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韓國財經媒體指稱三星將在 Galaxy S22 FE 與部分 Galaxy S23 採用聯發科處理器
聯發科的手機晶片縱使近期市佔表現出色，但主因是由於中低價位平台的銷售出色，高獲利的中高階平台表現仍不敵高通，不過今年所發表的天璣 9000 由於整體表現有飛躍性的提升，也使聯發科在旗艦機型聲勢大漲；現在根據韓國財經媒體 Bisiness Korea 報導指稱，聯發科天璣平台有望打入三星旗艦平台，將用於 Galaxy S22 FE 與部分 Galaxy S23 。 雖然聯發科平台已經攻入三星電子供應鏈，但多以中低價位機種為主，這也是聯發科首度打入三星旗艦機的供應鏈，不過受到影響的恐怕不是高通的 Snapdragon ，而是三星自家的 Exynos 平台。據稱搭載聯發科平台的三星旗艦機將會用於特定
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了C ARA、MONÁI、METREPCLS，包含了軟件、電子產品、產品設計、多媒體、設計
NVIDIA 借助軟體調整使 NVIDIA A100 在一年內 AI 性能提升 5 成，全新 Jet AGX Orin 奪下邊際推論性能之冠
雖然 NVIDIA 在 GTC 大會公布全新一代加速器 NVIDIA H100 ，性能聲稱比起目前 NVIDIA A100 有飛躍性的提升，但這不代表 NVIDIA 推出新硬體後就不再服務舊世代架構的用戶， NVIDIA 今日公布全新的 MLPerf v2.0 推論性能結果，借助在軟體不斷的革新，相較去年公布的結果，使 NVIDIA A100 的效能提升達 50% ；此外也隨著新一代嵌入式超算平台 Jetson AGX Orin 的問世， Jetson AGX Orin 借助全新硬體架構奪下邊際運算系統的效能王者頭銜。 ▲借助軟體持續精進， NVIDIA A100 相較去年表現最高提升達 50
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了El，包含了三星Galaxy Z系列、三星 Galaxy Z 折疊 3、三星 Galaxy Z Flip3 5G、三星銀河z翻轉、三星 Galaxy Buds2
傳三星下半年的 Galaxy Z Fold4 與 Z Flip4 也將使用台積電代工的 Snapdragon 8 Gen 1+
今年對三星半導體恐怕是嚴重受挫的一年，除了傳出包括高通、 NVIDIA 等晶圓代工客戶的下一代產品將轉單給台積電外，自行設計且寄與厚望 AMD RDNA2 GPU 的 Exynos 2200 最終性能也不如預期，現在又爆料三星預計在下半年推出的折疊旗艦機 Galaxy Z Fold4 與 Galaxy Z Flip4 也不挺自家半導體部門產品，將使用台積電 4nm 製程生產的 Snapdrgaon 8 Gen1+ 。 Samsung Galaxy Fold4，Flip4，Snapdragon 8 Gen1 Plus，TSMC 4nm 100% sure — Ice universe
Chevelle.fu
3 年前
傳高通將在 5 月發表台積電 4nm 版 Snapdragon 8 Gen 1+ ，並同步宣布新一代 Snapdragon 7
先前已經多次傳出高通 Snapdragon 8 Gen 1 將有兩種不同的製程，較早推出的 Snapdragon 8 Gen 1 採用三星 4nm 製程，而後續 Snapdragon 8 Gen 1+ 則改由台積電 4nm 製程生產；現在國外網站 onsitego 聲稱取得獨家消息，高通將選在 5 月宣布 Snapdragon 8 Gen 1 + ，同時將以 SM8745 作為識別碼，與現行三星製程的 SM8450 區別。 ▲ Snapdragon 8 Gen 1+ 據稱將採用不同的識別碼，預期有更佳的持續峰值性能 根據市場預估，雖然 Snapdragon 8 Gen 1 與 Snapdrag
Chevelle.fu
3 年前
高通宣布與 ESL Gaming 合作，舉辦 Snapddragon Pro Series 行動電競系列賽
隨著智慧手機性能不斷提升，手遊設計也越來越多元，也興起一股行動電競熱潮，作為 Android 晶片主要供應商的高通不僅呼應市場需求推出 Snapdragon Gaming 技術，今日宣布與 ESL Gaming 合作，將共同推出 Snapdragon Pro Series 行動電競系列賽，將在北美、歐洲、中東、中國與亞太等地舉辦基於手遊的電競巡迴賽，總獎金高達 200 萬美金。 ▲ Snapdragon Pro Series 將在全球舉辦三個層級的巡迴賽事，總獎金達 200 萬美金 高通強調此賽事將以具備 Snapdragon Elite Gaming 的裝置為基礎，提供深度遊戲最佳化、逼真的
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了S Snapdragon、8 mobile platform、Gen 1，跟高通公司有關，包含了驍龍 8 代 1 遊戲手機、高通金魚草、手機、安卓系統
揮別三星代工，傳高通下一代旗艦平台 Snapdragon 8 Gen 2 全委由台積電生產
