高通全攻略 / 第59頁 (50849) - Cool3c

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是訪談／Qualcomm認為智慧穿戴裝置將能發揮更大市場產值這篇文章的首圖

CES 2019：高通壓寶智慧穿戴裝置含金量未來將與手機完美交集

高通認為普及應用的5G網路發展，在萬物皆連網的情況下，將使穿戴裝置變得更顯重要，特別是在越來越多裝置均透過連網進行運作感知，同時也能透過5G高頻寬吞吐量對應更快反應時間。去年始終在對外溝通時，始終強調智慧穿戴裝置依然有相當高的發展含金量，甚至其發展規模有可能進一步超越智慧型手機，Qualcomm Atheros智慧穿戴事業部門資深總監Pankaj Kedia在此次CES 2019受訪時，更說明現階段的智慧穿戴裝置所能反應功能，其實都還是相當粗淺，認為在未來發展趨勢中，智慧穿戴裝置將能更具體代表個人，並且更能藉由主動感知方式協助使用者與環境裝置產生互動。在此次CES 2019期間，Qualc

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CES 2019 ：高通 Snapdragon 駕駛艙平台進入第三世代，結合人工智慧帶來高效能運算、沉浸影像體驗

高通在 CES 宣布第三世代的 Snapdragon 汽車駕駛艙解決方案，並細分 Performance 、 Premier 、與 Paramount 三項層級，針對不同等級的數位儀表體驗提供合適的性能與體驗，同時透過模組化架構使車廠得以為消費者客製化選擇。第三世代 Snapdragon 汽車駕駛艙平台基於 Snapdragon 820A 車載級運算平台，可支援沉浸式圖像、多媒體、機器視覺與人工智慧等，具備第四代 Kryo CPU 與第六代 Adreno GPU ，搭配 Hexagon DSP 、 Spectra ISP 等，藉由異構方式發揮低功耗與豐富的機能，同時還具備高通 Scure

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CES 2019 ：看好車載記憶體市場，美光攜高通展示車用級 LPDDR4X 記憶體

近年成為各家車廠與車載技術重點技術展示的 CES ，也顯示汽車產業正大量的迎向科技、轉型成為大型電子產品，作為記憶體大廠的美光也藉今年 CES 攜手高通，展示車載級的 LPDDR4X 記憶體。美光針對車載需求推出 2GB 到 16GB 的 LPDDR4X ，傳輸速率達 546Gbps ，足以做為車載系統高解析度 3D 顯示、密集運算所需的記憶體頻寬，可為先進駕駛艙、機器視覺系統與先進輔助系統與 AI 運算提供充裕的性能。同時美光與高通也進一步進行合作，針對高通的第三代 Snapdragon 駕駛座艙平台與美光車載級 LPDDR4X 記憶體進行驗證，同時整合到高通的平台之中作為參考解決方案，

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CES 2019 ： Audi 、 Ducati 、 Ford 以高通 C-V2X 方案於 CES 展示車輛與基礎設施相互溝通

除了自動駕駛以外，車輛與基礎設施溝通交換資訊的 V2X 也是被視為汽車與交通產業的下一個重點，而汽車品牌 Audi 、福特與知名機車品牌 Ducati 在 CES 採用高通的 C-V2X 平台，作為展示透過車輛與基礎建設溝通後，如在無交通號誌的十字路口提供路權建議等情境展示，同時這也是首度展示汽車與機車與基礎設施之間的實地互通性展示。此次展示的車輛搭載有高通的 9150 C-V2X 晶片，在此次的技術展演中，進行車輛之間的相互溝通 V2V ，車對行人 V2P 、車對基礎設施 V2I 等交通安全情境， V2V 可做為路口防撞警示，而 V2P 則有助於保護行人與單車騎士，至於 V2I 能夠做為施

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為 5G 世代物聯網而生，高通推出 9205 LTE 蜂巢式晶片組

5G 世代不光只是電信與行動寬頻網路服務，更將物聯網融入電信技術中，高通宣布推出全新的物聯網專用數據機 9205 LTE ，以單晶片整合多種蜂巢式物聯網產品與服務所需的技術，包括 LTE category M1 ( eMTC ) 、 NB2 ( NB-IoT )、 2G/E-GPRS 、應用處理、地理位置定位、硬體安全模組、雲端服務支援與開發商配套工具等。 9205 LTE 除了具備完整的物聯網蜂巢式網路支援外，還整合前端 RF 收發器，可對應 450MHz 到 2,100MHz ，是當前首款整合前端的蜂巢式物聯網產品，能夠簡化設計與驗證流程，使終端產品更迅速商業化，另外 9205 LTE 還

