高通全攻略 / 第54頁 (50849) - Cool3c

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高通 Snapdragon 技術高峰會將在台灣時間 12 月 4 日揭幕，預期 Snapdragon 865 旗艦平台正式登場

高通預告將在台灣時間 12 月 4 日、 12 月 5 日與 12 月 6 日的凌晨 3 點直播於夏威夷舉辦的 Snapdragon 技術高峰會，今年的主軸將繼續著重在 5G 技術的現況與進展，也將會公布新世代 Snapdragon 行動平台、 XR 與常時聯網 PC 相關消息。高通將在活動網站進行主題演講直播與重播： 2019 Snapdragon 技術高峰會 ▲高通可能會在夏威夷峰會宣布 Snapdragon 8cx 的後繼版本可預期高通將會在年度峰會就新款行動運算平台 Snapdragon 865 進行深度介紹，而業界傳聞 Snapdragon 865 將提供原生 5G 基頻與 4

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高通 2019 新款 Snapdragon 處理器總整理，筆電專用平台、電競速求平台誕生、相較前幾年新品較少

時間即將進入年底，也依照慣例整理高通今年所推出的 Snapdragon 行動運算平台，今年高通有許多的產品線調整，其中相較前一兩年推出的平台數量縮減不少，低階版 Snapdragon 600 與 Snapdragon 400 系列今年沒有新產品更新，不過卻首度針對筆記型電腦型態推出 Snapdragon 8CX 以及與微軟合作的客製化版本 Microsoft SQ1 ，同時還有訴求電競手機的 Snapdragon 730G ，以下就針對今年高通的產品做簡單的介紹。 Snapdragon 800 系列 ▲ Snapdragon 800 系列今年導入 Prime Core 概念與 PC 平台專屬版

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高通新旗艦平台 Snapdragon 865 規格疑似曝光，延續 Prime Core 設計、整體性能提高約 20%

隨著高通即將在 12 月初於夏威夷舉辦 Snapdragon 高峰會活動，業界也預期高通將會在活動發表新一代 Snapdragon 865 平台，有中國媒體開始爆料 Snapdragon 865 的可能規格，據稱將延續 Snapdragon 855 的 Prime Core 架構 1 + 3 + 4 核心設計，整體性能較 Snapdragon 855 約提升 20% 。 ▲高通在 Snapdragon 855 導入名為 Prime Core 的 CPU 配置，也將繼續出現在 Snapdragon 865 上根據該篇爆料， Snapdragon 865 將採用三星 7nm EUV 製程，並提供

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高通 5G 版 Snapdragon 700 平台據稱將採用 Snapdragon 735 為型號，將採 1+1+6 的 Prime Core 設計

高通日前宣布即將在更主流的 Snapdragon 700 系列添加原生 5G 基頻的成員，而近期也有新的傳聞指出，這款整合 5G 的平台將稱為 Snapdragon 735 ，雖與當前的 Snapdragon 家族都採用兩個高效能核心與六個省電核心的設計，不過卻引進 Snapdragon 855 的 Prime Core 概念，兩個高效能核心將採不同的時脈設定，藉此進一步在效能與能耗的平衡有更好的表現。根據當前的消息指出， Snapdragon 735 將採用一個 2.36GHz 的 Cortex-A76 搭配一個 2.32GHz 的 Cortex-A76 與六個 1.73GHz 的 Cor

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微軟與高通攜手希望再啟 Arm 架構與 Windows 的可能性，但 Surface ProX 會否是你的 Mr. Right ？

微軟在 2013 年的 Windows 8 世代推出採 Arm 架構處理器的初代 Surface RT ，不過當年由於處理器不能相容傳統 x86 軟體，微軟為其提供 Windows RT 系統，但只能執行特定應用程式，導致裝置的市場接受度不佳，最終 Windows RT 失敗下台一鞠躬；而在 2017 年，微軟與高通大張旗鼓的宣布 Windows 10 將支援 Arm 架構，同時 Arm 架構處理器可透過相容模式執行傳統 x86 軟體，也宣告微軟再度啟動對 Arm 架構 PC 的支援，但直到稍早微軟公布 Surface ProX ，才更篤定微軟這次是玩真的。回到 2017 年，高通當時是透過

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自主核心架構研發大不易，傳三星將解散 CPU 核心架構部門並轉向類似高通的半客製化 Cortex-A 方案

