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高通攜手科技部在台灣舉辦高通台灣創新競賽，盼扶持台灣資通訊產業新創發展
由於近年新創蓬勃發展，不少晶片商推出鎖定創客與新創的開發板之餘，也舉辦各類競賽挖掘潛力團隊，像是 Arm 與 Freescale 在台灣已經行之有年的 Arm 設計競賽即是一例，而高通近年在台灣也積極地進行各項投資，稍早亦宣布由高通旗下子公司台灣高通股份有限公司在台攜手科技部等單位，第一次於台灣舉辦高通台灣創新競賽( QTIC )。 高通希望藉此次與科技部合作的創新競賽項目，能夠挖掘台灣潛力團隊，並透過高通行動平台在 5G 、蜂巢式物聯網、機器學習、智慧城市與多媒體進行創新，同時也將台灣潛力團隊帶向世界。高通預計在此次競賽選出十組入圍團隊，入圍團隊皆可獲得孵化器的補助金，而最終脫穎而出的前三名
Chevelle.fu
6 年前
是放棄讓Qualcomm私有化，創辦人之子不再上演王子復仇記這篇文章的首圖
高通創辦人之子王子不復仇 放棄高通私有化計畫
高通前創辦人之子在考量高通市值與營收狀況後，現在已經放棄讓高通私有化的想法。 去年底仍堅持上演「王子復仇記」，預計讓Qualcomm走向私有化的Qualcomm創辦人之子Paul Jacobs，稍早透露未來不再尋求讓Qualcomm私有化，將專注本身投入的無線技術新創公司XCOM Labs。 根據華爾街日報報導指出，由於目前Qualcomm財務狀況表現，使得Paul Jacobs重新考慮讓Qualcomm走向私有化的要約，認為在Qualcomm目前市值與實際營收表現情況下，使其私有化顯然不再具有吸引力，因此未來將會專注推動XCOM Labs所投入無線技術發展。 在此之前，Paul Jacobs
Mash Yang
6 年前
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高通宣布智慧音訊方案 QCS400 系統單晶片與高性能 DDFA 技術 D 類放大晶片 CSRA6640
高通稍早發表兩款音訊相關的解決方案，其一是鎖定智慧揚聲器、音響接收器，具人工智慧支援、網狀 WiFi 、低功號藍牙等的高整合智慧音訊方案 QCS400 系統單晶片，另一個產品則是具高整合與高通 DDFA 技術的低功耗高音質 D 類放大方案 CSRA6640 ，分別看準市場上對於整合語音助理的新一代音響與省電而高品質的音響設備提供合宜的方案。 QCS400 系列系統單晶片整合高通 AIE 高通人工智慧引擎，可做為提供居家智慧揚聲器的語音助理功能，同時具備網狀 WiFi 、低功耗藍牙網狀網路與智慧家庭也被廣泛使用的 ZigBee 、語音用戶介面、音訊技術等，並攜手杜比實驗室可提供 Dolby At
Chevelle.fu
6 年前
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高通表示雖然不樂見手機相機繼續衝刺高畫素，但今年內恐怕會有 64MP 與 100MP 的手機問世
高通在最近調整部分 Snapdragon 處理器的相機支援能力列表，其中高階產品線 Snapdragon 845 、 Snapdrgaon 855 號稱可支援市場並未存在的 192MP ，但要達到 192MP 需要放棄現代手機相機常見的降噪與零延遲快門等功能，而高通在日前的電話會議的媒體提問場合回答這些相關資訊，不過除了回答更改技術規格外，高通暗示他們雖不樂見手機相機持續往高像素發展，但今年內應該會有手機廠商推出搭載 64MP 與 100MP 相機的手機產品。 高通的發言人表示，雖然業界在今年後將爭先恐後推出 100MP 級的手機相機，不過這並非高通樂見的，以他個人觀點，與其無止盡的提高畫素，
Chevelle.fu
6 年前
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UL 宣布支援高通 QC無線快充技術認證，建構自有線到無線充電驗證服務鍊
高通在今年 MWC 宣布 QC 快速充電將擴展觸角自無線充電領域，並猶如 QC4 後續納入 USB PD 相容，高通的 QC 無線快充亦可相容消費電子無線充電市占率最高的 Qi 標準，而原本就為 Qi 倡導組織 WPC 認可測試實驗室、同時也是負責監管 QC 合規認證計畫的 UL 也宣布率先支援高通 QC 無線快充認證。 高通的 QC 無線快充除了作為無線充電技術外，其認證充電板同時也要能夠搭配高通 QC 2.0 、 QC 3.0 、 QC4 與 QC4+ 的充電器使用，而 UL 以能夠同時支援有線 QC 快充與無線 QC 無線快充認證，打造一條龍的安全技術認證程序。 同時 UL 除了標準的技
Chevelle.fu
6 年前
