高通全攻略 / 第58頁 (50849) - Cool3c

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5G 發展進度超越 4G 初期，高通技術公司執行長 Cristiano Amon 強調已有 75 款裝置採用高通 5G 方案

不同於當時 4G 元年僅有少數的營運商與裝置商開通服務與推出裝置，顯然 4G 過渡到 5 G 的速度快了許多，即便今年才甫要開通 5G 服務，當前全球已經有 20 家以上的營運商與 20 家以上的設備商將在今年開通服務與推出設備，而高通技術公司執行長 Cristiano Amon 近期也在個人推特表示，當前有超過 75 款採用高通 5G 方案的 Design-Win 設備即將陸續問世，重點是當前 5G 甚至才開始開通服務，而在今年初，高通表示當時的 Design-Win 設備僅有 30 款左右。雖然台灣仍不是第一波的 5G 營運國家，不過隨著 2019 年中國、歐洲與歐美營運商第一波服務開通

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高通 Arm 伺服器投資再縮減，放棄在貴州合資的華芯通半導體

雖然 Arm 伺服器陸續在市場傳出捷報，不過對於高通來說是個短時間內恐看不到願景的產業，雖然兩年前推出第一世代的 Cintiq 2400 後獲得微軟採用，但市場後續謠傳高通可能放棄伺服器產品線，高通僅以縮減投資但不退出表達意向，不過 2016 年才宣布與貴州政府合作成立合資公司華芯通半導體，現在又宣布高通將在四月底關閉。高通設立華芯通半導體的原因有一部分也是為了響應 MIC2025 / 中國製造 2025 ，但尷尬的是受到當前中國企業亦有心開發自主晶片，中美貿易戰延燒，高通將專注力移回擅長的行動運算與 5G ，或許也讓高通決定放棄這裝達 5.7 億美金的投資。同時雖高通未明講，但高通現階段

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高通 Snapdragon 735 傳將導入 Snapdragon 855 Prime Coe 概念，藉此強化單工瞬間性能

高通甫為 Snapdragon 700 家族增添 Snapdragon 730 與 Snapdragon 730G 兩款產品，現在又傳出高通已經著手規劃 Snapdragon 735 平台，而在這款平台上雖然還是維持 2 個大核搭配 6 個小核的 8 核 CPU 設計，不過將導入 Snapdragon 855 的 Prime Core 技術，將一個大核採用較高的時脈設定，強化瞬間單工性能，考慮到高通甫更新產品線，這款產品應該不會是在今年內公布的，很可能做為明年發表 Snapdragon 865 (暫定)後的新高階平台。高通在今年的旗艦平台 Snapdragon 855 導入名為 Prime

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高通說，針對高階的 Snapdragon 700 出現後，有助把 Snapdragon 600 更明確定位在主力產品市場

對於有針對手機平台進行一定程度了解的玩家，應該會對於高通 Snapdragon 600 系列感到困惑，以高通的立場，產品規劃多以客戶需求為優先，也由於 Snapdragon 600 平台覆蓋的產品線為市場最主力的中階到高階定位，客戶的需求細分，也使得 Snapdragon 600 系列如雨後春筍。在高通 AI Open Day 上的 Snapdragon 665 、 Snapdragon 730 與 Snapdragon 730G 產品團訪，高通表示在 Snapdragon 700 系列發表後，高通將會把產品線更明確的劃分，讓 Snapdragon 700 擔當擁有近似 Snapdrago

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高通 Cloud AI 100 AI 雲服務推理加速器，挾終端技術、經驗與市場規模切入雲端 AI 市場

高通日前已經在舊金山發表首款針對 AI 資料中心的產品 Cloud AI 100 ，這是高通首款針對雲伺服器先進 AI 應用的加速器產品，在深圳的 AI Open Day 主題演講後，也以這款高通新產品做為開端介紹高通的 AI 新戰略。雖然在伺服器 AI 領域，高通還是首度跨入，不過高通以長年行動運算培育的低功耗、先進訊號處理技術、先進製程與 Snapdragon 產業規模化作為後盾，將相關 AI 技術從終端帶到雲端。當前業界雖積極探討 AI 在終端設備的邊際運算，然而許多服務如語音助理，線上自動化服務，工業自動化，城市安全等，仍仰賴基於雲的 AI 服務，全球的服務商也陸續為伺服器系統導入

