產業消息 台灣 qualcomm 高通 5G 高通擴大校園徵才,力邀台灣出色科技系所女性畢業生踴躍報名 高通在台超過 20 年,公司亦有許多台灣出身的出色優秀人才,而高通近期也加深在台的人才培育計畫,自 2016 年起即與國際教育協會合作,除印度南韓與中國之外,也在台灣推動"培育女性科技人才 WeTech -高通全球學者計畫",而隨著畢業潮將近,高通也開始在全排各大專院校展開" 2020 美商高通校園徵才計畫",美國高通副總裁暨台灣與東南亞區總裁劉思泰也特邀台灣科技系所女性畢業生能踴躍報名,盼能加強培育科技女力,以不同於男性的視角投入創新研發。 2020 美商高通校園徵才計畫活動網址: Qualcomm 2020 New Graduate 新鮮人招募計畫 Chevelle.fu 5 年前
產業消息 高通 quick charge 3.0 QC4 QC3 高通發表 Quick Charge 3+ 快充標準,將由 Snapdragon 765 、 Snapdragon 765G 率先導入 雖然高通的快充規格 Snapdragon Quick Charge 已經邁入 Quick Charge 4 ( QC4 )規範,不過高通仍在今日宣布推出 Quick Charge 3 ( QC3 )的補遺版本 Quick Charge 3+ ( QC3+ ),藉以提供給仍因成本考量、仍選擇 USB Type-A 作為充電器連接介面的設備; QC3+ 強調較 QC3 提升充電速度與效率,但同時能減少充電溫度,此外也承襲 Quick Charge 3 能搭配 USB Type-A 與 USB Type-C 型態的供電輸出介面。 以特質來說, QC3+ 是延續 QC3 能使用 USB Type-A Chevelle.fu 5 年前
產業消息 AMD nvidia 高通 台積電 7nm 蘋果 武漢肺炎 AMD 與 NVIDIA 將台積電 7nm 原本的額外產能全包,將用於新世代 CPU 與 GPU 產品 受到武漢肺炎影響,今年對半導體與電子產業也是個災難的一年,尤其今年適逢各家廠商規劃許多重點新晶片產品,也因為武漢肺炎影響不得不調整發表時程,尤其對手機產業造成的傷害,對像是希冀 5G 陸續開通促進消費者購買新機意願的高通、聯發科也有相當大的衝擊,想當然以半導體代工的台積電當然也受到不少影響;不過根據報導, AMD 與 NVIDIA 的晶片訂單及時雨,包下台積電原本的 7nm 的剩餘產能,也讓台積電在今年上半年仍有亮眼的表現。 造成原先台積電 7nm 製程有剩餘產能的因素不少,除了通訊相關晶片商客戶如高通、華為海思調降晶片生產之外,由於原本 7nm 大客戶蘋果將於下半年率先投入台積電 5nm 製 Chevelle.fu 5 年前
產業消息 OLED 高通 京東方 3D Sonic 摺疊螢幕手機 高通與京東方開發整合超音波指紋辨識的摺疊螢幕,簡化設備商開發程序與降低設計複雜度 雖然摺疊螢幕手機目前在技術上仍於產品商用化初期,除了價格昂貴,各家廠商也仍在摸索摺疊機構與如何在一般人的使用習慣之下有效保護面板,不過不諱言三星的 Galaxy Z Flip 終於將摺疊螢幕手機往更主流的價格邁進;身為手機整體解決方案大廠的高通,也與中國京東方( BOE )集團宣布合作開發創新技術,其中一項重點雙方將開發整合高通 3D Sonic 螢幕下指紋辨識技術的可撓式 OLED 面板,且這項新面板預計可在 2020 年下半年量產。 根據高通的新聞稿,雙方針對這項整合高通 3D Sonic 超音波指紋辨識技術到可撓式 OLED 面板已經開始進行合作開發,旨在透過技術整合簡化解決方案的複雜度 Chevelle.fu 5 年前
產業消息 中國 高通 Snapdragon 765G 192MP 手機邁向 2 億畫素不遠矣,中國謠傳五月將有 Snapdragon 765G 新機採 192MP 相機 從去年年末,手機市場就開始興起一股 108MP 元件的熱潮,而今年的三星 Galaxy S20 Ultra 也在主相機導入採用畫素 9 合 1 技術的 108MP 元件,不過根據中國"數碼閒聊站"在微博的發文,據稱可能在下個月中國市場就會出現一款搭載 Snapdragon 765G 與 192MP 相機元件的新機。 Snapdragon 765 介紹: 高通首款 5G 整合平台 Snapdragon 765 、 Snapdragon 765G 登場, 2020 年第一季終端裝置將問世 在去年 3 月高通接受外媒採訪時,就被問到當時手機相機高畫素的發展趨勢,當時就表示雖然以他 Chevelle.fu 5 年前