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華碩攜手高通在巴西推出針對當地市場的 ZenFone Max Shot ，基於巴西政府主導的 QSiP 半導體封裝計畫平台
現在不少國家為了增加在地工作機會，會設法透過一些計畫專案使外商需要在當地設立產線，其中巴西政府即與高通、環旭電子合作，在巴西聖保羅設立封裝廠，由此計畫中延伸出高通 QSiP 技術與 Snapdragon SiP1 晶片，而華碩也率先參與此項計畫，推出採用 Snapdragon SiP1 平台、專為巴西市場規劃的 ZenFone Max Shot 。 ZenFone Max Shot 採用的處理器為 Snapdragon SiP1 平台，具備八核心 1.8GHz CPU 並將許多元件藉由 SiP 技術封裝在單一 IC 內，使其能夠降低整體設計複雜度與簡化佈線，其" Shot &quot
Chevelle.fu
6 年前
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高通台灣總裁劉思泰：台灣產業在 5G 深具潛力、不應地狹人稠而妄自菲薄，以世界為舞台發展創新技術與服務
以通訊與手機處理器技術為重心的高通相當積極耕耘 5G ，而在今年 MWC 大會亦有許多合作夥伴展出基於高通平台的 5G 準產品或是原型，台灣高通在稍早也由台灣總經理劉思泰針對高通對當前 5G 的布局做簡單的介紹，並對台灣相關產業提出建言。 劉思泰表示，由於 5G 步入商用化，自今年開始 5G 不再只是一種願景，將逐漸融入消費者的日常生活，而作為基頻技術先驅的高通亦在其它同業推出 5G 晶片前，就已經推出第一世代的 Snapdragon X50 作為合作夥伴開發與測試 5G 之用，今年高通亦在 CES 、 MWC 宣布大量 5G 相關訊息，其中值得振奮的是除了高通發表第二世代的基頻晶片 Snap
Chevelle.fu
6 年前
是施壓逼和？Qualcomm再向蘋果提出三項專利侵權訴訟這篇文章的首圖
高通再戰蘋果 再提出三項專利侵權訴訟 求償數千萬美金
雖然大家都說高通想要以戰逼和，逼蘋果恢復購買高通的數據晶片，但現在高通又提出三項新訴訟，而且沒有和解規劃。 路透新聞報導指出，Qualcomm稍早再於聖地牙哥聯邦地方法院向蘋果提出訴訟，聲稱蘋果侵害其三項專利，並且要求蘋果應支付至少數千萬元的賠償金額。 目前蘋果與Qualcomm在美國國際貿易委員會的訴訟，將在今年4月再次開庭審理，因此預期Qualcomm此次再次向蘋果提出三項專利侵害指控，主要是希望在先前提出指控專利被認為失效情況下，再次加強向蘋果施壓。 Qualcomm與蘋果在法院間的訴訟，預計要等到4月再次開庭審理才會有更具體進展，在此之前雙方的指控分別為Qualcomm指稱蘋果在未支付
Mash Yang
6 年前
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高通 QCC5100 、 QCC302x 新世代低功耗藍牙音訊單晶片大獲市場青睞，省電、高品質為市場帶來全新無線聆聽體驗
高通在此次 MWC 展示多款由合作夥伴開發、採用高通 QCC5100 與 QCC302x 的藍牙 5.0 低功耗藍牙音訊產品，此兩款晶片可支援高通 aptX 、 aptX HD 技術，實現高品質的聆聽體驗，同時亦具備高通 cVc 降噪技術可提供清晰的語音通話，同時高通 TureWiress 真無線立體聲模式，提供穩定連線與簡易的配對體驗，能使左右耳電量分配均衡，並可提升整體電池。續航力。 高階的 QCC5100 系列具備可編程的四核處理，較過往高通的系統單晶片能夠具備更好的功耗效能，並能使耳機易於差異化，採用 QCC5100 方案的入耳式耳機更能以僅 65mAh 電池提供最高 10 小時播放。
Chevelle.fu
6 年前
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無線充電果然將成趨勢，高通宣布可相容 Qi 標準的 Quick Charge for Wireless Power 無線快充
近期在行動裝置領域發生相當大的變化，過往由手機廠商制訂的特殊快速充電規格的情況近期也漸漸出現被 USB IF 所制訂的 USB PD 規範統一的情況，而高通也自 QC4 規範後強調與 USB PD 的互通性，同時也由於無線充電技術的精進，越來越多高階機種可支援無線充電，高通選在此次 MWC 宣布 Quick Charge for Wireless Power (天啊也太長...可以簡寫成 QC4WP 嗎...)無線快充計畫，並強調可與 WPC 的 Qi 相容。 高通強調其 Quick Charge for Wireless Power 的計畫自裝置到充電板端，同時此計畫亦與 QC 充電器連動，
Chevelle.fu
6 年前
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