高通全攻略 / 第56頁 (50849) - Cool3c

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是法院裁決Qualcomm必須合理提供技術授權，不得拒絕競爭對手或與廠商簽訂獨家供應合作這篇文章的首圖

美國法院裁決高通與客戶採用新合作模式包括合理授權、不得拒絕競爭對手或強制簽訂獨家供應合約

美國法院裁決高通需改變現有產品授權合作模式，例如晶片供應必定伴隨專利授權、簽訂獨家供應合約等，但高通可能會上訴。雖然Qualcomm與蘋果之間戰爭，隨著日前和解、付款恢復合作之下，似乎終於告一段落，但顯然與美國國際貿易委員會 (FTC)之間的市場壟斷訴訟還沒有結束。稍早北加州地方法院法官高荷惠裁決，將要求Qualcomm必須與合作夥伴、客戶重新洽談合作模式，同時必須以公平、合理價格提供專利授權，另外也不能以任何理由拒絕向競爭對手提供授權，更不能與蘋果等廠商簽訂獨家供應合作協議，而在未來7年也必須接受監管。以法院裁決結果，顯然將對Qualcomm現有授權模式造成影響，尤其在目前5G連網市

Mash Yang

雖然高通與蘋果的基頻戰爭終於結束，不過仍被 FTC 背刺成功表示高通違反反壟斷條款

高通好不容易結束與蘋果糾纏許久的基頻技術專利戰爭，正當一切似乎又可以重回軌道繼續發展 5G 以及向發展 5G 技術的友商、裝置商收取專利費用，但美國聯邦貿易委員會恐怕還是不打算放過高通，稍早宣布在北加州贏得高通的反壟斷訴訟，而在一片與華為相關的新聞海中，這則新聞則由一個專門撰寫專利相關資訊的部落格 FOSS Patents 搶先報導。根據北加州法院的宣布，高通將不得透過客戶是否取得專利授權控制晶片供貨，同時高通必須在與對方"真誠"且"不帶威脅"的情況之下與客戶商談專利核可與晶片供貨，而高通也需要在平等、合理與非歧視的前提與其他基頻晶片供應商協調專利授權

Chevelle.fu

是華為 Y 系列手機重返台灣市場，同時引進 Matebook E 試水溫這篇文章的首圖

Intel 與高通傳也將響應川普政府政策，追隨 Google 加入抵制華為行列

雖然華為近年除了手機外也積極與 Intel 、高通合作搶占筆記型電腦等行動運算設備市場，不過看來所謂哪裡有錢往哪鑽、商人無國界等說法，一旦遇到國家力量介入也瞬間失效，根據彭博社報導，除了 Google 已經宣布將暫停提供未來華為新機種的 Google 服務，現在 Intel 、高通還有博通也可能遵循川普政府的國家意志，也將停止提供華為晶片，這對華為的當年的處境也更雪上加霜。尤其 Intel 是華為當前伺服器與筆記型電腦的主要晶片供應商，而高通對華為的衝擊相對較小，畢竟華為多半的主力機種還是採用自製晶片，只是一部分中國外市場導向的產品仍為高通中階晶片，同時華為也才宣布要強化基於 Snapdra

Chevelle.fu

5G 發展進度超越 4G 初期，高通技術公司執行長 Cristiano Amon 強調已有 75 款裝置採用高通 5G 方案

不同於當時 4G 元年僅有少數的營運商與裝置商開通服務與推出裝置，顯然 4G 過渡到 5 G 的速度快了許多，即便今年才甫要開通 5G 服務，當前全球已經有 20 家以上的營運商與 20 家以上的設備商將在今年開通服務與推出設備，而高通技術公司執行長 Cristiano Amon 近期也在個人推特表示，當前有超過 75 款採用高通 5G 方案的 Design-Win 設備即將陸續問世，重點是當前 5G 甚至才開始開通服務，而在今年初，高通表示當時的 Design-Win 設備僅有 30 款左右。雖然台灣仍不是第一波的 5G 營運國家，不過隨著 2019 年中國、歐洲與歐美營運商第一波服務開通

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高通 Arm 伺服器投資再縮減，放棄在貴州合資的華芯通半導體

雖然 Arm 伺服器陸續在市場傳出捷報，不過對於高通來說是個短時間內恐看不到願景的產業，雖然兩年前推出第一世代的 Cintiq 2400 後獲得微軟採用，但市場後續謠傳高通可能放棄伺服器產品線，高通僅以縮減投資但不退出表達意向，不過 2016 年才宣布與貴州政府合作成立合資公司華芯通半導體，現在又宣布高通將在四月底關閉。高通設立華芯通半導體的原因有一部分也是為了響應 MIC2025 / 中國製造 2025 ，但尷尬的是受到當前中國企業亦有心開發自主晶片，中美貿易戰延燒，高通將專注力移回擅長的行動運算與 5G ，或許也讓高通決定放棄這裝達 5.7 億美金的投資。同時雖高通未明講，但高通現階段