雖然 Arm 提供的 Cortex-A 核心架構是當前市場上許多晶片開發商選擇的架構，不過或許是由於蘋果採用 Arm 微指令集開發的自主架構表現優異，如高通、三星等也紛紛投入客製化核心開發，不過即便指令集擺在眼前，把這些指令集構成自主核心仍不容易，隨著高通近年轉向基於 Cortex-A 的 Kryo 半客製化架構後，現在也傳出三星在歷經十年的自主核心開發後，有意解散位於德州奧斯丁的自主核心架構研發部門，並採取與高通類似的半客製化核心方案或 Arm 的 Cortex-A 公版方案。三星開發自主核心 Mongoose 已經進入第四代，不過不要說能否追上蘋果自行設計的核心表現，甚至也跟不上高通與

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高通恢復對華為供貨，並希望能恢復與華為長期供貨協議

在日前中美貿易戰之下，許多美國晶片元件商由於美國政府政策，導致無法向特定中國品牌供貨，其中華為也接連失去包括高通、 Intel 的晶片供應，但這樣的情況也對這些美系晶片商造成一定程度的衝擊，畢竟華為的訂單量也不少；而根據高通執行長 Steve Mollenkopf 表示，高通將恢復對華為的晶片供應，同時也希望接下來能夠與華為達成長期供貨的協議，不過提供的產品類型並未透露。此舉可追溯到今年七月，美國商務部就針對美系廠商發出公告，表示有意與華為繼續進行交易的廠商可提出申請，不過販售的產品指定是像是晶片組這樣高整合度的零組件，而在八月份美國商務部開放華為 90 天臨時協議之際，至少有 130 家美

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Bowers & Wilkins 新一代藍牙耳機延續兼具外型與音質特色，並率先導入高通 aptX Adaptive 技術

Bowers & Wilkins (下稱 B&W )雖是以揚聲器聞名的音響品牌，不過在數年前以一款兼具奢華外型與音質的 P5 博得許多耳機愛好者的青睞，今年他們推出一系列新款藍牙耳機，不僅延續一貫的奢華外型與音質兼具的特色，同時率先導入高通 QCC5100 系列晶片，並成為首批具備高通新一代藍牙音訊標準 aptX Adaptive 的耳機產品。此次發表的產品包括新一代高階抗噪無線耳機 PX7 、 PX5 ，與頸掛式耳機 PI3 、入耳式降噪 PI4 等， PX7 、 PX5 與 PI3 預計在 10 月上市， PI4 則要到 2020 年初才會上市。高通 aptX Adap

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Wi-Fi 聯盟推動 Wi-Fi CERTIFIED 6 認證計畫，三星 Galaxy N10 成為第一款通過認證的智慧手機

雖然今年陸續有不少裝置標榜支援原為 Wi-Fi 802.11ax 的 Wi-Fi 6 標準，不過稍早 Wi-Fi 聯盟才正式公告 Wi-Fi CERTIFIED 6 認證計畫釋出第一款通過認證的智慧手機，由三星 Galaxy Note 10 系列拔得頭籌正式取得認證；支援 Wi-Fi 6 與通過 Wi-Fi CERTIFIED 6 主要的原因是認證計畫需要先公布最終版規範後才會開始進行，但多數的晶片商、設備業者都已經依循準最終版規範，故基本上設備本身已經算是準支援 Wi-Fi 6 ，不過取得認證的意義，則在於進一步確保連接的性能與穩定性。 Wi-Fi 6 是業界期待已久的新標準，除了保有像下鄉

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高通將原與 TDK 合資的 RF360 控股公司股份完全收購，完整建構從數據機到天線的端對端方案

高通在 2016 年與日本 TDK 合作，在新加坡成立 RF360 控股，將高通無線技術與 TDK 的微米聲波 RF 濾波、封裝與模組技術整合，為高通的行動運算平台提供前端射頻模組與射頻濾波器的整合方案，當初成立的時候，高通佔 51% 股權、 TDK 旗下 EPCOS 佔 48% ，不過高通稍早宣布將收購 TDK 手中股權，正式將 RF360 控股完全納入旗下。在 2019 年 8 月時， TDK 於合資企業剩餘股份的姑姪為 11.5 億美金，高通此次加上初始投資、合資企業銷售額的推估與發展預估等，高通將斥資 31 億完成對 RF360 的收購。在此次的併購後，高通可提供完整的數據機到天線端

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