產業消息 臉部辨識 高通 行動支付 ToF 測距 英飛凌 snapdragon 865 英飛凌攜手高通,為 Snapdragon 865 提供基於 ToF 技術的 3D 臉部認證參考設計 隨著個人隱私、行動支付等需求,生物辨識技術發展也越來越積極,除了當前的指紋辨識、臉部辨識外,基於 3D 掃描的臉部辨識技術將會是下一波中高階機種所採用的技術,而高通為了加速高階機種導入 3D 認證技術,攜手英飛凌 Infinion ,推出針對高通 Snapdragon 865 平台的 3D 認證參考設計,以英飛凌 REAL 3D 飛時測距( ToF )感測器作為基礎,使製造商能採用標準化、高成本效益與簡化設計程序的 3D 認證系統。 此項技術除了由英飛凌與高通完成 Snapdragon 865 平台與 REAL 3D ToF 感測器的協作與最佳化外,英飛凌還攜手專精於 3D ToF 軟體系統的 Chevelle.fu 5 年前
產業消息 高通 5G Snapdragon XR2 5G 高通對外提供Snapdragon XR2 5G運算平台參考設計 比前一代具備2倍CPU與GPU運算效能 高通Snapdragon XR2 5G運算平台比前一代產品具備2倍CPU與GPU運算效能,同時可對應單眼3K x 3K解析度、90fps的穩定視覺感受,並且對應4倍影片傳輸頻寬,最高可支援8K@60fps或4K@120fps形式影片播放,另外也能透過提昇11倍的人工智慧運算能力,讓虛擬視覺內容呈現更加正確、穩定且自然。 去年在夏威夷舉辦的Snapdragon技術大會中公布全新Snapdragon XR2 5G運算平台時,Qualcomm便透露將推出以此運算平台的參考設計,讓更多OEM業者能以此打造混合實境頭戴裝置。而在稍早,Qualcomm進一步確認將以兩組2K解析度LCD面板對應虛擬視覺,並 Mash Yang 5 年前
產業消息 qualcomm 高通 5G 射頻 高通發表 ultraSAW 射頻濾波技術,提供 600 MHz 至 2.7 GHz 優秀的頻段分離性能 高通在稍早的 What's Next in 5g 活動宣布針對 4G 與 5G 的新技術" Qualcomm ultraSAW Filter ",此項技術可支援 600Hz 到 2.7GHz 的頻段範圍,提供優異的頻段分離,能使用更高頻,具備低干擾、低耗損與優異的寬溫表現,能提供更低成本且高性能的射頻濾波性能。 高通將逐步整合 Qualcomm ultraSAW Filter 到旗下射頻解決方案,包括 PA 模組/ PAMiD 、前端模組/ FEMiD , DRx 、 WiFi 、 GNSS 與 RF 數據多工器等產品,預計 2020 下半年將使用此技術的相關產品商用化。 ▲ Qualcomm Chevelle.fu 5 年前
產業消息 高通 5G Snapdragon X60 Snapdragon 875 高通宣布第三代 5G 數據機 Snapdragon X60 ,採 5nm 製程、支援毫米波與 Sub-6GHz 聚合 隨著市場對 5G 需求加溫,高通也宣布推出第三世代的 5G 數據機射頻系統 Snapdragon X60 ,這也將是第一款採用 5nm 製程的基頻晶片,同時不僅同時支援 mmWave 與 Sub-6GHz ,更能同時將 mmWave 與 Sub-6GHz 進行載波聚合,有效發揮電信商提供的頻段組合,並進一步使 5G 傳輸性能提升與增加使用彈性,當然對於廣泛頻段與先進 5G 技術的支援依舊是 Snapdragon X60 的優勢,高通預計在今年第一季將 Snapdragon X60 與配套的 QTM535 毫米波天線模組送樣,預計 2021 年正式商用在頂級智慧手機上。 ▲ Snapdragon Chevelle.fu 5 年前
產業消息 高通 5G 蘋果 報導指出,蘋果至少在四年內都還會採購高通的 5G 數據機晶片 蘋果在結束與高通的基頻授權模式糾紛之後,雖然一方面已經表示將重新擁抱高通的基頻技術,但另一方面也接手 Intel 的基頻技術部門,不免引發外界認為蘋果終究有一天會複製先前與其它晶片商合作的模式:先以技術合作後續招募人才自行開發晶片、最終在與原本合作的晶片商/技術商一刀兩斷,先前也傳聞蘋果不滿高通的基頻參考設計方案,有可能會加速蘋果內部 5G 技術開發、進而擺脫高通,但根據德國 Winfuture 網站報導,蘋果雖然有計畫使用自己設計的 5G 晶片,不過至少在四年內仍會持續向高通採購 5G 晶片。 ▲蘋果至少在四年內仍將持續向高通採購 5G 基頻晶片 Winfuture 的說法並非無憑無據的"業 Chevelle.fu 5 年前
