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照片中提到了"140-200M，包含了iPhone視頻、iPhone X、iPhone 11、蘋果iPhone XS Max、iPhone 6
高通、華為、三星主推的 MPEG-5 EVC 技術標準定案 可對應 8K 解析度 壓縮比更高
MPEG-5 EVC免費授權使用的Layer 1基本模式，大致可對比H.264編解碼技術，但平均壓縮比例約可再降低31%，而解碼還原時間更可縮減60%，而付費授權的Layer 2主要模式則對比H.265編解碼技術，其中平均壓縮比例約可再減少26%。 繼1993年提出的MPEG-1、1995年提出的MPEG-2，同時後續在2003年提出相容AVC/H.264編解碼標準的MPEG-4 Part10，以及在2013年提出相容H.265編解碼標準的MPEG HEVC之後，國際化標準組織 (ISO)稍早宣布由華為、Qualcomm與三星帶頭推動的MPEG-5 EVC技術標準已經正式定案。 由於可向下相容
Mash Yang
4 年前
照片中提到了32.073、RDNA、THE NEXT GEN RATION OF，跟Onvia有關，包含了階段、魯汶大學、Advanced Micro Devices公司、魯汶大學、英偉達
行動版 RDNA GPU 早期性能測試優於 Snapdragon 865 的 Adreno 650
雖然高通與 AMD 鮮少提及此事，不過高通現行 Adreno GPU 的技術團隊是自 AMD 手中取得的 Imageon 行動版 GPU ，不過自 AMD 把 Imageon 賣給高通後，直到去年推出 RDNA 後，才宣布透過與三星進行專利授權的技術合作模式，使 AMD 重返行動 GPU 市場；而一年過去，雖然目前還未看到三星把 RDNA 技術商用畫，不過根據爆料，三星目前測試中的新一代 Exynos 所使用的 RDNA GPU 的性能將以蘋果 A14 為目標，剎 GFXBench 整體效能高於高通 Snapdragon 865 的 Adreno 650 。 根據聲稱來自台灣的發文者在韓國 C
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了Gaming、Connectivity、Qualcomm' Snapdragon Elite Gaming"，跟薩菲威股份有限公司有關，包含了介紹、高通金魚草、高通公司、牌、介紹
高通 Snapdragon 875 資訊疑似曝光，搭 Snapdragon X60 數據機與台積電 5nm 製程
今年高通的 Snapdragon 865 雖有著強悍的劃時代表現，不過隨著年底蘋果理應依照產品規劃將推出採台積電 5nm 製程的 A14 晶片，屆時高通也會在年底推出同級的新平台；現在傳出應為 Snapdragon 875 的高通下一代旗艦也將採用台積電 5nm 製程，同時會搭配全新的 Snapdragon X60 5G 數據機。 根據外媒 91mobile 獲得的讀者線報，高通 Snapdragon 875 將會是高通第一款 5nm 製程平台，不過目前還未確認 Snapdragon 875 的 Snapdragon X60 數據機會採用當前 Snapdragon 865 的分離設計或是採整合
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了Qualcom、8655G Mobile Piot，包含了樹、癮科技、高通金魚草、高通公司、算命自助：釋放金錢，戀愛關係運氣：占星，星座，命理，風水，生肖，形而上學：生於2019年4月26日生日秘密書
高通擴大校園徵才，力邀台灣出色科技系所女性畢業生踴躍報名
高通在台超過 20 年，公司亦有許多台灣出身的出色優秀人才，而高通近期也加深在台的人才培育計畫，自 2016 年起即與國際教育協會合作，除印度南韓與中國之外，也在台灣推動"培育女性科技人才 WeTech -高通全球學者計畫"，而隨著畢業潮將近，高通也開始在全排各大專院校展開" 2020 美商高通校園徵才計畫"，美國高通副總裁暨台灣與東南亞區總裁劉思泰也特邀台灣科技系所女性畢業生能踴躍報名，盼能加強培育科技女力，以不同於男性的視角投入創新研發。 2020 美商高通校園徵才計畫活動網址： Qualcomm 2020 New Graduate 新鮮人招募計畫
Chevelle.fu
5 年前
照片中提到了Charging.、75%，跟埃德卡有關，包含了高通快速充電™4+、快速充電、高通公司、高通金魚草、充電器
高通發表 Quick Charge 3+ 快充標準，將由 Snapdragon 765 、 Snapdragon 765G 率先導入
雖然高通的快充規格 Snapdragon Quick Charge 已經邁入 Quick Charge 4 ( QC4 )規範，不過高通仍在今日宣布推出 Quick Charge 3 ( QC3 )的補遺版本 Quick Charge 3+ ( QC3+ )，藉以提供給仍因成本考量、仍選擇 USB Type-A 作為充電器連接介面的設備； QC3+ 強調較 QC3 提升充電速度與效率，但同時能減少充電溫度，此外也承襲 Quick Charge 3 能搭配 USB Type-A 與 USB Type-C 型態的供電輸出介面。 以特質來說， QC3+ 是延續 QC3 能使用 USB Type-A
