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聯發科與 Intel 在 5G 聯網電腦有突破進展， T700 5G 數據機完成獨立組網通話對接
由於受到高通與蘋果和解影響， Intel 最終乾脆將只有蘋果單一客戶的基頻部門賣給蘋果，加上高通近年與微軟合作推出 Windows 10 on Snapdragon 裝置，使得過往在聯網 PC 仰賴高通的 Intel 與高通關係變得微妙， Intel 在把基頻部門賣出後不久，也宣布與高通在通訊技術的競爭對手聯發科合作；而聯發科稍早宣布好消息，基於聯發科 5G 解決方案的筆記型電腦有望在 2021 年初亮相。 ▲藉由 Project Athena ，系統業者可加速開發具聯發科 5G 聯網的 Intel 平台筆電 聯發科表示，目前已經完成 T700 5G 數據機在實際測試場域的 5G 獨立組網通話
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了55，包含了快速充電2.0、快速充電、高通公司、充電器、USB
高通發表 QC 5 快充技術 對應 100W 以上充電功率 第三季應用於市售產品
Quick Charge 5快充技術是第一款正式商轉使用的100W以上充電功率設計方案，相比先前推出的Quick Charge 4快充技術約提昇高達70%幅度，用於4500mAh容量電池約可在5分鐘內充入50%電量。 小米將推出應用此充電技術的手機產品 在小米、OPPO、vivo在內手機業者均宣布推出超過100W充電功率的快充技術，過去提出多款QC快速充電技術的Qualcomm，稍早也宣布推出可對應100W以上充電功率的Quick Charge 5 (QC 5)快充技術。 依照Qualcomm說明，Quick Charge 5快充技術是第一款正式商轉使用的100W以上充電功率設計方案，相比先前
Mash Yang
4 年前
高通 Snapdragon 875 處理器年底推出 預計採用台積電 5nm 製程
高通Snapdragon 875型號為SM8350，將會採用Arm今年提出的Cortex X設計，預期會以Cortex X1搭配Cortex A78，並且搭配Cortex A55形成「1+3+4」核心配置，本身則預期會以台積電5nm製程打造。 恰好是夏威夷州茂宜島最大人口普查指定地區 先前有消息指稱Qualcomm計畫在今年底宣布推出新款Snapdragon 875處理器，而近期說法更指稱此款處理器將以「Lahaina」作為內部開發代號。 而「Lahaina」恰好是美國夏威夷州茂宜島上最大人口普查指定地區，除了位於茂宜島西岸，更在1820年至1845年間曾是夏威夷王國首都。而Qualcomm從
Mash Yang
4 年前
高通宣布具先進 AI 與機器學習機能的中價位智慧型相機系統的視覺運算單晶片 QCS610 、 QCS410
原本機器視覺就是 AI 與機器學習的重要應用項目，隨著智慧都市、安全監控與智慧製造對機器視覺影像需求提高，除了透過邊際運算系統處理大量的影像資訊流之外，也希冀能在智慧相機端進行一定程度的智慧影像辨識；高通今日宣布針對中價位智慧相機需求，推出兩款具備 AI 與機器學習技術的視覺運算系統單晶片。 QCS610 、 QCS410 。 QCS610 與 QCS 410 已經開始送樣，同時高通亦與 ODM 、獨立軟體供應商、授權設計中心以及經銷商著手提供參考平台與開發套件。如華晶科技預計在第三季推出基於 QCS610 的參考設計硬體開發套件。 QCS610 與 QCS410 藉由整合 Kryo CPU
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了Gaming、Connectivity、Qualcomm' Snapdragon Elite Gaming"，跟薩菲威股份有限公司有關，包含了驍龍765參數、金魚草865、高通金魚草、高通公司、中央處理器
傳高通下一代旗艦 Snapdragon 875 完整平台高達 250 美金，但會支援 100W 快速充電
縱使受到武漢肺炎造成全球性影響，不過市場仍預期高通會在年末發表新一代平台 Snapdragon 875 ，但根據中國的爆料， Snapdragon 875 的完整平台(包過主晶片與無線連接相關元件)將高達 250 美金，較現行 Snapdragon 865 平台的 150-160 美金高出許多，也可能會導致 2021 年的 Android 旗艦機價位創新高。 Rumor) SD875 Chip 'Set' $250, SD875 $130 SD865 Chip 'Set' $150 ~ $160, SD865 $80 - It is said that Xiao
Chevelle.fu
4 年前
高通宣布第一款具備 5G 與 AI 之機器人平台 RB5 ，以 Snapdragon 865 平台技術作為基礎