專家觀點 高通 真無線 TWS TureWireless 高通發表 TrueWireless Mirroring 連接技術,與先前的 TWS 、 TWS+ 有何不同 高通在稍早發表兩系列的藍牙真無線晶片 QCC514X 與 QCC304X ,這兩系列晶片除了續航力持續提升以外,還搭載名為 TrueWireless Mirroring 的連接模式,這項模式是高通 TureWireless 系列的第三種連接模式,但從敘述上看似又回到第一版 TWS 分為主、從耳機的連接模式,而非第二版 TWS+ 的左右獨立訊號連接模式,不過其名稱相較前兩版拿掉了 Stereo ,似乎在技術本質有所端倪。這邊就手邊的資訊,簡單的整理當前高通三種 TureWireless 的連接方式與特性。 TrueWireless Stereo ( TWS ) ▲ TWS 以一耳(預設左耳)為主 Chevelle.fu 5 年前
產業消息 高通 AptX LE Audio 高通宣布新一代低功耗真無線藍牙晶片,支援主動環境降噪、左右耳鏡像連接模式 高通更新旗下真無線藍牙耳機產品線,宣布針對中低階產品的 QCC304X 與高階產品的 QCC514X 兩系列產品,值得注意的是兩款晶片皆是新一代藍牙規格 LE Audio Ready 產品,其重點在於盡數加入主動環境降噪,以及導入名為 TrueWireless Mirroring 的連接模式,兩系列晶片的關鍵差異在於 QCC514X 整合 Always Awake 的語音助理指令喚醒模式, QCC304X 則需透過按鍵啟動語音助理。 ▲ TrueWireless Mirroring 採用鏡像訊號,裝置與左右耳機各自以音樂、通話通道連接 此次新增的 TrueWireless Mirroring Chevelle.fu 5 年前
產業消息 Google gpu Snapdragon adreno 高通 Elite Gaming 手機可更新 GPU 驅動的時代到來,高通將陸續提供符合 Elite Gaming 手機升級新驅動 高通在去年底夏威夷的 Snapdragon 峰會時,宣布高通將開始為旗下符合 Snapdragon Elite Gaming 的平台提供 GPU 的驅動更新,藉此針對熱門遊戲提供 GPU 的最佳化,而高通稍早正式宣布攜手 Google ,將在近期提供 Adreno GPU 更新服務,首批將率先提供搭載 Snapdragon 855 平台的 Google Pixel 4 、 Pixel 4 XL ,以及三星 Galaxy S10 系列(不過台灣版本為 Exynos 平台)與 Galaxy Note 系列,未來也會持續增加其它符合 Elite Gaming 的機種升級驅動。 ▲ Snapdrago Chevelle.fu 5 年前
開箱評測 一個人的音樂世界 鐵三角 高通 AptX 真無線耳機 甩開線材束縛享受熟悉的鐵味,鐵三角 ATH-CK3TW 動手玩 鐵三角在 2018 年底的中壢新廠房落成,就提到鐵三角將會積極強化藍牙無線產品,而中壢新廠房將會是用於積極開發藍牙產品的重鎮,而自去年起,鐵三角也陸續推出多款真無線耳機產品,其中作為中價位音質擔當的就是這款 ATH-CK3TW 。 ▲充電盒與耳機採相同配色 ATH-CK3TW 是一款訴求時尚與輕鬆享受音樂的產品,主打採用高通 5.0 晶片平台,除了具備優秀的續航力、連接性以外,也支援獨立傳輸的 Qualcomm TWS+ 真無線模式與 aptX 藍牙音訊規範,這也是當前相當主流的中階平台規格,另外也搭載趨近感測器,能夠在取下與戴上耳機自動進行播放與暫停。 ▲ USB Type-C 充電孔位於側 Chevelle.fu 5 年前
產業消息 台灣 高通 新創 高通再加碼扶持台灣新創,設立高通台灣創新中心提供新創團隊實驗室與會議空間 由於台灣電子產品根基札實,許多台灣的新創團隊也在國際展露頭角,吸引不少科技企業在台舉辦新創競賽扶持台灣創意團隊走向世界;高通自去年起在台舉辦創新競賽之外,今日也在第二屆高通台灣創新競賽舉辦之際,宣布設立高通台灣創新中心,將作為高通台灣創新競賽的基地,除了提供入圍團隊諮詢技術支援以外,還設有實驗室可供進行產品開發、量測與除錯,未來計畫舉辦多種課程與講座,並開放更多創生態系成員參與。 ▲台灣高通創新中心除了具備會議與交流空間外還有實驗室可供進行產品開發、量測、除錯 台灣高通創新中心提供實驗室與多種形態的會議室、共同工作空間,主要作為高通台灣創新競賽基地,並將舉辦包括尖端科技、新創經營、智慧財產權與 Chevelle.fu 5 年前