fast Connect 6700 平台，不僅支援 6GHz 之 Wi-Fi 6E ，還具備支援下一代藍牙音訊標準 LE Audio 的藍牙 5.2 技術，將為新世代行動裝置提供更快速的 Wi-Fi 連接與音訊體驗。 FastConnect 6900 與 Fast Connect 6700 已經開始送樣，預計在 2020 年下半年進入量產出貨，採用 14nm 製程，並具備先
Chevelle.fu
5 年前
照片中提到了NEW、DG1: SOFTWARE DEVELOPMENT VEHICLE、intel)，跟英特爾有關，包含了英特爾dg1、英特爾Xe、顯卡、圖形處理單元
台積電 5nm 除 AMD 與 NVIDIA 訂單外，傳可能拿下 Intel Xe GPU 訂單
根據工商時報報導，台積電的 5nm 代工在明年狀況相當順遂，除了今年蘋果、華為將率先導入 5nm 以外，宣布與台積電達成長期合作的 AMD 、 NVIDIA 再下一代的新 GPU ，高通新運算平台、連發科、博通等也將陸續成為台積電 5nm 與 5nm+ 製程的客戶，另外甚至傳出 Intel 也有望將部分非 CPU 產品委由台積電生產，其中包括 Intel 寄與厚望的 Xe GPU 與 FPGA 產品。 ▲高通新一代 Snapdragon 875 與 5G 晶片亦有可能由台積電再度奪下代工 根據工商時報的資訊，今年首波採用台積電 5nm 製程的客戶包括蘋果的 A14 / A14X 與華為海思的
Chevelle.fu
5 年前
照片中提到了Snapdragon 768G 5G Mobile Platform、Qualcomm、snapdragon，包含了文獻、文獻、線、區域、牌
高通再推 5G 中高階新平台 Snapdragon 768G ，旨在進一步滿足持續增長的 5G 市場
高通在去年底發表第一款 5G 整合式行動運算平台 Snapdragon 765 與 Snapdragon 765G ，旨在提供市場更平易近人的 5G 行動裝置，使 2020 年全球營運商陸續提供大規模 5G 商用裝置時，能夠提供消費者願意負擔的價格的設備；而在 Snapdragon 765 登場半年之際，高通也宣布 Snapdragon 765G 的強化版本、 Snapdragon 768G ，旨在提供更高的遊戲體驗與性能，同時也強調相較競品具備完整的 5G 全球頻段支援。 從規格資訊可推測， Snapdragon 765G 應該是看準聯發科前些日子推出提高時脈、改善功耗但仍舊僅支援 Sub-
Chevelle.fu
5 年前
照片中提到了"140-200M，包含了iPhone視頻、iPhone X、iPhone 11、蘋果iPhone XS Max、iPhone 6
高通、華為、三星主推的 MPEG-5 EVC 技術標準定案 可對應 8K 解析度 壓縮比更高
MPEG-5 EVC免費授權使用的Layer 1基本模式，大致可對比H.264編解碼技術，但平均壓縮比例約可再降低31%，而解碼還原時間更可縮減60%，而付費授權的Layer 2主要模式則對比H.265編解碼技術，其中平均壓縮比例約可再減少26%。 繼1993年提出的MPEG-1、1995年提出的MPEG-2，同時後續在2003年提出相容AVC/H.264編解碼標準的MPEG-4 Part10，以及在2013年提出相容H.265編解碼標準的MPEG HEVC之後，國際化標準組織 (ISO)稍早宣布由華為、Qualcomm與三星帶頭推動的MPEG-5 EVC技術標準已經正式定案。 由於可向下相容
Mash Yang
5 年前
照片中提到了32.073、RDNA、THE NEXT GEN RATION OF，跟Onvia有關，包含了階段、魯汶大學、Advanced Micro Devices公司、魯汶大學、英偉達
行動版 RDNA GPU 早期性能測試優於 Snapdragon 865 的 Adreno 650
雖然高通與 AMD 鮮少提及此事，不過高通現行 Adreno GPU 的技術團隊是自 AMD 手中取得的 Imageon 行動版 GPU ，不過自 AMD 把 Imageon 賣給高通後，直到去年推出 RDNA 後，才宣布透過與三星進行專利授權的技術合作模式，使 AMD 重返行動 GPU 市場；而一年過去，雖然目前還未看到三星把 RDNA 技術商用畫，不過根據爆料，三星目前測試中的新一代 Exynos 所使用的 RDNA GPU 的性能將以蘋果 A14 為目標，剎 GFXBench 整體效能高於高通 Snapdragon 865 的 Adreno 650 。 根據聲稱來自台灣的發文者在韓國 C
