高通全攻略 / 第54頁 (50849) - Cool3c

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5G世代來臨！3大消費級應用：手機、筆電、VR

5G時代來臨，各家硬體廠商已經陸續推出5G相關的消費性應用產品，目前仍然以手機為大宗，包括Samsung和華為都已經發表最新的5G手機，像是Samsung Galaxy Fold和華為Mate20 X等等。在筆電的部分，持續推動5G應用筆記型電腦的高通，也和聯想在2019年Computex台北國際電腦展，發表了整合5G晶片的筆記型電腦：5G連網的7nm平台計畫。台灣科技大廠HTC也不落人後，看好VR虛擬實境在5G的應用，推出了HTC VIVE VR裝置的5G版本HTC VIVE Pro，未來可隨時隨地享受虛擬實境的遊戲、電影甚至是運動賽事直播，能夠不用到現場就能如同親臨實境NBA季後賽的總決

atticus 討喜小姐

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蘋果正式以 10 億美金接手 Intel 手機 5G 基頻部門，不過 Intel 仍將保有手機外的 5G 開發

在前幾天已有傳聞蘋果將以 10 億美金正式收購 Intel 5G 基頻部門，稍早蘋果與 Intel 也正式宣布這項消息，十億美金當中包括 2,200 位相關員工、 IP 與開發設備，預計在今年底前完成這樁收購案，然而這項收購僅限於手機基頻， Intel 仍保有包括 PC 、物聯網、自動駕駛等手機之外的 5G 晶片開發權； Intel 對此表示，在賣出手機 5G 基頻部門後， Intel 可專注於其它領域的 5G 技術。 Intel 在 2010 年收購 Infenion 英飛凌的基頻部門發展智慧手機平台，當年斥資 14 億美金，而在此之前，英飛凌也是蘋果 iPhone 的基頻晶片供應商，但最終

Chevelle.fu

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傳蘋果打算以 10 億美金收購 Intel 玩不下去的 5G 基頻部門，最快下週公布

在蘋果考量到現實層面問題、加上背後可能有美國政府避免美系企業內鬨的壓力，高通與蘋果的基頻專利糾紛最終還是暫告一段落，蘋果亦宣布將在 5G 採用高通平台，間接導致旗下基頻部門基本上只仰賴蘋果訂單的 Intel 也公告棄守 5G 基頻技術，再度重演該部門前身英飛凌基頻部門失去蘋果訂單後不得不賣掉的情況；不過最近故事又有了轉折，彭博社指出，盡可能不想受制於人的蘋果，可能在下周宣布以 10 億美金買下 Intel 基頻部門。 ▲高通的 5G 進度領先，其它競爭者難在短時間趕上根據彭博社的報導，蘋果棄守 Intel 平台的原因仍在於 Intel 團隊的開發進度趕不上蘋果 5G 手機的推出時程，不過蘋果

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高通發表 GPU 性能提升 15% 的 Snapdragon 855+ 平台，華碩 ROG Phone II 成第一波導入裝置

在華碩甫公布 ROG Phone II 將搭載 Snapdragon 855+ 平台後，台灣高通也隨後送出新聞稿，正式發表 Snaapdragon 855+ 平台，不過當前官網的網頁無法打開，故像是白皮書等更完整的資訊細節暫時還無法看到；高通表示，搭載 Snapdragon 855+ 平台的智慧手機、 XR 沉浸式裝置等設備預計在下半年上市，毫無疑問的華碩的 ROG Phone II 也是首批宣布採用此平台的設備。 Snapdragon 855+ 介紹頁面 ▲ Snapdragon 855+ 可說是 Snapdrasgon 855 高時脈版本 Snapdragon 855+ 平台為 Snapd

Chevelle.fu

是Qualcomm 215處理器平台將64位元架構、雙鏡頭設計帶到輕量入門手機這篇文章的首圖

高通215處理器平台發表提升50%運算效能將64位元架構、雙鏡頭設計帶到輕量入門手機

高通入門級215處理器平台，將可對應解析度達1560 x 720的19.9:9顯示比例螢幕，並且導入64位元架構的Cortex-A53四核心設計，相關應用產品會在年底前陸續推出。針對許久未更新的入門款處理器，Qualcomm稍早宣布推出新款215處理器平台，將導入64位元架構設計，並且相比前一代產品 (212、205)提昇50%運算效能，以及28%的圖像顯示能力。此次更新的215處理器平台，將可對應解析度達1560 x 720的19.9:9顯示比例螢幕，並且導入64位元架構的Cortex-A53四核心設計，同時也在200系列處理器首度加入支援雙影像處理器設計，藉此讓輕量入門機種也能搭載雙鏡