高通宣布推出全球首款具備 5G 與 AI 的機器人平台 RB5 ，藉由整合兩項創新技術，能夠打造高效能與低功耗的創新機器人與無人機設計，能應用在包括消費、企業、工業甚至國防領域，當前以有 20 家以上的客戶已經開始使用評估平台，另有 30 家以上的生態系參與者投入相關軟硬體開發。 基於高通 RB5 平台的機器人預計在 2020 年內上市。 RB5 平台基於高通 QRB5165 處理器，其本質酷似 Snapdragon 865 ，具備 8 核心 Kryo 與 Adreno 650 GPU ，並具備支援 Hexagon 張量加速器的第五代 AIE ，提供 1.5TFLOPS AI 性能；不過更重要
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了Raising the bar、Qualcomm、FastConnect"，包含了多媒體、多媒體、高通公司、cnBeta.COM、牌
高通 FastConnect 6900 與 FastConnect 6700 無線網路晶片設計推出 支援Wi-Fi 6E與藍牙5.2 相關產品最快下半年推出
Qualcomm推出支援Wi-Fi 6E連接模式，並且加入藍牙5.2的FastConnect 6900與FastConnect 6700無線網路晶片，相關應用產品，預期最快會在今年下半年推出。 預計擴大無線網路傳輸頻寬，推動VR等內容體驗 去年宣布啟用全新FastConnect子系統品牌，並且推出多款對應Wi-Fi 6連接模式的網路晶片設計後，Qualcomm此次宣布對應Wi-Fi 6E連接模式與藍牙5.2的全新產品，其中包含兩款無線網路晶片設計FastConnect 6900與FastConnect 6700，以及對應路由器產品使用的Networking Pro 1610、Networkin
Mash Yang
4 年前
照片中提到了Raising the bar、with next-generation Qualcomm、FastConnect portfolio set to，包含了藍牙、藍牙、高通公司、無線網絡、無線上網
高通推出整合 6GHz Wi-Fi 6E 與藍牙 5.2 之行動無線連接產品 FastConnect 6900 、 Fast Connect 6700
高通宣布推出在美國宣布將開放 6GHz 頻段予 Wi-Fi 使用後，接下來各家通訊晶片品牌也將陸續發表支援 6GHz 頻段的 Wi-Fi 6E 晶片，而高通宣布了針對行動裝置無線連線的 FastConnect 6900 與 Fast Connect 6700 平台，不僅支援 6GHz 之 Wi-Fi 6E ，還具備支援下一代藍牙音訊標準 LE Audio 的藍牙 5.2 技術，將為新世代行動裝置提供更快速的 Wi-Fi 連接與音訊體驗。 FastConnect 6900 與 Fast Connect 6700 已經開始送樣，預計在 2020 年下半年進入量產出貨，採用 14nm 製程，並具備先
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了NEW、DG1: SOFTWARE DEVELOPMENT VEHICLE、intel)，跟英特爾有關，包含了英特爾dg1、英特爾Xe、顯卡、圖形處理單元
台積電 5nm 除 AMD 與 NVIDIA 訂單外，傳可能拿下 Intel Xe GPU 訂單
根據工商時報報導，台積電的 5nm 代工在明年狀況相當順遂，除了今年蘋果、華為將率先導入 5nm 以外，宣布與台積電達成長期合作的 AMD 、 NVIDIA 再下一代的新 GPU ，高通新運算平台、連發科、博通等也將陸續成為台積電 5nm 與 5nm+ 製程的客戶，另外甚至傳出 Intel 也有望將部分非 CPU 產品委由台積電生產，其中包括 Intel 寄與厚望的 Xe GPU 與 FPGA 產品。 ▲高通新一代 Snapdragon 875 與 5G 晶片亦有可能由台積電再度奪下代工 根據工商時報的資訊，今年首波採用台積電 5nm 製程的客戶包括蘋果的 A14 / A14X 與華為海思的
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了Snapdragon 768G 5G Mobile Platform、Qualcomm、snapdragon，包含了文獻、文獻、線、區域、牌
高通再推 5G 中高階新平台 Snapdragon 768G ，旨在進一步滿足持續增長的 5G 市場
高通在去年底發表第一款 5G 整合式行動運算平台 Snapdragon 765 與 Snapdragon 765G ，旨在提供市場更平易近人的 5G 行動裝置，使 2020 年全球營運商陸續提供大規模 5G 商用裝置時，能夠提供消費者願意負擔的價格的設備；而在 Snapdragon 765 登場半年之際，高通也宣布 Snapdragon 765G 的強化版本、 Snapdragon 768G ，旨在提供更高的遊戲體驗與性能，同時也強調相較競品具備完整的 5G 全球頻段支援。 從規格資訊可推測， Snapdragon 765G 應該是看準聯發科前些日子推出提高時脈、改善功耗但仍舊僅支援 Sub-
Chevelle.fu
4 年前
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