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高通發表 GPU 性能提升 15% 的 Snapdragon 855+ 平台，華碩 ROG Phone II 成第一波導入裝置
在華碩甫公布 ROG Phone II 將搭載 Snapdragon 855+ 平台後，台灣高通也隨後送出新聞稿，正式發表 Snaapdragon 855+ 平台，不過當前官網的網頁無法打開，故像是白皮書等更完整的資訊細節暫時還無法看到；高通表示，搭載 Snapdragon 855+ 平台的智慧手機、 XR 沉浸式裝置等設備預計在下半年上市，毫無疑問的華碩的 ROG Phone II 也是首批宣布採用此平台的設備。 Snapdragon 855+ 介紹頁面 ▲ Snapdragon 855+ 可說是 Snapdrasgon 855 高時脈版本 Snapdragon 855+ 平台為 Snapd
Chevelle.fu
5 年前
是Qualcomm 215處理器平台將64位元架構、雙鏡頭設計帶到輕量入門手機這篇文章的首圖
高通215處理器平台發表 提升50%運算效能 將64位元架構、雙鏡頭設計帶到輕量入門手機
高通入門級215處理器平台，將可對應解析度達1560 x 720的19.9:9顯示比例螢幕，並且導入64位元架構的Cortex-A53四核心設計，相關應用產品會在年底前陸續推出。 針對許久未更新的入門款處理器，Qualcomm稍早宣布推出新款215處理器平台，將導入64位元架構設計，並且相比前一代產品 (212、205)提昇50%運算效能，以及28%的圖像顯示能力。 此次更新的215處理器平台，將可對應解析度達1560 x 720的19.9:9顯示比例螢幕，並且導入64位元架構的Cortex-A53四核心設計，同時也在200系列處理器首度加入支援雙影像處理器設計，藉此讓輕量入門機種也能搭載雙鏡
Mash Yang
5 年前
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高通入門手機平台增添 64 位元的 Qualcomm 215 平台，即是原本 Snapdragon 425 下放而來
高通稍早為入門產品線 Qualcomm 200 系列新增一款處理器 Qualcomm 215 ，雖說是新平台，但 Qualcomm 215 即是原本 Snapdragon 425 下修而來，這也意味著 Qualcomm 215 成為第一款採用 64 位元架構的 Qualcomm 200 系列平台。 Qualcomm 215 預計在 2019 年下半年搭載於行動裝置上，仍與 Snapdragon 425 同樣為 28nm 製程。主打為新一代入門裝置增添許多主流市場應用，並具備大幅提升的娛樂能力，諸如行動支付、手機遊戲等應用。 Qualcomm 215 採用 1.3GHz 4 核心 Cortex-
Chevelle.fu
5 年前
是法院駁回上訴，可能促使Qualcomm晶片授權模式生變這篇文章的首圖
高通上訴被駁回 未來可能不能再採用晶片銷售綁授權模式
現行高通授權模式中，合作夥伴不僅必須購買高通提供晶片，同時也須取得其技術授權，否則就會面臨「沒有授權、沒有晶片」局面，而根據裁決結果，高通未來授權模式將重新做調整，同時營收模式也會面臨改變。 雖然先前針對加州地方法院裁決必須合理提供技術授權，不得拒絕競爭對手或與廠商簽訂獨家供應合作，同時必須在未來7年內接受監督的情況，Qualcomm已經對此提出上訴，但法官高蘭惠 (Lucy Koh)在稍早裁決中駁回Qualcomm上訴請求。 不過，法官高蘭惠並未說明駁回原因，但顯然並不認定Qualcomm引用證據。 在此之前，Qualcomm曾引用蘋果內部文件，強調蘋果曾計畫影響Qualcomm財務，但隨後
Mash Yang
5 年前
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高通強化在台投資，於新竹建立高通台灣營運與製造工程暨測試中心
高通今日宣布強化在台投資，於新竹投資建設高通台灣營運與製造工程暨測試中心，同時包括 5G 測試實驗室、多媒體研發中心、行動人工智慧創新中心等，希望藉由直接進入台灣科技發展重鎮的竹科，強化與台灣資通訊產業合作，也強調此次能順利進駐需感謝台灣行政院、經濟部、科技部與公平部等部會指導與協助。 ▲高通竹科新建大樓預計兩年後完工，可望容納千名員工 高通的竹科新建大樓預計可容納約一千名員工，預計兩年後完工，同時高通也強調在台灣持續招募人才與投資，以直接與間接的方式帶動台灣經濟效益。
Chevelle.fu
5 年前
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高通打算在反壟斷訴訟上呈蘋果內部攻擊高通計畫的文件
