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照片中包含了肩、屏幕截圖、黑髮、H＆M、骨骼肌
高通宣布針對 Snapdragon Wear 進行平台投資與生態加速器計畫，並將在今年秋天舉辦首屆 Snapdragon Wear 生態鏈峰會
高通在宣布針對 Snapdragon Wear 穿戴平台將進行更多的投資，同時夥同包括 Arm 、步步高、 Fossil 、 Oppo 、 Verizon 、 Vodafone 、 Zebra 等達 60 家穿戴設備領域的品牌共同進行 Qualcomm Wearables Ecosystem Accelerator Program 高通穿戴生態鏈加速器計畫，並預計在 2021 年秋季舉辦首屆 Qualcomm Wearables 生態鏈峰會，或許會藉此發表新一代 Snapdragon Wear 平台產品。 ▲或許高通會藉秋季峰會發表新一代的 Snapdragon Wear 平台 雖然自 App
Chevelle.fu
3 年前
照片中包含了表、家具類
高通釋出第二部 The Future of AI 短片，強調借助終端 AI 能自影像、文字與使用體驗改善人類生活
或許是作為背後供應商的身分，以往 PC 以外的半導體晶片產業總是給人一種罩著神秘面紗的感覺，但隨著行動運算市場崛起與變化，現在不少半導體晶片商也試圖透過網路、社群使更多人對他們有所了解，而高通自去年開始推動 Snapdragon Insider 社群計畫後，亦多次公布相對以往深入淺出的技術議題對談短片，希望對這些技術有興趣的民眾能更能理解高通與 Snapdragon 的特色。今日高通也公布第二支" The Future of AI "短片，由高通資深總裁暨行動運算與基礎設施部門總經理 Alex Katouzian 與包括 Cambrian-AI Research 創辦人 K
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了ag，包含了ag ワイヤレス イヤホン 裝著、無線、ag TWS03R、最後、麥克風
Final 監製調音的 ag 全新真無線耳機 COTSUBU 在日本發售，未來與 WHP01K 主動降噪藍牙耳罩耳機皆有在台上市計畫
隸屬 Final (原 S'next )旗下無線耳機子品牌 ag 今日在日本正式推出品牌全新真無線耳機 COTSUBU ，一改先前產品以單字與數字構成的型號， COTSUBU 則有著獨立的命名； Final 代表也告知包括 COTSUBU 與日前發表的平價藍牙主動降噪耳罩耳機 WHP01K 皆在台上市的規劃。 ▲ COTSUBU 已經獲得 2021 年日本 VGP 最高 CP 值大賞與金賞 COTSUBU 隸屬 ag 訴求親民入門的 R 系列，僅 3.5 克的重量也是 R 系列最輕巧的款式，同時提供高達 7 種配色(台灣是否全部引進還待確認)，表面採用三層結構粉末塗裝，並採用全觸控操作
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了G、G、m，包含了像素5、像素5、Google Pixel 4a（5G）、像素3a、谷歌
Google 與三星合作客製化「Whitechapel」處理器將搭載全新安全晶片、更著重AI運算
代號「Whitechapel」的處理器雖然效能不比Qualcomm新款旗艦處理器，但消息來源指出此款客製化處理器將更著重在人工智慧技術應用，並且與Google服務能有深度整合。 但效能僅等同Snapdragon 870處理器、採三叢集運算架構 Google從去年開始傳出將與三星合作代號「Whitechapel」 (白教堂)的客製化處理器，並且計畫應用在今年預計推出的Pixel 6系列手機，目前有更多細節曝光。 這款以代號「Whitechapel」為稱的客製化處理器，型號為「GS101」，並且將以三星5nm LPE製程技術打造，同時以目前透露消息來看，均顯示此款處理器效能並非定位在旗艦規格，其中
Mash Yang
3 年前
Arm 執行長 Simon Segars 公開表示賣給 NVIDIA 比將 Arm 上市對大環境更有利
自去年 NVIDIA 宣布將以 400 億美金收購半導體業界智財技術公司 Arm 之後，引發整個業界廣泛討論，由於 Arm 生態系的獨特性與被視為英國之光的身分，更引起包括產業圈、公平性、全球政治等相關正反探討，高通新任執行長 Cristiano Amon 亦於日前公開聲明若收購案失敗使得 Arm 公開上市，將會與有志一同的夥伴擴大對 Arm 的投資，但也有如聯發科對此收購案表示贊同的聲音；現任 Arm 執行長 Simon Segars 以一封公開信，表達認為與其使 Arm 公開上市不如被 NVIDIA 併購來的更好。 Simon Segars 認為，部分外界認為 Arm 進行公開上市會是比被
Chevelle.fu
3 年前
雖然聽起來很荒謬，但中國爆料指出高通 Snapdragon 895 與 895+ 將分採三星與台積電 4nm 製程
