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侵門踏戶莫過此，蘋果在高通大本營聖地牙哥公開招募基頻相關工程師
根據彭博社報導，蘋果正在全球各地大舉招募人才，其中包括在高通總部聖地牙哥招募機器神經引擎與基頻技術相關人才，同時也是蘋果第一度在聖地牙哥進行公開徵才，在蘋果與高通的基頻專利官司還未了之前，蘋果的舉動似乎也說明了即便現在 Intel 還是其基頻合作夥伴，但一旦設計出自己的晶片與專利，也將落入與先前 Imagination Technologies 相同被一腳踹開的下場。 而蘋果近期也在全球各地幾家重要晶片商或是技術廠商所在地徵求不同領域的人才，例如在 Intel 設計中心所在的俄勒岡波特蘭，蘋果大本營同時也是 ADI 主要基地的德州奧斯丁， AMD 部分部門所在的佛羅里達奧蘭多， Intel 設
Chevelle.fu
6 年前
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高通視覺智慧平台為 GoPro HERO7 Silver 、 HERO7 White 帶來先進影像與高整合技術
GoPro 在日前發表新世代的 GoPro 7 運動相機家族，其中 HERO 7 Silver 與 HERO 7 White 兩款相機選擇使用高通的高度整合視覺智慧平台，分別基於 Vision Intelligence 200 與 Vision Intelligence 100 兩套透過高通 APQ8053 單晶片建構的異構運算與聯網高度整合方案。 GoPro 藉由高通視覺智慧平台，為 GoPro HERO7 Silver 、 HERO7 White 帶來 4K30P 影片、 10MP HDR 照片，並具備 14 種語言的語音聲控，兩倍慢動作影片等，同時還提供自動將照片上傳到 GoPro Ap
Chevelle.fu
6 年前
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為 2019 上半年的進階機種引進更強 AI 性能，高通發表 Snapdragon 675
雖然高通今年發表的 Snapdragon 670 還未廣泛在市場被大量導入，不過高通已經迫不及待準備在 2019 年上半年導入它的強化版本 Snapdragon 675 ，主要的目的是為中高階機種帶來娛樂與攝影的性能外，也持續強化 AI 效能，標榜在 AI 性能提升 50% ，對於應用在 AI 臉部辨識解鎖可帶來更可靠、快速的體驗此外亦可達到三相機的管理能力，同時製程也前進到 11nm (應為三星現行 14nm 的改良版)。 Snapdragon 675 採用比起 Snapdragon 670 更新版本的 Kryo 460 CPU 架構，採用 2 大 6 小的 8 核心設定，最高時脈為 2.0
Chevelle.fu
6 年前
是為接下來5G網路基礎設施做準備 Qualcomm推出新一代Wi-Fi晶片這篇文章的首圖
高通推出新一代Wi-Fi 802.11ay規範晶片組 支援10Gbps以上傳輸速率 未來整合5G連網應用
高通推出新一代Wi-Fi 802.11ay規範的無線晶片組，要替未來的5G鋪路。 Qualcomm稍早宣布推出基於Wi-Fi 802.11ay規範的無線晶片組，分別為應用在基礎網路設備的QCA64x8，以及用在行動裝置的QCA64x1，主要用於擴展60GHz頻段連接能力，並且加強整體連接距離。 其中，QCA64x8將率先推出QCA6438、QCA6428兩種規格，並且將與Facebook合作導入用於旗下網路連接基礎設備，而QCA64x1則將率先推出QCA6421與QCA6431，預計應用在新款行動裝置，以及各類穿戴裝置使用。 由於Wi-Fi 802.11ay規範並非隸屬於IEEE制定Wi-Fi
Mash Yang
6 年前
是三星、Qualcomm均有可能在下一款處理器導入獨立人工智慧運算設計這篇文章的首圖
三星與高通可能在下一款處理器導入獨立人工智慧運算設計 提升運算效率與使用體驗
在手機內導入人工智慧，並非真的代表讓手機變得更有智慧，而是能協助諸多運算變得更具效率，進而提昇整體使用速度，對於一般使用者的感受而言，最明顯的應該是整體使用體驗變得更加流暢，以及內容搜尋處理效率變得更高。 就在華為、蘋果均提倡搭載獨立NPU (神經運算晶片)，藉此對應更趨複雜的運算需求，而聯發科也在日前提出自有獨立晶片APU，作為協助運算使用，三星顯然也計畫在下一款處理器採用類似設計。 在先前的看法裡，三星與Qualcomm強調利用現有CPU、GPU與DSP組合配置，即可發揮等同獨立運算晶片的運算效能，同時也能讓開發者、應用廠商能以更簡單方式打造服務內容，同時不用擔心是否會有技術相容問題。 不
Mash Yang
6 年前