Chevelle.fu
5 年前
照片中提到了Gaming、Connectivity、Qualcomm' Snapdragon Elite Gaming"，跟薩菲威股份有限公司有關，包含了介紹、高通金魚草、高通公司、牌、介紹
高通 Snapdragon 875 資訊疑似曝光，搭 Snapdragon X60 數據機與台積電 5nm 製程
今年高通的 Snapdragon 865 雖有著強悍的劃時代表現，不過隨著年底蘋果理應依照產品規劃將推出採台積電 5nm 製程的 A14 晶片，屆時高通也會在年底推出同級的新平台；現在傳出應為 Snapdragon 875 的高通下一代旗艦也將採用台積電 5nm 製程，同時會搭配全新的 Snapdragon X60 5G 數據機。 根據外媒 91mobile 獲得的讀者線報，高通 Snapdragon 875 將會是高通第一款 5nm 製程平台，不過目前還未確認 Snapdragon 875 的 Snapdragon X60 數據機會採用當前 Snapdragon 865 的分離設計或是採整合
Chevelle.fu
5 年前
照片中提到了Qualcom、8655G Mobile Piot，包含了樹、癮科技、高通金魚草、高通公司、算命自助：釋放金錢，戀愛關係運氣：占星，星座，命理，風水，生肖，形而上學：生於2019年4月26日生日秘密書
高通擴大校園徵才，力邀台灣出色科技系所女性畢業生踴躍報名
高通在台超過 20 年，公司亦有許多台灣出身的出色優秀人才，而高通近期也加深在台的人才培育計畫，自 2016 年起即與國際教育協會合作，除印度南韓與中國之外，也在台灣推動"培育女性科技人才 WeTech -高通全球學者計畫"，而隨著畢業潮將近，高通也開始在全排各大專院校展開" 2020 美商高通校園徵才計畫"，美國高通副總裁暨台灣與東南亞區總裁劉思泰也特邀台灣科技系所女性畢業生能踴躍報名，盼能加強培育科技女力，以不同於男性的視角投入創新研發。 2020 美商高通校園徵才計畫活動網址： Qualcomm 2020 New Graduate 新鮮人招募計畫
Chevelle.fu
5 年前
照片中提到了Charging.、75%，跟埃德卡有關，包含了高通快速充電™4+、快速充電、高通公司、高通金魚草、充電器
高通發表 Quick Charge 3+ 快充標準，將由 Snapdragon 765 、 Snapdragon 765G 率先導入
雖然高通的快充規格 Snapdragon Quick Charge 已經邁入 Quick Charge 4 ( QC4 )規範，不過高通仍在今日宣布推出 Quick Charge 3 ( QC3 )的補遺版本 Quick Charge 3+ ( QC3+ )，藉以提供給仍因成本考量、仍選擇 USB Type-A 作為充電器連接介面的設備； QC3+ 強調較 QC3 提升充電速度與效率，但同時能減少充電溫度，此外也承襲 Quick Charge 3 能搭配 USB Type-A 與 USB Type-C 型態的供電輸出介面。 以特質來說， QC3+ 是延續 QC3 能使用 USB Type-A
Chevelle.fu
5 年前
照片中提到了AMD，跟Advanced Micro Devices公司有關，包含了電視節目、黃健森、NVIDIA Quadro RTX 6000、英偉達、圖靈
AMD 與 NVIDIA 將台積電 7nm 原本的額外產能全包，將用於新世代 CPU 與 GPU 產品
受到武漢肺炎影響，今年對半導體與電子產業也是個災難的一年，尤其今年適逢各家廠商規劃許多重點新晶片產品，也因為武漢肺炎影響不得不調整發表時程，尤其對手機產業造成的傷害，對像是希冀 5G 陸續開通促進消費者購買新機意願的高通、聯發科也有相當大的衝擊，想當然以半導體代工的台積電當然也受到不少影響；不過根據報導， AMD 與 NVIDIA 的晶片訂單及時雨，包下台積電原本的 7nm 的剩餘產能，也讓台積電在今年上半年仍有亮眼的表現。 造成原先台積電 7nm 製程有剩餘產能的因素不少，除了通訊相關晶片商客戶如高通、華為海思調降晶片生產之外，由於原本 7nm 大客戶蘋果將於下半年率先投入台積電 5nm 製
Chevelle.fu
5 年前
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