中國知名爆料者冰宇宙 Ice Universe 指出，高通可能會在下一代旗艦平台 Snapdragon 895 與其強化版找上不同的晶圓代工廠，據稱初期的 Snapdragon 895 會繼續維持與三星合作以 4nm 製程生產，至於下半年慣例的時脈強化版 Snapdrgaon 895+ 則會委由台積電 4nm 製程生產。 Snapdragon 895 → Samsung 4nm Snadragon 895+ → TSMC 4nm — Ice universe (@UniverseIce) July 4, 2021 會有這種論調的立場聽起來雖然合理但荒謬，據稱自高
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了S 5G、...，跟艾米斯通訊、聖伊莎貝爾有關，包含了企業家、高通公司、聯發科、5G、癮科技
Cristiano Amon 正式接任第四任高通執行長，將繼續引領高通推動 5G 產業革新
在近年高通重大技術發表會擔當重要任務的 Cristiano Amon 在美國時間 7 月 1 日正式宣布接任高通公司第四任執行長，同時亦繼續兼任高通公司執行長； Cristiano Amon 是繼 Irwin 與 Paul Jacob 父子、Steve Mollenkopf 後的第四任執行長，在此之前亦擔任高通技術公司 QCT 總裁、高通公司資深副總裁等職務。 Cristiano Amon 自 1995 年加入高通擔任工程師，至今已在公司任職達 26 年，而在後 Jacob 時代擔任 QCT 總裁與高通公司總裁期間制定當前高通的重要發展版圖，發動多次重要的併購，並奠定當前高通在市場上的重要發展
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了1OBMP、OS ASPH，包含了電子產品、移動設備、手機、小米米11、鏡頭
傳小米已著手開發搭載三星新一代 192MP 相機的新手機，並具備畫素 16 合 1 的功能
三星日前已經宣布將以追求高畫素手機相機元件的發展藍圖，且繼目前的 108MP 後，已經投入 200MP 元件的開發；而作為當初甚至早於三星手機導入 108MP 元件的小米也傳出已經著手規畫使用三星 192MP 元件的新手機，而此張 192MP 元件的畫素合併更達到 16 合 1 。這款新品極有可能會是小米首發高通下一代大改版 Snapdragon 895 的新機，但也可能循小米首發 108MP 一樣反而是由紅米品牌搶得先發，正式發表的時間有可能會於今年底到 2022 年 1 月。 ▲小米是當時首批宣布採用三星 108MP 的品牌，此次亦可能再次首發三星 192MP 如同高通曾說過的，雖然追求高
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了Qualcomm，包含了電子配件、高通公司、MWC Barcelona 2021、電腦硬件、5G
高通推出 5G 分散式單元加速卡 5G DU X100 ，能分攤伺服器 5G 基頻處理負擔實現虛擬化 5G 網路
隨著現在伺服器、數據中心、邊際運算系統乃至電信基站皆越來越重視透過 Smart NIC 一類產品降低 CPU 負擔，高通也在 MWC 宣布推出全新 5G DU X100 加速卡，可針對 5G 相關應用進行加速處理，能將伺服器 CPU 的 5G 基頻處理轉移至 5G DU X100 並實現虛擬化 5G 網路，盼能加速電信營運商與基礎設施業者自蜂巢式網路生態系過渡至虛擬化無線接入網路/ vRAN 。 高通 5G DU X100 預計在 2022 年上半年推出。 5G DU X100 使用業界通用的 PCIe 介面，能夠裝設於主流商用伺服器架構中，旨在處理如延遲敏感、運算密集的 5G 基頻運算任務，
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了Project、péntari、5G，包含了標牌、能源、標牌、熱化學、科學
高通於 MWC 期間展示先進 5G 技術，包括強化廣域 5G 系統、擴展行動 mmWave 佈署與應用以及推動 5G V2X 的運輸技術
高通在 MWC 期間宣布多項先進 5G 技術與情境展示，以全新的 OTA 試驗平台與系統模擬展現高通再增強 5G 系統基礎的領先地位，將為全球行動電信營運商與設備提供更大容量、覆蓋範圍更廣、延遲更低的體驗，並能藉由 5G 創新技術帶動產業轉型。高通在此次也展示多項原型產品技術，包括強化廣域 5G 系統基礎、擴展行動 mmWave 佈署與應用、基於 5G V2X 的運輸技術、採用 5G OTA 的工業 4.0 、透過 5G 行動 mmWave 的 XR 體驗與人機介面，還有藉提升系統效率使網路更為環保。 強化廣域 5G 系統基礎 高通透過最新的廣域 5G OTA 測試網路與系統模擬，展現 5G
Chevelle.fu
3 年前
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