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三位數不夠用，高通下一代旗艦平台 Snapdragon 8150 通過藍牙認證
雖然當前市場上仍將高通下一代的旗艦行動運算平台稱為 Snapdragon 855 ，不過似乎隨著高通的產品線越來越多，高通也打算改變它的產品命名原則，將原本三位數提升到四位數，根據近期藍牙認證的資料，據信高通的新平台將以 Snapdragon 8150 作為代號。 Snapdragon 8150 將以 7nm 製程生產，同時具備藍牙 5.0 ，不過詳細的細節還未能得知，且由於高通採用的是半客製化核心，也不清楚其基礎性能較先前 Snapdragon 845 的設計強化多少，依照往例，高通將於今年底到明年初正式發表這款行動運算平台，而終端產品則將陸續在 MWC 發表，或是 CES 會有裝置商搶先發
Chevelle.fu
6 年前
是三星折疊手機即將亮相之外，Qualcomm也傳出將推名為Snapdragon 8150處理器這篇文章的首圖
三星螢幕可折疊手機Galaxy X即將發表 並傳出高通將有新款S8150處理器
未來高通Snapdragon 8150處理器可能將針對常時連網筆電產品設計，Snapdragon 855則將作為Snapdragon 845後繼產品，預計用在明年準備推出的旗艦手機產品。 相關消息指出，在對應三星Galaxy S9系列機種使用的Android 9.0 Pie作業系統韌體內容中，不但再次發現代號Winner、預期為三星即將在今年11月推出的螢幕可折疊機種Galaxy X，同時更顯示Qualcomm即將揭曉一款名稱為Snapdragon 8150的新款處理器。 根據XDA Develeopers論壇網站所透露消息，除了說明三星預計推出的螢幕可折疊手機Galaxy X將直接搭載And
Mash Yang
6 年前
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Snapdragon 700與全時聯網Snapdragon 850參戰 高通2018處理器總整理
隨著時間點已經進入 10 月，高通今年陸續公布多款處理器型號，其中較令人矚目的是從目前 Snapdragon 600 、 Snapdragon 800 中間再插入 Snapdragon 700 系列，使原本就已經很複雜的型號與命名變的更繁複，畢竟高通當前即便發表了新平台，近似等級的舊平台也不會馬上淘汰，尤其 Snapdragon 600 系列又分為進階與主流兩個系列，有時也會出現新版的一般型號實質是由前一代的進階型號調整而來的情況。以下也簡單介紹今年下半年新登場的龍芯，以及其產品定位。 關於 2018 上半年的 Snapdragon 龍芯系列可見先前文章：由旗艦性能怪獸 845 到入門 4G
Chevelle.fu
6 年前
是Google 、微軟與高通談 AI 從雲轉移到終端的革新與重要：勢在必行且需軟硬兼施這篇文章的首圖
高通持續投資台灣，成立多媒體研發與行動人工智慧創新中心
為了實現對台灣加碼投資的承諾，高通陸續在台灣進行合作，並成立許多技術研發單位，現在再度宣布由高通台灣在台設立多媒體研發中心與行動人工智慧創新中心兩個研發單位，這兩個研發中心將是長期建置與投資，目前已經積極展開相關資源與專業團隊的設立以及調度，預期 2019 年初正式營運，同時多媒體研發中心與行動人工智慧創新中心也將攜手台灣頂尖大學與科學研究機構合作相關專案，並同時支持台灣在地創新人才培育與發展。 選擇在台成立多媒體研發中心與行動人工智慧創新中心也是看到台灣在包括智慧手機、車聯網、物聯網多媒體商用方案以及中小企業與 OEM 、 ODM 的產品設計與開發經驗。多媒體研發中心將活用高通包括 3D 深
Chevelle.fu
6 年前
是工程師個人簡介透露HTC正在研發一款Snapdragon 855應用產品這篇文章的首圖
某工程師LinkedIn資料漏餡 HTC正在研發Snapdragon 855處理器應用產品
高通Snapdragon 855仍以對應現有4G LTE技術為主，並整合對應最高下載速度達2Gbps的Snapdragon X24數據晶片，以7nm製程打造，對應5G服務則會先搭配獨立5G網路數據晶片Snapdragon X50，未來才會整合5G網路數據晶片整合進處理器產品。 從HTC資深無線射頻工程師Kevin Kuo個人LinkedIn資料顯示，HTC目前已經著手打造採用Qualcomm Snapdragon 855處理器的裝置產品。 而若資料屬實的話，顯示Qualcomm預計在年底揭曉的新款處理器名稱就是Snapdragon 855，成為去年年底揭曉的Snapdragon 845後繼產品
Mash Yang
6 年前
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