產業消息 Snapdragon 高通 snapdragon 865 Snapdragon x55 為了刺激下半年旗艦手機差異化,市場預期高通將會在下半年發表 Snapdragon 865+ 由於智慧手機的發展速度過快,近年智慧手機的汰換期逐步延長,同時加上技術發展速度放緩,早期上下半年處理器進行顯著改版的情況已經不復見,取而代之的則是在下半年推出時脈提升的小改版;雖然搭載高通新一代平台 Snapdragon 865 的新一代智慧手機才逐步開始發表,且加上中國受武漢肺炎影響當前復工狀況不明,也不確定是否能如期供貨,但市場已經預期高通將在今年第三季推出 Snapdragon 865+ 。 ▲ Snapdragon 865+ 除了時脈提升,很可能會搭配新版的 5G 數據晶片 雖然 Snapdragon 865+ 不會是具備大幅技術升級的平台,但由於 Snapdragon 865 是採用 Chevelle.fu 5 年前
產業消息 Samsung SONY qualcomm 高通 8k xiaomi snapdragon 865 IMX 586 準備迎接全民 8K 時代,高通釋出由 Snapdragon 865 平台搭配 Sony IMX 586 拍攝的 8K 短片 現在智慧手機當道,許多新技術也逐漸是從手機開始推廣進而普及,在當前數位相機還未 8K 錄影化的當前,今年智慧手機可能就要率先邁入 8K 錄影的世界了;高通去年在夏威夷發表旗艦平台 Snapdragon 865 時,就已經強調 Snapdragon 865 的 ISP 具備 8K 錄影能力,而隨著搭載 Snapdragon 865 的手機將問世,高通也將去年在夏威夷發表時播放、使用 Snapdragon 865 搭配 48MP Sony IMX586 的原型機拍攝亞利桑那州的 8K 短片釋出,想昭告天下手機拍攝 8K 的世代即將來臨。 雖然 8K 相較 4K 感覺大幅跨越了一個層級,不過若熟知 Chevelle.fu 5 年前
產業消息 4G Snapdragon 高通 Snapdragon 460 Snapdragon 720G Snapdragon 662 高通一口氣宣布三款 4G 主流平台 Snapdragon 720G 、 662 與 460 ,鎖定新興國家等對 4G 服務的市場需求 除了中國市場之外,印度對於主流手機的市場需求亦相當驚人,或許是受到中美貿易戰的尷尬局面,也或者是覺得印度將是全球先進國家轉移到 5G 後的 4G 平台重要戰場,高通此次一口氣發表三款 4G 主流平台的地點就選在印度德里,包括 Snapdragon 720G , Snapdragon 662 與 Snapdragon 460 ,以提供高速 4G 網路連接、 Wi-Fi 6 、藍牙 5.1 、雙頻 GPS 與支援印度在地 NavIC 定位系統、高通 AIE 人工智慧引擎與高通 Sensing HUB 等做為賣點,值得注意的是這三款平台亦都支援先進影像格式 HEIF ,能以更小的檔案尺寸紀錄更豐富的 Chevelle.fu 5 年前
產業消息 藍牙 高通 AptX CES 2020 :高通為提升藍牙裝置通話品質,推出支援 32kHz 之語音通話規範 aptX Voice 雖然當前針對音樂的藍牙音訊規格正因應音樂產業推廣的 HiRes 而持續進步當中,不過作為藍牙音訊技術起點的語音通話卻久久未被重視,而隨著當前電信商開始導入超寬頻語音編解碼提升通話品質,但一旦連接到藍牙耳機通話卻無法獲得相同的高品質通話體驗,高通也藉此次 CES 發表針對通話的 aptX Voice 規範,在基於藍牙手持裝置定義範圍提供 32kHz 的通話品質。 aptX Voice 可提供 32kHz 取樣與持續 16kHz 頻率回應,較典型用於藍牙手持裝置定義的窄頻與寬頻編解碼器可提供更清晰的語音辨識,能使通話更容易分辨對方的語意,或是使近似音變得容易被分別,此外也提升微弱聲音的辨識度,對於 Chevelle.fu 5 年前
新品資訊 鐵三角 高通 AptX 真無線耳機 qcc5100 aptx adaptive CES 2020 :鐵三角在 CES 展出使用高通平台、支援混合數位降噪技術的 ATH-ANC300TW 真無線耳機 或許是由於蘋果 AirPods Pro 的推波助瀾,或是如高通 QCC 系列高階晶片加入對主動降噪的支援,今年可預期市場上將會有不少中高階真無線耳機把支援主動降噪做為賣點,而鐵三角也在 CES 宣布全新的 QUIET POINT 系列真無線主動降噪耳機 ATH-ANC300TW ,作為鐵三角該系列第一款採用真無線設計的產品;當前 ATH-ANC300TW 上市時間、價格未定,應該會被列在鐵三角春季產品陣容當中。 雖然 ATH-ANC300TW 目前的資訊相當少,僅提到使用 5.8mm DLC 塗層振膜與支援高通 TureWireless Stereo Plus 技術,並提到支援 Hybrid Chevelle.fu 5 年前