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照片中提到了5G、5G、Qualcowm，跟信和集團有關，包含了地板、吉恩體育航空中心、地板、儀表、文字訊息
高通 Snapdragon 865 工程機安兔兔實機效能解禁， 56 萬分大幅超越 Snaspdragon 855
在日前高通於夏威夷舉辦的 Snapdragon 高峰會中，有一段讓媒體以工程機進行跑分的 NDA 活動，而這些數據也終於能夠在稍早解禁。畢竟作為 2020 年多數 Android 旗艦機的預期平台， Snapdragon 865 的性能到底能比起當前的 Snapdrago 855 進步多少，相信也是許多人所好奇的。 ▲ 左為 Snapdragon 865 工程機，右為 Snapdrgaon 855 工程機 會場所提供的工程機屬於技術展示用，各家廠商屆時旗艦機的散熱機構、電路板設計、系統版本等都可能會使分數有一定的落差，故跑分成績僅供參考，雖然測試結果可能因測試軟體而異，不過此次在相同的安兔兔
Chevelle.fu
5 年前
高通與《精靈寶可夢GO》開發公司Niantic合作 希望普及AR、VR、MR實境應用
過去幾年市場在討論諸如虛擬實境、擴增實境等虛擬化視覺技術應用時，多半會以電影《一級玩家 (Ready Player One)》般的場景作為形容，但實際上不僅面臨虛擬化視覺難以擬真，還伴隨著流暢、舒適等使用體驗問題，另外也包含使用裝置是否方便攜帶、內容是否充足等限制，高通與《精靈寶可夢GO》開發公司Niantic合作就是希望將延展實境功能在消費市場普及化。 Qualcomm近年來持續在包含虛擬實境 (VR)、擴增實境 (AR)，或是混合實境 (MR)在內的延展實境 (XR)技術應用有不少投資，但即便今年在Snapdragon技術大會上揭曉新款結合5G連網應用的Snapdragon XR2 5G運
Mash Yang
5 年前
高通揭曉全新Snapdragon XR2 5G運算平台 持續發展AR、VR、MR應用
高通Snapdragon XR2 5G運算平台除了結合5G連網能力，相比前一代更具備2倍CPU與GPU運算效能，同時可對應單眼3K x 3K解析度、90fps的穩定視覺感受，並且對應4倍影片傳輸頻寬，最高可支援8K@60fps或4K@120fps形式影片播放，另外也能透過提昇11倍的人工智慧運算能力，讓虛擬視覺內容呈現更加正確、穩定且自然。 去年針對延展實境 (XR)應用需求，Qualcomm宣布推出首款針對虛擬視覺應用的處理器平台Snapdragon XR1運算平台，在此次Snapdragon技術大會上則是進一步宣布推出Snapdragon XR2 5G運算平台，藉此持續投資混合實境應用。
Mash Yang
5 年前
照片中提到了8c、Qualcomm、snapdragon，包含了上網本、上網本、電腦硬件、個人電腦、電腦
高通： PC 產業汰換速度較手機緩慢，與其更新旗艦產品不如擴充 Windows 10 on Snapdragon 產品陣容
高通今年在 Snapdragon 技術高峰會宣布兩款針對主流與入門 PC 的行動運算平台 Snapdragon 8c 與 Snapdragon 7c ，而去年底就已經發表的 Snapdrgaon 8cx 則未進行產品更新；對此，高通發言人表示，由於 PC 產業的產品汰換速度相較高通擅長的手機領域慢，至今為止 Snapdragon 8cx 也仍提供對全時聯網 PC 平台相當強悍的性能，高通並不急於更新旗艦平台，但高通認為為了加速 PC 產業更層級的創新，需要提供更廣泛價格帶的平台，故在今年才再度推出兩款新平台，其中高通視 Snapdragon 7c 能為入門 PC 帶來顛覆性的續航力、 AI 、
Chevelle.fu
5 年前
照片中提到了Qualcomm、snapdragon、8cx compute platform，跟高通公司、高通公司有關，包含了設計、牌、字形、商標、設計
高通擴大 Windows 10 on Snapdragon 陣容，增加 Snapdragon 8c 、 Snapdragon 7c 平台與 Snapdragon 8cx Enterprise
高通繼 2017 年攜手微軟推出 Windows 10 on Snapdragon 計畫後，持續推出針對全時聯網的 Snapdragon 平台，不過前兩款平台都是基於既有的手機平台強化，而 2018 年在 Snapdragon 技術高峰會，高通重磅宣布第一款為 PC 設備開發的 Snapdragon 8cx ，今年下半年則攜手微軟推出半客製化的 Microsoft SQ1 ，此次則在技術高峰會的最後一個議程，宣布針對主流 PC 與入門 PC 的 Snapdragon 8c 與 Snapdragon 7c 平台。 ▲高通除了搶攻全時聯網 PC 市場外，意欲藉由 Snapdragon 8cx En
Chevelle.fu
5 年前
照片中提到了Sound Based AI、for Greater、Contextual，跟殺菌劑、玻色公司有關，包含了小工具、電子配件、產品設計、產品、音響器材
