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高通宣布新一波主流與入門處理器，包括 Snapdragon 616 、 412 以及 212
高通稍早宣布三款應用處理器，為高通首款八核、 LTE 應用處理器 Snapdragon 615 的後繼處理器 Snapdragon 615 ，以及 Snapdragon 410 、 Snapdragon 210 的後繼處理器， Snapdragon 412 以及 Snapdrgon 212 。Snapdragon 616 延續 Snapdragon 615 的基礎性能，採用 64 位元八核心搭配支援硬體曲面細分之 Adreno 405 GPU ，整合高通 X5 LTE 基頻技術( 150Mbps 下載、 50Mbps 上傳)，提供 Full HD 級 HEVC 影像編碼技術。高通也宣布首款搭載
Chevelle.fu
9 年前
全靠高通出手, iPhone 7 將可以做到無線充電！
全靠高通出手, iPhone 7 將可以做到無線充電！  現在不少 Android 旗艦手機都可以無線充電，雖然不是一個必須的功能，卻能為日常生活帶來不少方便。雖然市面上有些外殼和 DIY 方法能夠令 iPhone 無線充電，但效果始終遠不及 Apple 內置這個功能。現在全靠 Qualcomm 高通，iPhone 加入無線充電的最大阻礙始終消失了。 iPhone 要無線充電，最大的問題是金屬機殼。因為金屬會干擾無線充電板，嚴重影響充電過程。亦因為這樣，Galaxy S6 要使用玻璃底蓋的設計，而不是金屬機殼。不過高通公佈的一新技術 – WiPower，成功克服金屬干擾，讓金屬機殼的手機也能無
appappapps
9 年前
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OnePlus 2 正式發表，搭載 Snapdragon 810 的 329 美金機種
OnePlus 稍早正式發表品牌第二款機種 OnePlus 2 ，這款機種採用高通 Snapdrgaon 810 應用處理器，喊出內鍵 16GB 版本 329 美金、 64GB 版本 389 美金的價格。新聞來源： OnePlusOnePlus 2 與前一代同樣採用背蓋可交換設計，提供包括 Kevlar 、花梨木、竹等特殊材質供選擇； 16GB 版本搭配 3GB RAM 、 64GB 搭配 4GB RAM ，螢幕仍維持 5.5 吋 Full HD 解析度，相機為主相機 13MP 、前相機 5MP ，電池為 3,300mAh ，重 175 克。 OnePlus 2 採用 USB Type-C 介
Chevelle.fu
9 年前
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小米手機 Note 在台推出，直接推出 64GB 標準版本
從發表至今大概過了兩季多，小米科技現任旗艦機小米手機 Note 終於要在台灣開賣了，不過很可惜的是較受到矚目的小米手機 Note 頂配版仍未在台推出，僅推出搭載 Full HD 螢幕以及 Snapdragon 801 搭配 3GB RAM 的標準版本，目前系統是基於 Android 4.4.4 ，不過台灣直接跳過 16GB 版本，直接推出 64GB 版本，建議售價為 12,499元， 7 月 28 日開賣；電信夥伴將由遠傳獨賣，搭配 1,399 元資費搭配價為 0 元。小米手機 Note採用前 2.5D 、後 3D 玻璃搭配金屬中框，也是後來 Galaxy S6 Edge 推出被戲稱反握的小米
Chevelle.fu
9 年前
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傳高通戰略考量可能把晶片部門分拆
根據華爾街日報指出，高通很可能在戰略性評估之後把晶片部門拆分為獨立公司，主因是由於大股東 Jana Partners LLC 避險基金對於高通近期股價表現，建議高通考慮將晶片部門拆分藉此改善財務，高通很可能在壓力之下於周三公布第三季財報時公布此措施挽回投資者的心；不過由於高通仍處於評估階段，高通最終仍有可能不拆分晶片部門。另外，現在也傳出高通將進行大規模裁員減少公司支出，規模可能高達 4,000 人。一度火熱的晶片業務如今成為燙手山芋，並非 Snapdragon 810 一款晶片過熱疑雲所造成，手機市場迅速邁入後 PC 時代的情況以及高通產品線過多、產品線更新速度超越市場需求恐怕也是關鍵因素。
Chevelle.fu
9 年前
是5.8 吋螢幕搭配 Snapdragon 808 處理器，傳 Sony 新機 E5706 八月發表這篇文章的首圖