Mash Yang

高通入門手機平台增添 64 位元的 Qualcomm 215 平台，即是原本 Snapdragon 425 下放而來

高通稍早為入門產品線 Qualcomm 200 系列新增一款處理器 Qualcomm 215 ，雖說是新平台，但 Qualcomm 215 即是原本 Snapdragon 425 下修而來，這也意味著 Qualcomm 215 成為第一款採用 64 位元架構的 Qualcomm 200 系列平台。 Qualcomm 215 預計在 2019 年下半年搭載於行動裝置上，仍與 Snapdragon 425 同樣為 28nm 製程。主打為新一代入門裝置增添許多主流市場應用，並具備大幅提升的娛樂能力，諸如行動支付、手機遊戲等應用。 Qualcomm 215 採用 1.3GHz 4 核心 Cortex-

Chevelle.fu

是法院駁回上訴，可能促使Qualcomm晶片授權模式生變這篇文章的首圖

高通上訴被駁回未來可能不能再採用晶片銷售綁授權模式

現行高通授權模式中，合作夥伴不僅必須購買高通提供晶片，同時也須取得其技術授權，否則就會面臨「沒有授權、沒有晶片」局面，而根據裁決結果，高通未來授權模式將重新做調整，同時營收模式也會面臨改變。雖然先前針對加州地方法院裁決必須合理提供技術授權，不得拒絕競爭對手或與廠商簽訂獨家供應合作，同時必須在未來7年內接受監督的情況，Qualcomm已經對此提出上訴，但法官高蘭惠 (Lucy Koh)在稍早裁決中駁回Qualcomm上訴請求。不過，法官高蘭惠並未說明駁回原因，但顯然並不認定Qualcomm引用證據。在此之前，Qualcomm曾引用蘋果內部文件，強調蘋果曾計畫影響Qualcomm財務，但隨後

Mash Yang

高通強化在台投資，於新竹建立高通台灣營運與製造工程暨測試中心

高通今日宣布強化在台投資，於新竹投資建設高通台灣營運與製造工程暨測試中心，同時包括 5G 測試實驗室、多媒體研發中心、行動人工智慧創新中心等，希望藉由直接進入台灣科技發展重鎮的竹科，強化與台灣資通訊產業合作，也強調此次能順利進駐需感謝台灣行政院、經濟部、科技部與公平部等部會指導與協助。 ▲高通竹科新建大樓預計兩年後完工，可望容納千名員工高通的竹科新建大樓預計可容納約一千名員工，預計兩年後完工，同時高通也強調在台灣持續招募人才與投資，以直接與間接的方式帶動台灣經濟效益。

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高通打算在反壟斷訴訟上呈蘋果內部攻擊高通計畫的文件

針對高通 Qualcomm 的通訊技術反壟斷訴訟一直是他們自 3G 時代持續以來的痛，尤其在近年蘋果 Apple 發難，高通更因為財務大幅下滑差點被惡意收購，雖然高通與蘋果最終和解，不過美國聯邦貿易委員會仍持續針對高通的反壟斷進行動作。 ▲蘋果藉由與高通和解加速 iPhone 導入 5G 進展先前在反壟斷後由法院初步裁判高通涉嫌壟斷，當然高通肯定不服再度提出上訴，而最新的一次情況當中，高通打算拿出蘋果內部文件作為證據，文件中指出蘋果打算透過施壓創造與高通的抗衡、以及藉此對高通的財務造成傷害的具體行動，當然聯邦貿易委員會想當然爾反對高通將這些蘋果的內部文件作為資料。美國聯邦貿易委員會指出，高

Chevelle.fu

高通 Snapdragon 865 部分規格曝光，採三星 7nm 製程、支援 LPDDR5X 、有 5G 版本

雖然當前搭載高通新世代處理器的 Snapdragon 855 的裝置才陸續上市，不過隨著預期高通將在年底(沒意外可能又會是在夏威夷)發表新版 Snapdragon 旗艦平台，現在也開始有關於下一代平台 Snapdragon 865 的爆料。據稱 Snapdragon 865 又將轉由三星以 7nm 製程生產，而且提供整合 5G 與非整合 5G 兩種版本，另外據稱將支援新世代的 LPDDR5X 記憶體與 UFS 3.0 顆粒。 Snapdragon 865 is what Qualcomm employees call the next gen high-end SoC (SM8250). Th

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