最新 | 熱門
照片中提到了Qualcomm、snapdragon、Qualcowm，跟高通公司、高通公司有關，包含了電子配件、電子配件、高通金魚草、電子產品
高通一口氣宣布三款 4G 主流平台 Snapdragon 720G 、 662 與 460 ，鎖定新興國家等對 4G 服務的市場需求
除了中國市場之外，印度對於主流手機的市場需求亦相當驚人，或許是受到中美貿易戰的尷尬局面，也或者是覺得印度將是全球先進國家轉移到 5G 後的 4G 平台重要戰場，高通此次一口氣發表三款 4G 主流平台的地點就選在印度德里，包括 Snapdragon 720G ， Snapdragon 662 與 Snapdragon 460 ，以提供高速 4G 網路連接、 Wi-Fi 6 、藍牙 5.1 、雙頻 GPS 與支援印度在地 NavIC 定位系統、高通 AIE 人工智慧引擎與高通 Sensing HUB 等做為賣點，值得注意的是這三款平台亦都支援先進影像格式 HEIF ，能以更小的檔案尺寸紀錄更豐富的
Chevelle.fu
5 年前
照片中提到了Qualcomm、aptX Bluetooth Technology、Qualcomm aptX is a product of Qualcomm Technologies International, Ltd.，包含了水、牌、商標、產品設計、產品
CES 2020 ：高通為提升藍牙裝置通話品質，推出支援 32kHz 之語音通話規範 aptX Voice
雖然當前針對音樂的藍牙音訊規格正因應音樂產業推廣的 HiRes 而持續進步當中，不過作為藍牙音訊技術起點的語音通話卻久久未被重視，而隨著當前電信商開始導入超寬頻語音編解碼提升通話品質，但一旦連接到藍牙耳機通話卻無法獲得相同的高品質通話體驗，高通也藉此次 CES 發表針對通話的 aptX Voice 規範，在基於藍牙手持裝置定義範圍提供 32kHz 的通話品質。 aptX Voice 可提供 32kHz 取樣與持續 16kHz 頻率回應，較典型用於藍牙手持裝置定義的窄頻與寬頻編解碼器可提供更清晰的語音辨識，能使通話更容易分辨對方的語意，或是使近似音變得容易被分別，此外也提升微弱聲音的辨識度，對於
Chevelle.fu
5 年前
照片中跟東南線人培訓中心、穗北方燃氣管道有限公司有關，包含了頭戴式耳機、音頻技術、消費電子展、Audio Technica ATH-CKR7TW無線入耳式耳機、無線
CES 2020 ：鐵三角在 CES 展出使用高通平台、支援混合數位降噪技術的 ATH-ANC300TW 真無線耳機
或許是由於蘋果 AirPods Pro 的推波助瀾，或是如高通 QCC 系列高階晶片加入對主動降噪的支援，今年可預期市場上將會有不少中高階真無線耳機把支援主動降噪做為賣點，而鐵三角也在 CES 宣布全新的 QUIET POINT 系列真無線主動降噪耳機 ATH-ANC300TW ，作為鐵三角該系列第一款採用真無線設計的產品；當前 ATH-ANC300TW 上市時間、價格未定，應該會被列在鐵三角春季產品陣容當中。 雖然 ATH-ANC300TW 目前的資訊相當少，僅提到使用 5.8mm DLC 塗層振膜與支援高通 TureWireless Stereo Plus 技術，並提到支援 Hybrid
Chevelle.fu
5 年前
CES 2020：高通推出Snapdragon Ride運算平台 車廠打造自駕車更簡單