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是動眼看／搭載Snapdragon 8cx處理器的常時連網筆電原型這篇文章的首圖

高通Snapdragon 8cx處理器常時連網筆電原形機動眼看首波搭載機種CES 2019揭曉

首波搭載Snapdragon 8cx處理器運算平台的Windows on Snapdragon常時連網筆電，預計將由聯想於明年CES 2019期間揭曉首波應用產品。此次揭曉針對常時連網筆電產品打造的Snapdragon 8cx處理器運算平台後，現場也實際透過搭載此款處理器運算平台的原型設計筆電作為展示，其中可以看見不少未來常時連網筆電可能設計。就此次揭曉的Snapdragon 8cx處理器運算平台，Qualcomm暫時未透露名稱實際變更原因，而關於核心架構設計方面，現階段也僅公佈對比Intel Core i5等級處理器效能與節電表現，同時僅透露核心配置是以4組大核+4組小核的big.LIT

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高通解釋筆電級處理器 Snapdragon 8cx 另闢戰線用意，架構規劃以筆電散熱格局、組件搭配與多工需求為出發點

高通在稍早針對 Snapdragon 8cx 這款筆電級平台的產品策略與技術進行進一步的訪談，在前兩世代高通用於 Windows 10 on Snapdragon 的平台仍是基於旗艦智慧手機的平台進行調整，而 Snapdragon 8cx 這樣的專屬平台的出現也宣示高通持續發展 Windows 10 on Snapdragon 平台與裝置的決心。 Snapdragon 8cx 的命名，是取 Snapdragon 800 旗艦系列的 8 ，搭配 Compute 的 c ，以及 eXtreme 的 x 所組成，而這也將成為高通接下來針對筆電型裝置的新命名原則，高通也暗示未來 Snapdragon

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高通 Snapdragon 8CX 晶片與原型常時聯網電腦動眼看

在稍早高通發表針對高性能全時聯網筆電的 Snapdragon 8CX 後，在展示區也擺放了晶片與搭載 Snapdragon 8cx 的原型常時聯網電腦；將 Snapdragon 8cx 與昨天發表的 Snapdragon 855 的晶片擺在一起，採用 LGA 封裝的 Snapdragon 8cx 呈現長方形，而 BGA 封裝的 Snapdragon 855 方正許多，但由於並非裸晶，無法直接比較兩者的晶圓規模是否有所差異，然而可確認的是有較多 I/O 需求與加大 GPU 規模的 Snapdragon 8cx 應該會比 Snapdragon 855 更大些。至於搭載 Snapdragon 8c

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高通宣布高性能聯網電腦專用 Snapdragon 8cx 平台，具典型 PC 級 I/O 介面、支援 Windows 10 企業版且具 25 小時續航力

高通在今年初正式與業界夥伴推出 Windows 10 on Snapdragon 裝置，強調全時聯網重返電腦領域，今年 Computex 再度宣布針對全時聯網的 Snapdragon 850 平台，不過這兩個平台都是以行動運算平台修改而來，在今年的高通 Snapdragon 峰會，高通宣布首款針對電腦運算級的平台 Snapdragon 8cx ，並自豪的宣布是業界首款 7nm 平台。然而，雖預計 CES 會有終端產品宣布，但可能要到明年下半年才會上市。 Snapdragon 8cx 是一款 7W TDP 的無風扇配置處理器，所搭配的 CPU 不同於 Snapdragon 855 相同的 Kry

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高通推出 aptX Adaptive 的最終目標，是希望將當前三種 aptX 特性化繁為簡

高通在今年宣布了 aptX 藍牙音訊的第四個家族成員 aptX Adaptive ，作為標準 aptX 、高音質的 aptX HD 與強調低延遲的 aptX LL 之外的新標準，同時高通的 Snapdragon 855 也將支援這項音訊協定標準。不同於源自 CSR 技術的另外三位 aptX 家族成員， aptX Adaptive 是首度採用變動壓縮的 aptX 技術，可依照網路環境與特性在壓縮率進行變動，藉此因應如遊戲與影片欣賞所需的低延遲，或是在良好環境下以壓縮率更低的狀況傳遞高品質音訊，或是在傳輸的穩定與音質之間取得平衡。這項標準雖是第四項 aptX 的家族成員，但據與會場高通技術人員

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