5.8 吋螢幕搭配 Snapdragon 808 處理器，傳 Sony 新機 E5706 八月發表
照片為 Xperia Z Ultra先前已經傳出 Sony 將推出一款搭載 Snapdragon 615 、代號 Lavender 的 5.5 吋中階機種，而最近 Sony 又再曝光了一款代號 E5706 的新機，傳聞將採用 5.8 吋 Full HD 螢幕，搭配高通 Snapdraghon 808 處理器以及 3GB RAM ，主相機則未用上 Z 系列的 20MP 1/2.3 吋元件，而是 16MP 元件，前相機為 8MP ，不過其他的細節還未知；據傳 E5706 很可能在八月份與 Lavendar 一同推出。新聞來源： Mobipicker , GSMArena
Chevelle.fu
9 年前
是ZTE中興科技於美國發表最新智慧型手機Axon Pro，可拍攝4K影片這篇文章的首圖
ZTE中興科技於美國發表最新智慧型手機Axon Pro，可拍攝4K影片
ZTE中興通訊在7月14日，於美國發表了最新款的旗艦級手機系列「Axon」的第一號商品Axon Pro。此款手機乃是ZTE中興通訊特別針對美國市場的需求，所推出的高階機種。儘管之前曾被美國眾議院認為會有危害國家機密安全的疑慮，而被拒於千里之外，但ZTE中興通訊在美國的市佔率排名仍有第四，有一定之競爭力。以往他們的商品外型，總給人較無特色的感覺。不過Axon Pro的登場，確實給人耳目一新，採用鋁合金材質打造的機身，金銀藍三色可選，質感有了顯著提升。硬體規格方面，主核心採用高通的Snapdragon 810處理器，4G RAM記憶體，32GB儲存空間，電池容量為3000mAh，且具備急速充電功能
QK小虎
9 年前
是擴充電池、 5.1 喇叭百變可換背蓋設計，華碩 ZenPad 8.0 LTE 版動手玩這篇文章的首圖
擴充電池、 5.1 喇叭百變可換背蓋設計，華碩 ZenPad 8.0 LTE 版動手玩
華碩今年在 Computex 發表多款平板產品，而其中一款主打平價市場的 ZenPad 8.0 正式推出，華碩是以”追劇神器”作為這款平板的主打特色，而它的最大特色就是提供可替換背蓋的設計，能夠搭配獨特的揚聲器背蓋或是電池模組，可針對需求搭配不同背蓋使用。 ZenPad 8.0 分為搭載 Intel Atom X3 的 WiFi 版本，以及這次測試搭載 Snapdragon 615 的 4G 版( Z380KL)。ZenPad 8.0 整體設計延續 MeMO Pad 的風格，正面設計採用常見的金屬風邊框，較為中規中矩，不過機背的提包式風格倒是為其增添一些獨特性，藉由平滑的機身搭配仿皮革紋路的可
Chevelle.fu
9 年前
是OPPO 金屬美型機 R7 在台推出，同步發表大螢幕 R7 Plus這篇文章的首圖
OPPO 金屬美型機 R7 在台推出，同步發表大螢幕 R7 Plus
向來主打設計感的 OPPO 在台灣推出全新的金屬薄型手機 R7 ，機身厚度僅 6.3mm ，搭配中高規格的硬體設計，而且在同級機種中罕見的搭載高達 3GB RAM ，對於會使用到占用較高 RAM 的消費者也多了一份吸引力。另外， OPPO 也推出同屬 R 系列的 R7 Plus ，採用 6 吋設計，並搭載指紋辨識。R7 的建議售價為 10,990 ，即日在台灣上市，除中華電信、遠傳之外，也將於神腦， Yahoo！奇摩購物中心、 PCHome 24 小時購物、 udn 買東西等購物中心推出； R7 Plus 則為 15,990 元。R7 的正面有點神似 iPhone ，採用 5 吋 Full H
Chevelle.fu
9 年前
是下一代 Xperia Z 旗艦機號稱九月亮相，傳具指紋辨識與 Snapdragon 820這篇文章的首圖
下一代 Xperia Z 旗艦機號稱九月亮相，傳具指紋辨識與 Snapdragon 820
圖片為 Xperia Z3+Sony 今年上半年發表的 Xperia Z3+ 被定位在 Xperia Z3 的強化版本，對於一些希望 Sony 能端出大改版機型的消費者也許會有點失望，而最近也傳聞 Sony 將加速下一代 Xperia Z 旗艦機的開發，號稱九月份將問世。新一代的 Xperia Z 旗艦機目前也傳聞搭載高通的新一代旗艦處理器 Snapdragon 820 ， RAM 為 4GB ，主相機為 21MP 的 Sony 自家 MX230 Exmor RS 模組，還有搭載指紋掃描機能，外觀繼續延續 OmniBalance 全平衡，不過比較值得注意的是謠傳這款旗艦機將使用高達 4,500
Chevelle.fu
9 年前
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