藉由提供Snapdragon Ride運算平台，Qualcomm預期將能降低車廠打造智慧駕駛車輛難度，並且能順利將自動駕駛技術應用在一般車輛，同時無需進行明顯設計變更，另外更能符合汽車產業安全標準規範，藉由常時連網也能在持續累積數據情況下，讓車輛系統維持學習，並且讓操作反應更為精確。 針對自動駕駛應用需求，Qualcomm終於宣布推出基於旗下Snapdragon汽車系統單晶片與加速器打造的Snapdragon Ride運算平台，透過可擴展、開放架構分別可對應Level 1或Level 2的主動安全先進駕駛輔助系統，或是Level 2+等級的便利型先進駕駛輔助系統，甚至也能對應Level 4或L
Mash Yang
5 年前
照片中提到了Qualcomm、AUTOMOTIVE、Innovation at the speed of，跟高通公司有關，包含了個人豪華車、汽車、豪華車、轎車、特斯拉
CES 2020 ：高通推出全新 C-V2X 參考設計平台，針對車載與路側設施提供更易開發的蜂巢式車聯網解決方案
作為智慧交通的一環， V2X 蜂巢式車聯網技術透過使車輛對車輛、車輛對基礎設施以及基礎設施相互連接的資訊傳遞方式，可提升道路行車安全與改善交通壅塞的手段，而為了進一步降低 V2X 的成本，高通在 CES 宣布全新的 C-V2X 參考設計平台，標榜可提供運算能力、完整 4G 與 5G 連接、 C-V2X 技術，並透過垂直整合與軟體，使 C-V2X 車載與路側設備得以加速技術部屬。 高通的新版 C-V2X 平台基於高通專為車輛之智慧基礎建設與車載設計的 Snapdragon 2150 平台，並結合應用處理器、 ITS 疊層、 Aerolink 安全性、訊息簽章，以及具備每秒高達 2,500 條的訊
Chevelle.fu
5 年前
照片中提到了Qualcomm S、snapdragon ride、platform，跟高通公司、高通公司有關，包含了金魚草730、高通金魚草、中央處理器、ROG Phone II
CES 2020 ：高通宣布自動駕駛平台 Snapdragon Ride，電壓拉到 150W 以上最高性能可達 700TOPS
高通在 CES 大會宣布針對自動駕駛領域的新產品線 Snapdragon Ride ，強調透過高通的高效能硬體、人工智慧與自動駕駛疊層技術提供自 L1/L2 的輔助駕駛到最高層級的 L4/L5 全自動駕駛所需的廣泛產品，高通預計在 2020 年上半年開始提供汽車製造商與一級供應商預開發平台，正式搭載此平台技術的車輛預計在 2023 年量產。 Snapdragon Ride 將針對不同層級的自動駕駛提供對應的解決方案，高通預計提供 L1/L2 的主動安全先進駕駛輔助， L2+ 便利型先進駕駛輔助與 L4/L5 全自動駕駛三個層級不同的平台，而主動安全先進駕駛輔助將提供 30TOPS 的平台，而針
Chevelle.fu
5 年前
照片中包含了家用車、汽車、中型車、個人豪華車、緊湊型車
CES 2020：Sony概念電動車Vision-S發表 GT Sport又要有新車了嗎？
Sony 在今年 CES 大會令人意外的展出了一項很 Sony 又很不 Sony 的產品： Vision-S 概念電動車，之所以說它很 Sony 的原因是因為這款遙望未來趨勢的電動車集結 Sony 在影像、娛樂等領域的技術，但不 Sony 的原因是因為它的本質是一款 Sony 並未正式涉及的載具領域；不過這也並非 Sony 初次推出電動車概念產品， Sony Mobile 就與 Yamaha 以"宛若智慧手機的載具"開發了 SC-1 ，不過較像是園區或是封閉場域內的輕度載具，但 Vision-S 則是一款不折不扣的電動車。 ▲ Vision-S 集結 Sony 在車載領域相關的感測器與娛樂技術
Chevelle.fu
5 年前
OPPO Reno 3、Reno 2 Pro發表 均支援5G雙模連網功能 前者採用聯發科天璣1000L簡化版處理器