高通展示新一代音訊技術，基於邊際 AI 技術的情境收音與透過 QCC5100 系列結合 aptX Adaptive 、主動降噪的真無線耳機
高通在 2019 Snapdragon 技術高峰會的第二日下午開放媒體參觀技術展區，筆者僅挑選個人興趣較濃厚的音訊部分進行介紹；高通在今年的音訊展示區主要以兩大類為主，其一是結合 AI 的收音應用，另一個主要的技術展示則是藍牙音訊方案。 隨當前智慧音箱與手機語音助理技術的普及，最常遇到的問題是隨著使用者距離裝置越遠，或是處在較為吵雜的環境，收音的效果與與音助理的聆聽音量就會受到影響，而高通在技術展示區則是透過揚聲器播放收錄的環境噪音模擬真實情境，透過 Snapdragon 865 的 AIE 引擎，以及此次整合到 Snpdragon 865 內的 Sensing Hub ，進行環境判斷，並將收
Chevelle.fu
5 年前
照片中提到了5G、5G、Qualcowm，跟信和集團有關，包含了地板、吉恩體育航空中心、地板、儀表、文字訊息
高通： Snapdragon 765 與 765G 不只有時脈不同， Elite Gaming 機能將會挹注 Snapdragon 765G 更重度的遊戲體驗
相較年度旗艦 Snapdragon 865 ，高通在台上對第一款整合 5G 平台 Snapdragon 765 與 Snapdragon 765G 的著墨較少，而恰好在高通 Snapdragon 技術高峰會第二天議程後，採訪到高通主要負責 Snapdrgaon 765 系列的產品管理副總裁 Kedar Kondap ，他也進一步解釋媒體對於這款平台的疑惑。 ▲高通產品管理副總裁 Kedar Kondap  首先，相較在今年下半年廣受中高階機種青睞的 Snapdragon 730 與 Snapdragon 730G ， Snapdragon 765 與 Snapdragon 765G 雖維持雙大
Chevelle.fu
5 年前
照片中提到了5G、Qualcomm' Snapdragon、765 & 765G，跟古德曼商學院有關，包含了人群、高通金魚草、高通公司、公共關係、牆紙
高通首款 5G 整合平台 Snapdragon 765 、 Snapdragon 765G 登場， 2020 年第一季終端裝置將問世
高通在 2019 年 Snapdragon 技術高峰會第二天把重點放在頂級平台、由台積電 7nm 生產的 Snapdragon 865 上，至於做為高通第一款整合 5G 、由三星 7nm 製程生產的 Snapdragon 765 、 Snapdragon 765G 就僅透過發稿的方式帶過，不過 Snapdragon 765 與 Snapdragon 765G 仍是一款肩負讓 5G 更為普及的平台，高通預計在 2020 年第一季有望在市場看到基於 Snapdrgaon 765 / 765G 的終端設備。 Snapdragon 765 、 Snapdragon 765G 整合高通第二世代 5G 技
Chevelle.fu
5 年前
照片中提到了Gaming、Connectivity、Qualcomm' Snapdragon Elite Gaming"，跟薩菲威股份有限公司有關，包含了介紹、牌、介紹、儀表、文字訊息
支援 200MP 拍照、 8K  錄影 、 還可更新 GPU 驅動，高通新龍王 Snapdragon 865 技術與規格解密
在高通第二日的 2019 Snapdragon 技術峰會，高通針對最新一代的旗艦平台 Snapdragon 865 的技術、規格與願景做深度介紹，高通表示， Snapdragon 865 自 2016 年第四季就著手進行基礎的產品定位，在 2018 年第四季完成最終定案，如今歷經三年，最新一代的 Snapdragon 旗艦 Snapdragon 865 終於誕生。 ▲高通暗示 2020 年將會有使用 Snapdragon 865 搭配 200MP 相機的設備問世 高通 Snapdragon 865 預期將由合作夥伴在 2020 第一季推出終端設備，同時，高通也預期在 2020 年所推出基於 S
Chevelle.fu
5 年前
高通發表新一代超音波指紋辨識技術 3D Sonic Max ，面積增大 17 倍並可雙指同步辨識
高通在稍早的 Snapdragon 技術高峰會發表新一代螢幕下超音波指紋辨識技術 3D Sonic Max ，相較現行的超音波指紋辨識技術有兩大亮點，其一是模組面積提高 17 倍，其二是允許雙指同步進行辨識，一方面提升易用性，另一方面也透過雙指指紋提高安全層級。 3D Sonic Max 的模組面積自當前 4x9mm 提高到 20 x 30mm ，這意味著辨識範圍由原本只有手指面積大幅提升到近乎螢幕中央區塊，如此一來手指擺放的位置更不受限；同時 3D Sonic Max 在面積提升之餘，可進行雙指的同步辨識，這意味著可設定兩指同時放到辨識區並完成驗證後才能解鎖，能夠提升安全層級。高通也強調 3
Chevelle.fu
5 年前
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