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高通 Snapdragon 735 傳將導入 Snapdragon 855 Prime Coe 概念，藉此強化單工瞬間性能

高通甫為 Snapdragon 700 家族增添 Snapdragon 730 與 Snapdragon 730G 兩款產品，現在又傳出高通已經著手規劃 Snapdragon 735 平台，而在這款平台上雖然還是維持 2 個大核搭配 6 個小核的 8 核 CPU 設計，不過將導入 Snapdragon 855 的 Prime Core 技術，將一個大核採用較高的時脈設定，強化瞬間單工性能，考慮到高通甫更新產品線，這款產品應該不會是在今年內公布的，很可能做為明年發表 Snapdragon 865 (暫定)後的新高階平台。高通在今年的旗艦平台 Snapdragon 855 導入名為 Prime

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高通說，針對高階的 Snapdragon 700 出現後，有助把 Snapdragon 600 更明確定位在主力產品市場

對於有針對手機平台進行一定程度了解的玩家，應該會對於高通 Snapdragon 600 系列感到困惑，以高通的立場，產品規劃多以客戶需求為優先，也由於 Snapdragon 600 平台覆蓋的產品線為市場最主力的中階到高階定位，客戶的需求細分，也使得 Snapdragon 600 系列如雨後春筍。在高通 AI Open Day 上的 Snapdragon 665 、 Snapdragon 730 與 Snapdragon 730G 產品團訪，高通表示在 Snapdragon 700 系列發表後，高通將會把產品線更明確的劃分，讓 Snapdragon 700 擔當擁有近似 Snapdrago

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高通 Cloud AI 100 AI 雲服務推理加速器，挾終端技術、經驗與市場規模切入雲端 AI 市場

高通日前已經在舊金山發表首款針對 AI 資料中心的產品 Cloud AI 100 ，這是高通首款針對雲伺服器先進 AI 應用的加速器產品，在深圳的 AI Open Day 主題演講後，也以這款高通新產品做為開端介紹高通的 AI 新戰略。雖然在伺服器 AI 領域，高通還是首度跨入，不過高通以長年行動運算培育的低功耗、先進訊號處理技術、先進製程與 Snapdragon 產業規模化作為後盾，將相關 AI 技術從終端帶到雲端。當前業界雖積極探討 AI 在終端設備的邊際運算，然而許多服務如語音助理，線上自動化服務，工業自動化，城市安全等，仍仰賴基於雲的 AI 服務，全球的服務商也陸續為伺服器系統導入

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高通 AI Open Day 主題演講： 5G 與 AI 將帶來超越工業革命與資訊革命的大發明時代

高通在今日於深圳舉辦 AI Open Day ，並由高通中國董事長孟樸進行主題演說，孟樸提到，人類的產業革命皆由革新的技術涉入，並驅動整個產業的改變，從煤炭到電力的能源產生取代純人力生產而驅動工業革命，而網路與數位化改變訊息傳遞、造就資訊革命，他相信，結合 5G 與 AI 將會帶來超越工業革命與資訊革命的大發明時代。高通 30 年以來，推動通訊到行動網路，並以 Snapdragon 平台將 GHz 級的運算平台帶動智慧手機發展，高通也延續通訊技術作為 5G 的先驅，而在 AI 方面，高通更自 2007 年即啟動第一個 AI 研究項目，並設立 Qualcomm Research ，同時在之後透

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蘋果、高通雙方和解並再度於 5G 合作，同時 Intel 也宣布放棄 5G 手機基頻晶片開發

在蘋果 Apple 對高通 Qualcomm 針對技術壟斷發起訴訟、高通之後也多次回擊，雙方僵持不下多年後，這件事情宛若前幾年新博通想趁高通股價下跌收購高通的翻版一樣，居然在意外的情況下蘋果與高通宣布和解，同時蘋果也宣布將與高通於 5G 合作，等同至少蘋果第一波的 5G 手機將採用高通基頻技術，然而這件事情也引發目前針對手機的數據基頻晶片僅有蘋果這一個客戶的 Intel 宣布放棄手機用 5G 基頻晶片的後續開發，或許也是意料之外的進展。至少確保 6-8 年內蘋果將持續採用高通基頻技術在蘋果的官方公告中，明確指出高通與蘋果放棄現行全球包括供應鏈在內的相關訴訟，同時雙方簽署一項六年合約，而這項

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