OPPO Reno 3僅搭載同樣採台積電7nm製程設計、整合5G連網晶片的天璣1000L，這可能僅是天璣1000的效能簡化版本，而在Reno 3 Pro則採用Qualcomm額外針對遊戲體驗強化的Snapdragon 765G。     日前已經有諸多曝光，甚至也在中國湖南衛視贊助內容展示實機外觀的OPPO Reno 3系列，稍早終於正式在中國杭州發表會上確定推出的Reno 3與Reno 3 Pro兩款規格，分別搭載聯發科天璣1000L，以及Qualcomm Snapdragon 765G兩款同樣對應5G雙模連網規格的處理器，其中在實際商用5G網路環境下，可時限界於每秒110-120MB下載速
Mash Yang
5 年前
聯發科天璣1000 vs.高通 Snapdragon 865 到底還差在哪裡？
聯發科產品實際上並不差，但可惜在多數手機產品使用者追求「極致」之下，難免希望所購買的旗艦手機無論是在效能、功能表現都處於頂級，即便價格因為處理器貴了一些也可能不在意，這是聯發科天璣1000比較可惜的地方。     即便聯發科強調天璣1000處理器採用Arm Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU設計，並且搭配APU 3.0異構設計，藉此讓處理器在人工智慧技術應用有更高運算效率表現，另外更強調將5G連網晶片整合進處理器平台設計，將能帶來更簡易終端裝置應用設計，更可降低整體耗電與裝置內部空間佔用比例，是以帳面上的數據比對來看，實際在整體運算效能表現確實還是Snapdragon 86
Mash Yang
5 年前
照片中提到了MEDIATEK (intel、Bringing 5G connectivity、to the next generation of PCs，跟英特爾、聯發科有關，包含了英特爾、顯示裝置、牆紙、軟件工程、軟件
Intel 與聯發科的 5G 筆電方案將透過 M.2 介面連接，預計 2021 年上半年才會有
Intel 在將基頻部門出清給蘋果之後，於今年 11 月宣布攜手台灣連發科作為打造 5G 筆電平台的合作夥伴，而正當 12 月初高通在夏威夷茂宜島舉辦 Snapdragon 峰會之際， Intel 也悄悄派技術行銷資深總監與部分受高通之邀的記者私約，並大談與聯發科的合作與佈局 。 Intel 與聯發科的合作可說是對雙方都有利的抉擇： Intel 害怕承擔只有提供給不知道何時會中斷合作的蘋果與自家連網筆電的 5G 基頻技術開發，而聯發科當前除了搶攻 5G 市場外，高階平台的目標放在重返因為當時 Helio X 系列三叢集設計而砸鍋的高階手機市場而非有許多不確定性的 5G 聯網筆記型電腦。兩者在有
Chevelle.fu
5 年前
友站推薦
報告：高通、英特爾等美國投資人 已向中國 AI 產業注資逾 400 億美元
INSIDE - 鉅亨網
報告：高通、英特爾等美國投資人 已向中國 AI 產業注資逾 400 億美元
深入分析：高通怎麼用 Snapdragon X Elite 晶片，對蘋果發出一帖戰書？
INSIDE - Sisley
深入分析：高通怎麼用 Snapdragon X Elite 晶片，對蘋果發出一帖戰書？
英特爾推IDM 2.0考慮分拆晶圓代工部門，業內人士不看好：「很難和台積電、三星競爭」
關鍵評論 - 莊貿捷
英特爾推IDM 2.0考慮分拆晶圓代工部門，業內人士不看好：「很難和台積電、三星競爭」
就是要找到外星人！高通聯合創辦人 Franklin Antonio 為此留下 2 億美元遺產
INSIDE - Sisley
就是要找到外星人！高通聯合創辦人 Franklin Antonio 為此留下 2 億美元遺產
四代 iPhone SE 沒了？高通躍升最大贏家
INSIDE - Jocelyn
四代 iPhone SE 沒了？高通躍升最大贏家

新文易數

相關文章