針對高通 Qualcomm 的通訊技術反壟斷訴訟一直是他們自 3G 時代持續以來的痛，尤其在近年蘋果 Apple 發難，高通更因為財務大幅下滑差點被惡意收購，雖然高通與蘋果最終和解，不過美國聯邦貿易委員會仍持續針對高通的反壟斷進行動作。 ▲蘋果藉由與高通和解加速 iPhone 導入 5G 進展 先前在反壟斷後由法院初步裁判高通涉嫌壟斷，當然高通肯定不服再度提出上訴，而最新的一次情況當中，高通打算拿出蘋果內部文件作為證據，文件中指出蘋果打算透過施壓創造與高通的抗衡、以及藉此對高通的財務造成傷害的具體行動，當然聯邦貿易委員會想當然爾反對高通將這些蘋果的內部文件作為資料。 美國聯邦貿易委員會指出，高
Chevelle.fu
5 年前
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高通 Snapdragon 865 部分規格曝光，採三星 7nm 製程、支援 LPDDR5X 、有 5G 版本
雖然當前搭載高通新世代處理器的 Snapdragon 855 的裝置才陸續上市，不過隨著預期高通將在年底(沒意外可能又會是在夏威夷)發表新版 Snapdragon 旗艦平台，現在也開始有關於下一代平台 Snapdragon 865 的爆料。據稱 Snapdragon 865 又將轉由三星以 7nm 製程生產，而且提供整合 5G 與非整合 5G 兩種版本，另外據稱將支援新世代的 LPDDR5X 記憶體與 UFS 3.0 顆粒。 Snapdragon 865 is what Qualcomm employees call the next gen high-end SoC (SM8250). Th
Chevelle.fu
6 年前
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標榜越級打怪的 realme 3 pro 將登台，號稱同價格第一款搭載高通 Snapdragon 710 機種
Oppo 旗下的年輕化品牌 realme 日前正式宣布進軍台灣市場，其產品定位猶如早期的紅米之於小米、以同價位最高規格作為產品特性，而在引進 realme 3 之後，也將在 6 月 17 日宣布搭載 Snapdragon 710 的 realme 3 pro 將在台上市， realme 更強調這將是市場上同價位第一款搭載 Snapdrgaon 710 的機種，推測價格應該會落在多為 Snapdragon 600 系列的萬元附近定價。 realme 3 pro 除了搭載高通 Snapdraggon 710 外，也提供最高規格 6GB + 128GB 的儲存組合，螢幕採用 6.3 吋 19.5:9
Chevelle.fu
6 年前
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高通強調即便是 x86 相容模式， Snapdragon 8cx 也可在 7W TDP 殺爆 15W TDP 的 Core i5-8250U
高通對旗下首款專門為筆記型電腦裝置型態的平台 Snapdragon 8cx 充滿信心，畢竟較前兩世代由既有旗鑑手機平台調整而來的 WOS ( Windows on Snapdragon )，此次無論是 CPU 的架構設計，或是 GPU 的規模還有 IO 規劃，都不同於先前兩世代產品。 而外媒也在 Computex 期間由高通技術人員展示與 Intel i5-8250U 的性能比較(台灣場次則多由財經線詢問關於高通與華為在美國封殺後的影響...)，強調高通不僅在原生 app 有傑出的性能，即便是 x86 相容模式也有傑出的表現，而重點在於 Snapdragon 8cx 為 7W TDP 無風扇產
Chevelle.fu
6 年前
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Computex 2019 ：高通展出結合 60GHz 與 PC 主機串流的 4K 無線 VR 頭戴設備，強調高階平台仍有助提升體驗
在多數人的認知，基於行動運算平台的一體式 VR 頭戴顯示器仍不及基於 PC 的設備，雖然隨著高通持續強化行動運算平台將會持續改善，但 PC 硬體也仍持續進化並且提供更合適 VR 、MR 與 XR 體驗的技術，高通在展示區展示由合作夥伴所推出的 Snapdragon 845 4K 一體式頭戴 VR 顯示器，但卻是透過 60GHz 與 PC 主機運算進行串流，並非以單機進行執行。 這樣的應用強調是由於為了提升良好的 4K 視覺體驗，仍須借助運算性能較高的 PC 主機進行內容的產生，不過藉由 60GHz 提供的高頻寬與低延遲，得以將龐大的資訊傳送到基於 Snapdragon 845 的 4K 頭戴顯
Chevelle.fu
6 年前
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