雖然高通已經數次將 Snapdragon 高階與旗艦平台委由三星半導體代工生產，也包括今年的旗艦平台 Snapdragon 8 Gen 1 ，但先前已經傳出高通不滿三星製程的良率與表現，將會在 2022 年把 Snapdragon 8 Gen 1 (或是 Snapdragon 8 Gen 1 Plus )改由台積電生產，現在知名中國爆料主冰宇宙 Ice Universe 又爆料高通的下一代旗艦平台 Snapdrgaon 8 Gen 2 將全由台積電生產。 The root of all problems comes from processor power consumption, Samsu
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了5G、MediaTek、天璣8000系列，跟聯合委員會有關，包含了聯發科天璣900、聯發科、片上系統、中央處理器、多核處理器
聯發科引述 IDC 數據指稱手機晶片已在美國市佔近半已超越高通，但 Counterpoint Research 數據駁斥聯發科在美國市佔不到四成
聯發科近年藉由成功切入中國手機品牌，在市場上迅速獲得成長，也屢屢發出市佔超越高通的捷報，不過畢竟聯發科的成功是建立在中國品牌主攻市場，但如北美、除中國外的北亞區域等多仍為高通平台天下，但聯發科近期引述 IDC 數據，指稱聯發科在 2021 年第四季超越高通，達到 51% 市佔，高通僅有 43.9% ，不過後續又將聯發科市佔下修為 48.1% 。但另一家市調機構 Counterpoint Research 則反駁 IDC 數據，指出高通在北美仍有 55% 市佔，聯發科僅有 37% 。 ▲ IDC 數據顯示聯發科在北美是藉由電信商的入門 5G 機種擴大市佔 到底哪個分析機構的數據是正確的目前有點樸
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了Harnessing the power of Al to enable breakthrough、5G performance and user experience、Unmatched，包含了多媒體、多媒體、顯示裝置、屏幕截圖、文本
高通發表第 5 代 5G 數據平台 Snapdragon X70 ，結合 AI 創造更佳 5G 連接體驗
高通在 MWC 期間宣布第 5 代 5G 數據平台 Snapdrgaon X70 ，除了承襲高通 5G 平台一貫支援 Sub-6GHz 與 mmWave 頻段的特色，更借助結合 AI 架構，使網路連接、能源管理等進一步生急，兼具 5G 連網速度、網路連接穩定、低延遲與更佳的能源效率。 ▲借助 AI 技術， Snapdragon X70 能夠提升網路連接速度、穩定性、縮減延遲並更為節能 Snapdragon X70 符合 5G Release 16 規範，可帶來超過 10 Gigabit 的 5G 下載速度，同時進一步提升上船性能，借助 Qualcomm 5G AI 套件，能夠提升 Sub-6G
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了Phhe，包含了瑪利亞廣場、慕尼黑、無線、蘋果、移動電話
日月光將協助蘋果封裝測試自製 5G 連網晶片 預計 2023 年用於新款 iPhone 13
目前市場傳聞指稱，蘋果已經投入自製5G連網晶片，最快會在2023年用於iPhone機種 (預期以iPhone 15為稱)，使得原訂與Qualcomm合作關係可能會提前結束。 蘋果先前傳聞自製的5G連網晶片，目前有消息指稱已與台灣日月光洽談合作事宜，或許將由日月光旗下日月光半導體，以及矽品精密協助其5G連網晶片封裝測試。 在此之前，日月光也與Qualcomm維持合作關係，透過日月光半導體及矽品精密提供封裝測試服務，而目前Qualcomm向蘋果提供的5G連網晶片，便是由日月光半導體及矽品精密進行封裝。 目前市場傳聞指稱，蘋果已經投入自製5G連網晶片，最快會在2023年用於iPhone機種 (預期以
Mash Yang
3 年前
照片中提到了1238、WED、8/7，包含了化石第 6 代智能手錶、化石第 6 代、化石第 6 代、Fossil 男士第 6 代觸摸屏智能手錶、化石
高通將推出 Snapdragon Wear 5100 系列穿戴裝置處理器 可能會用在下半年推出的 Pixel 品牌手錶
高通兩款處理器都會支援Android作業系統，同時也相容Google提出的Wear OS作業系統，至於Snapdragon Wear 5100預計會在今年下半年推出，但Snapdragon Wear 5100+有可能會等到隔年才會進入市場，但具體細節還是要以Qualcomm公布內容為準。 在2020年針對穿戴裝置推出Snapdragon Wear 4100處理器，去年更推出升級款Snapdragon Wear 4100+處理器之後，消息指稱Qualcomm將在今年宣布推出Snapdragon Wear 5100系列處理器，預計會以三星精進的4nm製程技術生產。 Qualcomm將會推出Snap
Mash Yang
3 年前
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