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高通 AI Open Day 主題演講： 5G 與 AI 將帶來超越工業革命與資訊革命的大發明時代

高通在今日於深圳舉辦 AI Open Day ，並由高通中國董事長孟樸進行主題演說，孟樸提到，人類的產業革命皆由革新的技術涉入，並驅動整個產業的改變，從煤炭到電力的能源產生取代純人力生產而驅動工業革命，而網路與數位化改變訊息傳遞、造就資訊革命，他相信，結合 5G 與 AI 將會帶來超越工業革命與資訊革命的大發明時代。高通 30 年以來，推動通訊到行動網路，並以 Snapdragon 平台將 GHz 級的運算平台帶動智慧手機發展，高通也延續通訊技術作為 5G 的先驅，而在 AI 方面，高通更自 2007 年即啟動第一個 AI 研究項目，並設立 Qualcomm Research ，同時在之後透

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蘋果、高通雙方和解並再度於 5G 合作，同時 Intel 也宣布放棄 5G 手機基頻晶片開發

在蘋果 Apple 對高通 Qualcomm 針對技術壟斷發起訴訟、高通之後也多次回擊，雙方僵持不下多年後，這件事情宛若前幾年新博通想趁高通股價下跌收購高通的翻版一樣，居然在意外的情況下蘋果與高通宣布和解，同時蘋果也宣布將與高通於 5G 合作，等同至少蘋果第一波的 5G 手機將採用高通基頻技術，然而這件事情也引發目前針對手機的數據基頻晶片僅有蘋果這一個客戶的 Intel 宣布放棄手機用 5G 基頻晶片的後續開發，或許也是意料之外的進展。至少確保 6-8 年內蘋果將持續採用高通基頻技術在蘋果的官方公告中，明確指出高通與蘋果放棄現行全球包括供應鏈在內的相關訴訟，同時雙方簽署一項六年合約，而這項

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安兔兔公布高通 Snapdragon 730 、 665 測試數據， 730 真的強、 665 有點尷尬

對於許多喜歡數據化資料的手機玩家，安兔兔也是其中一項重要指標，而安兔兔公布高通近期推出的兩款行動應用平台 Snapdragon 730 、 Snapdragon 665 與其它 Snapdragon 700 、 Snapdragon 600 平台的性能比較，雖然安兔兔對於裝置本身的性能差異有時候會因為特殊關係導致落差，不過單純晶片對晶片多少還是有點可信度的。 Snapdragon 730 與 Snapdragon 665 介紹：高通強化中高階平台陣容，推出 Snapdragon 730 、 665 與首款強調遊戲應用的 Snapdragon 730G 安兔兔的測試數據中， Snapdragon

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高通瞄準分散式 AI 運算，發表 Qualcomm Cloud AI 100 雲端推論加速器並獲微軟青睞

隨著人工智慧技術越來越蓬勃，高通也逐漸將觸角自行動運算觸及到基於分散式運算概念的 AI 加速器，高通發表了一款名為 Qualcomm Cloud AI 100 雲端推論加速器，鎖定資料中心 AI 需求；藉由高通在 AI 領域的技術與結合進階訊號處理、節能等技術，並以分散式智慧從雲到端的理念出發，強調較現行 CPU 、 GPU 與 FPGA 組合更具效率。 Qualcomm Cloud AI 100 預計在 2019 年下半年針對客戶送樣。 Qualcomm Cloud AI 100 採用 7nm 製程，號稱比當前市場最先進的 AI 智慧推論方案具備 10 倍的每瓦效能，同時可支援多元的業界主流

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高通強化中高階平台陣容，推出 Snapdragon 730 、 665 與首款強調遊戲應用的 Snapdragon 730G

高通一口氣發表 2+1 款中高階行動運算平台，包括 Snapdragon 730 、 Snapdragon 665 與第一款鎖定遊戲娛樂市場的 Snapdragon 730G ，這三款平台的出現可視為高通看好消費市場中高階設備的市場與獲利，同時亦重新思索消費市場對電競手機所需的定位所規劃的新一代產品線。 Snapdragon 730 ： Snapdragon 730 並非如 Snapdragon 712 僅為 Snapdragon 710 強化版，採用 8nm 製程(應為三星 10nm 強化版)，產品規格與 Snapdragon 855 系列看齊，採用新世代的 2.2GHz Kryo 470

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