Chevelle.fu
5 年前
照片中提到了AMD，跟Advanced Micro Devices公司有關，包含了電視節目、黃健森、NVIDIA Quadro RTX 6000、英偉達、圖靈
AMD 與 NVIDIA 將台積電 7nm 原本的額外產能全包，將用於新世代 CPU 與 GPU 產品
受到武漢肺炎影響，今年對半導體與電子產業也是個災難的一年，尤其今年適逢各家廠商規劃許多重點新晶片產品，也因為武漢肺炎影響不得不調整發表時程，尤其對手機產業造成的傷害，對像是希冀 5G 陸續開通促進消費者購買新機意願的高通、聯發科也有相當大的衝擊，想當然以半導體代工的台積電當然也受到不少影響；不過根據報導， AMD 與 NVIDIA 的晶片訂單及時雨，包下台積電原本的 7nm 的剩餘產能，也讓台積電在今年上半年仍有亮眼的表現。 造成原先台積電 7nm 製程有剩餘產能的因素不少，除了通訊相關晶片商客戶如高通、華為海思調降晶片生產之外，由於原本 7nm 大客戶蘋果將於下半年率先投入台積電 5nm 製
Chevelle.fu
5 年前
照片中提到了Press fingerprint icon to enroll，包含了手機配件、手機、指紋識別、金魚草865、高通公司
高通與京東方開發整合超音波指紋辨識的摺疊螢幕，簡化設備商開發程序與降低設計複雜度
雖然摺疊螢幕手機目前在技術上仍於產品商用化初期，除了價格昂貴，各家廠商也仍在摸索摺疊機構與如何在一般人的使用習慣之下有效保護面板，不過不諱言三星的 Galaxy Z Flip 終於將摺疊螢幕手機往更主流的價格邁進；身為手機整體解決方案大廠的高通，也與中國京東方( BOE )集團宣布合作開發創新技術，其中一項重點雙方將開發整合高通 3D Sonic 螢幕下指紋辨識技術的可撓式 OLED 面板，且這項新面板預計可在 2020 年下半年量產。 根據高通的新聞稿，雙方針對這項整合高通 3D Sonic 超音波指紋辨識技術到可撓式 OLED 面板已經開始進行合作開發，旨在透過技術整合簡化解決方案的複雜度
Chevelle.fu
5 年前
照片中提到了199MP，包含了圖形、商標、產品設計、牆紙、三星
手機邁向 2 億畫素不遠矣，中國謠傳五月將有 Snapdragon 765G 新機採 192MP 相機
從去年年末，手機市場就開始興起一股 108MP 元件的熱潮，而今年的三星 Galaxy S20 Ultra 也在主相機導入採用畫素 9 合 1 技術的 108MP 元件，不過根據中國"數碼閒聊站"在微博的發文，據稱可能在下個月中國市場就會出現一款搭載 Snapdragon 765G 與 192MP 相機元件的新機。 Snapdragon 765 介紹： 高通首款 5G 整合平台 Snapdragon 765 、 Snapdragon 765G 登場， 2020 年第一季終端裝置將問世 在去年 3 月高通接受外媒採訪時，就被問到當時手機相機高畫素的發展趨勢，當時就表示雖然以他
Chevelle.fu
5 年前
照片中提到了Qualcomm、QCC3046、QCC3046，跟高通公司、美元剃須俱樂部有關，包含了平面設計、商標、牌、產品設計、公共關係
高通發表 TrueWireless Mirroring 連接技術，與先前的 TWS 、 TWS+ 有何不同
高通在稍早發表兩系列的藍牙真無線晶片 QCC514X 與 QCC304X ，這兩系列晶片除了續航力持續提升以外，還搭載名為 TrueWireless Mirroring 的連接模式，這項模式是高通 TureWireless 系列的第三種連接模式，但從敘述上看似又回到第一版 TWS 分為主、從耳機的連接模式，而非第二版 TWS+ 的左右獨立訊號連接模式，不過其名稱相較前兩版拿掉了 Stereo ，似乎在技術本質有所端倪。這邊就手邊的資訊，簡單的整理當前高通三種 TureWireless 的連接方式與特性。 TrueWireless Stereo ( TWS ) ▲ TWS 以一耳(預設左耳)為主
Chevelle.fu
5 年前
照片中提到了Qualcomm、QCC3046、QCC3046，跟高通公司、美元剃須俱樂部有關，包含了平面設計、商標、牌、產品設計、公共關係
高通宣布新一代低功耗真無線藍牙晶片，支援主動環境降噪、左右耳鏡像連接模式
高通更新旗下真無線藍牙耳機產品線，宣布針對中低階產品的 QCC304X 與高階產品的 QCC514X 兩系列產品，值得注意的是兩款晶片皆是新一代藍牙規格 LE Audio Ready 產品，其重點在於盡數加入主動環境降噪，以及導入名為 TrueWireless Mirroring 的連接模式，兩系列晶片的關鍵差異在於 QCC514X 整合 Always Awake 的語音助理指令喚醒模式， QCC304X 則需透過按鍵啟動語音助理。 ▲ TrueWireless Mirroring 採用鏡像訊號，裝置與左右耳機各自以音樂、通話通道連接 此次新增的 TrueWireless Mirroring
Chevelle.fu
5 年前
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